SMT回流焊工藝.ppt

1、1SMT回流焊工藝控制 2u 預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)：PCB與與材料材料(元器件元器件)預(yù)預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，針對回流熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用 【更高預(yù)更高預(yù)熱，錫膏開熱，錫膏開始活始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用 】u恒溫區(qū)：恒溫區(qū)： 除去表面氧化物除去表面氧化物，一些氣流一些氣流開開始蒸始蒸發(fā)發(fā)(開開始焊接始焊接)溫度達到焊膏熔溫度達到焊膏熔點

2、（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用區(qū)間的加熱作用u回焊區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點，回焊區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程焊料熔溶的過程，PAD與焊料形與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用u冷卻區(qū)：從焊料溶點降至冷卻區(qū)：從焊料溶點降至50度左右，度左右， 合金焊點的形成過程。合金焊點的形成過程。爐溫爐溫要求平要求平緩緩平平穩(wěn)穩(wěn)，讓讓氣流完全蒸氣流完全蒸發(fā)發(fā)(急速升溫和降溫都會產(chǎn)急

3、速升溫和降溫都會產(chǎn)生氣泡生氣泡，或或是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現(xiàn)象是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現(xiàn)象) 爐溫曲線爐溫曲線分析分析（profile）3爐溫曲線爐溫曲線分析分析（profile）401201751832000 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值220 5時間(sec)有鉛制程（ 有鉛有鉛回流爐溫工藝要求回流爐溫工藝要求:1. 起始溫度起始溫度(40)到到120 時的溫升時的溫升 率為率為13 /s2. 120 175 時的恒溫時間要控時的恒溫時間要控 制在制在60120秒秒3. 高過高過183 的時間要控制在的時間要控制在4590 秒之間秒之間4. 高過高過200 的時間

4、控制在的時間控制在1020 秒秒,最高峰值在最高峰值在220 55. 降溫率控制在降溫率控制在35/s之間為好之間為好6. 一般爐子的傳送速度控制在一般爐子的傳送速度控制在 7090cm/Min為佳為佳溫度()（圖一）（圖一）4爐溫曲線爐溫曲線分析分析（profile）401302002172300 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值240 5時間(sec)無鉛無鉛制程制程（ 無鉛無鉛回流爐溫工藝要求回流爐溫工藝要求:1. 起始溫度起始溫度(40)到到150 時的溫升時的溫升 率為率為13 /s2. 150 200 時的恒溫時間要控時的恒溫時間要控 制在制在60120秒秒3. 高過高過2

5、17 的時間要控制在的時間要控制在3070 秒之間秒之間4. 高過高過230 的時間控制在的時間控制在1030 秒秒,最高峰值在最高峰值在240 55. 降溫率控制在降溫率控制在35/s之間為好之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在一般爐子的傳送速度控制在 7090cm/Min為佳為佳溫度()（圖二）（圖二）5SMT回流焊接分析 在生產(chǎn)雙在生產(chǎn)雙面板面板或陰陽板時或陰陽板時,貼貼第二面第二面(二次二次)過爐時過爐時,相對應(yīng)的相對應(yīng)的下溫下溫區(qū)不區(qū)不易易與上溫與上溫區(qū)設(shè)區(qū)設(shè)定參數(shù)定參數(shù)值值差差異太異太大大,一般在一般在510 左右左右. a.如果差異太大了會導(dǎo)致如果差異太大了會導(dǎo)致錫錫膏膏內(nèi)需

6、要蒸內(nèi)需要蒸發(fā)發(fā)的氣流不能完全的蒸的氣流不能完全的蒸發(fā)發(fā)(產(chǎn)產(chǎn)生氣泡生氣泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次一般第一次焊接后的錫在第二次過爐時過爐時,它的溶它的溶點點溫度溫度會會比第一次高比第一次高10%左右左右c. 氣泡氣泡應(yīng)控制在應(yīng)控制在15%以內(nèi)以內(nèi),不影響功能不影響功能6SMT回流焊接分析BGA 虛焊形成和虛焊形成和處處理理 一般一般PCB上上BGA位都位都會會有凹有凹(彎彎曲曲)現(xiàn)象現(xiàn)象, BGA在焊接在焊接時時優(yōu)先焊接的優(yōu)先焊接的是是BGA的四的四邊邊,等四等四邊邊焊完后才焊完后才會會焊接中間部位的錫球焊接中間部位的錫球,這時這時可能因可能因爐爐溫的差溫的差異異沒能沒能使錫膏和使錫

7、膏和BGA焊球焊球完全的完全的熔溶熔溶焊焊接接上上,這樣這樣就產(chǎn)生了虛就產(chǎn)生了虛焊焊.或是冷焊現(xiàn)象或是冷焊現(xiàn)象,用熱吹風用熱吹風機機加熱加熱達達到焊接溫度到焊接溫度時時,可能再次重焊完成可能再次重焊完成. 處理這處理這種現(xiàn)象可加長回焊的焊接種現(xiàn)象可加長回焊的焊接時時間間(183或是或是217 的的時時間間).7SMT回流焊接分析特殊性的制程控制 一 般 在 有 鉛 錫 膏 和 無 鉛 無 件 混 合 制 程 時一 般 在 有 鉛 錫 膏 和 無 鉛 無 件 混 合 制 程 時 , 回 流 焊 爐 的 溫 區(qū)回 流 焊 爐 的 溫 區(qū)設(shè)定值設(shè)定值(實測值實測值)要比全有鉛制程的高要比全有鉛制程的

8、高510,比全無鉛制程的低比全無鉛制程的低510 . 混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在 2 3 0 2 3 8 為 佳為 佳 . 混合制程中混合制程中,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面,因這種特殊性制因這種特殊性制程很難去控制有鉛與無鉛完全熔溶的最佳溫度程很難去控制有鉛與無鉛完全熔溶的最佳溫度. 只能在調(diào)整爐溫時以最只能在調(diào)整爐溫時以最重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值.在在BGA/IC等芯片級元件焊接正等芯片級元件焊接正常后去觀察其它元件的變化常后去觀

9、察其它元件的變化,再做適當?shù)恼{(diào)動再做適當?shù)恼{(diào)動.8SMT回流焊接分析手機主板制造工藝控制手機主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在J類（連接器元件尺寸較大）、I類（屏蔽蓋內(nèi)BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGAQFN)假焊、連焊;整體來講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。整體來講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。 PCB在過爐時因元件大小不一，各元件吸熱不同，會出現(xiàn)各元件升溫速率不在過爐時因元件大小不一，各元件吸熱不同，會出現(xiàn)各元件升溫速率不同，同，J類類PCB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助焊劑會快升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助

10、焊劑會快速地浸潤速地浸潤PCB PAD最終導(dǎo)致焊料和整個最終導(dǎo)致焊料和整個PAD潤濕過程。潤濕過程。I類屏蔽蓋設(shè)計會造類屏蔽蓋設(shè)計會造成焊盤的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤濕過程不同步；成焊盤的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤濕過程不同步；u元件尺寸及焊盤大小差異很大時元件尺寸及焊盤大小差異很大時,需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來保障二需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來保障二者的同時達到某一工藝溫度的需求者的同時達到某一工藝溫度的需求9 回流焊接工藝及調(diào)試回流焊接工藝及調(diào)試運輸速度運輸速度l從生產(chǎn)效率的角度來看，爐子的速度愈快，單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)從生產(chǎn)效率的角度來看，爐子的速度愈快，單位時間

11、爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多。但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補償能力，運輸量越多。但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補償能力，運輸速度只能是在滿足標準錫膏曲線的前提下盡量提升。速度只能是在滿足標準錫膏曲線的前提下盡量提升。20406080100120140160180200220240260050100150200250300Temperatur (C)Aktivierungszone50-70 Sek. typicalReflow Zone50-60 Sek. typischPeak Temp.(235-245oC)Vorheizzone40 - 70 Sek. typisch

12、Vorheizzone = 110-150 CoAktivierungszone = 150-220 Co Reflow Zone = 220 Co Anstiegstemp. 0.5- Aktivierung: 50 - 70 sec. Aktivierung: 50 - 70 sec. Peak: 235Peak: 235C 245C 245C C 20sec 20sec Profil: (SnAgCu) Profil: (SnAgCu) Reflow: 50 - 60 secReflow: 50 - 60 sec. . 10 C 10 C 10 C 10 C10運輸速度運輸速度l運輸和熱

13、補償性能結(jié)合在一起可直接作為一個恒量爐子性能好壞的指標。運輸和熱補償性能結(jié)合在一起可直接作為一個恒量爐子性能好壞的指標。一般來講，我們在滿足生產(chǎn)正常產(chǎn)量的情況下，爐子的最高溫度設(shè)定與一般來講，我們在滿足生產(chǎn)正常產(chǎn)量的情況下，爐子的最高溫度設(shè)定與PCB板面實測溫度越接近，我們說這臺爐子的熱補償性能好。板面實測溫度越接近，我們說這臺爐子的熱補償性能好。SV值與值與PV值值差值越小越好差值越小越好11l 對于對于PCB板來講，過快或過慢的速板來講，過快或過慢的速度會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱度會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性的變化，超過元件

14、所允許的升錫性的變化，超過元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在爐子的運輸速度方的損傷。所以在爐子的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿面，在不同的客戶處，我們是在滿足標準曲線的前提下，在盡最大可足標準曲線的前提下，在盡最大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當?shù)倪\輸速度。整出適當?shù)倪\輸速度。 AB 沾沾錫錫角超角超過過90度度, ,NGNG首先滿足標準曲線首先滿足標準曲線OK其次滿足元其次滿足元器件升溫速率器件升溫速率OKOK12風速風速l 爐體熱風馬達的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風流速。在熱風回流焊

15、爐體熱風馬達的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風流速。在熱風回流焊中，風速的高低在某些中，風速的高低在某些PCB 焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強的風速將會導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。從表面來看，風較強的風速將會導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。從表面來看，風速的變化會影響爐子的熱傳導(dǎo)能力，但在實際的生產(chǎn)中，風機馬達和加熱器速的變化會影響爐子的熱傳導(dǎo)能力，但在實際的生產(chǎn)中，風機馬達和加熱器的失效

16、才是減少爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上犧牲的失效才是減少爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上犧牲了風機速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。了風機速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。0402020113 助焊劑助焊劑l 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會有一部分殘下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會有一部分殘留在爐膛內(nèi)，過量的殘留物累積在留在爐膛內(nèi)，過量的殘留物累積在爐膛內(nèi)會堵塞風孔因而導(dǎo)致熱交換爐膛內(nèi)會堵塞風孔因而導(dǎo)致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。率的降低或降低冷卻器的熱交換率。堵塞風孔堵塞風孔污染

17、污染PCBA14l 另外它也會造成氣體的流動方式另外它也會造成氣體的流動方式改變，而導(dǎo)致溫度的均勻性差，改變，而導(dǎo)致溫度的均勻性差，影響焊接的品質(zhì)造成焊接不良；影響焊接的品質(zhì)造成焊接不良；在制冷方面降低了在制冷方面降低了PCB的冷卻速的冷卻速率，造成焊點的性質(zhì)不良，影響率，造成焊點的性質(zhì)不良，影響焊點的機械性能，所以爐膛內(nèi)部焊點的機械性能，所以爐膛內(nèi)部的清潔是爐子日常保養(yǎng)的一個重的清潔是爐子日常保養(yǎng)的一個重要環(huán)節(jié)。要環(huán)節(jié)。CRACK引發(fā)的品質(zhì)不量引發(fā)的品質(zhì)不量15 冷焊或焊點暗淡冷焊或焊點暗淡l 在回流焊接工藝中，焊點光澤暗淡在回流焊接工藝中，焊點光澤暗淡和錫膏未完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，和錫膏未

18、完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，原因是潤濕性差。當涂敷了焊膏的原因是潤濕性差。當涂敷了焊膏的PCB通過高溫氣體對流的爐膛時，通過高溫氣體對流的爐膛時，如果錫膏的峰值溫度不能達到或回如果錫膏的峰值溫度不能達到或回流時間不足夠，助焊劑的活性將不流時間不足夠，助焊劑的活性將不能夠被釋放出來，焊盤和元件引能夠被釋放出來，焊盤和元件引腳表面的氧化物和其它物質(zhì)不能得腳表面的氧化物和其它物質(zhì)不能得到凈化，從而造成焊接時的潤濕不到凈化，從而造成焊接時的潤濕不良。良。OKNGNG引發(fā)的引發(fā)的潤濕不良潤濕不良16l 較為嚴重的情況是由于設(shè)定的溫度不夠，較為嚴重的情況是由于設(shè)定的溫度不夠，PCB表面錫膏的焊接溫度不能達到表面

19、錫膏的焊接溫度不能達到錫膏內(nèi)金屬焊料發(fā)生相變所必須達到的溫度，從而導(dǎo)致焊點處冷焊現(xiàn)象的產(chǎn)錫膏內(nèi)金屬焊料發(fā)生相變所必須達到的溫度，從而導(dǎo)致焊點處冷焊現(xiàn)象的產(chǎn)生?；蛘咧v由于溫度不夠，錫膏熔融時內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā)，生?；蛘咧v由于溫度不夠，錫膏熔融時內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā)，在經(jīng)過冷卻時沉淀在焊點內(nèi)部，造成焊點的光澤暗淡。另一方面，由于錫膏在經(jīng)過冷卻時沉淀在焊點內(nèi)部，造成焊點的光澤暗淡。另一方面，由于錫膏本身性質(zhì)較差，即使其它的相關(guān)條件能夠達到曲線的要求，但是焊接后的焊本身性質(zhì)較差，即使其它的相關(guān)條件能夠達到曲線的要求，但是焊接后的焊點的機械性以及外觀不能達到焊接工藝的要求點的機械性

20、以及外觀不能達到焊接工藝的要求。引腳上錫不良引腳上錫不良,機械強度差機械強度差17 冷卻冷卻l 在無鉛回流焊接工藝中，元件的升溫速率與降溫速率是兩個重要的技術(shù)指標。在無鉛回流焊接工藝中，元件的升溫速率與降溫速率是兩個重要的技術(shù)指標。由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。無鉛工藝中，由于無由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。無鉛工藝中，由于無鉛焊錫的共相區(qū)過長，焊點表面易氧化，易產(chǎn)生裂痕；另一方面由于高溫狀鉛焊錫的共相區(qū)過長，焊點表面易氧化，易產(chǎn)生裂痕；另一方面由于高溫狀態(tài)下的錫與態(tài)下的錫與PCB在冷卻時兩者的冷卻速率不一致，會造成焊盤與在冷卻時兩者的冷卻速率不一致，會造成

21、焊盤與PCB板的剝板的剝離。而在強制制冷的環(huán)境下，使焊點快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況離。而在強制制冷的環(huán)境下，使焊點快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況的出現(xiàn)。就目前一些客戶來看，所要求的冷卻速率為的出現(xiàn)。就目前一些客戶來看，所要求的冷卻速率為3-5/S。產(chǎn)生裂縫產(chǎn)生裂縫,強度變低強度變低18 焊料球焊料球l 指焊點或指焊點或PCB上形成的球形顆粒。上形成的球形顆粒。在生產(chǎn)工藝里，如果在生產(chǎn)工藝里，如果PCB表面升溫表面升溫速度過快，焊膏內(nèi)部的液態(tài)物質(zhì)由速度過快，焊膏內(nèi)部的液態(tài)物質(zhì)由于急劇受熱，體積膨脹導(dǎo)致爆裂濺于急劇受熱，體積膨脹導(dǎo)致爆裂濺起錫膏，從而在起錫膏，從而在PCB上產(chǎn)生錫珠。上

22、產(chǎn)生錫珠。此故障需要重新調(diào)校各溫區(qū)參數(shù)設(shè)此故障需要重新調(diào)校各溫區(qū)參數(shù)設(shè)置，讓板面溫度緩慢上升，從而消置，讓板面溫度緩慢上升，從而消除此現(xiàn)象。除此現(xiàn)象。板面產(chǎn)板面產(chǎn)生錫珠生錫珠19l 另一方面，由于錫膏必須冷藏才可另一方面，由于錫膏必須冷藏才可保證其質(zhì)量，所以當我們從冷柜中保證其質(zhì)量，所以當我們從冷柜中拿出錫膏后，請在室溫下存放兩小拿出錫膏后，請在室溫下存放兩小時后再打開瓶蓋?？煞乐箍諝庵械臅r后再打開瓶蓋?？煞乐箍諝庵械乃纸Y(jié)露溶于焊膏，導(dǎo)致焊膏在高水分結(jié)露溶于焊膏，導(dǎo)致焊膏在高溫下出現(xiàn)爆裂。如果焊料粉末或元溫下出現(xiàn)爆裂。如果焊料粉末或元件引腳、焊盤氧化較嚴重，在焊接件引腳、焊盤氧化較嚴重，在焊

23、接時由于浸潤不夠，焊料得不到好的時由于浸潤不夠，焊料得不到好的潤濕，則會在焊點表面堆積潤濕，則會在焊點表面堆積。焊點包錫焊點包錫20 元件立碑元件立碑l 片狀貼片元件兩端受力不均衡，致片狀貼片元件兩端受力不均衡，致使其中一端發(fā)生翹立，在生產(chǎn)中出使其中一端發(fā)生翹立，在生產(chǎn)中出現(xiàn)此情況的形成原因大致有以下幾現(xiàn)此情況的形成原因大致有以下幾點：點： 立碑立碑21l 1、印刷不良，錫膏印刷偏離：、印刷不良，錫膏印刷偏離：l 由于印刷時錫膏一端印在了焊盤上，由于印刷時錫膏一端印在了焊盤上，一端卻發(fā)生了偏離，在升溫過程中一端卻發(fā)生了偏離，在升溫過程中電極兩端吸收不均勻，先熔化的一電極兩端吸收不均勻，先熔化的

24、一端的表面張力大過未熔的另一端，端的表面張力大過未熔的另一端，在這種情況下，未熔一端的電極將在這種情況下，未熔一端的電極將會豎立起來。會豎立起來。l 坍塌與拖尾坍塌與拖尾OKNGNGNG22l 2、 Chip元件兩端電極大小不對稱：元件兩端電極大小不對稱： l 這種情況的出現(xiàn)多半是設(shè)計錯誤或者是來料不當，可針對具體細節(jié)作出調(diào)整。這種情況的出現(xiàn)多半是設(shè)計錯誤或者是來料不當，可針對具體細節(jié)作出調(diào)整。 T 元件電極大元件電極大 小須一致小須一致23l 3 元件升溫過快，兩端溫差過大：元件升溫過快，兩端溫差過大：l 由于元件的大小，焊盤的大小各有由于元件的大小，焊盤的大小各有差異，導(dǎo)致它們的升溫速率和

25、熱容差異，導(dǎo)致它們的升溫速率和熱容量是不一致的，如果讓它們在高溫量是不一致的，如果讓它們在高溫下升溫速度過快，會導(dǎo)致兩端的溫下升溫速度過快，會導(dǎo)致兩端的溫差過大差過大;在應(yīng)力作用下使升溫速率慢在應(yīng)力作用下使升溫速率慢的一端電極豎立起來。的一端電極豎立起來。墓碑墓碑( (側(cè)立側(cè)立)24 虛焊虛焊l 虛焊形成的本質(zhì)是潤濕不良，在實際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個原因：虛焊形成的本質(zhì)是潤濕不良，在實際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個原因：l 1、 溫度低：溫度低：l 由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過低，助焊劑的活性得不到釋放由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏的

26、相變溫度沒有達到所造成的問題?；蝈a膏的相變溫度沒有達到所造成的問題。低溫將導(dǎo)致低溫將導(dǎo)致潤濕不良潤濕不良OK25l 2、 焊盤或元件引腳污染：焊盤或元件引腳污染：l 如果元器件引腳或如果元器件引腳或PCB板面銅板面銅 受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會形成阻焊層，受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會形成阻焊層，熔融的焊膏將不能對盤或元器件進行潤濕，這樣就會形成虛焊。熔融的焊膏將不能對盤或元器件進行潤濕，這樣就會形成虛焊。元件引腳元件引腳焊料焊料污染物形污染物形成阻焊層成阻焊層26l 3、錫膏不良：、錫膏不良：l 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時將如果焊料成份本身不良（如焊

27、料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時將不能對焊盤與元件引腳進行浸潤，達到潤濕效果。不能對焊盤與元件引腳進行浸潤，達到潤濕效果。OKOKNG錫膏不良或溫度不當導(dǎo)致釬接不良錫膏不良或溫度不當導(dǎo)致釬接不良(焊料在電極表面的形狀不良焊料在電極表面的形狀不良)27l 4、開路：、開路：l 指的是焊點上焊料不足，焊縫上沒有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情指的是焊點上焊料不足，焊縫上沒有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會產(chǎn)生這種情況。況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會產(chǎn)生這種情況。 OKNG正視正視側(cè)視側(cè)視28 橋連橋連l 相鄰導(dǎo)體之間焊料過多堆積形

28、成的現(xiàn)象。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點：相鄰導(dǎo)體之間焊料過多堆積形成的現(xiàn)象。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點：l 1、前工程印刷不良：、前工程印刷不良：l 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對造成印刷不良兩種。因印刷不印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對造成印刷不良兩種。因印刷不良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。印刷不良導(dǎo)致印刷不良導(dǎo)致高密度引腳短路高密度引腳短路29l 2、 設(shè)定溫度不正確：設(shè)定溫度不正確：l 生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過慢會造成助焊劑預(yù)熱時間過長而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會因生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過慢會造成助焊劑預(yù)熱時間過長而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會因為助焊劑活性不足而造成連焊。過高的溫度會造成助焊劑焦化失去活性而形為助焊劑活性不足而造成連焊。過高的溫度會造成助