淺析FPC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、 FPC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)內(nèi)部受控文件嚴(yán)禁私自以任何形式全部或部分復(fù)制姓 名部 門職 位日 期擬 制XXX品質(zhì)部主管2010-6-22審 核副總經(jīng)理2010-6-22批 準(zhǔn)總經(jīng)理2010-6-22版本修訂容修改號日期修訂人A初版發(fā)行20100622022010-6-22XXX1、目的提供對軟性線路板的質(zhì)量要求和性能要求，作為進(jìn)料、制程檢驗(yàn)、出貨評定和依據(jù)。2、圍本規(guī)所指的軟性線路板可以是單面板、雙面板、多層板或軟硬結(jié)合板。3參考文獻(xiàn)：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650；4、性能分級，線路板類型與安裝使用。4.1性能分級一般情況下，印制板按使用性能要求的高低分

2、為三級（第1級、第2級和第3級）。如客戶文件未明確注明的情況下，我司均按第2級執(zhí)行。4.2線路板類型按軟性線路板性能要求的不同，本規(guī)將線路板分為五種類型：第1型：軟性單面印制板，包含一個導(dǎo)電層，可以有或無增強(qiáng)層；第2型：軟性雙面印制板，包含兩層具有鍍覆通孔的導(dǎo)電層，可以有或無增強(qiáng)層；第3型：軟性多層印制板，包含三層或更多層具有鍍覆通孔的導(dǎo)電層，可以有或無增強(qiáng)層；第4型：剛性材料組合的多層印制板，包含三層或更多層具有的鍍覆通孔的導(dǎo)電層；第5型：軟性或軟硬結(jié)合印制板，包含兩層或多層無鍍覆通孔導(dǎo)電層。4.3安裝使用的類別A類：在安裝過程中能經(jīng)受撓曲；B類：能連續(xù)經(jīng)受采購文件中規(guī)定的各圈撓曲；C類：用

3、于高溫環(huán)境（超過105）；經(jīng)過UL認(rèn)可。在客戶采購文件未注明的情況下，本規(guī)使用的類別為A類。5、質(zhì)量要求 按照本規(guī)生產(chǎn)和軟性印制板應(yīng)滿足或超過客戶采購文件規(guī)定的性能級別的全部要求，這些要求適用于軟性印制板的所有附連板或樣件，并適用于軟性印制板成品的交貨驗(yàn)收。5.1定義和術(shù)語 表護(hù)層：在具有定位豁口或圓孔的印制板表面導(dǎo)電圖形上，所涂覆的外部絕緣材料層（包括覆膜層和覆被層）。5.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)容5.2.1目檢 印制板的外觀特征細(xì)節(jié)的檢驗(yàn)應(yīng)在放大1.75倍的光學(xué)儀器下進(jìn)行，如果看不清所懷疑的缺陷，則應(yīng)逐步提高放大鏡數(shù)（直至40倍）直到確定此缺陷細(xì)節(jié)為止。5.2.2外觀5.2.2.1印制板邊緣撓性印制板的

4、切割邊緣應(yīng)無毛刺、缺口、分層或撕裂。在剛撓結(jié)合板中剛性段邊緣出現(xiàn)的缺口或暈圈，只要其延伸到板的深度未超過邊緣至最近導(dǎo)體距離的50%，或不大于2.54mm則可允收。5.2.2.2外來夾雜物夾雜在印制板的半透明顆粒非導(dǎo)電物體可以允收，夾雜在印制板的其它顆粒。倘若符合以下條件也可以允收。A、顆粒與最近導(dǎo)體距離大于0.125mmB、夾雜物沒有超過最大尺寸要求；5.2.2.3壓痕和加工痕跡、線路缺損出現(xiàn)的刮痕、凹陷、工具壓痕，未導(dǎo)致導(dǎo)線間形成橋連或小于導(dǎo)體的20%，不能橫跨整個導(dǎo)線也未縮減間距而低于規(guī)定下限則允收，不可位于反折彎曲部位不能影響彎曲特性。5.2.2.4表面微坑、劃痕當(dāng)表面微坑的最長尺寸未超

5、過0.8mm，深度未超過0.1mm；總面積未超過全板面積的5%時，且該微坑在導(dǎo)體之間未造成橋接，不可位于反折彎曲部位不能影響彎曲特性，則可允收。如果深度難于測量，則基底薄膜向后凸出的高度等于凹坑的深度。 表面微坑圖 劃痕圖 5.2.2.5表護(hù)層下的導(dǎo)體變色、色差表護(hù)層下觀察到的變色、色差，經(jīng)試樣溫度40和相對濕度90%RH條件下調(diào)整96H后，應(yīng)符合撓曲強(qiáng)度的要求，同時經(jīng)預(yù)先干燥后，應(yīng)符合耐焊性溫度要求。5.2.2.6覆膜層浮離：覆膜層必須均勻不可出現(xiàn)浮離，起皺，折痕，空管各瑕疵尚未達(dá)到5.2.2.3以與下列規(guī)定應(yīng)可允收。A.遠(yuǎn)離導(dǎo)體的不規(guī)則板面區(qū)域，也未在板邊區(qū)域或覆蓋膜開窗區(qū)域1.0mm圍以

6、者，且在2.5×2.5mm的覆膜表面區(qū)，此種瑕疵不可出現(xiàn)3個以上。B浮離的長度應(yīng)0.5mm，浮離的總數(shù)不可超過相鄰線間的浮離數(shù)的25%。C覆膜層外沿邊不可出現(xiàn)浮離。5.2.2.7覆被層的覆蓋A、覆被層板面不可露銅，露線。B、板面每點(diǎn)允許兩處氣泡，其最長上限為0.25mm，對導(dǎo)體間應(yīng)有電性間距造成縮減不可超過25%。C、金手指表面焊墊、鍍通孔、鍍層孔均不允許覆被層侵入。D、可接受的覆蓋層粘結(jié)劑擠出和覆蓋涂層滲出0.2mm。5.2.2.8鍍層 線路表面和各種鍍層不可出現(xiàn)任何浮起或分離跡象，焊錫面或鍍金面兩者間的露銅或重疊均不可超過1.25mm，其導(dǎo)線頂面，兩側(cè)稍許露銅而不上錫者，不超過5

7、%則允收。同時鍍層不可對軟板的可彎折過渡區(qū)造成滲入，穿透的效應(yīng)，最大不超過0.3mm。如圖一所示： (圖一) (圖一) 5.2.2.9線路焊墊，連接盤，瑕疵A、由于孤立缺點(diǎn)（如線邊粗糙，缺口，針孔，刮傷）造成線寬線厚縮減不可超過線寬下限的20%。B、導(dǎo)線間距離（如線邊突刺，銅粒，銅瘤）小于0.125mm和不超過間距的30%，則可允收。C、接地層或電壓層出現(xiàn)缺口與針孔時，最大尺寸不可超過1.0mm且單板面每625c中不可超過4個。D、表面貼裝焊墊邊緣出現(xiàn)缺口，凹陷與針孔等缺點(diǎn)未超過焊墊長度寬度的20%，中間未超過長寬的10%，則允收。E、金手指出現(xiàn)的凹點(diǎn)，凹陷或下陷等缺點(diǎn)。若其最長尺寸未超過0.

8、15mm，每片手指上缺點(diǎn)數(shù)未超過3個且有缺陷的手指也未超過30%則允收。F、線路或焊盤上的鍍層缺陷應(yīng)小于的總長度13mm或線長（鍍層面積）的10%。（不包括由于粘結(jié)劑溢出而造成的漏鍍區(qū)）5.2.2.10焊環(huán)鍍通孔（自環(huán)中導(dǎo)線與環(huán)交界處除外）允許破出90°即四分之一周，導(dǎo)線與孔環(huán)的銜接區(qū)所發(fā)生縮減不可低于最低線寬50um（2mil）；非鍍通孔不可破環(huán)。當(dāng)焊環(huán)寬度符合上述要求，則溢膠、阻焊偏位或表護(hù)層上局部焊環(huán)皆可允收。如圖二所示： （圖二） （圖二） （圖二） （圖二）5.2.2.11PTH孔孔銅壁空洞，每切片只準(zhǔn)出現(xiàn)一個空洞，且空洞不可大于板厚的5%，孔壁與各環(huán)交接處不可出現(xiàn)鍍層空洞

9、，不許出現(xiàn)環(huán)狀孔空。 層間夾雜物，環(huán)銅箔的破裂，孔壁觸皮裂，層間分離，鍍層分離均不允許。摺鍍與夾雜物，必須被銅層包圍可允收；鍍瘤符合下限孔徑的要求可允收；外環(huán)銅箔破裂，未完全斷開可允收；孔銅自基材壁面處分離，如尺寸與鍍層方面要求均符合時可允收。如圖三所示：5.3標(biāo)識經(jīng)各種實(shí)驗(yàn)仍可辯識，且不可影響板子性能。A、 不可有偏移覆蓋錫墊，造成焊接不良，不可有印反現(xiàn)象。B、 偏位不可上PAD，文字?jǐn)U散的最大幅度為不大于文字寬的1/3，符合上述要求同時又不影響判讀者，可接收。C、 不可因測試附著力而使文字/防焊油墨/銀漿脫落。5.4增強(qiáng)層5.4.1補(bǔ)強(qiáng)板凸起 撓性印制板與增強(qiáng)板之間夾有外來物而造成撓性印制

10、板凸起應(yīng)0.1mm，如果撓性印制板與增強(qiáng)板規(guī)定厚度時，該厚度應(yīng)符合規(guī)定要求。外來物的大小應(yīng)印制板與增強(qiáng)板之間粘結(jié)面積的5%。另外，外來物不應(yīng)與元件孔或撓性印制板的外形邊緣接觸，從外形邊緣凸起的非導(dǎo)電絲狀外來物不應(yīng)超過1mm。5.4.2補(bǔ)強(qiáng)板與撓性印制板之間的氣泡、剝離增強(qiáng)板使用熱固性粘接劑粘結(jié)到撓性印制板上時，空洞面積應(yīng)增強(qiáng)板面積的10%，而如果使用其他類型沾接劑時，空洞面積增強(qiáng)板面積的1/3，頂面插接連接器應(yīng)無翹起，烘烤處理后安裝時應(yīng)無膨起。5.4.3補(bǔ)強(qiáng)板與過孔裂紋、缺損增強(qiáng)板上應(yīng)無連接2個孔或連接一個孔與外形邊緣的裂紋、增強(qiáng)板上缺角的長度應(yīng)1mm。5.4.4撓性印制板與補(bǔ)強(qiáng)缺角或溢膠壓敏

11、膠或熱固化膠（包括粘結(jié)劑溢出）與撓性印制版的增強(qiáng)板之間相互錯位，應(yīng)0.5 mm，粘結(jié)層與元件孔的重合度應(yīng)符合孔徑公差要求。5.4.5覆膜層或覆被涂層蓋焊盤覆蓋層（覆被涂層）由于錯位而遮蓋焊盤部分，外形尺寸100mm應(yīng)0.3mm，外形尺寸100mm應(yīng)0.3%。5.2.2.14板面皺摺、摺痕與板彎板翹板表面應(yīng)無明顯的突起或凹坑，皺褶和褶痕會對組裝過程的功能和軟板的使用產(chǎn)生不利影響。軟板中的硬區(qū)或增強(qiáng)區(qū)，當(dāng)用于SMT時，板彎板翹之上限為0.75%，其它用途的上限則為1.5%。 如圖四所（圖四）皺褶 （圖四）板翹 （圖四）板彎4.2.3尺寸軟板應(yīng)符合采購文件所規(guī)定的各項(xiàng)尺寸要求與各種尺寸特性。（如外圍

12、、板厚、切口、開槽、凹口、金手指、連接器鍵接區(qū)、鍍層等）若未規(guī)定則以下列數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。4.2.3.1鍍層鍍銅(表層、孔)厚度A.板面與孔壁銅層厚度平均厚度與最薄區(qū)厚度雙 面 12um-10um多 層 25um-20um軟硬結(jié)合 35um-30umB.盲孔銅厚下限20um，薄銅區(qū)之下限銅厚18um；埋孔銅厚下限15um，薄銅區(qū)之下限銅厚13um。4.2.3.2銅箔層的最小厚度各銅箔層的最小厚度(含銅箔與電解銅)也應(yīng)達(dá)到或超過此處的最小厚度銅箔厚度代碼原始銅箔厚度標(biāo)示（um）未鍍銅前之最小銅箔厚（um）E53.5Q96.0T128.0H171213525270563105914140122140銅箔的

13、下限厚度再減去13,即為此處銅厚4.2.3.3板面導(dǎo)線最小厚度外層導(dǎo)體經(jīng)制程后的最小厚度應(yīng)符合或超過該最小厚度的規(guī)定銅箔厚度代碼最小厚度（um）E20Q22T25H3314627631074137凡每增一次46um的銅箔時,則線厚起碼增加30um4.2.3.4外形尺寸外圍、開槽、凹口、金手指、連結(jié)區(qū)、尺寸必須符合采購文件要求，同時須滿足沖切精密度刀模±0.3mm，鋼模±0.1mm。除了兩付模具連接口的接刀口外，其余部分無缺口和撕裂。4.2.3.5外形毛邊外形、開槽、金手指、連結(jié)區(qū)和孔邊緣應(yīng)無可造成導(dǎo)線端面短路的毛邊，毛邊的高度0.1mm可接收。外形邊緣的絲狀毛邊長度（L1）

14、應(yīng)0.1mm，機(jī)構(gòu)孔邊緣的絲狀毛邊長度（L2）應(yīng)0.3mm，毛邊應(yīng)不易脫落可接收。 4.2.3.6導(dǎo)電油印刷導(dǎo)電油時必須將印刷金面全部遮蓋完，不可有漏金現(xiàn)象。導(dǎo)電油表面必須平整光滑，不可有異物、雜質(zhì)，發(fā)暗等不良現(xiàn)象。厚度必須控制在要求圍，客戶沒有指定要求的情況下公差不得超過±0.03MM。4.2.4電性測試4.2.4.1連通導(dǎo)體電測若軟板上沒有電阻線路圖案時，則應(yīng)符合采購文件中所規(guī)定的電阻值要求，否則小于5，電流不超過1A，導(dǎo)通則允收。4.2.4.2絕緣性（即線路短路）手動電測電壓在200V以上，且維持五秒鐘，或電測實(shí)驗(yàn)時，測壓40V以上不會因感應(yīng)而造成缺陷，則允收。4.2.4.3介

15、質(zhì)耐電壓測試：對每組相鄰導(dǎo)體間上下間的絕緣材料；金屬夾心板與線路通孔實(shí)施直流高壓500V/30秒，均未出現(xiàn)閃絡(luò)或擊穿現(xiàn)象則允收。4.2.4.4絕緣電阻出貨時所測得絕緣電阻不可低于50M。軟板待做的高濕與絕緣電阻試驗(yàn)，則需大于100M。 4.2.4.5特性阻抗需要特性阻抗的品質(zhì)時要求必須依照客戶主圖的要求，可在特定的試片上或生產(chǎn)板面的指定線路上執(zhí)行。4.2.5可靠性實(shí)驗(yàn)4.2.5.1熱沖擊測試設(shè)其溫度圍-65到125，低高溫循環(huán)完成全部試驗(yàn)后，其線路之電阻值變化未超過10%則允收。4.2.5.2熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)樣品先烘烤6小時(120-150)然后漂錫聚酰亞胺膜(PI)漂錫溫度285±5/10S；聚脂膜(PET)232±5/10S材質(zhì)未發(fā)生卷曲，分層則允收。4.2.5.3彎曲撓折測試除非客戶同意其它方式，否則依據(jù)彎曲試驗(yàn)去做，符合電性要求則允收。4.2.5.4可焊性實(shí)驗(yàn) 凡做為焊錫連接功能的各種導(dǎo)體表面，不允許出現(xiàn)“不沾錫”（拒錫）情形，即不潤濕。 導(dǎo)體表面，焊接區(qū)域，在地面與電壓面上所出現(xiàn)的半潤濕允許縮錫5%。4.2.5.5銅材、鍍層、覆膜層、補(bǔ)強(qiáng)結(jié)合力測試結(jié)合力 PI銅材0.7N/mm（常態(tài)