基于Protel DXP軟件的PCB高級編輯技巧大全

1、基于Protel DXP軟件的PCB高級編輯技巧大全2014年08月07日 14:15:35來源：華強PCB作者：Terry我要評論（0）一、放置坐標(biāo)指示放置坐標(biāo)指示可以顯示出PCB板上任何一點的坐標(biāo)位置。啟用放置坐標(biāo)的方法如下：從主菜單中執(zhí)行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具欄中的 （Place Coordinate）圖標(biāo)按鈕。進入放置坐標(biāo)的狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合管的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置，如圖1所示。圖 1 坐標(biāo)指示放置坐標(biāo)指示屬性設(shè)置可以通過以下方法之一：·在用鼠標(biāo)放置坐標(biāo)時按 Tab 鍵，將彈出 Coordinate （坐標(biāo)指

2、示屬性）設(shè)置對話框，如圖2 所示。圖 2坐標(biāo)指示屬性設(shè)置·對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的坐標(biāo)指示，直接雙擊該坐標(biāo)指示也將彈出 Coordinate 屬性設(shè)置對話框。坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：·Line Width: 用于設(shè)置坐標(biāo)線的線寬。·Text Width ：用于設(shè)置坐標(biāo)的文字寬度。·Text Height ：用于設(shè)置坐標(biāo)標(biāo)注所占高度。·Size ：用于設(shè)置坐標(biāo)的十字寬度。·Location X 和 Y ：用于設(shè)置坐標(biāo)的位置 x 和 y 。·Layer 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)所在的布線層。·Font

3、下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)文字所使用的字體。·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)指示的放置方式。有 3 種放置方式，分別為 None （無單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號方式）。·Locked 復(fù)選項：用于設(shè)置是否將坐標(biāo)指示文字在 PCB 上鎖定。二、距離標(biāo)注在電路板設(shè)計中，有時對元件或者電路板的物理距離要進行標(biāo)注，以便以后的檢查使用。1 放置距離標(biāo)注的方法先將 PCB 電路板切換到 Keep-out Layer 層，然后從主菜單執(zhí)行命令 Place/Dimension/Dimension ，也可以用元件放置工具欄中的 Place

4、Standard Dimension 按鈕。進入放置距離標(biāo)注的狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成如圖3所示的十字光標(biāo)狀。將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置距離標(biāo)注的起點位置。移動鼠標(biāo)到合適位置再單擊，確定放置距離標(biāo)注的終點位置，完成距離標(biāo)注的放置，如圖 4所示。系統(tǒng)自動顯示當(dāng)前兩點間的距離。  圖3 放置距離標(biāo)注起點 圖 4放置距離標(biāo)注終點2 屬性設(shè)置屬性設(shè)置的方法如下：·在用鼠標(biāo)放置距離標(biāo)注時按 Tab 鍵，將彈出 Dimension （距離標(biāo)注屬性）設(shè)置對話框，如圖5所示。圖 5 距離標(biāo)注設(shè)置對話框·對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的距離標(biāo)注，直接雙擊也可以彈出距離

5、標(biāo)注屬性設(shè)置對話框。距離屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：·Start X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的起始坐標(biāo) x 和 y 。·Line Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的線寬。·Text Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的文字寬度。·Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注所占高度。·End X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的終止坐標(biāo) x 和 y 。·Text Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字的高度。·Layer 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注所在的布線層。·Font 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字所使用的字體。·Loc

6、ked 復(fù)選項：用于設(shè)置該距離注釋是否要在 PCB 板上固定位置。·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置距離單位的放置。有 3 種放置方式，分別為 None （無單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號方式）。效果分別如圖6、圖7和圖 8所示。       圖6none 風(fēng)格         圖 7 Nomal 風(fēng)格         圖

7、8 Brackets 風(fēng)格三、 敷銅通常的 PCB 電路板設(shè)計中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號的干擾。1 敷銅的方法從主菜單執(zhí)行命令 Place/Polygon Plane ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Polygon Plane 按鈕 。進入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會彈出 Polygon Plane （敷銅屬性）設(shè)置對話框，如圖 9所示。圖 9敷銅屬性設(shè)置對話框在敷銅屬性設(shè)置對話框中，有如下幾項設(shè)置：·Surround Pads With 復(fù)選項：用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方

8、式可供選擇： Arcs （圓周環(huán)繞）方式和 Octagons （八角形環(huán)繞）方式。兩種環(huán)繞方式分別如圖 10和圖11 所示。     圖10 圓周環(huán)繞方式   圖11 八角形環(huán)繞方式·Grid Size ：用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。·Track Width ：用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。·Hatching Style 復(fù)選項：用于設(shè)置敷銅時所用導(dǎo)線的走線方式?？梢赃x擇 None （不敷銅）、 90 ° 敷銅、 45 ° 敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如圖1

9、2 、13 、14 、15 、16 所示。當(dāng)導(dǎo)線寬度大于網(wǎng)格寬度時，效果如圖17       圖 12 None 敷銅                          圖 13 90 ° 敷銅       &

10、#160;                       圖 14 45 ° 敷銅                 圖15 水平敷銅      

11、0;                     圖16 垂直敷銅                            &

12、#160;            圖17 實心敷銅·Layer 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所在的布線層。·Min Prim Length 文本框：用于設(shè)置最小敷銅線的距離。·Lock Primitives 復(fù)選項：是否將敷銅線鎖定，系統(tǒng)默認(rèn)為鎖定。·Connect to Net 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般設(shè)計總將敷銅連接到信號地上。·Pour Over Same Net 復(fù)選項：用于設(shè)置當(dāng)敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇

13、時，是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅膜導(dǎo)線。·Remove Dead Coper 復(fù)選項：用于設(shè)置是否在無法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進行敷銅。2 放置敷銅設(shè)置好敷銅的屬性后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)表狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置敷銅的起始位置。再移動鼠標(biāo)到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個端點。必須保證的是，敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設(shè)計采用的是長方形電路板，是敷銅區(qū)域最好沿長方形的四個頂角選擇敷銅區(qū)域，即選中整個電路板。敷銅區(qū)域選擇好后，右擊鼠標(biāo)退出放置敷銅狀態(tài)，系統(tǒng)自動運行敷銅并顯示敷銅結(jié)果。四、補淚滴在電路板設(shè)計中，為了讓焊盤更堅固，防止機械制板時焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常

14、在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個過渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做補淚滴（ Teardrops ）。淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops ，將彈出如圖18 所示的 Teardrop ptions （淚滴）設(shè)置對話框。圖18 淚滴設(shè)置對話框接下來，對淚滴設(shè)置對話框中的各個選項區(qū)域的作用進行相應(yīng)的介紹。 General 選項區(qū)域設(shè)置General 選項區(qū)域各項的設(shè)置如下：·All Pads 復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有的焊盤都進行補淚滴操作。·All Vias 復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有 過孔 都進行補淚滴操作。·Selected Objects Onl

15、y 復(fù)選項：用于設(shè)置是否只對所選中的元件進行補淚滴。·Force Teardrops 復(fù)選項：用于設(shè)置是否強制性的補淚滴。·Create Report 復(fù)選項：用于設(shè)置補淚滴操作結(jié)束后是否生成補淚滴的報告文件。 Action 選項區(qū)域設(shè)置Action 選項區(qū)域各基的設(shè)置如下：·Add 單選項：表示是淚滴的添加操作。·Remove 單選項：表示是淚滴的刪除操作。 teardrop Style 選項區(qū)域設(shè)置Teardrop Style 選項區(qū)域各項的設(shè)置介紹如下：·Arc 單選項：表示選擇圓弧形補淚滴。·Track 單選項：表示選擇用導(dǎo)線

16、形做補淚滴。所有淚滴屬性設(shè)置完成后，單擊 OK 按鈕即可進行補淚滴操作。使用圓弧形補淚滴的方法操作結(jié)束后如下圖19 所示。圖19 補淚滴效果示意圖電路板設(shè)計中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下：1.選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Net ，光標(biāo)將變成十字形狀，移動光標(biāo)一要進行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊，選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是元件沒有定義網(wǎng)絡(luò)，可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Connected Copper 選中要包地的導(dǎo)線。2.放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Tools/Outl

17、ine Selected Objects 。系統(tǒng)自動對已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)或?qū)Ь€進行包地操作。包地操作前和操作后如圖20 和圖21 所示。      圖20 包地操作前效果圖       圖21 包地操作后效果圖3.對包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線，可以在主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此時光標(biāo)將變成十字形狀，移動光標(biāo)選中要刪除的包地導(dǎo)線，按 Delect 鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。Protel DXP高級編輯技巧 2五、 放置文字有時

18、在布好的印刷板上需要放置相應(yīng)元件的文字（ String ）標(biāo)注，或者電路注釋及公司的產(chǎn)品標(biāo)志等文字。必須注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （絲印層）上。放置文字的方法包括：執(zhí)行主菜單命令 Place/String ，或單擊元件放置工具欄中的 （ Place String ）按鈕。選中放置后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)就可以放置文字。系統(tǒng)默認(rèn)的文字是 String ，可以用以下的辦法對其編輯?？捎靡韵聝煞N方法對 String 進行編輯。 在用鼠標(biāo)放置文字時按 Tab 鍵，將彈出 String （文字屬性）設(shè)置對話框，如圖22 所示。圖22 文字屬性設(shè)置對

19、話框?qū)σ呀?jīng)在 PCB 板上放置好的文字，直接雙擊文字，也可以彈出 String 設(shè)置對話框。其中可以設(shè)置的項是文字的 Height （高度）、 Width （寬度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐標(biāo)位置 Location X/Y 。在屬性“ Properties ”選項區(qū)域中，有如下幾項：Text 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字的內(nèi)容，可根據(jù)不同設(shè)計需要而進行更改。Layer 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字所在的層面。Font 下拉列表：用于設(shè)置放置的文字的字體。Locked 復(fù)選項：用于設(shè)定放置后是否將文字固定不動。Mirror 復(fù)選項：用于設(shè)置文字是否鏡像放置

20、。六、 放置過孔當(dāng)導(dǎo)線從一個布線層穿透到另一個布線層時，就需要放置 過孔 （ Via ）； 過孔 用于是同板層之間導(dǎo)線的連接。 放置 過孔 的方法可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Via ，也可以單擊元件放置工具欄中的 Place Via 按鈕。進入放置 過孔 狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)，就完成了 過孔 的放置。 過孔 的屬性設(shè)置過孔的屬性設(shè)置有以下兩種方法： 在用鼠標(biāo)放置 過孔 時按 Tab 鍵，將彈出 Via （ 過孔 屬性）設(shè)置對話框，如圖23 所示。圖23 過孔 屬性設(shè)置對話框 對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的 過孔 ，直接雙擊，也可以彈出 過孔 屬性設(shè)置

21、對話框。 過孔 屬性設(shè)置對話框中可以設(shè)置的項目有：Hole Size ：用于設(shè)置 過孔 內(nèi)直徑的大小Diameter ：用于設(shè)置 過孔 的外直徑大小。Location ：用于設(shè)置 過孔 的圓心的坐標(biāo) x 和 y 位置。Start Layer ：用于選擇 過孔 的起始布線層。End Layer 下拉列表：用于選擇 過孔 的終止布線層。Net 下拉列表：用于設(shè)置 過孔 相連接的網(wǎng)絡(luò)。Testpoint 復(fù)選項：用于設(shè)置 過孔 是否作為測試點，注意可以做測試點的只有位于頂層的和底層的 過孔 。Locked 復(fù)選項：用于設(shè)定放置 過孔 后是否將 過孔 固定不動。Solder Mask Expansio

22、ns ：設(shè)置阻焊層。七、放置焊盤1 放置焊盤的方法可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。進入放置焊盤（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。2 焊盤的屬性設(shè)置焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法： 在用鼠標(biāo)放置焊盤時，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設(shè)置對話框，如圖24 所示。圖24 焊盤屬性設(shè)置對話框 對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項設(shè)置：Hole Size ：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大

23、小。Rotation ：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。Location ：用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤的序號。Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。Testpoint 復(fù)選項：用于設(shè)置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。Locked 復(fù)選項：選中該復(fù)選項，表示焊盤放

24、置后位置將固定不動。Size and Shape 選項區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle（長方形）。Paste Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。Solder Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。八、放置填充銅膜矩形填充（ Fill ）也可以起到導(dǎo)線的作用，同時也穩(wěn)固了焊盤。1 放置填充的方法可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Fill ，也可以用元件放置

25、工具欄中的 Place Fill 按鈕。進入放置填充狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置拖動出一個矩形范圍，完成矩形填充的放置。2 填充的屬性設(shè)置填充的屬性設(shè)置有以下兩種方法： 在用鼠標(biāo)放置填充的時候按 Tab 鍵，將彈出 Fill （矩形填充屬性）設(shè)置對話框，如圖25 所示。圖25 矩形填充屬性設(shè)置 對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接雙擊也可以彈出矩形填充屬性設(shè)置對話框。矩形填充屬性設(shè)置對話框。矩形填充屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：Corner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的左下角的坐標(biāo)。Corner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的右上角的坐標(biāo)。Rotation ：設(shè)置矩形

26、填充的旋轉(zhuǎn)角度。Layer 下拉列表：用于選擇填充放置的布線層。Net 下拉列表：用于設(shè)置填充的網(wǎng)絡(luò)。Locked 復(fù)選項：用于設(shè)定放置后是否將填充固定不動。Keepout 復(fù)選項：用于設(shè)置是否將填充進行屏蔽。九、多層板的設(shè)計多層板中的兩個重要概念是中間層（ Mid-Layer ）和內(nèi)層（ Intermal Plane ）。其中中間層是用于布線的中間板層，該層所布的是導(dǎo)線。而內(nèi)層是不用于布線的中間板層，主要用于做電源支或者地線層，由大塊的銅膜所構(gòu)成。Protel DXP 中提供了最多 16 個內(nèi)層， 32 個中間層，供多層板設(shè)計的需要。在這里以常用的四層電路板為例，介紹多層電路板的設(shè)計過程。1

27、內(nèi)層的建立對于 4 層電路板，就是建立兩層內(nèi)層，分別用于電源層和地層。這樣在 4 層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路元件的電源和地的連接將通過盲 過孔 的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。內(nèi)層的建立方法是：打開要設(shè)計的 PCB 電路板，進入 PCB 編輯狀態(tài)。如圖26 所示是一幅雙面板的電路圖，其中較粗的導(dǎo)線為地線 GND 。然后執(zhí)行主菜單命令 Design/Layer Stack Manager ，系統(tǒng)將彈出 Layer Stack Manager （板層管理器）對話框。在板層管理器中，單擊 Add Plane 按鈕，會在當(dāng)前的 PCB 板中增加一個內(nèi)層，在這時要添加兩個內(nèi)層，添加了兩個內(nèi)層的效果如圖27 所示。圖26 雙面板電路圖舉例圖27 增加兩個內(nèi)層的 PCB 板用鼠標(biāo)選中第一個內(nèi)層（ IntermalPlanel ），雙擊將彈出 Edit Layer （內(nèi)層屬性編輯）對話框，如圖28 所示。圖28 內(nèi)層屬性編輯對話框在圖27 的內(nèi)層屬性編輯對話框中，各項設(shè)置說明如下：Name 文本框；用于給該內(nèi)層指定一個名字，在這里設(shè)置為 Power ，表示布置的是電源層。Copper thickness 文本框：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜的厚度，這里取默認(rèn)值。Net Name 下拉列表：用于指字對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名，對應(yīng) PCB 電源的網(wǎng)絡(luò)名，這里定義為 VCC 。P