PCB板制作流程

1、pcb電路板制作流程·· |· 瀏覽：15455· |· 更新：2012-12-31 12:08· 1· 2· 3· 4· 5· 6· 7分步閱讀印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。在流程過程中，無論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問題，都必須返回到上道工序，進(jìn)行重新確認(rèn)或修正。方法/步驟1. 根據(jù)電路功能需要設(shè)計(jì)原理圖。原理圖的設(shè)計(jì)主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)需要進(jìn)行合理的搭建，通過該圖能夠準(zhǔn)確

2、的反映出該P(yáng)CB電路板的重要功能，以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計(jì)是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設(shè)計(jì)電路原理圖采用的軟件是PROTEl。2. 原理圖設(shè)計(jì)完成后，需要更近一步通過PROTEL對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。  元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第一引腳.然后還要執(zhí)行Report/Component Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。3. 正式生成PCB。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個(gè)元件的位置，在

3、放置時(shí)需要確保各個(gè)元件的引線不交叉。放置元器件完成后，最后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個(gè)元器件在布線時(shí)的引腳或引線交叉錯(cuò)誤，當(dāng)所有的錯(cuò)誤排除后，一個(gè)完整的pcb設(shè)計(jì)過程完成。4. 利用專門的復(fù)寫紙張將設(shè)計(jì)完成的PCB圖通過噴墨打印機(jī)打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對(duì)壓緊，最后放到熱交換器上進(jìn)行熱印，通過在高溫下將復(fù)寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。5. 制板。調(diào)制溶液，將硫酸和過氧化氫按3：1進(jìn)行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。6. 打孔。利用鑿孔機(jī)將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)匹配

4、的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。7. 焊接工作完成后，對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行全面的測(cè)試工作，如果在測(cè)試過程中出現(xiàn)問題，就需要通過第一步設(shè)計(jì)的原理圖來確定問題的位置，然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件。當(dāng)測(cè)試順利通過后，整個(gè)電路板就制作完成了。END 經(jīng)驗(yàn)內(nèi)容僅供參考，如果您需解決具體問題(尤其法律、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域)，建議您詳細(xì)咨詢相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士。電路設(shè)計(jì)技巧 PCB設(shè)計(jì)流程 一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 第一

5、：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖?！肮び破涫拢叵壤淦鳌?，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。PS：注意標(biāo)準(zhǔn)庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計(jì)了。 第二：PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。這一步根據(jù)已經(jīng)

6、確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）。 第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design->CreateNetlist），之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對(duì)器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行： 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾

7、、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū) (怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）； 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔； 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施； I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； 時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件； 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容。 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）； 布

8、局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉 需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大?。ㄋ济娣e和高度）、元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的 前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”。這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。做電路板要好多化學(xué)原料呢，起初你要打孔用來插電器，如果是貼片的就不必了，你還是去某個(gè)公司參觀下整個(gè)流程比較好。 下面的文章寫的比較8錯(cuò)的PCB

9、業(yè)余制作基本方法和工藝流程 一、印刷電路板基本制作方法 1.用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅墻鐵壁板上：復(fù)制前應(yīng)先用銼刀將復(fù)銅板四周邊緣銼至平直整齊，而且尺寸盡量與設(shè)計(jì)圖紙尺寸相符，并將復(fù)寫紙裁成與復(fù)銅板一樣的尺寸，為了防止在復(fù)制過程中產(chǎn)生圖紙移動(dòng)，故要求用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊。 2.先用鉆床將元件插孔鉆好一般插孔直徑為0.9-1MM左右，可采用直徑為1MM的鉆頭較適中,如果鉆孔太大將影響焊點(diǎn)質(zhì)量,但對(duì)于少數(shù)元件腳較粗的插孔,例如電位器腳孔,則需用直徑為1.2MM以上的鉆頭鉆孔。 3.貼膠紙：先用刀片將封箱膠紙切成0.5-2.0MM,3-4MM多種寬度的膠紙條后再進(jìn)行貼膠，貼膠時(shí)應(yīng)根據(jù)線條

10、所通過的電流大小及線條間的間隙來適當(dāng)選擇線條的寬容。一般只需采用2-3種寬度即可，為了保證制作工藝水平，盡可能不要采用過寬或過窄，如需要鉆孔的線條其寬度應(yīng)在1.5MM以上，才不致于在鉆孔時(shí)將線條鉆斷，貼膠時(shí)還應(yīng)注意控制各相鄰線條的間隙不要太小，否則容易造成線條間短接，貼膠時(shí)一定超過鉆孔1MM左右，這樣才能保證焊瞇質(zhì)量。 若采用電腦布圖及常規(guī)制板技術(shù)，因設(shè)有焊盤，其焊盤直徑分為0.05、0.062、0.07英寸等多種尺寸供布圖設(shè)計(jì)時(shí)選用，一般設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)取直徑為0.062英寸（即為1.55MM）左右的焊盤；線條寬度不僅受插孔孔徑的限制，也受到線條外鄰近焊盤的限制。 4.對(duì)IC的腳位的定位要準(zhǔn)確，

11、鉆孔時(shí)不要鉆偏，故一般采用鉆孔后貼膠的制板方式。 5.為了提高手工制版工藝水平，也可在插孔上設(shè)置圓形焊盤，這可采圓形貼膠片或采用油漆先在孔位上制作圓形焊盤，待油漆干了，再進(jìn)行貼線條，也可以采用油漆畫線條，一般可用鴨嘴筆作畫線條工作。 二、印刷板制作工藝流程 制板工藝程序：修整板周邊尺寸-復(fù)制-鉆孔定位-貼膠-腐蝕-清洗-去膠-細(xì)砂紙擦光亮-涂松香水。 1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。 2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位口，再進(jìn)行貼膠（或上油漆）。 3.貼完膠后，應(yīng)在板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復(fù)銅板粘貼得更加牢靠。

12、必要時(shí)還可用吹風(fēng)筒加熱，可使用權(quán)貼膠粘度加強(qiáng)，由于所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故采用這種貼膠進(jìn)行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。 4.腐蝕一般采用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過程中采取抖動(dòng)有關(guān)，為保證制板質(zhì)量及提高腐蝕速度，可采用抖動(dòng)和加熱的方法。 5.腐蝕完成后，應(yīng)用自來水沖洗干凈，并將膠紙去掉，把印刷板抹干。 6.用細(xì)砂布將印刷板復(fù)銅面擦至光亮為止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水時(shí)應(yīng)將印刷電路板傾斜放軒再涂以松香水，以免松香水經(jīng)鉆孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊點(diǎn)的光亮度等；松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按一定

13、比例配制面成，其濃度應(yīng)適中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化鐵溶液對(duì)人體皮膚不會(huì)有不良影響，但三氯化若搞到衣服上或地面上，尋是難以洗掉的，所以使用時(shí)一定要特別小心。我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我

14、們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板?，F(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了。 PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的

15、知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。 為進(jìn)一認(rèn)識(shí)PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對(duì)它的了解。 單面剛性印制板：?jiǎn)蚊娓层~板下料（刷洗、干燥）鉆孔或沖孔網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜固化檢查修板蝕刻銅去抗蝕印料、干燥刷洗、干燥網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化網(wǎng)印

16、字符標(biāo)記圖形、UV固化預(yù)熱、沖孔及外形電氣開、短路測(cè)試刷洗、干燥預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平檢驗(yàn)包裝成品出廠。 雙面剛性印制板：雙面覆銅板下料疊板數(shù)控鉆導(dǎo)通孔檢驗(yàn)、去毛刺刷洗化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）（全板電鍍薄銅）檢驗(yàn)刷洗網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）檢驗(yàn)、修板線路圖形電鍍電鍍錫（抗蝕鎳/金）去印料（感光膜）蝕刻銅（退錫）清潔刷洗網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）清洗、干燥網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化（噴錫或有機(jī)保焊膜）外形加工清洗、干燥電氣通斷檢測(cè)檢驗(yàn)包裝成品出廠。 貫通孔金屬化法制造多層板工藝 流程 內(nèi)層覆銅板雙面開料

17、刷洗鉆定位孔貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑曝光顯影蝕刻與去膜內(nèi)層粗化、去氧化內(nèi)層檢查（外層單面覆銅板線路制作、B階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔）層壓數(shù)控制鉆孔孔檢查孔前處理與化學(xué)鍍銅全板鍍薄銅鍍層檢查貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑面層底板曝光顯影、修板線路圖形電鍍電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍?nèi)ツづc蝕刻檢查網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形印制字符圖形（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）數(shù)控洗外形清洗、干燥電氣通斷檢測(cè)成品檢查包裝出廠。 從工藝 流程 圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。 我

18、們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則，這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。因?yàn)槌诵枰a焊的焊盤等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色，有少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對(duì)板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提

19、高了焊點(diǎn)的可靠性。 我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動(dòng)的插入式安裝工藝，將電子元件插入印制線路板的導(dǎo)通孔里。這樣就容易看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔；三是單純的雙面導(dǎo)通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實(shí)芯片直接安裝技術(shù)可以認(rèn)為是表面安裝技術(shù)的分支，它是將芯片直接粘在印制板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上。其焊接面就在元件面上電路板制作編輯本詞條缺少概述、信息欄，補(bǔ)充相關(guān)內(nèi)容使詞條更完整，還能快速升級(jí)，趕緊來編輯吧！目錄1簡(jiǎn)介2自制流程 

20、;裁剪覆銅板 預(yù)處理覆銅板 轉(zhuǎn)印電路板 腐蝕線路板 線路板鉆孔 線路板預(yù)處理3工業(yè)流程4剖制流程5版面設(shè)計(jì) 單面板: 雙面板:6制作內(nèi)容 簡(jiǎn)介 典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系7制作問題1簡(jiǎn)介編輯電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。1 2自制流程編輯一、打印電路板將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙

21、上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。裁剪覆銅板用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。預(yù)處理覆銅板用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時(shí)，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮，沒有明顯污漬。轉(zhuǎn)印電路板將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對(duì)齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī)，放入時(shí)一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯(cuò)位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機(jī)事先就已經(jīng)預(yù)熱，溫度設(shè)定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時(shí)注

22、意安全！腐蝕線路板先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ)。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí)，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時(shí)，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時(shí)濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時(shí)用清水清洗，由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液，操作時(shí)一定注意安全！線路板鉆孔線路板上是要插入電子元件的，所以就要對(duì)線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針，在使用鉆機(jī)鉆孔時(shí)，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機(jī)速度不能開的過慢，請(qǐng)仔細(xì)看操作人員操作

23、。線路板預(yù)處理鉆孔完后，用細(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。1 3工業(yè)流程編輯雙面錫板/沉金板制作流程:開料-鉆孔-沉銅-線路-圖電-蝕刻-阻焊-字符-噴錫(或者是沉金)-鑼邊v割(有些板不需要)-飛測(cè)-真空包裝雙面鍍金板制作流程:開料-鉆孔-沉銅-線路-圖電-鍍金-蝕刻-阻焊-字符-鑼邊-v割-飛測(cè)-真空包裝多層錫板/沉金板制作流程:開料-內(nèi)層-層壓-鉆孔-沉銅-線路-圖電-蝕刻-阻焊-字符-噴錫(或者是沉金)-鑼邊v割(有些板不需要)-飛測(cè)-真空包裝多層板

24、鍍金板制作流程:開料-內(nèi)層-層壓-鉆孔-沉銅-線路-圖電-鍍金-蝕刻-阻焊-字符-鑼邊-v割-飛測(cè)-真空包裝4剖制流程編輯1、 拆除原板上的器件。2、 將原板掃描，得到圖形文件。3、 將表面層磨去，得到中間層。4、 將中間層掃描，得到圖形文件。5、 重復(fù)2-4步，直到所有層都處理完。6、 利用專用軟件將圖形文件轉(zhuǎn)換為電氣關(guān)系文件-PCB圖。如果有合適的軟件，設(shè)計(jì)人員只需把圖形描一遍即可。7、 檢查核對(duì)，完成設(shè)計(jì)。5版面設(shè)計(jì)編輯版面設(shè)計(jì)應(yīng)注意的事項(xiàng)詳細(xì)說明如下:單面板:在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數(shù)量太多，就應(yīng)考慮

25、使用雙面板。雙面板:雙面板可以使用也可以不使用PTH。因?yàn)镻TH板的價(jià)格昂貴，當(dāng)電路的復(fù)雜度和密度需要時(shí)才會(huì)使用。在版面設(shè)計(jì)中，元器件面的導(dǎo)線數(shù)量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。在PTH板中，鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經(jīng)濟(jì)和可靠性方面的考慮，孔的數(shù)量應(yīng)保持在最低限度。要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點(diǎn)，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個(gè)適當(dāng)?shù)暮愣ū壤?，這對(duì)于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印制電路板的S: C 的比率范圍。1 6制作內(nèi)容編輯簡(jiǎn)介電路板制

26、作時(shí)需要焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系，這樣才能制作好線路板，電路板, PCB板廠，鋁基板,高頻板,PCB等等。典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系焊盤直徑(英寸/Mil/毫米) 最大導(dǎo)線寬度(英寸/Mil/毫米）0040/ 40 /1.015 0015/ 15 /0.380050/ 50 /1.27 0020/ 20 /0.50062/ 62 /1.57 0025/ 25 /0.630075/ 75 /1.9 0025/ 25 /0.630086/ 86 /2.18 0040/ 40 /1.010100/100/2.54 0040/ 40 /1.010125/125/3.17 0050/ 50

27、/1.270150/150/3.81 0075/ 75 /1.90175/175/4.44 0100/100/2.547制作問題編輯設(shè)計(jì)檢查，下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面，對(duì)于特殊的：應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。1)電路分析了沒有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒有?2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎?3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有?5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號(hào)正確嗎?11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有?12)有工具定位孔嗎?電路板制作流程編輯打印電路板將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。裁剪覆銅板用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。預(yù)處理覆銅板用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時(shí)，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，