錫爐制程技術（課堂PPT）

1、HUNG 1錫爐製程技術HUNG 2壹、錫爐基本配備貳、輔助設備儀器參、製程應用肆、問題剖析HUNG 3壹、錫爐基本配備錫爐的基本配備為：一、助銲槽二、空氣刀（風刀）三、預溫加熱器四、銲錫槽五、爪輸送帶六、冷卻風扇七、控制面板組合而成、再依功能及效益增加其他附屬設備。HUNG 4一、助銲槽助銲劑主要的功能為：(一) 清潔被銲接物金屬表面的氧化膜。(二) 在銲接物表面形成一液態(tài)的保護膜隔絕高溫 時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化。(三) 降低銲錫的表面張力，增加其擴散能力。(四) 增加毛細管現(xiàn)象，使銲錫流動性良好順利完成銲接。助銲槽型式：於製程中存放助銲劑之裝置其型態(tài)可分為發(fā)泡式、噴霧式、滾筒式

2、三種。HUNG 5發(fā)泡管中有無以數(shù)計的小孔，作發(fā)泡和敷上基本上的助銲劑作用。啟動時因FLUX需要不斷的釋出，以至FLUX造成揮發(fā)，故使用量大。另因經(jīng)常曝露於空氣中，常造成FLUX比重不同，須常添加稀釋劑調和比重。如圖發(fā)泡式HUNG 6噴霧式靠SENSOR感應以噴頭於PC板經(jīng)過時噴霧。以吉電而言有固定及NOZZLE往復式兩種。PC板經(jīng)噴霧區(qū)時，才進行噴霧，免去等待PC板前不必要的用量及曝露於空氣中之不必要的揮發(fā)， 與發(fā)泡式比較約可省下30 % FLUX用量。如圖HUNG 7吉電噴霧機的功能比較：NOZZLE往復式噴霧機1.利用高壓真空原理將FLUX經(jīng)由噴嘴產(chǎn) 生霧狀顆粒2.其往復行程由驛碼器經(jīng)由

3、電流送至PLC 再由PLC自行設定3.其噴距視PCB之寬度、大小由光電來自 動調整4.其噴霧之設計針對S.M.D.零件之死角及 陰影效應部位進行完美塗佈5.FLUX比重因採用高壓真空原理絕不揮發(fā) 不用每2小時作Ph值滴定試驗，也無需加 裝自動比重控制6.FLUX密閉，且助銲劑不揮發(fā)，比傳統(tǒng) 發(fā)泡減少2/3用量比滾筒減少1/2用量7.保養(yǎng)容易只需一星期保養(yǎng)一次噴頭8.操作方便，完全由PLC控制定點式噴霧機1.噴霧行徑寬窄距離不易調整，需由人工 自行調整2.FLUX易揮發(fā)，需經(jīng)常測定其FLUX的 比重或要加裝自動比重控制器，且每 2小時需做滴定試驗3.針對SMD多層板較不易塗沾FLUX4.FLUX

4、 TANK開放噴霧量易揮發(fā)消耗量大HUNG 8滾筒式為圓筒型，軸心旋轉，軸緣沾FLUX再由軸心往上噴霧。具有 FLUX 回收功能，因工作方式 FLUX 需不斷釋出，易造成揮發(fā)，比重不 一的情況。如圖HUNG 9二、空氣刀空氣刀主要的功能為：此設備由空氣管中吹出空氣去除過多的助銲劑，使助銲劑更均勻分怖於PC板上。噴向須有角度，不可垂直噴，防止將FLUX噴上PC板零件面上。HUNG 10三、預溫盤預溫盤主要的功能為：(一) 先行將助銲劑活化，去除銲點處表面的污染。(二) 將助銲劑內所含之水，及溶劑去除，防止在PC板通 過錫槽(波)時發(fā)生噴濺。(錫球產(chǎn)生)(三) 可去除PC板所含之部份水氣，尤其對於

5、減少貫穿孔 ( PTH )銲點之氣泡有正向效果。(四) 提高PC板與零件之溫度，減低熱衝擊 (Thermal Shock) 及熱應力 ( Thermal Stress)。HUNG 11於製程中存放於助銲槽與錫槽之間可分為電熱管、板狀加熱器、紅外線加熱器三種。預溫盤型式一般電熱管板狀加熱器紅外線加熱器HUNG 12四、銲錫槽銲錫主要的功能為：(一)如果金屬表面已經(jīng)塗上助銲劑及加熱至適當溫度，幾 乎所有銲錫都會與金屬結合，一般銲錫主要成份是以 錫(SN)與鉛為主，而其中又以接近最低熔點的組成且 有共熔點63%錫與37%鉛之合金才是所需的性質，而目 前波銲的應用以60/4063/37合金為主。(二)

6、主要目的乃利用快速銲錫方式防止零件受熱太久造成 傷害或脫落等問題達到量產(chǎn)要求。HUNG 13於製程中存放銲錫之裝置其型態(tài)可分為單波峰與雙波峰銲錫槽兩種。以吉電而言有U型及V型銲錫槽兩種。單波鋒焊錫爐雙波鋒焊錫爐吉電V型焊錫爐HUNG 14五、爪輸送帶此設備用鎖於輸送鏈的基板抓爪，利用軌道輸送設備使基板順利進入製程銲接作業(yè)中。 。抓爪依各家廠商配備及要求而不同。HUNG 15六、冷卻風扇此設備置於錫爐PC板出口。吹出空氣冷卻基板。須向外吹，勿朝錫爐內吹避免影嚮爐內恆溫。HUNG 16七、控制面板此設備置於錫爐外殼上。調整及啟動銲錫爐各製程功能及設定。HUNG 17貳、輔助設備儀器錫爐的輔助設備儀

7、器用品為：一、DIP TEST二、水平量器三、比重計四、高溫玻璃（透明纖維板）五、熱感紙HUNG 18一、DIP TESTER量測錫爐各製程條件與控制箱所設訂的條件是否相同或差異。功能特性a.可感應助銲劑發(fā)泡高度夠不夠。b.可感應錫波高度是否足夠。c.顯示PC板經(jīng)過第一波及第二 波錫爐之銲接溫度及時間，並 顯示第一波加第二波錫爐之總 接觸時間。d.底座夾具為可調式。HUNG 19三、比重計量測及調整助焊槽內FLUX比重。四、高溫玻璃（透明纖維板）量測FLUX槽發(fā)泡及錫爐噴錫狀況。量測及調整錫爐軌道角度。吉電錫爐角度調整為每調高1度，即需調高5.5公分。二、水平量計HUNG 20五、熱感紙量測F

8、LUX噴霧狀況。圖為吉電NOZZLE往復式噴霧機，噴霧狀況。HUNG 21參、製程應用一、錫爐基本設定二、製程注意事項三、設計注意事項HUNG 22一、輸送帶二、FLUX三、預溫盤四、噴錫高度五、吃錫角度六、錫爐溫度七、DIP TIME一、錫爐基本設定 1.2 m/min 1.4 m/min 45 50 cc/min 105 125 2.0 3 sec 7 mm 5 7 245 250HUNG 23二、基板製程中注意事項(1).軌道鬆緊度調整： a.基板寬度依各錫爐入口調整 584。 b.繞二圈或CHK連續(xù) 30 片後無任 何異常即可判定OK。(3).發(fā)泡槽調整： a.發(fā)泡式。檢測發(fā)泡槽與 F

9、INGER 之間 距約 10 。 b.噴霧式。以熱感紙檢驗噴霧量及狀況。(2).輸送帶與錫槽調整：間距約 7 。HUNG 24(5).預熱要求：由於SMT零件在錫爐製程中有些要浸入 溶融銲錫中，故零件受熱衝擊較大，對 於預熱的需求其加熱速率 ( 溫昇-溫度上 昇時間 ) 不能超過 2/SEC，同時預熱後 之溫度應不低於第一個錫槽溫度100以 下。最好為105 。(6).預熱時間：a.PC板預熱溫度過高，錫便不易附著PC板。 b.PC板預熱溫度過低，錫便易於附著PC板。(4).FLUX比重：介於0.82 0.83之間，須參考各家條件。HUNG 25(7).基板表面溫度範圍：依板材而定約從8015

10、0。 一般設定約80100。(8).錫槽內流速調整：a.錫流波愈平，愈光滑愈好，愈不易 有錫珠。 b.錫爐基本調整。就是不要與空氣接 觸。(9).過錫時間：一般PC板上任何一點通過錫波的時間以 2 3 秒為宜。主因SMT零件承受高溫瞬 間限制避免浸入熔錫時間太長而受熔蝕。HUNG 26(10).DIP TEST：要重覆使用。 須下降20 30才可再使用。(11).預防PC板過錫變形：於錫爐上端加一錫刀。錫波寬度輸送速度沾錫時間HUNG 27(12).錫成份化驗：三個月一次。包含錫、鉛、銅。(13).銅(Cu)若超過 0.45 % ：須更換一半以上的錫。 a.易造成PC板 PAD點短路。 b.錫

11、強度變弱。(14).錫爐主波後面擋板可調整，理論上比前面高一點。(15).錫爐最少一年清洗一次，包含發(fā)泡槽、錫爐槽等。HUNG 28(16).錫面若能銲好的話，其DIP TIME愈短愈好。(17).PC板過錫爐受熱溫度過高，附著於PC板上的錫因 溫度過高而帶走。易產(chǎn)生錫洞。(18).PC板過錫爐受熱溫度過低，殘留於PC板上的錫因 溫度過低而帶不動。易產(chǎn)生短路。錫爐最佳設定條件：即已訂好條件，就不用再調整 減少問題至最低。HUNG 29三、設計注意事項(1).PC板管腳設計零件腳與PC板鍍穿孔間隙以0.2 mm 0.8 mm為優(yōu)單面板 0.2 0.4 mm雙面板 0.2 0.8 mmABPC板零

12、件管腳0 A - B 0.8 mmHUNG 30(A)(B)(A)(B)(C)(D)錫方向(A) 最好(A)和(B)最好、不易短路(2).PC板零件設計陰影效應HUNG 31(B) 最好(A)(B)錫方向(3).QFP零件設計陰影效應HUNG 32避免陰影效應將PAD加長使PAD較易吃錫錫方向(4).克服陰影設計HUNG 33肆、問題剖析(1).錫球發(fā)生之原因很多助銲劑的配方中，多少都會滲入少量的水，但這微量的水還不致引起錫球，當錫球突然發(fā)生時，可能是以下原因所造成的： PCB預熱不夠，導致表面的助銲劑未乾。 助銲劑的配方中含水量過高。 不良的貫穿孔(PTH)。 工廠環(huán)境濕度過高。HUNG 3

13、4(2).冷銲的原因PC板過錫後，保持輸送軌道的平穩(wěn)，讓錫鉛合金固化的過程中，得到完美的結晶，即能解決冷銲的困擾。會造成冷銲的原因，有下列幾種來源： 輸送軌道的皮帶振動。 機械軸承或馬達轉動不平衡。 抽風設備或電扇太強。 PC板已經(jīng)流過輸送軌道出口，錫還未乾。HUNG 35(3).銲孔錫不足會造成銲孔錫不足的原因，有下列幾種來源： 零件及PC板本身的銲錫性不良。 貫穿孔裡面不乾淨。 防銲油墨流入貫穿孔內或沾到銅墊表面(單層板)。 零件孔及零件腳的比率不正確。 錫波不穩(wěn)定或輸送帶振動。HUNG 36(4).包銲造成包銲的原因，有下列幾種來源： 過錫的深度不正確。 預熱或錫溫不足。 助銲劑活性與比

14、重的選擇不當。 PC板及零件銲錫性不良。 不適合的油脂物夾混在銲錫流程。 錫的成份不標準或已經(jīng)嚴重污染。HUNG 37(5).錫尖(冰柱)造成錫尖(又稱冰柱)的原因，有下列幾種來源： 機器設備或使用工具溫度輸出不均衡。 PC板表面太大的銲接面設計，或密集的銲接物過錫時會局部吸熱造成熱傳不均。 太重的金屬零件吸熱。 PC板或零件本身的銲錫性不良。 助銲劑的活性不夠，不足以潤銲。A. 溫度傳導：B. 銲錫性：HUNG 38(6).錫尖(冰柱) 零件腳與零件孔的比率不正確。 沒插零件的貫穿孔(PTH)太大。 PC板表面銲接區(qū)域太大時，造成表面熔錫凝固慢流動性大。 PC板過錫太深。 錫波流動不穩(wěn)定。C. 設計：D. 機器設備： 手動或自動錫爐的錫面有錫渣或浮懸物。HUNG 39(7).短路(架橋、連銲) PC板銲接面沒有考慮錫流的排