集成電路芯片封裝工藝員職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)試行

1、集成電路芯片封裝工藝員職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（試行）一、職業(yè)概況1.1職業(yè)名稱(chēng) IC芯片封裝工藝員1.2職業(yè)定義 從事集成電路芯片封裝中劃片、組裝、塑封、切筋成型及成品測(cè)試等操作及維護(hù)的人員。1.3職業(yè)等級(jí)四級(jí)：工藝員，分為劃片組裝工藝員、封裝成型工藝員、成品測(cè)試工藝員三級(jí)：高級(jí)工藝員，分為劃片組裝高級(jí)工藝員、封裝成型高級(jí)工藝員、成品測(cè)試高級(jí)工藝員1.4職業(yè)環(huán)境條件 凈化室內(nèi)、常溫1.5職業(yè)能力特征 手指手臂靈活，色覺(jué)、味覺(jué)、嗅覺(jué)靈敏，視力（包括經(jīng)矯正后）須達(dá)到1.0以上。1.6基本文化程度 中等職業(yè)學(xué)校或高中畢業(yè)1.7培訓(xùn)要求 171培訓(xùn)期限全國(guó)制職業(yè)學(xué)校教育根據(jù)其培訓(xùn)目標(biāo)和教學(xué)計(jì)劃確定。晉級(jí)培訓(xùn)，工藝員

2、不少于160標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)；高級(jí)工藝員不少于160標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)。 172培訓(xùn)教師培訓(xùn)工藝員的教師，應(yīng)具有本職業(yè)高級(jí)以上職業(yè)資格或相關(guān)專(zhuān)業(yè)中級(jí)以上專(zhuān)業(yè)技術(shù)職稱(chēng)；培訓(xùn)高級(jí)工藝員的教師應(yīng)具有本職業(yè)技師以上職業(yè)資格證書(shū)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)中級(jí)專(zhuān)業(yè)技術(shù)職稱(chēng)。 173培訓(xùn)場(chǎng)地設(shè)備 標(biāo)準(zhǔn)教室。具備必要模擬仿真器具、集成電路芯片封裝所需的設(shè)備和工具的技能訓(xùn)練場(chǎng)所。1.8鑒定要求 1.8.1適用對(duì)象 從事或準(zhǔn)備從事本職業(yè)的技術(shù)人員 1.8.2申報(bào)條件工藝員（具備以下條件之一者）：經(jīng)本職業(yè)工藝員培訓(xùn)達(dá)規(guī)定學(xué)時(shí)數(shù)。連續(xù)從事本職業(yè)2年以上。中等職業(yè)學(xué)校本專(zhuān)業(yè)畢業(yè)。高級(jí)工藝員：取得本職業(yè)工藝員職業(yè)資格后，連續(xù)從事本職業(yè)工作2年以上。（由工

3、藝員升高級(jí)工藝員，應(yīng)按劃片組裝、封裝成型、成品測(cè)試中同一方向）高等院校本專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，連續(xù)從事本職業(yè)工作1年以上。1.8.3鑒定方式 分為基本知識(shí)考試和技能操作考核。基本知識(shí)考試采用閉卷筆試，技能操作考核采用實(shí)際操作結(jié)合模擬仿真方式進(jìn)行，兩項(xiàng)考試（考核）均采用百分制，皆達(dá)60分以上者為合格。 1.8.4考評(píng)人員與考生配比 理論知識(shí)考試原則上按每20名考生配1名考評(píng)人員（20：1），技能操作考核原則上按每5名考生配1名考評(píng)人員（5：1）。 1.8.5鑒定時(shí)間 各等級(jí)理論知識(shí)考試時(shí)間均為90分鐘，技能操作考核時(shí)間為180分鐘。 1.8.6鑒定場(chǎng)地設(shè)備 基本知識(shí)考場(chǎng)所為標(biāo)準(zhǔn)教室；技能鑒定場(chǎng)所應(yīng)具備滿足技

4、能鑒定需要的模擬仿真器具及集成電路芯片封裝相關(guān)的工具和設(shè)備。二、基本要求2.1職業(yè)道德 2.2基礎(chǔ)知識(shí)等 級(jí)基礎(chǔ)知識(shí)項(xiàng)目重要知識(shí)點(diǎn)四級(jí)職業(yè)道德1、集成電路芯片封裝基礎(chǔ)知識(shí)1、材料和集成電路芯片封裝的初步知識(shí)2、了解集成電路芯片封裝工藝的典型流程3、了解集成電路封裝工藝中所需的環(huán)境條件、材料要求及儲(chǔ)存條件4、了解集成電路封裝生產(chǎn)安全知識(shí)和廢棄物處理方法5、掌握相關(guān)儀器設(shè)備的操作流程及常見(jiàn)故障2、計(jì)算機(jī)使用和基礎(chǔ)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)1、 熟悉常規(guī)的計(jì)算機(jī)操作方法2、 正確理解集成電路芯片制造過(guò)程中的基礎(chǔ)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)詞匯或短文三級(jí)1、 集成電路芯片封裝知識(shí)及關(guān)鍵技術(shù)1、熟悉硅材料知識(shí)和集成電路芯片封裝的典型流程2、

5、 熟悉相關(guān)儀器設(shè)備的工作原理，檢查處理常見(jiàn)故 障的方法3、了解集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)4、了解集成電路封裝的生產(chǎn)管理及質(zhì)量管理基本 要求及方法2、計(jì)算機(jī)使用和基礎(chǔ)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)1、熟悉常規(guī)的計(jì)算機(jī)操作方法及簡(jiǎn)單編程方法2、正確理解集成電路芯片封裝過(guò)程中的基礎(chǔ)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)及單一工藝流程報(bào)告的書(shū)寫(xiě)注：職業(yè)道德、各等級(jí)通用基礎(chǔ)知識(shí)包含在最低等級(jí)中三、工作要求3.1工作要求表3.1.1工藝員(四級(jí)) 劃片組裝工藝員、封裝成型工藝員、成品測(cè)試工藝員分別對(duì)應(yīng)相應(yīng)的職業(yè)功能。職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識(shí)要求一、劃片組裝（一）集成電路芯片封裝中的劃片1、規(guī)范操作帖膜機(jī)、劃片機(jī)2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、帖膜機(jī)

6、、劃片機(jī)日常維護(hù)和保養(yǎng)4、判斷帖膜機(jī)、劃片機(jī)的小故障1、了解帖膜機(jī)、劃片機(jī)的基本原理2、了解劃片所需外圍設(shè)備的基本原理3、 規(guī)范處置本工序廢 棄物的相關(guān)知識(shí)（二）集成電路芯片封裝中的組裝1、規(guī)范操作裝片機(jī)和鍵壓機(jī)2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、裝片機(jī)和鍵壓機(jī)日常維護(hù)和保養(yǎng)4、判斷裝片機(jī)和鍵壓機(jī)的小故障1、了解裝片機(jī)和鍵壓機(jī)的基本原理2、組裝所需外圍設(shè)備的基本原理3、規(guī)范處置本工序廢棄物的相關(guān)知識(shí)二、封裝成型（一）集成電路芯片封裝中的塑封1、規(guī)范操作塑封壓機(jī)2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、塑封壓機(jī)日常維護(hù)和保養(yǎng)4、判斷塑封壓機(jī)的小故障。1、了解塑封的基本原理2、了解塑封所需外圍設(shè)備的基本

7、原理3、規(guī)范處置本工序廢棄物的相關(guān)知識(shí)（二）集成電路芯片封裝中的切筋成型1、規(guī)范操作切筋成型機(jī)2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、切筋成型機(jī)日常維護(hù)和保養(yǎng)4、判斷切筋成型機(jī)的小故障。1、了解切筋成型的基本原理2、了解切筋成型所需外圍設(shè)備的基本原理3、規(guī)范處置本工序廢棄物的相關(guān)知識(shí)三、成品測(cè)試集成電路芯片封裝中的測(cè)試1、熟練地進(jìn)行各種產(chǎn)品的參數(shù)測(cè)試2、根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行一般質(zhì)量和誤差分析3、測(cè)繪產(chǎn)品的常用特性曲線及典型廢品的剖析4、設(shè)備、儀器的調(diào)試和一般故障的排除1、 了解電工及電子線路的基本知識(shí)2、了解所用設(shè)備、儀器的結(jié)構(gòu)及工作原理1、 了解產(chǎn)品的抽樣規(guī)則、典型試驗(yàn)、高可靠產(chǎn)品的簡(jiǎn)單知識(shí)2、 了

8、解集成電路測(cè)試的環(huán)境要求3.1.2高級(jí)工藝員(三級(jí))劃片組裝高級(jí)工藝員、封裝成型高級(jí)工藝員、成品測(cè)試高級(jí)工藝員分別對(duì)應(yīng)相應(yīng)的職業(yè)功能。職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識(shí)要求一、劃片組裝（一）集成電路芯片封裝中的劃片1、規(guī)范操作帖膜機(jī)、劃片機(jī)制作高質(zhì)量樣品2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、判斷及分析劃片工序產(chǎn)生不合格品的原因4、正確閱讀帖膜機(jī)、劃片機(jī)上的外文說(shuō)明1、掌握帖膜機(jī)、劃片機(jī)的基本原理2、掌握劃片所需外圍設(shè)備的基本原理（二）集成電路芯片封裝中的組裝1、規(guī)范操作裝片機(jī)和鍵壓機(jī)制作高質(zhì)量樣品2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、根據(jù)加工品種的變化調(diào)整設(shè)備的參數(shù)設(shè)置4、正確閱讀裝片機(jī)和鍵壓機(jī)上的外文

9、說(shuō)明1、掌握裝片機(jī)和鍵壓機(jī)的基本原理2、掌握組裝所需外圍設(shè)備的基本原理二、封裝成型（一）集成電路芯片封裝中的塑封1、范操作塑封壓機(jī)制作高質(zhì)量樣品2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、正確更換并調(diào)整塑封模具4、正確閱讀塑封壓機(jī)上的外文說(shuō)明1、掌握塑封的基本原理2、掌握塑封所需外圍設(shè)備的基本原理（二）集成電路芯片封裝中的切筋成型1、操作切筋成型機(jī)制作高質(zhì)量樣品2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、更換并調(diào)整切筋成型模具4、正確閱讀切筋成型機(jī)上的外文說(shuō)明1、掌握切筋成型的基本原理2、掌握切筋成型所需外圍設(shè)備的基本原理三、成品測(cè)試集成電路芯片封裝中的測(cè)試1、對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行質(zhì)量和誤差分析2、根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品的變

10、化更換及檢查測(cè)試軟件3、正確閱讀相關(guān)測(cè)試設(shè)備上的外文說(shuō)明1、掌握電工及電子線路的應(yīng)用計(jì)算方法2、掌握參數(shù)測(cè)試原理、 方法及產(chǎn)生的誤差3、 產(chǎn)品設(shè)計(jì)及各生產(chǎn)工序?qū)y(cè)試參數(shù)的影響四、比重表 4.1理論知識(shí)項(xiàng) 目四級(jí)三級(jí)基本要求必備知識(shí)職業(yè)道德5%5%基礎(chǔ)知識(shí)計(jì)算機(jī)原理及基本應(yīng)用10%5%基礎(chǔ)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)10%10%集成電路芯片制造技術(shù)5%5%封裝設(shè)備基本原理10%5%電工與電子線路基礎(chǔ)5%專(zhuān)業(yè)性知識(shí)集成電路芯片封裝知識(shí)30%35%封裝中所需試劑、材料的基本特性10%10%芯片封裝所需的環(huán)境條件10%10%封裝中的安全措施及廢棄物處置10%10%合 計(jì)100%100%4.2技能項(xiàng) 目四 級(jí)三 級(jí)劃片組裝規(guī)范操作帖膜劃片機(jī)、裝片機(jī)和鍵壓機(jī)7060%質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估10%20%設(shè)備日常維護(hù)保養(yǎng)10%10%常見(jiàn)故障判斷與維修10%10%