特種設(shè)備超聲波檢測教材習(xí)題解答

1、選自特種設(shè)備無損檢測教材超聲波檢測配套題庫（2008版主編：強天鵬。第七章 三、問答題7.1焊縫中常見缺陷有哪幾種?各是怎樣形成的?7.2焊縫超聲波探傷中，為什么常采用橫波探傷?7.3橫波探傷焊縫時，選擇探頭K值應(yīng)依據(jù)哪些原則?7.4焊縫探傷時，斜探頭的基本掃查方式有哪些，各有什么主要作用?7.5焊縫探傷中，如何測定缺陷在焊縫中的位置?7.6焊縫探傷中，測定缺陷指示長度的方法有哪幾種?各適用于什么情況?7.7試簡要說明焊縫中常見缺陷回波的特點。7.8焊縫探傷中，常見的偽缺陷波有哪幾種?7.9為什么測定探頭的K值必須在2N以外進行?7.10焊縫探傷中，如何選擇探頭的頻率、晶片尺寸和耦合劑?7.1

2、1試說明堆焊層中常見缺陷、晶體結(jié)構(gòu)特點和常用探傷方法。7.12試說明奧氏體不銹鋼焊縫的組織特點、探傷困難所在和目前所采用的探傷方法。問答題參考答案7.1答：焊縫中常見的缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。1）氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收過量氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴。形成的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干，焊件表面污物清理不干凈等。2）未焊透是指焊接接頭根部母材未完全熔透的現(xiàn)象。產(chǎn)生的主要原因是焊接電流過小，運條速度太快或焊接規(guī)范不當(dāng)?shù)取?）未熔合指填充金屬與母材或填充金屬與填充金屬之間沒有熔合在一起。產(chǎn)生未熔合的主要原因是坡

3、口不干凈，運條速度太快，焊接電流太小，焊條角度不當(dāng)?shù)取?）夾渣：指焊后殘留在焊縫金屬內(nèi)的熔渣或非金屬夾雜物。產(chǎn)生夾渣的主要原因是焊接電流過小，焊接速度過快，清理不干凈，致使熔渣或非金屬夾雜物來不及浮起而形成的。5）裂紋：指在焊接過程中或焊后，在焊縫或母材的熱影響區(qū)局部破裂的縫隙。裂紋按成因可分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋。熱裂紋是由于焊接工藝不當(dāng)在施焊時產(chǎn)生的；冷裂紋是由于焊接應(yīng)力過大，焊條焊劑中含氫量過高或焊件剛性差異過大造成的，常在焊件冷卻到一定溫度后才產(chǎn)生，因此又稱延遲裂紋；再熱裂紋一般是焊件在焊后再次加熱(消除應(yīng)力熱處理或其它加熱過程)而產(chǎn)生的裂紋。7.2答：焊縫中的氣孔、夾渣是立體型缺

4、陷，危害性較小。而裂紋、未焊透、未溶合是平面型缺陷，危害性大。在焊縫探傷中由于加強高的影響及焊縫中裂紋、未焊透、未熔合等危險性大的缺陷往往與探測面垂直或成一定的角度，因此一般采用橫波探傷。7.3答：探頭K值的選擇應(yīng)從以下三個方面考慮：1）使聲束能掃查到整個焊縫截面。2）使聲束中心線盡量與主要危險性缺陷垂直。3）保證有足夠的探傷靈敏度。7.4答：鋸齒形檢查，是前后、左右、轉(zhuǎn)角掃查同時并用，探頭作鋸齒形移動的掃查方法?？蓹z查焊縫中有無缺陷。左右掃查：探頭沿焊縫方向平行移動的掃查方法?？赏茢嗪缚p縱向缺陷長度。前后掃查：推斷缺陷深度和自身高度。轉(zhuǎn)角掃查：判定缺陷的方向性。前后、左右、轉(zhuǎn)角掃查同時進行，

5、可找到缺陷最大回波，進而判定缺陷位置。環(huán)繞掃查：推斷缺陷形狀。平行、斜平行檢查及交叉掃查：探測焊縫及熱影響區(qū)的橫向缺陷。串列式掃查：探測垂直于探傷面的平面狀缺陷。7.5答：焊縫探傷發(fā)現(xiàn)缺陷波以后，應(yīng)根據(jù)示波屏上缺陷波的位置來確定缺陷在實際焊縫中的位置，缺陷的定位方法分為：1）聲程定位法:當(dāng)儀器按聲程1：n調(diào)節(jié)掃描速度時,采用來確定缺陷位置的方法。2）水平定位法:當(dāng)儀器按水平1：n調(diào)節(jié)掃描速度時,采用來確定缺陷位置的方法。3）深度定位法:當(dāng)儀器按深度1：n調(diào)節(jié)掃描速度時,采用來確定缺陷位置的方法。7.6答：探傷中發(fā)現(xiàn)位于定量線或定量線以上的缺陷要測定缺陷波的指示長度。JB/T4730-2005標(biāo)

6、準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)缺陷波只有一個高點時，用6dB法測其指示長度。當(dāng)缺陷波有多個高點，且端點波高位于區(qū)時，用端點6dB法測其指示長度，當(dāng)缺陷波位于區(qū)，如有必要，可用評定線作為絕對靈敏度測其指示長度。7.7答：1）氣孔：單個氣孔回波高度低，波形穩(wěn)定，從各個方向探測，反射波高大致相同，稍一移動探頭就消失。密集氣孔為一簇反射波，其波高隨氣孔的大小而不同，當(dāng)探頭作定點轉(zhuǎn)動時，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。2）夾渣：點狀夾渣的回波信號與點狀氣孔相似。條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀，反射率低，一般波幅不高，波形常呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移時波幅有變動，從各個方向探測，反射波幅不相同。3）未焊透：在厚板雙面焊縫中，未焊透

7、位于焊縫中部，聲波在未焊透缺陷表面上類似鏡面反射，用單斜探頭探測時有漏檢的危險。對于單面焊根部未焊透，類似端角反射。探頭平移時，未焊透波形穩(wěn)定。焊縫兩側(cè)探傷時，均能得到大致相同的反射波幅。4）未熔合：當(dāng)超聲波垂直入射到其表面時，回波高度大，當(dāng)探頭平移時，波形較穩(wěn)定，兩側(cè)探測時，反射波幅不同，有時只能從一側(cè)探到。5）裂紋：一般來說，裂紋回波高度較大，波幅寬，會出現(xiàn)多峰。探頭平移時，反射波連續(xù)出現(xiàn)，波幅有變化，探頭轉(zhuǎn)動時，波峰有上下錯動現(xiàn)象。6）咬邊反射：一般情況下，此種缺陷反射波的位置分別出現(xiàn)在一次與二次波的前邊。當(dāng)探頭在焊縫兩側(cè)探傷時，一般都能發(fā)現(xiàn)。當(dāng)探頭移動出現(xiàn)最高反射信號處固定探頭，適當(dāng)降

8、低儀器靈敏度，用手指沾油輕輕敲打焊縫邊緣咬邊處，觀察反射信號是否有明顯的跳動現(xiàn)象，若信號跳動則證明是咬邊反射信號。7.8答：焊縫探傷中，常見的偽缺陷波有：1）儀器雜波，在不接探頭的情況下，由于儀器性能不良，靈敏度調(diào)節(jié)過高，熒光屏上出現(xiàn)單峰或者多峰波形，接上探頭工作時，此波在熒光屏上的位置固定不變。一般情況下，降低靈敏度后，此波即消失。2）探頭雜波：儀器接上探頭后，在熒光屏上顯示出脈沖幅度很高、很寬的信號，無論探頭是否接觸工件，它都存在且位置不隨探頭移動而移動，即固定不變。3）耦合劑反射波：如果探頭的折射角較大，而探傷靈敏度又調(diào)得較高，則有一部分能量轉(zhuǎn)換成表面波，這種表面波傳播到探頭前沿耦合劑堆

9、積處，造成反射信號。只要探頭固定不動，隨著耦合劑的流失、波幅慢慢降低，很不穩(wěn)定，用手擦掉探頭前面耦合劑時，信號就消失。4）焊縫表面溝槽反射波：在多道焊的焊縫表面形成一道道溝槽。當(dāng)超聲波掃查到溝槽時，會引起溝槽反射。鑒別的方法是，一般出現(xiàn)在一次、二次波處或稍偏后的位置，這種反射信號的特點是不強烈、遲鈍。5）焊縫上下錯位引起的反射波：由于焊縫上下焊偏，在一側(cè)探傷時，焊角反射波很象焊縫內(nèi)的缺陷，當(dāng)探頭移到另一側(cè)探傷時，在一次波前沒有反射波或測得探頭的水平距離是焊縫的母材上。7.9答：超聲場近場區(qū)與遠場區(qū)各橫截面上的聲壓分布是不同的，在xN的近場區(qū)內(nèi)，存在中心軸線上聲壓為0的截面。在xN的遠場區(qū)內(nèi)，截

10、面中心聲壓最高，偏離中心聲壓逐漸降低。實際探傷中，測定探頭波束軸線的偏離和橫波斜探頭的K值時，規(guī)定要在2N以外進行就是這個原因。7.10答：焊縫探傷中，探頭的頻率選擇應(yīng)依據(jù)所探測對象的材質(zhì)來確定。對碳鋼和鋁，由于晶粒比較細小，可選用較高的頻率探傷，一般為2.55.0MHz。對于板厚較小的焊縫，可采用較高的頻率，對于板厚較大，衰減明顯的焊縫，應(yīng)選用較低的頻率。鋁焊縫要用專用探頭，一般頻率為5.0MHz。對奧氏體不銹鋼，頻率對衰減的影響較大。頻率愈高，衰減愈大，穿透力愈低，且焊縫晶粒粗大，宜選用較低的探傷頻率，通常為0.52.5MHz。探頭的晶片尺寸，對于容器筒體或接管表面為曲面時為保證耦合，探頭

11、的晶片尺寸不宜過大。但對于奧氏體不銹鋼焊縫，由于大晶片探頭的信噪比優(yōu)于小晶片探頭，且大晶片探頭波束指向性好，波束寬度小，可以減少產(chǎn)生晶粒散射的面積，故應(yīng)選用大晶片探頭。在焊縫探傷中，常用的耦合劑有機油、甘油、漿糊、潤滑油脂和水等。從耦合效果看，漿糊同機油差別不大。不過漿糊有一定的粘性，可用于任意姿勢的探傷操作，并且有較好的水洗性，用于垂直面或頂面探傷較適宜。7.11答：堆焊層中常見缺陷有：1）堆焊金屬中的缺陷如氣孔、夾雜等。2）堆焊層與母材(基板)間的未熔合(未結(jié)合),取向基本平行于母材表面。3）堆焊層下母材熱影響區(qū)的再熱裂紋,取向基本垂直于母材表面。奧氏體不銹鋼和鎳基合金堆焊層凝固過程中沒有

12、奧氏體向鐵素體轉(zhuǎn)變的相變，在室溫下仍保留鑄態(tài)奧氏體晶粒，因此晶粒粗大，超聲波衰減較為嚴(yán)重。此外堆焊層金屬在冷卻時，母材方向散熱條件好，因此奧氏體晶粒生長取向基本垂直于母材表面。特別是采用帶極堆焊工藝時，柱狀晶更為典型，聲學(xué)性能各向異性明顯。常用的探傷方法有：1）對于堆焊層內(nèi)的缺陷，一般采用縱波雙晶直探頭從堆焊層側(cè)或母材側(cè)進行探測。2）對于堆焊層與母材間的未結(jié)合缺陷，一般采用縱波直探頭，從母材側(cè)進行探測或采用縱波雙晶直探頭從堆焊層側(cè)進行探測。3）堆焊層下母材熱影響區(qū)再熱裂紋的探測，一般采用縱波雙晶直探頭或斜探頭從堆焊層側(cè)進行探測。7.12答：奧氏體不銹鋼焊縫凝固時未發(fā)生相變，室溫下仍以鑄態(tài)柱狀奧

13、氏體晶粒存在，這種柱狀晶的晶粒粗大，組織不均勻，具有明顯的各向異性。柱狀晶粒的特點是同一晶粒，從不同方向測定有不同的尺寸。對此，從不同方向探測，引起的衰減與信噪比不同。當(dāng)波束與柱狀晶夾角較小時其衰減小，信噪比較高，當(dāng)波束垂直于柱狀晶時，其衰減較大，信噪比較低，也使聲束傳播方向產(chǎn)生偏離，出現(xiàn)底波游動現(xiàn)象，不同部位的底波幅度出現(xiàn)明顯差異，給超聲波探傷帶來困難。在奧氏體不銹鋼焊縫探傷中一般選用縱波探傷，采用縱波折射角L=45的縱波斜探頭。當(dāng)焊縫較薄時，也可采用L=60或70的探頭，頻率通常為0.52.5MHz，大晶片，窄脈沖縱波單斜探頭、雙晶縱波斜探頭或聚焦縱波單斜探頭。第七章 二、選擇題7.1通常

14、要求焊縫探傷在焊后24小時進行是因為：( )A.讓工件充分冷卻B.焊縫材料組織穩(wěn)定C.冷裂縫有延時產(chǎn)生的特點D.以上都對7.2對接焊縫探傷時，在CSK-A試塊上測得數(shù)據(jù)繪制距離-dB曲線，現(xiàn)要計入表面補償4dB，則應(yīng)：( )A.將測長線下移4dBB.將判廢線下移4dBC.三條線同時上移4dBD.三條線同時下移4dB7.3焊縫斜角探傷時，正確調(diào)節(jié)儀器掃描比例是為了：( )A.缺陷定位B.缺陷定量C.判定結(jié)構(gòu)反射波和缺陷波D.以上A和C7.4采用半圓試塊調(diào)節(jié)焊縫探傷掃描比例時，如圓弧第一次反射波對準(zhǔn)時基刻度2， 則以后各次反射波對應(yīng)的刻度為( )A.4，6，8，10B.3，5，7，9C.6，10D

15、.以上都不對7.5探測出焊縫中與表面成不同角度的缺陷，應(yīng)采取的方法是( )A.提高探測頻率B.用多種角度探頭探測C.修磨探傷面D.以上都可以7.6焊縫斜角探傷時，焊縫中與表面成一定角度的缺陷，其表面狀態(tài)對回波高度的影響是( )A.粗糙表面回波幅度高B.無影響C.光滑表面回波幅度高D.以上都可能7.7焊縫斜角探傷時，熒光屏上的反射波來自：( )A.焊道B.缺陷C.結(jié)構(gòu)D.以上全部7.8斜角探傷時，焊縫中的近表面缺陷不容易探測出來，其原因是( ) A.遠場效應(yīng)B.受分辨力影響C.盲區(qū)D.受反射波影響7.9厚板焊縫斜角探傷時，時常會漏掉：( )A.與表面垂直的裂紋B.方向無規(guī)律的夾渣C.根部未焊透D

16、.與表面平行未熔合7.10焊縫檢驗中，對一缺陷環(huán)繞掃查，其動態(tài)波形包括絡(luò)線是方形的，則缺陷性質(zhì)可估判為( )A.條狀夾渣B.氣孔或圓形夾渣C.裂紋D.以上A和C7.11板厚100mm以上窄間隙焊縫作超聲檢驗時，為探測邊緣未熔合缺陷，最有效的掃查方法是( )A.斜平行掃查B.串列掃查C.雙晶斜探頭前后掃查D.交叉掃查7.12 對上下底面寬度分別為a和b的雙面焊焊縫，l0為探頭前沿長度，T為工件厚度，探頭k值選擇正確的是（ B ）A. B. C. D.以上都不是7.13采用雙晶直探頭檢驗鍋爐大口徑管座角焊縫時，調(diào)節(jié)探傷靈敏度應(yīng)采用( )A.底波計算法B.試塊法C.通用A.V.G曲線法D.以上都可以

17、7.14對有加強高的焊縫作斜平行掃查探測焊縫橫向缺陷時，應(yīng)( )A.保持靈敏度不變B.適當(dāng)提高靈敏度C.增加大K值探頭探測D.以上B和C7.15在厚焊縫單探頭探傷中，垂直焊縫表面的表面光滑的裂紋可能：( )A.用45斜探頭探出B.用直探頭探出C.用任何探頭探出D.反射訊號很小而導(dǎo)致漏檢7.16在對接焊縫超探時，探頭平行于焊縫方向的掃查目的是探測：( )A.橫向裂縫B.夾渣C.縱向缺陷D.以上都對7.17用直探頭探測焊縫兩側(cè)母材的目的是：( )A.探測熱影響區(qū)裂縫B.探測可能影響斜探頭探測結(jié)果的分層C.提高焊縫兩側(cè)母材驗收標(biāo)準(zhǔn)，以保證焊縫質(zhì)量D.以上都對7.18管座角焊縫的探測一般以哪一種探測為

18、主( )A.縱波斜探頭B.橫波斜探頭C.表面波探頭D.縱波直探頭選擇題答案7.1C7.2D7.3D7.4C7.5B7.6A7.7D7.8B7.9D7.10B7.11B7.12B7.13B7.14B7.15D7.16 A7.17 B 7.18 D第七章 一、是非題7.1焊縫橫波探傷中，裂紋等危害性缺陷的反射波輻一般很高。( )7.2焊縫橫波探傷時，如采用直射法，可不考慮結(jié)構(gòu)反射、變型波等干擾回波的影響。( )7.3采用雙探頭串列法掃查焊縫時，位于焊縫深度方向任何部位的缺陷，其反射波均出現(xiàn)在熒光屏上同一位置。( )7.4焊縫探傷所用斜探頭，當(dāng)楔塊底面前部磨損較大時，其K值將變小。( )7.5焊縫橫

19、波探傷時常采用液態(tài)耦合劑，說明橫波可以通過液態(tài)介質(zhì)薄層。( )7.6當(dāng)焊縫中的缺陷與聲束成一定角度時，探測頻率較高時，缺陷回波不易被探頭接收。( )7.7焊縫橫波探傷在滿足靈敏度要求的情況下，應(yīng)盡量選用大K值探頭。( )7.8斜探頭環(huán)繞掃除時，回波高度幾乎不變，則可判斷為點狀缺陷。( )7.9由于管座角焊縫中危害最大的缺陷是未熔合和裂紋等縱向缺陷，因此一般以縱波直探頭探測為主。( )7.10裂縫探傷中，裂紋的回波比較尖銳，探頭轉(zhuǎn)動時，波很快消失。( )是非題答案7.17.27.37.47.57.67.77.87.97.10第六章 三、問答題6.1鍛件中常見缺陷有哪幾種?各是怎樣形成的?6.2鍛

20、件一般分哪幾類?各采用什么方法探傷?6.3在鍛件超聲波探傷中，調(diào)節(jié)靈敏度的常用方法有哪幾種?各適用于什么情況?6.4利用鍛件底波調(diào)節(jié)靈敏度有何好處?對鍛件有何要求?6.5鍛件探傷中，常用哪幾種方法對缺陷定量?各適用于什么情況?6.6鍛件探傷中，常見的非缺陷回波有哪幾種?各是怎樣形成的?如何判別?6.7什么是游動回波?游動回波是怎樣產(chǎn)生的?如何鑒別游動回波?6.8鍛件探傷中，常用什么方法測定材質(zhì)的衰減系數(shù)?影響測試結(jié)果精度的主要因素是什么?6.9鑄件中常見缺陷有哪幾種?有何特點?6.10鑄件超聲波探傷的困難是什么?問答題參考答案6.1答：鍛件是由熱態(tài)鋼錠經(jīng)鍛壓變形而成。鍛件缺陷可分為鑄造缺陷、鍛

21、造缺陷和熱處理缺陷。鑄造缺陷主要有縮孔殘余、疏松、夾雜、裂紋等。鍛造缺陷主要有折疊、白點、裂紋等。熱處理缺陷主要有裂紋等?？s孔殘余是鑄錠中的縮孔在鍛造時切頭量不足殘留下來的。疏松是鋼錠在凝固收縮時形成的不致密和孔穴，鍛造時因鍛造比不足而未全焊合。夾雜有內(nèi)在夾雜、外來非金屬夾雜和金屬夾雜。裂紋有鑄造、鍛造和熱處理裂紋等，奧氏體鋼軸心晶間裂紋就是鑄造引起的裂紋，鍛造和熱處理不當(dāng)會在鍛件表面或心部形成裂紋。白點是鍛件含氫量較高，鍛后冷卻過快，鋼中溶解的氫來不及逸出，造成應(yīng)力過大引起的開裂。6.2答：鍛件一般分為軸類、餅、碗類、筒類。軸類鍛件的鍛造工藝主要以拔長為主，因此大部分缺陷的取向與軸類平行。此

22、類鍛件缺陷的探傷以縱波直探頭從徑向探測效果最佳?？紤]到缺陷的其它分布及取向還應(yīng)輔以直探頭軸向探測和斜探頭周向探測及軸向探測。餅、碗類鍛件的鍛造工藝主要以鐓粗為主，缺陷的分布主要平行于端面，所以用直探頭在端面探測是檢出缺陷的最佳方法。對于一些重要的餅、碗類鍛件，不僅應(yīng)從兩個端面進行探傷，還要從側(cè)面進行徑向探傷。筒類鍛件的鍛造工藝是先鐓粗，后沖孔，再滾壓，其缺陷的主要取向與筒體的外圓表面平行，所以筒類鍛件的探傷仍以直探頭外圓面探測為主，但對于壁較厚的筒類鍛件，須加用斜探頭探測。6.3答：調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度的方法有兩種，一是利用鍛件底波來調(diào)節(jié)，另一是利用試塊來調(diào)節(jié)。1）當(dāng)鍛件被探部位厚度X3N且鍛件

23、具有平行底面或圓柱曲底面時，常用底波來調(diào)節(jié)探傷靈敏度。2）試塊調(diào)節(jié)法：當(dāng)鍛件的厚度X3N或由于幾何形狀所限或底面粗糙時，應(yīng)利用具有人工缺陷的試塊來調(diào)節(jié)探傷靈敏度。應(yīng)注意：當(dāng)試塊表面形狀、粗糙度與鍛件不同時，要進行耦合補償；當(dāng)試塊與工件的材質(zhì)衰減相差較大時，還要考慮介質(zhì)衰減補償。6.4答：優(yōu)點：1）可不考慮探傷面耦合差補償。2）可不考慮材質(zhì)衰減差補償。3）可不使用試塊。要求：1）工件厚度3N。2）工件底面應(yīng)與探傷面平行，或是圓柱曲底面。3）工件底面應(yīng)光滑平整，且不得與其它透聲物質(zhì)接觸。6.5答：鍛件探傷中，對于尺寸小于聲束截面的缺陷一般用當(dāng)量法定量。若缺陷位于X3N區(qū)域內(nèi)時，常用當(dāng)量計算法和當(dāng)量

24、AVG曲線法定量；若缺陷位于X3N區(qū)域內(nèi)，常用試塊比較法定量。對于尺寸大于聲束截面的缺陷一般采用測長法，常用的測長法有6dB法和端點6dB法，必要時還可采用底波高度法來確定缺陷的相對大小。6.6答：鍛件探傷中，常見的非缺陷回波有以下幾種：1）三角反射波：周向探測圓柱形鍛件，由于探頭與圓柱面耦合不好，波束嚴(yán)重擴散，在示波屏上出現(xiàn)兩個三角反射波。這兩個三角反射波的聲程分別為1.3d和1.67d(d為圓柱直徑)，據(jù)此可以鑒別三角反射。三角反射波總是位于底波B1之后，而缺陷波一般位于B1之前，因此三角反射波不會干擾對缺陷的判別。2）遲到波：軸向探測細長軸類鍛件時，由于波型轉(zhuǎn)換，在示波屏上出現(xiàn)遲到波，遲

25、到波的聲程是特定的，而且可能出現(xiàn)多次，第一次遲到波位于底波B1之后0.76d處(d為軸類鍛件的直徑)以后各次遲到波間距均為0.76d，由于遲到波總在B1之后，而缺陷波一般位于B1之前，因此遲到波不會干擾對缺陷的判別。另外，從扁平方向探測扁平鍛件時，也會出現(xiàn)遲到波。3）61反射波：當(dāng)鍛件中存在與探測面成61傾角的缺陷時，示波屏上會出現(xiàn)61反射波。61反射波是變型橫波垂直入射到側(cè)面引起的。61反射波的聲程也是特定的，總是等于61角所對直角邊的邊長。產(chǎn)生61反射時缺陷直接反射回波較低，而61反射波較高。4）輪廓回波：鍛件探傷中，鍛件的臺階、凹槽等外形輪廓也會引起一些非缺陷回波，探傷中要注意判別。6.

26、7答：在圓柱形軸類鍛件探傷過程中，當(dāng)探頭沿著軸的外圓移動時，示波屏上的缺陷會隨著該缺陷探測聲程的變化而游動，這種游動的動態(tài)波形稱為游動回波。游動回波的產(chǎn)生是由于不同波束射至缺陷產(chǎn)生反射引起的。波束軸射至缺陷時，缺陷聲程小，回波高，左右移動探頭，擴散波射至缺陷時，缺陷聲程大，回波低，這樣同一缺陷回波的位置和高度隨探頭移動發(fā)生游動。不同的探測靈敏度，同一缺陷回波的游動情況不同。一般可根據(jù)探測靈敏度和回波的游動距離來鑒別游動回波。一般規(guī)定游動范圍達25mm時，才算游動回波。6.8答：鍛件探傷時，常用無缺陷處大平底的第一、二次底波高的分貝差來測定材質(zhì)的衰減系數(shù)。式中：B1、B2無缺陷處第一、二次底波高

27、的分貝差X底波聲程(單程)影響測試精度的主要因素有：探頭所對鍛件底面應(yīng)光潔干凈，底面形狀為大平底或圓柱面，X3N測試處應(yīng)無缺陷，一般選取三處測試，最后取平均值。6.9答：鑄件是金屬液注入鑄模中冷卻凝固而成的鑄件中常見缺陷有氣孔、縮孔、夾雜和裂紋等。1）氣孔：氣孔是由于金屬液中含氣量過多，模型潮濕及透氣性不佳而形成的空洞。鑄件中的氣孔分為單個分散氣孔和密集氣孔。2）縮孔：縮孔是由于金屬液冷卻凝固時體積收縮得不到補充而形成的缺陷?？s孔多位于澆冒口附近和截面最大部位或截面突變處。3）夾雜：夾雜分為非金屬夾雜和金屬夾雜兩類。非金屬夾雜是冶煉時金屬與氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成的產(chǎn)物或澆注時耐火材料、型砂等混入

28、鋼液形成的夾雜物。金屬夾雜是異種金屬偶爾落入鋼液中未能熔化而形成的夾雜物。4）裂紋，是指鋼液冷卻過程中由于內(nèi)應(yīng)力(熱應(yīng)力和組織應(yīng)力)過大使鑄件局部裂開而形成的缺陷。鑄件截面尺寸突變處，應(yīng)力集中嚴(yán)重處，容易出現(xiàn)裂紋。裂紋是最危險的缺陷。6.10答：鑄件超聲波探傷的困難有：1）透聲性差：鑄件重要特點是組織不致密、不均勻和晶粒粗大，透聲性差。2）聲耦合差：鑄件表面粗糙，聲耦合差，探傷靈敏度低，波束指向不好，且探頭磨損嚴(yán)重。3）干擾雜波多：鑄件探傷干擾雜波多。一是由于粗晶和組織不均勻引起的散亂反射，形成草狀回波，使信噪比下降。二是鑄件形狀復(fù)雜，一些輪廊回波和遲到變型波引起的非缺陷信號多。此外，鑄件粗糙

29、表面也會產(chǎn)生一些反射回波，干擾對缺陷波的正確判定。第六章 二、選擇題6.1鍛件的鍛造過程包括：( )A.加熱、形變、成型和冷卻B.加熱、形變C.形變、成型D.以上都不全面6.2鍛件缺陷包括：( )A.原材料缺陷B.鍛造缺陷C.熱處理缺陷D.以上都有6.3鍛件中的粗大晶?？赡芤穑? )A.底波降低或消失B.噪聲或雜波增大C.超聲嚴(yán)重衰減D.以上都有6.4鍛件中的白點是在鍛造過程中哪個階段形成：( )A.加熱B.形變C.成型D.冷卻6.5軸類鍛件最主要探測方向是：( )A.軸向直探頭探傷B.徑向直探頭探傷C.斜探頭外圓面軸向探傷D.斜探頭外圓面周向探傷6.6餅類鍛件最主要探測方向是：( )A.直

30、探頭端面探傷B.直探頭側(cè)面探傷C.斜探頭端面探傷D.斜探頭側(cè)面探傷6.7筒形鍛件最主要探測方向是：( )A.直探頭端面和外圓面探傷B.直探頭外圓面軸向探傷C.斜探頭外圓面周向探傷D.以上都是6.8鍛件中非金屬夾雜物的取向最可能的是：( )A.與主軸線平行B.與鍛造方向一致C.與鍛件金屬流線一致D.與鍛件金屬流線垂直6.9超聲波經(jīng)液體進入具有彎曲表面工件時，聲束在工件內(nèi)將會產(chǎn)生：( )A.與液體中相同的聲束傳播B.不受零件幾何形狀的影響C.凹圓弧面聲波將收斂，凸圓弧面聲波將發(fā)散D.與C的情況相反6.10鍛鋼件探測靈敏度的校正方式是：( )A.沒有特定的方式B.采用底波方式C.采用試塊方式D.采用

31、底波方式和試塊方式6.11以工件底面作為靈敏度校正基準(zhǔn)，可以：( )A.不考慮探測面的耦合差補償B.不考慮材質(zhì)衰減差補償C.不必使用校正試塊D.以上都是6.12在使用2.5MHz直探頭做鍛件探傷時，如用400mm深底波調(diào)整3mm平底孔靈敏度，底波調(diào)整后應(yīng)提高多少dB探傷?(晶片直徑D=14mm)A.36.5dBB.43.5dBC.50dBD.28.5dB6.13在直探頭探傷，用2.5MHz探頭，調(diào)節(jié)鍛件200mm底波于熒光屏水平基線滿量程刻度10。如果改用5MHz直探頭，儀器所有旋紐保持不變，則200mm底波出現(xiàn)在：( )A.刻度5處B.越出熒光屏外C.仍在刻度10處D.須視具體情況而定6.1

32、4化學(xué)成份相同，厚度相同，以下哪一類工件對超聲波衰減最大( )A.鋼板B.鋼管C.鍛鋼件D.鑄鋼件6.15通用AVG曲線的通用性表現(xiàn)在可適用于：( )A.不同的探測頻率B.不同的晶片尺寸C.不同示波屏尺寸的A型探傷儀D.以上都是6.16大型鑄件應(yīng)用超聲波探傷檢查的主要困難是：( )A.組織不均勻B.晶粒非常粗C.表面非常粗糙D.以上都對6.17鍛鋼件大平底面與探測面不平行時，會產(chǎn)生：( )A.無底面回波或底面回波降低B.難以發(fā)現(xiàn)平行探測面的缺陷C.聲波穿透能力下降D.缺陷回波受底面回波影響6.18利用試塊法校正探傷靈敏度的優(yōu)點是：( )A.校正方法簡單B.對大于3N和小于3N的鍛件都適用C.可

33、以克服探傷面形狀對靈敏度的影響D.不必考慮材質(zhì)差異6.19下列哪種方法可增大超聲波在粗晶材料中的穿透能力：( )A.用直徑較大的探頭進行檢驗B.在細化晶粒的熱處理后檢驗C.將接觸法探傷改為液浸法探傷D.將縱波探傷改為橫波探傷6.20以下有關(guān)鍛件白點缺陷的敘述，哪一條是錯誤的( )A.白點是一種非金屬夾雜物B.白點通常發(fā)生在鍛件中心部位C.白點的回波清晰.尖銳.往往有多個波峰同時出現(xiàn)D.一旦判斷是白點缺陷，該鍛件即為不合格6.21在鍛件探傷中當(dāng)使用底面兩次回波計算衰減系數(shù)時底面回波聲程應(yīng)：( )A.大于非擴散區(qū)B.大于近場區(qū)C.大于3倍近場區(qū)D.以上全部6.22鍛件超聲波探傷時機應(yīng)選擇在( )A

34、.熱處理前孔,槽、臺階加工前B.熱處理后,孔、槽、臺階加工前C.熱處理前,孔、槽、臺階加工后D.熱處理后,孔、槽、臺階加工后6.23鋼鍛件探傷中，超聲波的衰減主要取決于( )A.材料的表面狀態(tài)B.材料晶粒度的影響C.材料的幾何形狀D.材料對聲波的吸收6.24下面有關(guān)用試塊法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度的敘述中，哪點是正確的?( )A.對厚薄鍛件都適用B.對平面和曲面鍛件都適用C.應(yīng)作耦合及衰減差補償D.以上全部6.25用底波法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度時，下面有關(guān)缺陷定量的敘述中哪點是錯誤的?( )A.可不考慮探傷耦合差補償B.缺陷定量可采用計算法或A.V.G曲線法C.可不使用試塊D.缺陷定量可不考慮材質(zhì)衰減差

35、修正6.26用直探頭檢驗鋼鍛件時，引起底波明顯降低或消失的因素有( )A.底面與探傷面不平行B.工件內(nèi)部有傾斜的大缺陷C.工件內(nèi)部有材質(zhì)衰減大的部位D.以上全部6.27鍛件探傷中，如果材料的晶粒粗大，通常會引起( )A.底波降低或消失B.有較高的“噪聲”顯示C.使聲波穿透力降低D.以上全部6.28鑄鋼件超聲波探傷頻率一般選擇( )2.5MHzB.15MHzC.2.55MHzD.510MHz6.29鍛件探傷時，哪些因素會在熒光屏上產(chǎn)生非缺陷回波( )A.邊緣效應(yīng)B.工件形狀及外形輪廓C.缺陷形狀和取向D.以上全部6.30鍛件探傷時，如果用試塊比較法對缺陷定量，對于表面粗糙的缺陷，缺陷實際尺寸會(

36、 )A.大于當(dāng)量尺寸B.等于當(dāng)量尺寸C.小于當(dāng)量尺寸D.以上都可能6.31下面有關(guān)鑄鋼件探測條件選擇的敘述中，哪點是正確的?( )A.探測頻率5MHzB.透聲性好粘度大的耦合劑C.晶片尺寸小的探頭D.以上全部選擇題答案6.1A6.2D6.3D6.4D6.5B6.6A6.7A6.8C6.9C6.10D6.11D6.12A6.13C6.14D6.15D6.16D6.17A6.18B6.19B6.20A6.21C6.22B6.23B6.24D6.25D6.26D6.27D6.28A6.29D6.30A6.31B第六章 一、是非題6.1對軸類鍛件探傷，一般來說以縱波直探頭從徑向探測效果最佳。( )6.

37、2使用斜探頭對軸類鍛件作圓柱面軸向探測時，探頭應(yīng)用正反兩個方向掃查。( )6.3對餅形鍛件，采用直探頭作徑向探測是最佳的探傷方法。( )6.4調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度的底波法，其含義是鍛件掃查過程中依據(jù)底波變化情況評定鍛件質(zhì)量等級。( )6.5鍛件探傷中，如缺陷引起底波明顯下降或消失時，說明鍛件中存在較嚴(yán)重的缺陷。( )6.6鍛件探傷時，如缺陷被探傷人員判定為白點，則應(yīng)按密集缺陷評定鍛件等級。( )6.7 直探頭在圓柱形軸類鍛件外園探傷時發(fā)現(xiàn)的游動回波都是裂紋回波。( )6.8 用鍛件大平底調(diào)靈敏度時，如底面有污物將會使底波下降，這樣調(diào)節(jié)的靈敏度將偏低，缺陷定量將會偏小。( )6.9鑄鋼件超聲波探傷

38、，一般以縱波直探頭為主。( )是非題答案6.16.26.36.46.56.66.76.86.9第五章 三、問答題5.1鋼板中常見缺陷有哪幾種?各是怎樣形成的?鋼板探傷為什么采用直探頭?5.2鋼板分哪幾類?各采用什么方法探傷?5.3什么是多次底波探傷法?多次底波法有何優(yōu)點?如何根據(jù)底波變化情況來判斷缺陷大小?5.4何謂鋼板探傷的多次重合法?為什么一般不推薦采用一次重合法?5.5簡要說明鋼板探傷中，引起底波消失的幾種可能情況?5.6簡述鋼板探傷中“疊加效應(yīng)”形成的原因及回波變化特征?5.7探傷鋼板時，常采用哪幾種方法進行掃查?各適用于什么情況?5.8在鋼板超聲波探傷中，常采用什么方法來調(diào)節(jié)探傷靈敏

39、度?5.9鋼板探傷中，如何測定缺陷的位置和大小?5.10鋼板中常見缺陷回波有何特點?如何判別?5.11什么是復(fù)合板材?復(fù)合板材中常見缺陷是什么?一般采用什么方法探傷?如何調(diào)節(jié)探傷靈敏度?5.12鋼管是怎樣加工成形的?常見缺陷有哪幾種?一般采用什么方法探傷?5.13試說明小徑管縱向、橫向缺陷的一般探傷方法。5.14小口徑鋼管水浸探傷時，如何調(diào)節(jié)聲束入射角度?5.15水浸探傷小口徑管時，如何調(diào)節(jié)探傷靈敏度?5.16試說明大口徑管的一般探傷方法。問答題參考答案5.1答：鋼板是由板坯軋制而成的，而板坯又是由鋼錠軋制或連續(xù)澆鑄而成的，鋼板中常見缺陷有分層、折迭、白點等，裂紋較少。分層是板坯中縮孔、夾渣等

40、在軋制過程中未密合而形成的分離層。折迭是鋼板表面局部形成互相折合的雙層金屬，白點是鋼板在軋制后冷卻過程中氫原子來不及擴散，而形成的白點斷裂，呈白色。多出現(xiàn)在厚度大于40mm的鋼板中。由于鋼板中的分層、折迭等缺陷是在軋制過程中形成的，因此它們大都平行于板面，故一般采用直探頭探傷。5.2答：根據(jù)鋼板的厚度不同，將鋼板分為薄板與中厚板，一般薄板厚度6mm，中厚板6mm(中板=640mm,厚板40mm)。中厚板常用垂直板面入射的縱波探傷法，又稱為垂直探傷法，薄板常用板波探傷法。5.3答：鋼板探傷時采用的多次底波反射法是依據(jù)底面回波次數(shù)，判斷鋼板有無缺陷和缺陷嚴(yán)重程度的探傷方法。多次底波法不僅可以根據(jù)缺

41、陷波來判定缺陷情況，而且可以根據(jù)底波衰減情況來判定缺陷情況。以接觸法為例：當(dāng)探頭位于完好區(qū)時，示波屏上顯示多次等距離的底波，無缺陷波；當(dāng)探頭位于缺陷較小的區(qū)域時，示波屏上顯示缺陷波與底波共存，底波有所下降；當(dāng)探頭位于缺陷較大的區(qū)域時，示波屏上出現(xiàn)缺陷的多次反射波，底波明顯下降或消失。5.4答：鋼板水浸(或局部水浸)探傷時，為避免水/鋼界面多次回波與鋼板多次底波相互干擾，調(diào)整水層厚度，使水/鋼界面回波與某次鋼板底波重合，這種方法就稱為多次重合法。當(dāng)界面回波與鋼板第二或三、四次底波重合時，則分別稱為二次或三、四次重合法。一次重合法時，界面各次回波分別與鋼板底波一一重合。此時，由于鋼板底波的位置經(jīng)常

42、有水層界面波存在，探傷過程中，難以觀察到鋼板底波的衰減或消失情況，因而無法根據(jù)底波衰減或消失情況來判定缺陷情況，所以一般不采用一次重合法探傷。5.5答：（1）表面氧化皮與鋼板結(jié)合不好（2）近表面有大面積的缺陷（3）鋼板中有吸收性缺陷(如疏松或密集小夾層)（4）鋼板中有傾斜的大缺陷。5.6答：“疊加效應(yīng)”多出現(xiàn)在板厚較薄，缺陷較小且位于板中心附近時。缺陷回波變化特征是：鋼板各次底波前的缺陷多次回波F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4，F(xiàn)5起始幾次回波的波高逐漸升高，到某次回波后，波高又逐漸降低。這種效應(yīng)的出現(xiàn)是由于不同反射路徑的聲波互相疊加的結(jié)果，隨著缺陷回波次數(shù)的增加，回波路徑逐漸增多，如F2比F1多3條路

43、徑，F(xiàn)3比F1多5條路徑路徑多，疊加能量多，故缺陷回波逐漸升高。但路徑進一步增加時，反射損失及衰減也增加，增加到一定程度后，損失和衰減的聲能將超過疊加效應(yīng)。因此缺陷波高到一定程度后又逐漸降低。5.7答：根據(jù)鋼板的用途和要求不同，采用的主要檢查方法分為全面掃查、列線掃查、邊緣掃查和格子掃查等幾種。（1）全面掃查：對鋼板作100%的檢查，每相鄰兩次檢查應(yīng)有10%重復(fù)掃查面，探頭移動方向垂直于壓延方向，全面檢查用于重要的要求高的鋼板探傷。（2）列線掃查：在鋼板上劃出等距離的平行列線，探頭沿列線掃查，一般列線間距為100mm，并垂直于壓延方向。（3）邊緣掃查：在鋼板邊緣的一定范圍內(nèi)作全面掃查。（4）格

44、子掃查：在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查，其余按200200的格子線掃查。5.8答：鋼板探傷中靈敏度的調(diào)整方法有以下幾種：（1）階梯試塊法，當(dāng)板厚20mm時，使階梯試塊上與工件等厚部位第一次底波高度調(diào)整到滿幅度的50%，再提高10dB作為探傷靈敏度。（2）平底孔試塊法，當(dāng)板厚20mm使平底孔試塊上5平底孔第一次回波達50%，作為探傷靈敏度。（3）底波法，當(dāng)板厚60mm，可取鋼板無缺陷處的第一次底波達50%來校準(zhǔn)靈敏度，但結(jié)果應(yīng)與(2)要求一致。此外還有利用多次底波來調(diào)節(jié)，例如要求示波屏上出現(xiàn)五次底波，底波B5達滿幅的50%即可。5.9答：缺陷位置的測定：缺陷位置的測定包括確定位置的深度和平面

45、位置。前者可據(jù)示波屏的缺陷波所對的刻度來確定，后者根據(jù)發(fā)現(xiàn)缺陷的探頭位置來確定，并在工件或記錄紙上標(biāo)出缺陷至工件相鄰兩邊界的距離。缺陷大小的測定：鋼板中缺陷常采用測長法測定其指示長度和面積。JB/T4730-2005規(guī)定：當(dāng)F150%或F1150%(B1100%)時，使F1達到25%或F1/B1達到50%時探頭中心移動距離為缺陷指示長度，探頭中心軌跡即為缺陷邊界。當(dāng)B150%時，使B1達到50%時探頭中心移動距離為缺陷指示長度，探頭中心軌跡即為缺陷邊界。5.10答：分層：缺陷波形徒直，但底波明顯下降或消失。折迭：不一定有缺陷波，但底波明顯下降，次數(shù)減少甚至消失，始波加寬。白點：波形密集，尖銳活

46、躍，底波明顯降低，次數(shù)減少，重復(fù)性差，移動探頭，回波此起彼伏。5.11答：復(fù)合板材是由母材與復(fù)合層粘合而成。常見的復(fù)合板材是在碳鋼或低合金母材上粘接不銹鋼、鈦、鋁、銅合金等復(fù)合層，以提高鋼板的耐腐蝕性。復(fù)合板材中常見的缺陷是脫層(脫接)，即復(fù)合層與母材在界面處復(fù)合不良。復(fù)合板材探傷與一般鋼板的探傷方法基本相同，常用單直探頭或聯(lián)合雙直探頭進行縱波探傷，探傷頻率為2.55.0MHz，聯(lián)合雙直探頭晶片面積不小于150mm2，單直探頭直徑為1425mm。探傷靈敏度：將復(fù)合板完好區(qū)的第一次底波B1，調(diào)至示波屏滿幅度的80%即可，探傷時，可從母材一側(cè)探測也可以復(fù)合層一側(cè)探測。5.12答：鋼管根據(jù)加工方法不

47、同分為無縫鋼管和焊接管。無縫鋼管是通過穿孔法和高速擠壓法得到的。穿孔法是用穿孔機穿孔，并同時用軋輥滾軋，最后用心棒軋管機定徑壓延平整成型，高速擠壓法是在擠壓機中直接擠壓成形。焊接管是先將板材卷成管形，然后用電阻焊或埋弧自動焊加工成型，對于厚壁大口徑管也可由鋼錠經(jīng)鍛造、軋制等工藝加工而成。無縫鋼管常見缺陷有裂紋、折迭、夾層等。焊接管中常見缺陷與焊縫類似，一般為裂紋、氣孔、夾渣、未焊透等。鍛軋管常見缺陷與鍛件類似，一般為裂紋、白點、重皮等。用于高溫、高壓的管材及其它特殊用途的重要管材都必須進行超聲波探傷。5.13答：超聲波探傷中的小口徑管是指外徑小于100mm的管材。這種管材一般為無縫管，其主要缺

48、陷平行于管軸的縱向缺陷，也有垂直于管軸的橫向缺陷。對于管內(nèi)縱向缺陷，一般利用橫波進行周向掃查探測。對于管內(nèi)橫向缺陷，一般利用橫波進行軸向掃查探測。5.14答：小口徑鋼管水浸探傷時，是依靠調(diào)節(jié)偏心距來調(diào)整聲束入射角的。偏心距是指探頭聲束軸線與管子中心軸線間的距離，常用x表示。x與入射角的關(guān)系是 ，因此調(diào)節(jié)x值即能改變聲束入射角，為滿足純橫波探傷，同時聲束又能探測到管子內(nèi)壁，x的調(diào)節(jié)必須滿足下列條件： 。式中：CL1：水中聲速；CL2，CS2：鋼中縱、橫波聲速；、R：管子的內(nèi)外半徑。5.15答：小管徑探傷時，用內(nèi)、外壁開有人工尖角槽的對比試樣來調(diào)整靈敏度。試樣材質(zhì)及規(guī)格同被探鋼管。調(diào)節(jié)靈敏度時，一

49、面用適當(dāng)?shù)乃俣绒D(zhuǎn)動管子,一面將探頭慢慢偏心,使對比試樣管內(nèi)、外壁人工槽回波均達50%基準(zhǔn)高，以此作為基準(zhǔn)靈敏度，掃查探傷靈敏度比基準(zhǔn)靈敏度高6dB。5.16答：大口徑管一般是指外徑大于100mm的管材，大口徑管曲率半徑較大，探頭與管壁聲耦合較好，通常采用接觸法探傷。1）縱波垂直探傷法，對于周向缺陷，一般采用縱波單直探頭或聯(lián)合雙直探頭探傷。2）橫波周向探傷法，對于與管軸平行的徑向缺陷常采用橫波單斜探頭或雙斜探頭進行周向探測。3）橫波軸向探傷法，對于與管軸垂直的徑向缺陷常用單斜探頭或聯(lián)合雙斜探頭進行軸向探傷。4）水浸聚焦探傷法，一般采用線聚焦探頭，焦點調(diào)在管材中心線上。第五章 二、選擇題5.1鋼板

50、缺陷的主要分布方向是：( )A.平行于或基本平行于鋼板表面B.垂直于鋼板表面C.分布方向無傾向性D.以上都可能5.2鋼板超聲波探傷主要應(yīng)采用：( )A.縱波直探頭B.表面波探頭C.橫波直探頭D.聚焦探頭5.3下面關(guān)于鋼板探傷的敘述，哪一條是正確的：( )A.若出現(xiàn)缺陷波的多次反射，缺陷尺寸一定很大B.無底波時，說明鋼板無缺陷C.鋼板中不允許存在的缺陷尺寸應(yīng)采用當(dāng)量法測定D.鋼板探傷應(yīng)盡量采用低頻率5.4鋼板厚為30mm，用水浸法探傷，當(dāng)水層厚度為15mm時，則第三次底面回波顯示于( )A.二次界面回波之前B.二次界面回波之后C.一次界面回波之前D.不一定5.5復(fù)合材料探傷，由于兩介質(zhì)聲阻抗不同

51、，在界面處有回波出現(xiàn)，為了檢第五章 一、是非題5.1鋼板探傷時，通常只根據(jù)缺陷波情況判定缺陷。( )5.2當(dāng)鋼板中缺陷大于聲束截面時，由于缺陷多次反射波互相干涉容易出現(xiàn)“疊加效應(yīng)”。( )5.3厚鋼板探傷中，若出現(xiàn)缺陷的多次反射波，說明缺陷的尺寸一定較大。( )5.4較薄鋼板采用底波多次法探傷時，如出現(xiàn)“疊加效應(yīng)”，說明鋼板中缺陷尺寸一定很大。( )5.5復(fù)合鋼板探傷時，可從母材一側(cè)探傷，也可從復(fù)合材料一側(cè)探傷。( )5.6直探頭置于非重皮側(cè)的鋼板表面檢測，容易發(fā)現(xiàn)鋼板中的重皮缺陷。( )5.7小徑管的主要缺陷是平行于管軸的徑向缺陷，一般利用橫波進行軸向掃查探測。( )5.8小徑管水浸聚焦法探

52、傷時，應(yīng)使探頭的焦點落在與聲束軸線垂直的管心線上。 ( )5.9鋼管作手工接觸法周向探傷時，應(yīng)從順、逆時針兩個方向各探傷一次。( )5.10鋼管水浸探傷時，水中加入適量活性劑是為了調(diào)節(jié)水的聲阻抗，改善透聲性。( )5.11鋼管水浸探傷時，如鋼管中無缺陷，熒光屏上只有始波和界面波。( )5.12檢測厚鋼板中的小缺陷時，不會出現(xiàn)“疊加效應(yīng)”。( )是非題答案5.15.25.35.45.55.65.75.85.95.105.115.12 第四章 三、問答題4.1何謂耦合劑?簡述影響耦合的因素有哪些?4.2什么叫探傷靈敏度?常用的調(diào)節(jié)探傷靈敏度的方法有幾種?4.3何謂缺陷定量?簡述缺陷定量方法有幾種?

53、4.4什么是當(dāng)量尺寸?缺陷的當(dāng)量定量法有幾種?4.5什么是缺陷的指示長度?測定缺陷指示長度的方法分為哪兩大類?4.6超聲波探傷的分辨力與哪些因素有關(guān)?4.7怎樣選擇超聲波探傷的頻率?4.8超聲波探傷時，缺陷狀況對回波高度有哪些影響?4.9怎樣選擇超聲波探傷的探頭?4.10試比較橫波探傷幾種缺陷長度測定方法的特點。4.11分析缺陷性質(zhì)的基本原則是什么?4.12什么是遲到波?遲到波是怎樣產(chǎn)生的?遲到波有何特點?4.13什么是三角反射波?三角反射波有何特點?4.14超聲波探傷中常見非缺陷信號回波有哪幾種?如何鑒別缺陷回波和非缺陷回波?4.1答：在探頭與工件表面之間施加的一層透聲介質(zhì)，稱為耦合劑。影響

54、聲耦合的主要因素有：（1）耦合層厚度：厚度為/4的奇數(shù)倍時，透聲效果差。厚度為/2的整數(shù)倍或很薄時，透聲效果好,反射回波高。（2）表面粗糙度：一般要求工件表面粗糙度不大于6.3m。表面粗糙耦合效果差，表面光潔耦合效果好。（3）耦合劑聲阻抗：對于同一探測面,耦合劑聲阻抗大，耦合效果好。（4）工件表面形狀：平面耦合效果最好，凸曲面次之, 凹曲面最差。不同曲率半徑耦合效果也不相同，曲率半徑大，耦合效果好。4.2答：探傷靈敏度是指在確定的探測范圍的最大聲程處發(fā)現(xiàn)規(guī)定大小缺陷的能力。有時也稱為起始靈敏度或評定靈敏度。通常以標(biāo)準(zhǔn)反射體的當(dāng)量尺寸表示。實際探傷中，常常將靈敏度適當(dāng)提高，后者則稱為搜索靈敏度或掃查靈敏度。調(diào)節(jié)探傷靈敏度常用的方法有試塊調(diào)節(jié)法和工件底波調(diào)節(jié)法。試塊調(diào)節(jié)法包括以試塊上人工標(biāo)準(zhǔn)反射體調(diào)節(jié)和以試塊底波調(diào)節(jié)兩種方式。工件底波調(diào)節(jié)法包括計算法、AVG曲線法、底面回波高度法等多