甲醇控制器生產(chǎn)流程工藝

1、甲醇智能調(diào)控系統(tǒng) 主機(jī)生產(chǎn)工藝流程一.印制電路板的裝配與焊接我們甲醇調(diào)控系統(tǒng)的可靠性主要取決于電路設(shè)計(jì)，元器件的質(zhì)量和裝配時(shí)的電路焊接質(zhì)量。電子設(shè)備大都采用印制電路板，把電阻、電容、晶體管、集成電路等元器件按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路在印制電路板上焊接起來(lái)就成為具有一定電氣性能的產(chǎn)品核心部件。1.印制電路板印制電路板分為單面印制電路板、雙面印制電路板和多層印制電路板。單面板由基板、導(dǎo)線、焊盤(pán)和阻焊層組成，單面板只有一面有銅箔，一面為焊接面，另一面為元件面，主要應(yīng)用于低檔電子產(chǎn)品。而雙面板兩面都有銅箔導(dǎo)線，應(yīng)用也較為廣泛。電子技術(shù)的發(fā)展要求電路集成度和裝配密度不斷提高，連接復(fù)雜的電路就需要使用多層印制電路

2、板。我們產(chǎn)品使用的是雙面板集成電路。2.印制電路板的裝配（1 ）把各種元器件按照產(chǎn)品裝配的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行復(fù)檢和裝配前的預(yù)處理，不合格的元器件不能使用。（2 ）對(duì)元器件進(jìn)行整形，使之符合電路板上的位置要求。元器件整形應(yīng)符合以下要求：所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。因?yàn)橹圃旃に嚿系脑?，根部容易折斷；手工組裝的元器件可以彎成直角，但機(jī)器組裝的元器件彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引腳直徑的12倍；要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。（3 ）將元器件插裝到印制電路板上。要求如下：手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率元器件的散熱器、支架、卡子等，然

3、后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔；自動(dòng)機(jī)械設(shè)備插裝、焊接，就應(yīng)該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝那些精度較高的元器件，貴重的關(guān)鍵元器件應(yīng)該放到最后插裝，散熱器、支架、卡子等的插裝，要靠近焊接工序。（4 ）檢查：確保插裝好的元器件位置正確，符合要求。3.印制電路板的焊接在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。我們采用的是波峰焊接。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣

4、連接的軟釬焊。波峰焊主要由波峰焊接機(jī)完成，它主要包括：控制系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、助焊劑噴霧裝置、預(yù)熱裝置、錫槽和排風(fēng)冷卻系統(tǒng)組成。二.表面裝配技術(shù)1.簡(jiǎn)介表面裝配技術(shù)（Surface Mounted Technology），簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。1表面裝配技術(shù)有很多優(yōu)點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)微型化；電氣性能大大提高；易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、大批量、高效率生產(chǎn)；材料成本、生產(chǎn)成本普遍降低；產(chǎn)品質(zhì)量提高。2.封裝方式貼片式集成電路按照封裝方式可以分為SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝等等。3.工藝流程SMT生產(chǎn)電子設(shè)備主要包括錫膏印刷機(jī)、元器件貼片機(jī)、再流焊機(jī)和自動(dòng)焊接質(zhì)量檢測(cè)裝置。三產(chǎn)品組裝

5、工藝外殼組裝工藝主要采用人工組裝、分工明確，裝板固定、封裝螺絲等。甲醇智能調(diào)控系統(tǒng)汽車連接線生產(chǎn)工藝一線束是由電線，密封件，盲拴，導(dǎo)管（pvc、波紋管等），卡扣，膠帶，接插器（護(hù)套），接插件（端子），雙絞線等組成，是車輛電器元件的橋梁，1. 下料：按工藝卡指示長(zhǎng)度切斷電線，在電線兩端開(kāi)剝口（剝頭長(zhǎng)度根據(jù)不同線徑、端子型號(hào)等而定）2. 分裝:為壓接做準(zhǔn)備3壓接( 這道工序是最重要4 .組裝、總裝5 電檢6. 外檢：外檢的工作就是檢驗(yàn)電線束尺寸，外觀等是否合格。7. 入庫(kù)甲醇智能調(diào)控系統(tǒng)成本詳細(xì)封裝型號(hào)數(shù)量單格總計(jì)價(jià)格控制器B O M*電解電容貼片封裝 C-100-100*100.66電解電容 C

6、-80-69*1028280獨(dú)石 1206*500.525二極管 SMA(DO-214AC*100.55穩(wěn)壓管 MELF 1W*300.15455569-2WAF*100.383.85569-14WAF*510.653電阻 1206 貼片*1000.022L7805CV加散熱片*50.783.9電阻 1206 貼片*1000.022電阻 1206 貼片*1000.022S9012 SMD*500.525TIP122 *151.522.5電阻1206*1000.022電阻 1206 貼片*1000.022電阻 1206 貼片*1000.022電阻 1206 貼片*1000.022電阻 1206

7、貼片*1000.022電阻 1206 貼片*1000.022電阻 1206 貼片*1000.0220IN4729A MELF 1W*200.153電阻 1206 貼片*1000.0220獨(dú)石 1206*500.0220晶振4.000M*5630直插*100.33EPM*處理ECU260260STC*執(zhí)行ECU18080LM358N smd50.63CD4016 smd50.63s9013 SMD*500.084蜂鳴器50.73.5氧傳感器BOM微調(diào)500R104.343LM358 SMD50.63HK4100F-DC12V51.89IN4007 SMA(*100.5525V 10UF C-80-6910220100K 1206