制作PCB元件封裝的方法PPT課件

1、2021/3/91課題九 制作元器件的PCB 封裝 課題任務(wù)課題任務(wù) 為元器件AD9059BRS制作PCB封裝，并建立元器件的集成庫(kù)文件。 知識(shí)點(diǎn)知識(shí)點(diǎn) 新建PCB庫(kù)文件 創(chuàng)建元器件的PCB圖符號(hào) 創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)文件2021/3/92一、新建PCB庫(kù)文件1、執(zhí)行菜單命令File New PCB Library,執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)在Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一個(gè)PCB庫(kù)文件pcblib1.pcblib。2、保存并更名該P(yáng)CB庫(kù)文件并進(jìn)入PCB圖庫(kù)文件的編輯環(huán)境。如圖91所示。圖91 PCB圖庫(kù)文件的編輯環(huán)境 2021/3/93二、創(chuàng)建元器件的PCB圖符號(hào) 1

2、、新建一個(gè)元器件封裝形式 在PCB庫(kù)文件cypcblib1.pcblib中新建一個(gè)元器件封裝形式有兩種方法。 方法一： 在PCB圖庫(kù)文件面板的PCB圖符號(hào)名稱列表中用鼠標(biāo)右鍵單擊，則系統(tǒng)彈出環(huán)境菜單，在該菜單中選擇New Blank Component 命令新建一個(gè)空白的元器件封裝形式，執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)立即進(jìn)入PCB圖符號(hào)的編輯環(huán)境，該方法比較適合于創(chuàng)建一些形狀特殊的元器件封裝。 方法二： 在環(huán)境菜單中選取擇component Wizard 新建元器件向?qū)?，則系統(tǒng)彈出創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?，如圖92所示。該方法比較適合于創(chuàng)建一些通用的元器件。2021/3/94圖92 創(chuàng)建元器件封裝形式的向

3、導(dǎo)2021/3/95 2、利用創(chuàng)建封裝形式向?qū)ЮL制元器件的PCB圖符號(hào)在圖92中單擊Next按鈕，即可彈出如圖93所示的設(shè)置元器件封裝外形的對(duì)話框。本例繪制的AD9059BRS是表面粘貼的封裝形式，因此在外形選擇列表框中選擇Small Outline Package (SOP)的封裝。Select a unit下拉列表框用來設(shè)置繪制封裝形式時(shí)所采用的長(zhǎng)度單位。圖93 元器件封裝外形的對(duì)話框表面粘貼封裝2021/3/96 3、設(shè)置元器件焊盤尺寸單擊Next按鈕，即可彈出94所示的設(shè)置元器件焊盤尺寸的對(duì)話框。根據(jù)AD9059BRS的技術(shù)說明書上的介紹，設(shè)置AD9059BRS的焊盤尺寸為：長(zhǎng)60mi

4、l,寬15mil。只需在對(duì)話框的相應(yīng)標(biāo)注上單擊即可對(duì)焊盤尺寸進(jìn)行編輯。圖94 設(shè)置元器件焊盤尺寸 2021/3/97 4、設(shè)置元器件焊盤相對(duì)位置和間距單擊Next按鈕，即可彈出如圖95所示的設(shè)置元器件焊盤相對(duì)位置和間距的對(duì)話框。根據(jù)AD9059BRS的技術(shù)說明書上的介紹，設(shè)置AD9059BRS的焊盤相對(duì)位置為：相鄰焊盤的間距為25.6mil，相對(duì)的焊盤間距為260 mil。圖95 設(shè)置元器件焊盤相對(duì)位置和間距2021/3/98 5、設(shè)置元器件外形輪廓線寬度 單擊Next按鈕，即可彈出如圖96所示的設(shè)置元器件外形輪廓線寬度的對(duì)話框。該輪廓線將在印制電路板的絲印層上顯示，默認(rèn)值為9 mil，現(xiàn)在設(shè)

5、置為8 mil。圖96 設(shè)置元器件外形輪廓線寬度2021/3/99 6、設(shè)置元器件焊盤數(shù)目 單擊Next按鈕，即可彈出如圖97所示的設(shè)置元器件焊盤數(shù)目的對(duì)話框。AD9059BRS有214個(gè)焊盤，所以在編輯框中填入28。圖97 設(shè)置元器件焊盤數(shù)目 2021/3/910 7、設(shè)置元器件封裝形式名稱 單擊Next按鈕，即可彈出如圖98所示的設(shè)置元器件封裝形式名稱的對(duì)話框。為了和Protel DXP提供的集成庫(kù)的元器件封裝名稱相區(qū)別，同時(shí)又要反映該封裝形式的特性，現(xiàn)填入cySOP28。 圖98 設(shè)置元器件封裝形式名稱 2021/3/911 8、創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成 單擊Next按鈕，即可彈出如圖99所示的

6、創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置元器件封裝形式參數(shù)完成的對(duì)話框。單擊Finish按鈕，即可創(chuàng)建所需的元件封裝。 圖99 創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成2021/3/912 9、 AD9059BRS的元器件封裝 利用創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成元器件封裝形式的各項(xiàng)參數(shù)后，系統(tǒng)即可生成如圖9-10所示的AD9059BRS的元器件封裝形式。 圖910 AD9059BRS的元器件封裝2021/3/913三、創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)文件 1、新建一個(gè)集成庫(kù)文件 執(zhí)行菜單命令File New integrated Library,執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)在Project工程面板中新建一個(gè)integrated Library.Libpkg的文件夾，如圖911所示。

7、 2、保存并更名該集成庫(kù)文件執(zhí)行菜單命令File Save Project As 或者在工程面板的integrated Library.Libpkg上右擊，在彈出的環(huán)境菜單中選擇Save Project命令即可。圖911 新建的集成庫(kù)文件2021/3/914 3、在My integrated Library.Libpkg集成庫(kù)文件包中添加元器件的各種信息 先執(zhí)行菜單命令Project Add to Project,添加元器件的原理圖符號(hào)。 其次再執(zhí)行菜單命令Project Add to Project,添加元器件的PCB圖符號(hào)。如圖912所示。圖912 添加了元器件的原理圖符號(hào)和封裝形式的集成

8、庫(kù)文件包 2021/3/915 4、建立My integrated Library.Intlib的集成庫(kù)文件 在Project面板中雙擊元器件的原理圖cyschlib1.schlib，打開原理圖庫(kù)文件面板SCH Library，如圖913所示。圖913 原理圖庫(kù)文件面板2021/3/916 在SCH Library面板的最下面Model列表框中，單擊Add按鈕， 即可彈出如圖914所示的Add New Model對(duì)話框。 在該下拉列表中有多種元器件的模型，現(xiàn)在選擇Footprint元器件封裝形式。圖914 Add New Model對(duì)話框2021/3/917 在Add New Model對(duì)話框

9、中，單OK按鈕，彈出如圖915所示的PCB模式選擇對(duì)話框PCB Model。 圖915 PCB模式選擇2021/3/918在PCB Model對(duì)話框的Name 欄右邊，單擊Browse按鈕，即可彈出如圖916所示的Browse Library選擇元器件庫(kù)文件對(duì)話框，在該對(duì)話框中選擇cyPcbLib1.PCBLIB庫(kù)文件并選擇cySOP28封裝形式的名稱，單擊OK按鈕返回圖915中。再次單擊OK按鈕即可把該元器件的封裝形式和原理圖符號(hào)集成在一起。 圖916 選擇元器件的對(duì)話框 2021/3/919 5、打開Libraries庫(kù)文件面板建立好My integrated Library.Intlib集成庫(kù)文件后，可以打開Libraries庫(kù)文件面板，在該面板中單擊Libraries按鈕，從打開的窗口中選擇M