直插式電阻電容封裝與尺寸圖解_百度文庫(kù)

1、直插式電阻電容封裝與尺寸圖解2010年06月23 | 分類: 硬件應(yīng)用 | 1 條評(píng)論 | 標(biāo)簽: Wiki之前介紹過貼片式電阻電容封裝與功率映射關(guān)系，本文看一下直插式電阻電容封裝尺寸，由于直插式無(wú)源器件體積普遍要比貼片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB時(shí)需要打孔，焊接工藝跟貼片式也有差別，較為麻煩，相對(duì)而言，直插式電阻電容多是面向大功率電路應(yīng)用。本文圖文并茂，看完想不懂都難。貼片類電容電阻請(qǐng)參考文章貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和功率對(duì)應(yīng)關(guān)系。一、直插式電阻封裝及尺寸直插式電阻封裝為AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，這一

2、點(diǎn)在網(wǎng)上很多文章都沒說清楚，單位為英寸。這個(gè)尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點(diǎn)點(diǎn)，常見的固定（色環(huán)）電阻如下圖：常見封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下圖（AXIAL-0.3，默認(rèn)焊盤直徑為62mil，其中焊孔直徑為32mil）：另外很多熱敏、壓敏、光敏、濕敏電阻的封裝很像個(gè)電容，或看起來(lái)根本不像個(gè)電阻器，如下圖，這類電阻可以參照下文的無(wú)極電容封裝來(lái)設(shè)計(jì)，比如RAD-0.2等等。而可調(diào)式電阻器封裝也很有特點(diǎn)，比如引導(dǎo)的獨(dú)特性，很多引腳寬度也不能使用傳統(tǒng)的圓形

3、，一般都不能按照上述封裝進(jìn)行，需要遵照產(chǎn)品手冊(cè)進(jìn)行單獨(dú)設(shè)計(jì)。如下圖：二、直插式電容封裝及尺寸1、無(wú)極電容常見的電容分為兩種：無(wú)極電容和有極電容，典型的無(wú)極電容如下：無(wú)極電容封裝以RAD標(biāo)識(shí)，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，如下圖所示（示例RAD-0.3）。2、有極電容有極電容一般指電解電容，如下圖：下圖是電解電容和固態(tài)電容圖，這類電容都是標(biāo)準(zhǔn)的封裝，但是高度不一定標(biāo)準(zhǔn)，包括很多定制的電容，需根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn)進(jìn)行選擇。圖中灰白色的那種就是，很 多主板上經(jīng)常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點(diǎn)。看下面的法拉電容也比較有意思。

4、電解電直插式電阻電容封裝與尺寸圖解2010年06月23 | 分類: 硬件應(yīng)用 | 1 條評(píng)論 | 標(biāo)簽: Wiki之前介紹過貼片式電阻電容封裝與功率映射關(guān)系，本文看一下直插式電阻電容封裝尺寸，由于直插式無(wú)源器件體積普遍要比貼片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB時(shí)需要打孔，焊接工藝跟貼片式也有差別，較為麻煩，相對(duì)而言，直插式電阻電容多是面向大功率電路應(yīng)用。本文圖文并茂，看完想不懂都難。貼片類電容電阻請(qǐng)參考文章貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和功率對(duì)應(yīng)關(guān)系。一、直插式電阻封裝及尺寸直插式電阻封裝為AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸

5、，這一點(diǎn)在網(wǎng)上很多文章都沒說清楚，單位為英寸。這個(gè)尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點(diǎn)點(diǎn)，常見的固定（色環(huán)）電阻如下圖：常見封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下圖（AXIAL-0.3，默認(rèn)焊盤直徑為62mil，其中焊孔直徑為32mil）：另外很多熱敏、壓敏、光敏、濕敏電阻的封裝很像個(gè)電容，或看起來(lái)根本不像個(gè)電阻器，如下圖，這類電阻可以參照下文的無(wú)極電容封裝來(lái)設(shè)計(jì)，比如RAD-0.2等等。而可調(diào)式電阻器封裝也很有特點(diǎn)，比如引導(dǎo)的獨(dú)特性，很多引腳寬度也不能使用傳統(tǒng)

6、的圓形，一般都不能按照上述封裝進(jìn)行，需要遵照產(chǎn)品手冊(cè)進(jìn)行單獨(dú)設(shè)計(jì)。如下圖：二、直插式電容封裝及尺寸1、無(wú)極電容常見的電容分為兩種：無(wú)極電容和有極電容，典型的無(wú)極電容如下：無(wú)極電容封裝以RAD標(biāo)識(shí)，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，如下圖所示（示例RAD-0.3）。2、有極電容有極電容一般指電解電容，如下圖：下圖是電解電容和固態(tài)電容圖，這類電容都是標(biāo)準(zhǔn)的封裝，但是高度不一定標(biāo)準(zhǔn)，包括很多定制的電容，需根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn)進(jìn)行選擇。圖中灰白色的那種就是，很 多主板上經(jīng)常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點(diǎn)?？聪旅娴姆ɡ娙菀脖容^有

7、意思。電解電容封裝則以RB標(biāo)識(shí)，常見封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號(hào)中前面數(shù)字表示焊盤中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲?。?，單位仍然是英寸，如下圖（RB-.3/.6）： 注：本文實(shí)物圖來(lái)源于Google圖片搜索，天緣僅做拼合整理，尺寸圖來(lái)源為Protel 99 SE抓圖。容封裝則以RB標(biāo)識(shí)，常見封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號(hào)中前面數(shù)字表示焊盤中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲印），單位仍然是英寸，如下圖（RB-.3/.6）： 注：本文實(shí)物圖來(lái)源于Google圖片搜索，天緣僅做拼合整理，尺寸圖來(lái)源

8、為Protel 99 SE抓圖。貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和功率對(duì)應(yīng)關(guān)系貼片電阻電容常見封裝有9種（電容指無(wú)級(jí)貼片），有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)代碼，前兩位表示電阻或電容長(zhǎng)度，后兩位表示寬度，以英寸為單位。我們常說的0805封裝就是指英制代碼。實(shí)際上公制很少用到，公制代碼也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米，與英制類似。封裝尺寸規(guī)格對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表： 英制(inch公制(mm長(zhǎng)(L(mm寬(W(mm高(t(mm020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±0

9、.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0

10、.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10封裝尺寸與功率有關(guān)通常如下：英制功率W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W關(guān)于電容的封裝除了上面的貼片封裝外，對(duì)無(wú)極性電容，其封裝模型還有RAD類型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后綴數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，單位為英寸。有極的電解電容的封裝模型為RB類型，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.1

11、0”，其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為也是英寸。天緣指引：關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中封裝庫(kù)的使用，對(duì)于這些主流的電阻封裝，一般庫(kù)內(nèi)都是有的，包括RAD類型，如果如要設(shè)計(jì)自己的封裝庫(kù)，那么就可以按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm換算關(guān)系設(shè)計(jì)，（1英寸=1000mil）對(duì)于外圈的絲印不要設(shè)計(jì)的太松散，否則實(shí)際使用很容易跟其他絲印重疊。/protel元件封裝介紹/protel元件封裝介紹電阻 AXIAL0.3 0.4三極管 TO-92A B電容 RAD0.1 0.2發(fā)光二極管 DZODE0.1單排針 SIP+腳數(shù)雙排針 DIP+腳數(shù)電解電

12、容 RB.1 .2 。電阻 AXIAL無(wú)極性電容 RAD電解電容 RB-電位器 VR二極管 DIODE三極管 TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣整流橋 D44 D37 D46單排多針插座 CON SIP雙列直插元件 DIP晶振 XTAL1電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系