DH-WI-ENG-001工程部CAM制作規(guī)范

1、深圳市德華精科科電子有限公司 Shenzhen Dehua Jingke Electronics Co.,Ltd. 文件編碼DH-WI-ENG-001頁號文件版本A14 of 14文件名稱 工程部CAM制作規(guī)范 制定： 審核： 批準：文件更改簡歷版本更改內容生效日期A 新發(fā)行2015年11月10日1.0目的：為了進一步將工程部工程資料處理納入規(guī)范化、標準化、程序化，從而提高本部門的工作效率及質量，服務生產,確保生產準確、順利的進行,特制定工程內部資料制作流程規(guī)范2.0范圍：適用于FPC工程部工程資料的制作。3.0設備要求： 2.5GHZ/1G/250G計算機；打印機WINDOWS-XP操作系統(tǒng)

2、PROTEL/POWERPCB/CAM350/AUTOCAD/等相關軟件4.0工作職責41 收到市場“生產制作單”后,文員做好簽收記錄.并負責發(fā)放到工程師手中，42工程師仔細核對公司編號、客戶型號、下單日期與文件保存路徑、日期無誤后，將文件復制至指定計算機硬盤目錄下。（如果一個CAM人員手上同時有多個新單也必須先將各個文件復制到指定計算機硬盤目錄下，并且查看其文件是否打得開，轉換有沒問題，以免因市場部收到客戶PCB文件后沒有歸檔存盤，或因客戶文件本身設計上問題無法打開轉換而耽誤交貨時間。資料的處理時也應該按交貨時間順序自行安排。） 43文件復制過來后，檢查客戶的文件與客戶的工藝要求；線寬線距與

3、其尺寸公差要求等，是否超出制作能力范圍；加工要求說明單上的要求與客戶文件上注明的材料、表面處理、最終厚度、絲印等是否一致。有疑義知會市場部或與客戶溝通。4.4 任何資料與客戶確認需更改時，務必要以書面或郵件形式確認，并做好依據(jù)存檔。50工程資料制作流程：5.1 工程資料制作流程圖流 程責任人說明使用表格接收市場部生產制作單客戶記 錄NGOK溝通外發(fā)抄板、審核OK資料制作OK同客戶確認OK拼版制作OKNG資料審核生產流程程作鉆孔資料模具測具資料文件存檔菲林外發(fā)光繪工程文員工程師/工程文員/資料庫工程文員工程文員制作工程師制作工程師客戶制作工程師審核工程師對客戶資料制作可行性評估對圖層進行修改，增

4、加公司標志和生產周期資料評估與客戶確認修改時，對修改后的文件，以圖紙傳真或電子郵件形式傳遞與客戶確認并要求回復留底及下載附件。下單登記及制作狀況表工程資料月統(tǒng)計綜合表產品文件一覽表6.0工程資料存放要求：所有文件保存一致，任何一個工程師查看另一工程師文件時要達到共識。所以統(tǒng)一在生產編號目錄下如下規(guī)定：客戶原文件使用:目錄菲林文檔使用: FILM 目錄圖紙文件使用：DWG目錄鉆孔資料使用：DRL目錄開模圖文件使用：模具目錄銑邊資料使用： ROU 目錄GERBER文件命名請參照工程資料編號規(guī)定中為準.GERBER文件正確讀取后，層數(shù)層名是否正確，如果備份有CAD圖檔時一定要仔細測量GERBER檔與

5、CAD圖的標注與尺寸是否一致，客戶有要求加補強、3M膠等位置要考慮到是否對做量產有難度，笫一時間與客戶溝通.70線路層修改:71.目前最小制作能力（最小線寬0.06mm,最小線距0.06mm） (最小PAD0.45mm,最小孔徑0.20mm)72走線補償要求:正常線路應按使用基銅厚度要求做補嘗:1/2OZ補嘗:0.002-0.01mm；1OZ補嘗：0.01-0.02mm; 2OZ 補嘗:0.02-0.03mm;(注：當客戶設計線寬為0.1mm+/-0.03,線距為0.07mm+/-0.03時不再做補償)73有獨立走線或產品靠外邊走線必須相應加粗,.另外彎折區(qū)拐角處邊緣多加一塊銅箔，預防撕裂，如

6、圖:74所有走線拐角線必須是圓弧角,如圖:75 SMT焊盤引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向接線。如圖： 7.6銅箔或線到外形邊必須保證在0.25mm以上.最小不能小于0.2mm.7.7當從引腳寬度以走線細的SMT焊盤引線時，走線不能從焊盤上覆蓋，應從焊盤末端引線。7.8當密間距SMT焊盤引線需要互連時，應在焊腳外部進行連接，不能在焊盤中間直接連接。7.9要避免突然的擴大或縮小，粗細線的連接需圓滑過渡，與焊盤相連走線必須做成淚滴， 710 網格要求:當大銅皮改為網格時，材料選擇銅箔厚度為：1/2OZ網格大于0.15mm 1OZ網格大于0.2mm 2OZ網格大于0.25mm711密金手指處:當手

7、工成型時,手指走線不能拉出邊框外,且加手工剪切線；當模具成型時,手指走線必須拉出外框外且長度0.3MM以上。712如果是產品電鍍工藝, 必須引導線,引導線后必須檢查網絡是否完全導通.713 CV開窗、裝配輔料位置必須做標識線，用0.1mm線寬，其他詳見命名規(guī)則.7. 14 細手指開窗長度不能小于0.9MM，客戶資料小于0.9MM，改到0.9MM。開窗距同一網絡連接線安全間距做0.4MM以上，避免貼合貼偏漏線。715 靶環(huán)必須放在金手指面，且加在產品最外端。每一沖模最少不能少于三個定位孔，定位孔孔心離外形的距離為2.5MM，用2.6外環(huán)1.5內環(huán)。716 大銅箔上設計焊盤時，必須將焊盤周邊銅箔挖

8、空，只保留十字架相連。717 片式元器件的焊盤處不允許有過孔，防止引起元件直立現(xiàn)象，并且過孔焊盤距元器件邊緣最小距離為0.25mm。7.18 計設連片出貨產品，連接點內連位置必須向內掏銅，且連點一定不能計設在有焊盤位置邊緣、走線邊緣、單層區(qū)或PI補強、3M膠位置，且加在同一方向。80保護膜開窗:1. 焊盤的開窗時要注意單個焊盤最少有一邊覆蓋膜壓盤，防止焊盤脫落和斷裂。2. 在手指半孔處頂?shù)赘采w膜的開窗要錯開0.3-0.5mm，這樣可以止在彎折時手指斷裂。3. 走線到覆蓋膜開窗的最小安全距離是0.15mm.4通常覆蓋膜溢膜量為0.1-0.15mm5. 通常覆蓋膜對位公差為+/-0.2mm6040

9、2類型的焊盤開窗客戶要求產品最終焊盤0.6mm以上, 模具開窗做0.7+/-0.05mm；0603類型的焊盤客戶要求最終焊盤0.8mm以上,模具開窗做0.95+/-0.05mm.7細手指/插頭手指覆蓋膜開窗要求超出外形以外最少0.3mm以上。81 鉆孔方式開窗時:81.1頂層保護膜,膜面朝上,底層保護膜,膜面朝下鉆81.2大槽鑼定時,盡用大槽刀,直徑2.0mm且槽中間鉆粹。81.3當槽較多時,拼板可比基材拼小一半,可以提高效率.81.4鉆孔刀徑最小不能小于0.2mm,最大不能大于6.4mm,孔邊到孔邊不能小于0.15mm, 如小于則開通, 槽孔最小不能小于0.6m,最大不能大于6.4 槽孔與槽

10、孔之間不能小于1.80mm.815設計對位孔、沖切方向孔大小必須1.0mm以上.8.2:鋼模方式開窗時：82 .1與近邊框的開窗,不影響線路情況下,開出外框以外823模沖時所有保護膜要求膜面朝下824沖切的保護膜必須加上剪切孔與方向孔(防呆孔)825獨立PAD開窗，保護膜四邊擴大0.15mm826連接器開窗,長邊必須擴大0.25mm以上,短邊擴大0.05mm即可。82 7開窗到線或到大銅皮必須大于0.2mm(特殊情況0.1mm須特殊注明)828兩個開窗之間小于0.6mm時,盡量做為通窗.829沖切槽孔有跳沖時不能出現(xiàn)重復沖或槽孔從頭到尾全部沖斷。8210大銅箔上以覆蓋膜開窗決定焊盤時，開窗四周

11、擴0.1mm9字符:1.所有字體線寬必須在0.15mm以上,字高0.9mm以上2.字符到焊盤必須0.5mm以上;是白油塊時,到焊盤必須大于0.5mm以上. 3. 字符到外形邊不小于0.5mm. 4增加公司標示、生產周期標示時一定要了解那些客戶是否同意加。 5. 所有字符必須有方向孔、絲印對位孔。 6所有增加的字符標記不能大于客戶產品形號。10拼板：11.1拼板間距單PCS與單PCS一般是2.0MM,最小不小于0.6mm即可，每組零件x、y方向的步距需一致，SET排板應考慮如何方便生產，如補強、貼膠裝配、CV開窗等。11.2陰陽拼版：分兩種；1.沒有特殊要求的要求做陰陽拼版，2.只印單面絲印字符

12、的不做陰陽拼版，這種覆蓋膜要求做陰陽拼版，SET正反面合拼在一起，正面覆蓋膜需鏡像。11. 3 陰陽拼版操作，建立array窗口，虛擬拼出兩PCS, Flip setp手動陰陽。11.4 連片小SET,元件面加上沖切方向箭頭,內部產品名,拼板尺寸,數(shù)量.SET光學點SMT孔，鋼片板單PCS光學點，加在與器件最近位置.11.5 拼板按實際要求來拼,除了鏤空板、多層板拼板250*180mm以內，其他可以拼（250*450mm以內），長邊450MM需做剪切孔與剪切線。11.6 PNL排板，絲印孔（外圍孔）添加，每工作板都必須絲印定位孔6個孔徑為2.0mm，左上角加三個為方向孔，設計絲印定位孔孔到邊距

13、統(tǒng)一為孔中間到板邊為3.0mm. 電鍍夾邊位置在250mm左右兩邊上，夾邊寬度到SET邊的距離最小要保證有5MM，上下兩邊保留5MM。11鉆孔： 1 基材鉆孔要注意，0.25MM的過孔要0.50MM的焊盤，0.3MM的過孔要0.55MM的焊盤。特殊的0.2MM的過孔要0.4MM的焊盤。2所有鉆孔必須標出鉆孔面向：21單面基材：銅面向上,打正字22雙面基材：無方向,打正字 23多層板：單層基材：鉆對位孔時方向是要看疊層方式來確定的，疊層是線路面在上，就銅面向上鉆（打正字），反之則銅面向下（打反字），基材疊層完后鉆BKD孔的方向是正面向上（GTL面向上）,打正字 24保護膜：頂層：膜面向上,打正字

14、（流程注明程序需鏡像） 底層：膜面向下,打正字 25補強板：貼在正面：正面向上鉆孔,打正字 貼在反面：正面向下鉆孔,打正字26雙面膠：貼在正面：正面向上鉆孔,打正字貼在反面：正面向下鉆孔,打正字3插件孔補嘗0.1MM,安裝孔補嘗0.05MM，噴錫板補償0.15mm.4刀具排列必須先外圍孔,再從小到大排.5保存格式3:3公制,且必須歸零,優(yōu)化重孔.6. 鉆孔刀具最小0.20，最好用0.25以上的刀,槽刀最小0.6，(最好用0.7以上.)7. 槽孔: 槽孔長度不要設計小于2倍刀徑,7. 孔與槽分開,先鉆孔再鉆槽8. 長槽采用分段鉆,槽長小于80MM。9. 鉆孔正反面標示:.加在絲印孔內,以孔的形式

15、表示出來,便于讀資料.13 MI編寫1生產編號.客戶編號準確無誤,拼板數(shù)量是否正確2材料規(guī)格,尺寸注明準確3輔料尺寸,材料準確對立數(shù)量4菲林使用日期.編號標明無誤5保護膜裁剪方式標明清楚6表面處理方式,厚度要求符合客戶要求7線寬線距標注與實際數(shù)據(jù)無誤8產品最終厚度計算,補強處最終厚度9鉆孔參數(shù)使用時間,字節(jié)數(shù)是否一致10鍍金/沉金產品:先鍍/沉金再絲印字符11電鍍鎳金厚度：普通NI厚：2-5um;AU厚:0.030.05um,需做彎折試驗手指NI：1.5-3um AU厚:0.030.05um, 0.05um以上為厚AU。12貼PET或3M膠產品:先表面處理后裝配13OSP產品:先絲印再OSP1

16、4圖紙141 所有產品必須有相應圖紙,包括客戶機械圖.單體圖.模具圖,且必須分頁,圖紙清晰,無涂改,產品型號對應,時間一致。變更必須回收舊圖紙，使用新下發(fā)的圖紙142客戶原結構圖： 1421以紙張尺寸最大比例打印、且打印清晰。 1422所有要求是英文時必須譯成中文。 1423任何尺寸公差必須正確無誤。 1424裝配輔料有明顯區(qū)域且注明材料規(guī)格；單層區(qū)，彎折 區(qū)有明確要求（包括厚度、彎折方式與彎折次數(shù)）。 143單體圖： 1431所有層單獨顯示在同一張圖紙上且反面圖層鏡向過來。 1432各層屬性標示清楚，且打印清晰。 1433流轉單線寬線距測量位置在單體圖上用箭頭標示出來。 1434圖紙型號、生

17、產日期、零件名稱不能錯漏。 1435版本號、單位、未注公差、頁次必須正確。145模具圖: 1451開模文件命名必須相對應。1452模具重點尺寸必須標注清楚,且必須是1:1比率圖。1453 外形模具帶補強板沖切時,必須注明補強位置厚度,沖切方向,金手指位置線寬線距等,以便開模時特殊處理。1454頂層保護膜模具必須鏡像。1455模具進料方向,導柱方向、工程制作人與日期必須注明清楚.150菲林輸出：151線路外圍必須封邊,型號編寫清楚,菲林正反面明確。152 沒有特殊要求情況下,線路全部出負片,樣品反字藥膜,批量正字藥膜153 菲林上應注明產品代號、菲林號、日期、版本號16工程資料下發(fā)16.1 菲林

18、壓縮包與實際資料是否一致（統(tǒng)一壓縮成：RAR 或ZIP格式）16.2 測試文件是否完整（要求有線路層、開窗層、鉆孔層、拼板圖、定位孔位置）16.3 鋼網資料是否正確（資料要求有，SET定位孔、MARK點，頂?shù)讓覵MT焊盤）17各類產品工藝流程：顯影清洗退膜蝕刻疊層曝光壓膜清洗鉆孔備料開窗 單面FPC工藝流程表面處理靶沖清洗固化字符裝配層壓裝配外型電測層壓成品檢驗入庫包裝QA覆蓋膜下料下料工程資料下發(fā)表面處理固化顯影曝光阻焊字符固化清洗靶沖層壓裝配QA成品檢驗入庫包裝外型層壓電測裝配層壓疊層下料 清洗清洗鍍銅沉銅鉆孔清洗退膜蝕刻顯影曝光干膜覆蓋膜開窗工程制作備料雙面FPC工藝流程18.0常用基材

19、、覆蓋膜與其匹配厚度公差：1811 FPC材料規(guī)格一覽表 類型銅箔厚度UM膠厚UMPI厚UM膠厚UM銅箔厚度UM總厚度UM公差UM基材壓延雙面181312.5131874.53121525151279335202520351353電解雙面181312.5131874.53121525151279335202520351353壓延單面182025633352025803電解單面182025633352025803無膠壓延雙面1225124931812.51848.53無膠電解單面1825433覆蓋膜12.512.5252525501812 輔料：3M膠有：3M467、3M966、3M9077、P

20、I、PET、FR4。182 材料選用1821當線寬線距小于0.07mm時，選用25um膠厚的覆蓋膜，預防分層。18. 2. 2 純膠厚度選用：PI與PI貼合，用10um純膠；PI與FR-4貼合用25um純膠。1823 基材銅厚的選用，根據(jù)蝕刻因子計算決定，蝕刻因子通常為2.53, 公式如下： 測蝕量 =總銅厚（基銅+鍍銅）蝕刻因子 結論：線寬線距小于0.07mm, 選用1/3 OZ 基銅線寬線距大于0.08mm, 選用1/2 OZ 基銅 1824 需做彎折產品如：模組產品，背光源、鋼片板，COB系列，排線板，多層板一般都使用壓延銅，其他可根據(jù)客戶要求用電解銅。1825無膠基材滿足各類FPC產品的性能要求，根據(jù)需要可以使無膠基材，但前期使時必須事先與客戶溝通確認后使用。1826 為防止覆蓋膜層壓后分層，基銅使用1OZ時、或者線間距小于0.07mm時一定要使用25um以上膠厚的覆蓋膜。1827 所有連片出貨帶SMT焊盤的產品，背膠時一定是