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文檔簡介

1、焊接基礎(chǔ)知識1. 概念:焊接,合金過渡系數(shù),焊條熔敷系數(shù),熔合比,熱影響區(qū)2. 焊接方法分類3. SMAW、SAW、GMAW、TIG代表什么焊接方法?4. 熔渣在焊接過程中的作用有哪些?5. 根據(jù)成分和性能,熔渣分為哪幾類?6. 簡述熔渣的兩種結(jié)構(gòu)理論。7. E4303、E5015代表的意義?兩種焊條的特點(diǎn)。8. 焊條工藝性能包括哪些方面?9. 低碳鋼焊接熱影響區(qū)分為哪幾個區(qū)域?10. 電弧焊常用坡口形式有哪些?11. 焊接位置有哪幾種?12. 弧焊電源有哪幾類?13. 熔滴過渡形式有哪幾種?1. 焊接:被焊工件的材質(zhì),通過加熱或加壓或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)

2、合而形成永久性的連接的工藝過程稱為焊接。合金過度系數(shù):等于合金元素在熔覆金屬中的實(shí)際含量與它的原始含量之比,焊條熔覆系數(shù):H既是單位時間內(nèi)單位電流所能熔覆在焊件上的金屬重量。融合比:在焊縫金屬中局部熔化的母材所占的比例熱影響區(qū):熔焊時在集中熱源的作用下,焊縫兩側(cè)發(fā)生組織和性能變化的區(qū)域稱為熱影響區(qū)2. 焊接方法的分類:熔化焊:氣焊、電弧焊、電渣焊、激光焊、電子束焊、等離子弧焊、堆焊和鋁熱焊等。壓力焊:爆炸焊、冷壓焊、摩擦焊、擴(kuò)散焊、超聲波焊、高頻焊和電阻焊等。釬焊:硬釬焊、軟釬焊。3. SMAW(焊條電弧焊)TIG(鎢極氬弧焊)SAW(埋弧焊)GMAW:二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊;4. (1)機(jī)械保護(hù)

3、作用:防止高溫焊縫金屬受空氣侵害;(2)改善焊接工藝性能的作用;(3)冶金處理作用。5. 第一類是鹽型熔渣主要由金屬氟酸鹽、氯酸鹽、和不含氧的化合物組成。第二類是鹽氧化物型熔渣主要由氟化物和強(qiáng)金屬氧化物組成。第三類是氧化物型熔渣主要由金屬氧化物組成。6. 分子理論:(1)液態(tài)熔渣是由化合物的分子組成的,包括氧化物的分子、復(fù)合物的分子,以及氟化物的、硫化物的分子等。(2)氧化物及其復(fù)合物處于平衡狀態(tài)。各種復(fù)合物的穩(wěn)定性可用他們的生成熱效應(yīng)來衡量。(3)只有自由氧化物才能參與和金屬的反應(yīng)。離子理論:(1)液態(tài)熔渣是由陰陽離子組成的電中性溶液。熔渣中離子的種類和存在的形式取決于熔渣的成分和溫度。一般

4、說,負(fù)電性大的元素以陰離子的形式存在。負(fù)電性小的元素形成陽離子。(2)離子的分布和相互作用取決于它的綜合矩 綜合矩=式中z離子的電荷;r離子的半徑。 離子的綜合矩越大,說明它的靜電場越強(qiáng),與異號離子的引力越大。綜合矩的大小還影響離子在渣中的分布。相互作用力大的異號離子彼此接近形成集團(tuán),相互作用力弱的異號離子也形成集團(tuán)。所以當(dāng)離子的綜合矩相差較大時,熔渣的化學(xué)成分在微觀上是不均勻的,離子的分布是近似有序的。(3)熔渣與金屬的作用過程是原子與離子交換電荷的過程。7. E4303代表熔覆金屬抗拉強(qiáng)度最小為43kgf/mm2適合于與全位置焊接,且藥皮為鈦鈣型的酸性焊條。E5015代表熔覆金屬強(qiáng)度最小為

5、50kgf/mm2適合于全位置焊接,且藥皮為低氫鈉型的堿性藥皮。8. 焊條工藝性能:1)焊接電弧的穩(wěn)定性 2)焊縫成形性 3)各種位置焊接的適應(yīng)性 4)脫渣性 5)飛濺程度 6)焊條的熔化速度 7)藥皮的發(fā)紅程度 8)發(fā)塵量9. 熱影響區(qū)包括:(從焊縫未受影響區(qū))融合區(qū),過熱粗晶區(qū),相變重結(jié)晶區(qū),不完全結(jié)晶區(qū),時效脆化區(qū)。10. 焊條電弧焊接頭坡口的基本形式有I形、V形、U形和X形等。I形坡口主要用于厚度為16 mm 鋼板的焊接;V形坡口主要用于厚度為326mm鋼板的焊件;U形坡口主要用于厚度為2060mm鋼板的焊接;X形坡口主要用于厚度為1260mm鋼板的焊接,需雙面施焊。11. 焊接位置分

6、為平焊、立焊、橫焊和仰焊四種12. 弧焊電源包括:交流弧焊電源、直流弧焊電源和脈沖弧焊電源。13. 熔滴過渡的形式:短路過渡、顆粒狀過渡、附壁過渡。焊接物理冶金1. 焊接熱循環(huán)主要參數(shù)有哪些?2. 焊接熱過程的特點(diǎn)。3. HAZ脆化的類型及其機(jī)理?什么是M-A組元?4. 焊縫金屬一次組織的特點(diǎn)。5. 低合金鋼焊縫中鐵素體類型、形成溫度及形態(tài)特點(diǎn)。6. 為什么高強(qiáng)鋼焊接時采用低匹配焊接材料?7. 簡述氫的表面吸附理論。8. 簡述氫脆的機(jī)理。9. 什么是拘束度?10. 焊接冷裂紋控制因子包括哪些方面?11. 如何判斷冷裂傾向?12. 解釋冷裂紋的起源機(jī)理。13. 氫對冷裂紋的擴(kuò)展有何作用?14.

7、簡述結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生機(jī)理及條件。15. 簡述多邊化裂紋的形成機(jī)理。16. 多邊化裂紋主要特征。17. 再熱裂紋的主要特征是什么?18. 簡述再熱裂紋的產(chǎn)生機(jī)理。19. 簡述層狀撕裂產(chǎn)生過程。20. 簡述SCC電化學(xué)開裂機(jī)制。1. 焊接熱循環(huán)主要參數(shù):加熱速度,峰值溫度Tm,冷卻速度c,冷卻時間tc2. 焊接熱過程的特點(diǎn):(1)加熱溫度高(2)加熱速度快(3)高溫停留時間短(4)自然條件下連續(xù)冷卻,相當(dāng)于熱處理時的正火,但在某些情況下需進(jìn)行焊后熱處理(5)局部加熱,將產(chǎn)生不均勻相變及應(yīng)變(6)在應(yīng)力狀態(tài)下進(jìn)行組織轉(zhuǎn)變3. HAZ的脆化類型:粗晶脆化;析出脆化;組織轉(zhuǎn)變脆化;熱應(yīng)變時效脆化;氫脆和石

8、墨脆化。M-A組元:M-A組元是在粗大鐵素體的基底上,由于先形成鐵素體,而使殘余奧氏體的碳濃度增高,連續(xù)冷卻到400-350時,殘余奧氏體的碳濃度可達(dá)0.5-0.8%,隨后這種高碳奧氏體可轉(zhuǎn)變?yōu)楦咛捡R氏體與殘余奧氏體的混合物,即M-A組元。4. 焊縫的不同部位,由于具有不同的溫度梯度和冷卻速度,將會出現(xiàn)不同的結(jié)晶形態(tài)。在融合線附近,由于溫度梯度較大,結(jié)晶速度較小,所以平面晶得到發(fā)展。隨著遠(yuǎn)離熔化邊界向焊縫中推移時,溫度梯度逐漸減小,而結(jié)晶速度逐漸增大,所以結(jié)晶形態(tài)將由平面晶向胞狀晶、樹枝晶和等軸晶發(fā)展。焊縫的一次結(jié)晶形態(tài)對性能的影響是明顯的。一般來講,粗大的柱狀晶不但降低焊縫的強(qiáng)度,而且降低焊

9、縫的韌性。5. 鐵素體:(1)粒屆鐵素體,轉(zhuǎn)變溫度770-680,在焊縫中由奧氏體晶界先析出,然后向晶內(nèi)成長,有時已塊狀形態(tài)出現(xiàn)。(2)側(cè)板條鐵素體形成溫度700-550,也是由奧氏體晶界開始,但以板條狀向晶內(nèi)生長,板條的長寬比約為20:1,像鎬牙狀。(3)針狀鐵素體約在500左右大部分在奧氏體晶內(nèi),以某些質(zhì)點(diǎn)為核心呈放射性成長。(4)細(xì)晶鐵素體445左右,在奧氏體晶粒內(nèi)形成,一般含有細(xì)化晶粒元素存在,在細(xì)晶之間有Fe3C出現(xiàn)。本質(zhì)上是介于鐵素體和貝氏體之間的轉(zhuǎn)變。6. 通過焊接接頭拉伸試驗(yàn)和斷裂韌性的夏比沖擊試驗(yàn)和彎曲COD試驗(yàn),寬板拉伸試驗(yàn)和疲勞試驗(yàn)等可以看出低匹配的焊接接頭在強(qiáng)度和韌性方

10、面并不比等匹配的焊接接頭遜色。當(dāng)使用抗拉強(qiáng)度為800-900MPa的母材時,用低匹配的焊條焊接的焊縫金屬抗拉強(qiáng)度不應(yīng)低于650MPa。在相同條件下才用低匹配時,預(yù)熱溫度比等匹配降低50-75。既能達(dá)到等強(qiáng)要求,又能防止裂紋發(fā)生。7. 共振式吸附:當(dāng)金屬外層電子與氫的外層電子的波動函數(shù)不相重合時,發(fā)生引力,使氫吸附在金屬表面,并與金屬交換電子。溶解式吸附:氫處于較高的能量狀態(tài)。8. 氫脆機(jī)理:氫在擴(kuò)散過程中,位錯可作為陷阱捕捉氫,從而使氫在位錯附近發(fā)生聚集,造成這個部位的金屬發(fā)生脆化。氫脆的機(jī)理分為五種。9. 拘束度:單位長度焊縫在根部間隙產(chǎn)生單位長度的彈性位移所需的力,成為拘束度R。R=,R拘

11、束度(N/mm·mm),E母材金屬的彈性模量(MPa),L拘束距離(mm),h板厚(mm)。10. 焊接冷裂控制因子:力學(xué)控制因子;焊接時氫的熱擴(kuò)散因子;焊接時的硬化因子;致裂時的臨界拘束度。11. TRC:拉伸拘束裂紋試驗(yàn);RRC:剛性拘束裂紋試驗(yàn);碳當(dāng)量公式,臨界冷卻時間判據(jù);臨界應(yīng)力判據(jù);確定預(yù)熱溫度依據(jù);12. 冷裂紋的起源:Zener模型:在切應(yīng)力作用下發(fā)生晶界滑移,在三個晶粒交界處形成應(yīng)力集中,與此同時由于位錯運(yùn)動便有空位聚集,當(dāng)空位達(dá)到一定的數(shù)目時,晶界的結(jié)合力受到明顯削弱,直至產(chǎn)生裂紋的核心。位錯堆積理論:當(dāng)滑移面上存在許多刃型位錯時,受力之后他們將沿一定方向運(yùn)動,當(dāng)

12、運(yùn)動遇到障礙時就會使位錯堆積,并伴隨產(chǎn)生應(yīng)力集中。位錯堆積到一定程度,就會萌生裂紋。氫聚集脆化理論:只有金屬中存在缺陷時氫才起作用。概括:焊接過程是熱力學(xué)不平衡過程,在這個過程中有較大的彈性應(yīng)變能貯存在系統(tǒng)之中,它往往是產(chǎn)生微觀缺陷的能源,也是產(chǎn)生裂紋源的能源。在熱力學(xué)不平衡的焊接條件下,低應(yīng)力水平就可以聚集足夠的空位或位錯,從而有利于萌生裂紋??瘴坏木奂?、為錯的堆積或板狀氫的形成都需要經(jīng)過一定時間,解釋了冷裂的延遲現(xiàn)象。13. 氫只參與裂紋的擴(kuò)展時擴(kuò)展的促進(jìn)劑。氫在裂紋擴(kuò)展過程中起著加劇和刺激作用,另外由于氫的擴(kuò)散、聚集、致裂都需要時間,因而也具有延遲特征。14. 焊接在結(jié)晶過程中都要經(jīng)歷液

13、固狀態(tài)和固液狀態(tài)。(1)液固階段 熔池開始結(jié)晶時,相鄰晶粒之間不發(fā)生接觸,液態(tài)金屬可以在晶粒之間自由流動,此時承受拉伸應(yīng)力時,被拉開的縫隙能及時被流動的液態(tài)金屬填滿。已凝固的晶體本身并未承受任何應(yīng)力,只有少量的相互位移。(2)固液階段 當(dāng)結(jié)晶繼續(xù)進(jìn)行時,固相晶體不斷增多,且不斷長大,直至晶體的骨架彼此接觸,并且不斷傾軋?jiān)谝黄?。這時只要有拉伸應(yīng)力存在就有產(chǎn)生裂紋的可能,因此固液階段是產(chǎn)生結(jié)晶裂紋的敏感階段。當(dāng)焊縫中的雜質(zhì)較多時,易形成低熔共晶。在結(jié)晶的后期,在晶界出現(xiàn)液態(tài)薄膜,這是產(chǎn)生結(jié)晶裂紋的主要根源。15. 多邊化裂紋形成機(jī)理:在快速冷卻條件下,由于來不及擴(kuò)散,這些晶格缺陷就以過飽和狀態(tài)保留

14、在焊縫金屬中,在一定的溫度和壓力作用下,晶格缺陷由高能部位向低能部位轉(zhuǎn)化,即沿脆弱路徑發(fā)生遷移和聚集,從而形成二次邊界,即所謂“多邊化邊界”。這種多邊化的邊界一般情況下并不與一次晶界重合。在焊后冷卻過程中,由于熱塑性降低,因而導(dǎo)致沿多邊化邊界產(chǎn)生裂紋。16. 主要特征如下:這種裂紋在個別情況下也出現(xiàn)在熱影響區(qū)。裂紋附近有時伴有再結(jié)晶晶粒,所以多邊化裂紋常在再結(jié)晶之后出現(xiàn)。裂紋也有時出現(xiàn)在重復(fù)加熱的多層焊焊縫及HAZ中,其部位并不都靠近融合區(qū)。斷口上也呈現(xiàn)位移的滑移線。17. 再熱裂紋的主要特征:再熱裂紋都是產(chǎn)生在焊接HAZ的過熱粗晶組織,并且具有晶間開裂的特征產(chǎn)生再熱裂紋與 再熱溫度和再熱時間

15、有密切關(guān)系,并且存在一個最易產(chǎn)生再熱裂紋的溫度區(qū)間在消除應(yīng)力之前,焊接接頭存在較大的殘余應(yīng)力并且有不同程度的應(yīng)力集中,二者必須同時存在,否則不會產(chǎn)生再熱裂紋含有沉淀強(qiáng)化的金屬材料最易產(chǎn)生再熱裂紋。18. 晶界雜質(zhì)析集脆化學(xué)說:在500-600再熱處理過程中,鋼中S、P、Sb、Sn、As等元素向晶界析集,因而大大降低了晶界的塑性變形能力。晶內(nèi)沉淀強(qiáng)化學(xué)說:鋼中含有Cr、Mo、V、Ti、Nb等元素,在消除應(yīng)力處理過程中會形成碳化物沉淀相,析出后造成晶內(nèi)二次硬化,與此同時,晶界相對弱化,在應(yīng)力松弛過程中產(chǎn)生的塑性變形集中于晶界,形成再熱裂紋。蠕變斷裂理論:在消除焊接殘余應(yīng)力過程中,必然發(fā)生應(yīng)力松弛,并伴隨有蠕變現(xiàn)象,當(dāng)蠕變變形超過HAZ粗晶區(qū)具有的塑性時,便產(chǎn)生再熱裂紋。模型有楔形開裂和空穴開裂。19. 層狀撕裂:在剛性拘束條件下,厚板結(jié)構(gòu)焊縫收縮時在母材的厚度方向產(chǎn)生很大拉伸應(yīng)力和應(yīng)變,當(dāng)應(yīng)變超過有夾雜部位金屬的塑性變形能力時,夾雜物與金屬基體之間發(fā)生分離,形成微隙,發(fā)生脫聚過程。在應(yīng)力繼續(xù)作用下,脫聚繼續(xù)進(jìn)行,裂紋尖端沿著 夾雜物所在的平面擴(kuò)展,于是形成所謂的“平臺”。相鄰的平臺間由于不在一個平面上,因而產(chǎn)生

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