PCB加工工藝流程

1、如文檔對你有用，請下載支持!PCB加工工藝流程(2009-03-09 14:58:45)亞標(biāo)簽：雜談1開料原理：按Ml要求尺寸把大料切成小料2內(nèi)層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢就是一個圖形轉(zhuǎn) 移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強光的照射 下，將客戶所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉，最終做成內(nèi)層的導(dǎo)電線路.前處理：磨板 內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢+粗化銅板表面，以利于增加板 面與藥膜的結(jié)合力+清潔板面，除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油 墨與銅箔的覆蓋性3壓板工序：棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊4鉆孔工序：鉆孔的作用:在線路板上生產(chǎn)一個容許后工

2、序完成連接線路板的上 下面或者中間線路層之間的導(dǎo)電性能的通道5濕工序：沉銅 外層干膜圖形電鍍或板電鍍外層蝕板 外層-蝕檢沉銅作用：在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導(dǎo)電的銅層，導(dǎo)通與內(nèi) 層線路的連接。外層干膜：貼干膜曝光沖影如文檔對你有用，請下載支持！圖形電鍍或板以電鍍 : 作用: 增加線路板孔 線 面的銅厚 ,使之達(dá)到客 戶的要求.外層蝕刻 : 退膜： 利用強堿能使干膜溶解或剝離性質(zhì)把不需要 的干膜從板面上剝離或溶解蝕板： 利用二價銅銨絡(luò)和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應(yīng)溶掉鍍錫層達(dá)到從板上把錫退掉外層檢查 :AOI&VRS 通過 CCD 掃描攝取線路板

3、圖像 ,利用電腦將其與 CAM 標(biāo)準(zhǔn)圖形進比較及設(shè)計規(guī)范邏輯的處理 ,將線路板上的壞點標(biāo)記 出來并將壞點坐標(biāo)傳送給VRS,最終確認(rèn)壞點所在位置.6. 濕菲林工序 : 主要工藝工位有 :將已經(jīng)成型的外層線板路板面 ,印刷 上一層感光油墨 ,使之固化 ,從而來達(dá)到保護線路板的外層及絕緣的作 用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字符印刷7. 表面處理工序 : 主要是按照客戶的要求 ,對線路板裸露出銅面進行 一個圖層的處理加工 .主要處理工藝有 : 噴錫 : 利用熱風(fēng)焊處理工藝在銅面上噴上一層可 焊接性的錫面 .沉錫 : 利用化學(xué)的原理將錫通過化學(xué)處理使之沉積在板面上如文檔對你有用，請下載支持！沉銀 : 利用化學(xué)的原理將銀通過化學(xué)原理使之沉積在板面上 沉金 : 利用化學(xué)的原理將金通過化學(xué)原理使之沉積在板面上 鍍金 : 利用電鍍的原理 ,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上 防氧化 : 利用化學(xué)的原理將一種抗氧化的化學(xué)藥品涂在板面上8.成型工序 :主要是按照客戶的要求 , 將一個已經(jīng)形成的線路板 ,加工成客戶需要的尺寸外形 .9.開短路測試檢查 : 主要是檢查