第5章PCB設(shè)計(jì)預(yù)備知識(shí)

1、第第5章章 PCB設(shè)計(jì)預(yù)備知識(shí)設(shè)計(jì)預(yù)備知識(shí) PCB PCB即為即為Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board的英文縮寫(xiě)，漢語(yǔ)稱(chēng)的英文縮寫(xiě)，漢語(yǔ)稱(chēng)之為印刷電路板。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成之為印刷電路板。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印刷電印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印刷電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印刷電路。這樣就把印刷電路或印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為稱(chēng)為印刷電路。這樣就把印刷電路或印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)

2、為印制電路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。印制電路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。 印刷電路的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)制作印刷電路的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)制作而成。在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路是銅箔，原本銅箔是覆蓋而成。在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部分被蝕刻處理掉，留下在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部分被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了，這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)或來(lái)的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了，這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCBPCB上零件的電路連接。上零件的電路連接。 印刷電路板幾乎應(yīng)用到各種電

3、子設(shè)備中，如電子玩具、印刷電路板幾乎應(yīng)用到各種電子設(shè)備中，如電子玩具、手機(jī)、計(jì)算機(jī)等，只要有集成電路等電子元器件，為了它們手機(jī)、計(jì)算機(jī)等，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互聯(lián)，都有使用印制板。之間的電氣互聯(lián)，都有使用印制板。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u絕緣基材：一般由酚絕緣基材：一般由酚醛紙基、環(huán)氧紙基或醛紙基、環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布制成；環(huán)氧玻璃布制成；5.1 5.1 印刷電路板的構(gòu)成及其基本功能印刷電路板的構(gòu)成及其基本功能u銅箔面：銅箔面為電銅箔面：銅箔面為電路板的主體，它由裸路板的主體，它

4、由裸露的焊盤(pán)和被綠油覆露的焊盤(pán)和被綠油覆蓋的銅箔電路所組成，蓋的銅箔電路所組成，焊盤(pán)用于焊接電子元焊盤(pán)用于焊接電子元器件；器件；u阻焊層：用于保護(hù)銅阻焊層：用于保護(hù)銅箔電路，由耐高溫的箔電路，由耐高溫的阻焊劑制成；阻焊劑制成；u字符層：用于標(biāo)注元字符層：用于標(biāo)注元件的編號(hào)和符號(hào)，便件的編號(hào)和符號(hào)，便于印制電路板加工時(shí)于印制電路板加工時(shí)的電路識(shí)別；的電路識(shí)別；u孔：用于基板加工、孔：用于基板加工、元件安裝、產(chǎn)品裝配元件安裝、產(chǎn)品裝配以及不同層面的銅箔以及不同層面的銅箔電路之間的連接。電路之間的連接。5.1.1 5.1.1 印刷電路板的構(gòu)成印刷電路板的構(gòu)成 PCB PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆

5、的顏色。這層是絕緣上的綠色或是棕色，是阻焊漆的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線(xiàn)，也可以防止零件被焊到不正確的的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線(xiàn)，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這地方。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱(chēng)作圖標(biāo)面。在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱(chēng)作圖標(biāo)面。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u印刷電路板為集成電印刷電路

6、板為集成電路等各種電子元器件路等各種電子元器件固定、裝配提供了機(jī)固定、裝配提供了機(jī)械支撐。械支撐。5.1.1 5.1.1 印刷電路板的功能印刷電路板的功能提供機(jī)械支撐提供機(jī)械支撐電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u印刷電路板實(shí)現(xiàn)了集成電印刷電路板實(shí)現(xiàn)了集成電路等各種電子元器件之間路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接；的布線(xiàn)和電氣連接；5.1.2 5.1.2 印刷電路板的功能印刷電路板的功能實(shí)現(xiàn)電氣連接或電絕緣實(shí)現(xiàn)電氣連接或電絕緣u印刷電路板也實(shí)現(xiàn)了集成印刷電路板也實(shí)現(xiàn)了集成電路等各種電子元器件之電路等各種電子元器

7、件之間的電絕緣。間的電絕緣。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u印刷電路板為自動(dòng)裝印刷電路板為自動(dòng)裝配提供阻焊圖形，同配提供阻焊圖形，同時(shí)也為元器件的插裝、時(shí)也為元器件的插裝、檢查、維修提供識(shí)別檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。字符和圖形。5.1.3 5.1.3 印刷電路板的功能印刷電路板的功能其它功能其它功能電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序。在生產(chǎn)某一種菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序。在生產(chǎn)某一種

8、印制線(xiàn)路板時(shí)，印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖印制線(xiàn)路板時(shí)，印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。至少都應(yīng)有一張菲林底片。u菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線(xiàn)路圖形和光致阻焊圖形；網(wǎng)印工藝光掩膜圖形，包括線(xiàn)路圖形和光致阻焊圖形；網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符；機(jī)加工中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符；機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床

9、編程依據(jù)及鉆孔參考。5.2 PCB5.2 PCB板制造工藝流程板制造工藝流程5.2.1 5.2.1 菲林底版菲林底版電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u覆銅箔層壓板（覆銅箔層壓板（Copper Clad LaminatesCopper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫(xiě)為，簡(jiǎn)寫(xiě)為CCLCCL），），簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCBPCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCBPCB，就是在覆銅箔板

10、上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線(xiàn)就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線(xiàn)路的圖形。路的圖形。u覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。和支撐三個(gè)方面的功能。5.2.2 5.2.2 基板材料基板材料電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等uPCBPCB設(shè)計(jì)完成后，因?yàn)樵O(shè)計(jì)完成后，因?yàn)镻CBPCB板形太小，不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求，或者板形太小，不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCBPCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一

11、個(gè)面積符合組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCBPCB拼在一起而便于生拼在一起而便于生產(chǎn)電裝，此道工序即為拼版。產(chǎn)電裝，此道工序即為拼版。u拼版完成后，用戶(hù)需生成光繪圖數(shù)據(jù)。拼版完成后，用戶(hù)需生成光繪圖數(shù)據(jù)。PCBPCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板行照相或翻版。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板CADCAD技術(shù)得到極大的技術(shù)得到極大的進(jìn)

12、步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，小孔徑，高密進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿(mǎn)足印制板的設(shè)計(jì)需度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿(mǎn)足印制板的設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。5.2.3 5.2.3 拼版及光繪數(shù)據(jù)生成拼版及光繪數(shù)據(jù)生成電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u使用光繪機(jī)可以直接將使用光繪機(jī)可以直接將CADCAD設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)的PCBPCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪

13、機(jī)利用光線(xiàn)直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線(xiàn)直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。顯影、定影得到菲林底版。u光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CADCAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱(chēng)為光繪數(shù)據(jù)軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱(chēng)為光繪數(shù)據(jù)（多為（多為GerberGerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)），經(jīng)過(guò)CAMCAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（

14、RasterRaster）圖象數(shù)據(jù)處理）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過(guò)高倍快速壓縮還原算法發(fā)送器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過(guò)高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。至激光光繪機(jī)，完成光繪。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中子上的，而在制造過(guò)程中部分被蝕刻處理掉，留下部分被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)來(lái)的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了，這些線(xiàn)路被稱(chēng)小線(xiàn)路了，這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)或稱(chēng)布線(xiàn)。作導(dǎo)線(xiàn)或稱(chēng)布線(xiàn)。5.3 PCB5

15、.3 PCB中的名稱(chēng)定義中的名稱(chēng)定義導(dǎo)線(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u如果如果PCBPCB上頭有某些零件，需要在制上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座。由于么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。以任意的拆裝。ZIFZIF（Zero Zero Insertion ForceInsertion Force，零撥插力式）插，零撥插力式）插座，它可以讓零件輕松插進(jìn)插座，座，它可

16、以讓零件輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來(lái)。也可以拆下來(lái)。5.3 PCB5.3 PCB中的名稱(chēng)定義中的名稱(chēng)定義 ZIF ZIF插座插座電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u如果要將兩塊如果要將兩塊PCBPCB相互連結(jié)，一般都會(huì)用到相互連結(jié)，一般都會(huì)用到俗稱(chēng)金手指的邊接頭（俗稱(chēng)金手指的邊接頭（edge edge connectorconnector）。金手指上包含了許多裸露的）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCBPCB布線(xiàn)的一部布線(xiàn)的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片份。通常連接時(shí)，

17、我們將其中一片PCBPCB上的上的金手指插進(jìn)另一片金手指插進(jìn)另一片PCBPCB上合適的插槽上（一上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽般叫做擴(kuò)充槽SlotSlot）。在計(jì)算機(jī)中，像是）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的。是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的。5.3 PCB5.3 PCB中的名稱(chēng)定義中的名稱(chēng)定義邊接頭（俗稱(chēng)金手指）邊接頭（俗稱(chēng)金手指）電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u單面板單面板u在最基本的在最基本的PCBPCB上，元件集中在其中一

18、面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一上，元件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCBPCB叫叫作單面板（作單面板（Single-sidedSingle-sided）。）。u因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。才使用這類(lèi)的板子。5.4 PCB5.4 PCB板板層板板層5.4.1 PCB5.4.1 PCB板分類(lèi)板分類(lèi)電子工業(yè)出

19、版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u雙面板（雙面板（Double-Sided BoardsDouble-Sided Boards） u這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。u不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的行。這種電路間的“橋梁橋梁”叫做導(dǎo)孔（叫做導(dǎo)孔（viavia）。）。u導(dǎo)孔是在導(dǎo)孔是在PCBPCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大

20、了一倍，而且因?yàn)椴季€(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板線(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。更復(fù)雜的電路上。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等雙面板成品雙面板成品 雙面板上面雙面板上面 雙面板下面雙面板下面 電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u多層板（多層板（Multi-Layer BoardsMulti-Layer Boards）

21、u為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，通常層數(shù)都是偶合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4 4到到8 8層的結(jié)構(gòu)，層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近不過(guò)技術(shù)上可以做到近100100層的層的PCBPCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使

22、用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)闄C(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CBPCB中的各層都中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。機(jī)板，也許可以看出來(lái)。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等uPeotel 99SEPeotel 99SE現(xiàn)擴(kuò)展到現(xiàn)擴(kuò)展到3232個(gè)信號(hào)層、個(gè)信

23、號(hào)層、1616個(gè)內(nèi)層電源個(gè)內(nèi)層電源/ /接地接地層、層、1616個(gè)機(jī)械層，在層堆棧管理器中用戶(hù)可以定義層的個(gè)機(jī)械層，在層堆棧管理器中用戶(hù)可以定義層的結(jié)構(gòu)，可以看到層堆棧的結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)，可以看到層堆棧的結(jié)構(gòu)。5.4.2 Protel 99 SE5.4.2 Protel 99 SE中的板層管理中的板層管理電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等在頂層添加絕緣層在頂層添加絕緣層在底層添加絕緣層在底層添加絕緣層 Add LayerAdd Layer：添加信號(hào)層。用鼠標(biāo)選擇信號(hào)層添加位置，然后：添加信號(hào)層。用鼠標(biāo)選擇信號(hào)層添加位置，然

24、后按下按下Add LayerAdd Layer按鈕后，電路板層增加一層信號(hào)層。按鈕后，電路板層增加一層信號(hào)層。Add PlaneAdd Plane：添加內(nèi)層電源：添加內(nèi)層電源/ /接地層。接地層。Move UpMove Up：層上移。例如，當(dāng)鼠標(biāo)放置到內(nèi)層電源：層上移。例如，當(dāng)鼠標(biāo)放置到內(nèi)層電源/ /接地層上，接地層上，點(diǎn)擊鼠標(biāo)選中內(nèi)層電源點(diǎn)擊鼠標(biāo)選中內(nèi)層電源/ /接地層，然后按下接地層，然后按下“Move Up”Move Up”按鈕。按鈕。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等5.4.3 Protel 99 SE5.

25、4.3 Protel 99 SE中各層的意義中各層的意義uTopLayer/BottomLayerTopLayer/BottomLayer：頂層頂層/ /底層，屬于信號(hào)層；底層，屬于信號(hào)層；uMechanicalMechanical：機(jī)械層，用：機(jī)械層，用于定義整個(gè)于定義整個(gè)PCBPCB板的外觀，板的外觀，即整個(gè)即整個(gè)PCBPCB板的外形結(jié)構(gòu)；板的外形結(jié)構(gòu)；uKeepoutlayerKeepoutlayer：禁止布線(xiàn)：禁止布線(xiàn)層，用于定義在布電氣特層，用于定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就性的銅一側(cè)的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線(xiàn)層是說(shuō)先定義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布過(guò)程中，后，在以后的布過(guò)

26、程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)所布的具有電氣特性的線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界邊界；uTopoverlayTopoverlay/ / BottomoverlayBottomoverlay：頂層絲印：頂層絲印層層/ /底層絲印層，用于定義底層絲印層，用于定義頂層和底的絲印字符，就頂層和底的絲印字符，就是一般在是一般在PCBPCB板上看到的元板上看到的元件編號(hào)和一些字符；件編號(hào)和一些字符；uMultiplayerMultiplayer：多層，指：多層，指PCBPCB板的所有層板的所有層；電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板

27、設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u元件封裝分為插入式封裝和表面黏貼式封裝。元件封裝分為插入式封裝和表面黏貼式封裝。u其中將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，其中將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱(chēng)為插入式（這種技術(shù)稱(chēng)為插入式（Through Hole TechnologyThrough Hole Technology，THTTHT）封裝；封裝；u而接腳是焊在與零件同一面，不用為每個(gè)接腳的焊接而而接腳是焊在與零件同一面，不用為每個(gè)接腳的焊接而在在PCBPCB上鉆洞，這種技術(shù)稱(chēng)為表面黏貼式（上鉆洞，這種技術(shù)稱(chēng)為表面黏貼式（Surface Surface Mounted Tech

28、nologyMounted Technology，SMTSMT）封裝）封裝。5.5 5.5 元件封裝技術(shù)元件封裝技術(shù)5.5.1 5.5.1 元件封裝的具體形式元件封裝的具體形式電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u使用使用THTTHT封裝的元件需要占用大量的空間，并且要為封裝的元件需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞，因此它們的接腳實(shí)際上占掉兩面每只接腳鉆一個(gè)洞，因此它們的接腳實(shí)際上占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大；的空間，而且焊點(diǎn)也比較大；uSMTSMT元件也比元件也比THTTHT元件要小，因此使用元件要小

29、，因此使用SMTSMT技術(shù)的技術(shù)的PCBPCB板板上零件要密集很多；上零件要密集很多；uSMTSMT封裝元件也比封裝元件也比THTTHT元件要便宜，所以現(xiàn)今的元件要便宜，所以現(xiàn)今的PCBPCB上上大部分都是大部分都是SMTSMT。但。但THTTHT元件和元件和SMTSMT元件比起來(lái)，與元件比起來(lái)，與PCBPCB連接的構(gòu)造比較好連接的構(gòu)造比較好。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等SOP/SOICSOP/SOIC封裝封裝uSOPSOP是英文是英文Small Outline PackageSmall Outline Pa

30、ckage的縮寫(xiě)，即的縮寫(xiě)，即小外形封裝。小外形封裝。uSOPSOP封裝技術(shù)由菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸封裝技術(shù)由菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出派生出SOJSOJ（J J型引腳小外形封裝）、型引腳小外形封裝）、TSOPTSOP（?。ū⌒⊥庑畏庋b）、小外形封裝）、VSOPVSOP（甚小外形封裝）、（甚小外形封裝）、SSOPSSOP（縮小型（縮小型SOPSOP）、）、TSSOPTSSOP（薄的縮小型（薄的縮小型SOPSOP）及）及SOTSOT（小外形晶體管）、（小外形晶體管）、SOICSOIC（小外形集成電路）（小外形集成電路）等等. .SOJ-14SOJ-14封裝封裝 電子工業(yè)出版社電子工

31、業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等DIPDIP封裝封裝uDIPDIP是英文是英文Double In-line PackageDouble In-line Package的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。u其屬于插裝式封裝，引腳從封裝兩側(cè)其屬于插裝式封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。uDIPDIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯ICIC、存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)器LSILSI及微及微機(jī)電路。機(jī)電路。DIP-14DIP-14封裝封裝

32、電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等PLCCPLCC封裝封裝uPLCCPLCC是英為是英為Plastic Leaded Chip Plastic Leaded Chip CarrierCarrier的縮寫(xiě)，即塑封的縮寫(xiě)，即塑封J J引線(xiàn)封裝。引線(xiàn)封裝。uPLCCPLCC封裝方式，外形呈正方形，四周都封裝方式，外形呈正方形，四周都有管腳，外形尺寸比有管腳，外形尺寸比DIPDIP封裝小的多。封裝小的多。uPLCCPLCC封裝適合用封裝適合用SMTSMT表面安裝技術(shù)在表面安裝技術(shù)在PCBPCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小，可

33、靠性上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。高的優(yōu)點(diǎn)。PLCC-20PLCC-20封裝封裝電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等TQFPTQFP封裝封裝uTQFPTQFP是英文是英文Thin Quad Flat PackageThin Quad Flat Package的縮寫(xiě)，即薄塑的縮寫(xiě)，即薄塑封四角扁平封裝。封四角扁平封裝。u四邊扁平封裝四邊扁平封裝TQFPTQFP工藝能有效利用空間，從而降低印工藝能有效利用空間，從而降低印刷電路板空間大小的要求。刷電路板空間大小的要求。u由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常

34、適合對(duì)空由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如間要求較高的應(yīng)用，如PCMCIAPCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)器件?？ê途W(wǎng)絡(luò)器件。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等PQFPPQFP封裝封裝uPQFPPQFP是英文是英文Plastic Quad Plastic Quad Flat PackageFlat Package的縮寫(xiě)，即的縮寫(xiě)，即塑封四角扁平封裝。塑封四角扁平封裝。uPQFPPQFP封裝的芯片引腳之間封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成般大規(guī)模或

35、超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。電路采用這種封裝形式。PQFP84PQFP84（N N）封裝）封裝電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等TSOPTSOP封裝封裝uTSIPTSIP是英文是英文Thin Small Outline Thin Small Outline PackagePackage的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸封裝。封裝。uTSOPTSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周?chē)龀鲆骶褪窃诜庋b芯片的周?chē)龀鲆_，腳，TSOPTSOP適合用適合用SMTSMT技術(shù)在

36、技術(shù)在PCBPCB上上安裝布線(xiàn)，適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合，安裝布線(xiàn)，適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合，操作比較方便，可靠性也比較高。操作比較方便，可靠性也比較高。TSOP8TSOP81414封裝封裝電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等BGABGA封裝封裝uBGABGA是英文是英文Ball Grid Array PackageBall Grid Array Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。BGA10BGA10- -2525- -1.51.5封裝封裝uBGABGA封裝的封裝的I/OI/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形

37、端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，式分布在封裝下面，BGABGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/OI/O引腳引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；加了，從而提高了組裝成品率；u雖然它的功耗增加，但雖然它的功耗增加，但BGABGA能用可控塌陷芯片法能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；焊接，從而可以改善它的電熱性能；u厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；u寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高大提高；u組裝可用共面焊接

38、，可靠性高組裝可用共面焊接，可靠性高。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等uProtel 99 SEProtel 99 SE中提供了多種元件的封裝，如電阻、電容、中提供了多種元件的封裝，如電阻、電容、二極管、三極管等元件的封裝，同時(shí)也提供了穩(wěn)壓電源、二極管、三極管等元件的封裝，同時(shí)也提供了穩(wěn)壓電源、揚(yáng)聲器、話(huà)筒等器件的封裝。揚(yáng)聲器、話(huà)筒等器件的封裝。5.5.2 Protel 99 SE5.5.2 Protel 99 SE中的元件及封裝中的元件及封裝電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板

39、設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等電阻電阻u電阻是電路中最常用的元件電阻是電路中最常用的元件. .電阻電阻uProtelProtel 99 SE 99 SE中的電阻的標(biāo)識(shí)為中的電阻的標(biāo)識(shí)為RES1RES1、RES2RES2、RES3RES3等，其等，其封裝屬性為封裝屬性為AXIALAXIAL系列。而系列。而AXIALAXIAL的中文意義就是軸狀的。的中文意義就是軸狀的。Protel 99 SEProtel 99 SE中的電阻中的電阻Protel 99 SEProtel 99 SE中電阻封裝中電阻封裝AXIALAXIAL系列系列u圖中所列出的電阻封裝為圖中所列出的電阻封裝為AXIAL0

40、.3AXIAL0.3、AXIAL0.4AXIAL0.4及及AXIAL0.5AXIAL0.5，其中，其中0.30.3是指該電阻在印刷電路板上焊盤(pán)間是指該電阻在印刷電路板上焊盤(pán)間的間距為的間距為300mil300mil，0.40.4是指該電阻在印刷電路板上焊盤(pán)是指該電阻在印刷電路板上焊盤(pán)間的間距為間的間距為400mil400mil，依次類(lèi)推。，依次類(lèi)推。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等電位器電位器uProtel 99 SEProtel 99 SE中的電阻的標(biāo)識(shí)為中的電阻的標(biāo)識(shí)為POTPOT等，其封裝屬性等，其封裝屬性

41、為為VRVR系列。系列。電位器電位器Protel 99 SEProtel 99 SE中的電位器中的電位器Protel 99 SEProtel 99 SE中電位器封裝中電位器封裝VRVR系列系列u圖中所列出的電位器封裝為圖中所列出的電位器封裝為VR1VR1VR5VR5，其中的數(shù)字，其中的數(shù)字只是表示外形不同，沒(méi)有其它含義。只是表示外形不同，沒(méi)有其它含義。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等貼片電阻貼片電阻u圖中所列出的貼片電阻的封裝圖中所列出的貼片電阻的封裝04020402、06030603、08050805、1005

42、1005及及12061206中所包含數(shù)字與尺寸無(wú)關(guān)，與電阻的具體阻值無(wú)中所包含數(shù)字與尺寸無(wú)關(guān)，與電阻的具體阻值無(wú)關(guān)，但與功率有關(guān)關(guān)，但與功率有關(guān). .貼片電阻貼片電阻Protel 99 SEProtel 99 SE中貼片電阻封裝中貼片電阻封裝 貼片電阻封裝與電阻功率的關(guān)系貼片電阻封裝與電阻功率的關(guān)系封裝封裝功率功率封裝封裝功率功率020102011/20W1/20W040204021/16W1/16W060306031/10W1/10W080508051/8W1/8W120612061/4W1/4W電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)

43、 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等無(wú)極性電容無(wú)極性電容uProtel 99 SEProtel 99 SE中無(wú)極性電容的標(biāo)識(shí)為中無(wú)極性電容的標(biāo)識(shí)為CAPCAP等，其封裝等，其封裝屬性為屬性為RADRAD系列。系列。無(wú)極性電容無(wú)極性電容Protel 99 SEProtel 99 SE中的電容中的電容 Protel 99 SEProtel 99 SE中無(wú)極性電容封裝中無(wú)極性電容封裝RADRAD系列系列 u圖中列出的電容封裝為圖中列出的電容封裝為RAD0.1RAD0.1、RAD0.2RAD0.2及及RAD 0.3RAD 0.3，其中，其中0.10.1指該電阻在印刷電路板上焊盤(pán)間的間距為指該電阻在印刷電路板上焊盤(pán)間的間

44、距為100mil100mil，0.20.2指該指該電阻在印刷電路板上焊盤(pán)間的間距為電阻在印刷電路板上焊盤(pán)間的間距為200mil200mil，依次類(lèi)推。，依次類(lèi)推。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等極性電容極性電容uProtel 99 SEProtel 99 SE中電解電容的標(biāo)識(shí)為中電解電容的標(biāo)識(shí)為CAPACITORCAPACITOR，其封，其封裝屬性為裝屬性為RBRB系列。系列。電解電容電解電容Protel 99 SEProtel 99 SE中的電解電容中的電解電容 Protel 99 SEProtel 99 SE

45、中電解電容封裝中電解電容封裝RBRB系列系列 u圖中所列出的電解電容封裝為圖中所列出的電解電容封裝為RB.2/.4RB.2/.4、RB.3/.6RB.3/.6，其中，其中RB.2/.4RB.2/.4中的中的.2.2為焊盤(pán)間距為焊盤(pán)間距200mil200mil，.4.4為為電容圓筒的外徑電容圓筒的外徑400mil400mil；而；而RB.3/.6RB.3/.6中的中的.3.3為焊盤(pán)間距為焊盤(pán)間距300mil300mil，.6.6為電容圓筒的外徑為電容圓筒的外徑600mil600mil。此外。此外ProtelProtel還提供了還提供了RB.4/.8RB.4/.8、RB.5/.10RB.5/.10

46、封裝，其含義封裝，其含義同上。同上。u通常電容值小于通常電容值小于100uF100uF時(shí)常用的封裝形式為時(shí)常用的封裝形式為RB.1/.2RB.1/.2，當(dāng)電容值介于當(dāng)電容值介于100uF100uF470uF470uF時(shí)常用的封裝形式為時(shí)常用的封裝形式為RB.2/.4RB.2/.4，而當(dāng)電容值大于，而當(dāng)電容值大于470uF470uF時(shí)常用的封裝形式時(shí)常用的封裝形式為為RB.3/.6RB.3/.6。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等貼片電容貼片電容u圖中所列出的貼片電容的封裝圖中所列出的貼片電容的封裝18051805、

47、22202220、22252225、32163216、60326032及及72437243中所包含數(shù)字與尺寸之間的關(guān)系。中所包含數(shù)字與尺寸之間的關(guān)系。貼片電容貼片電容Protel 99 SEProtel 99 SE中貼片電容封裝中貼片電容封裝貼片電容封裝與尺寸之間的關(guān)系表貼片電容封裝與尺寸之間的關(guān)系表封裝封裝尺寸（尺寸（milmil）封裝封裝尺寸（尺寸（milmil）040204021.01.00.50.5040204021.01.00.50.5080508052.02.01.21.2120612063.23.21.61.6121012103.23.22.52.5181218124.54.53

48、.23.2222522255.65.66.56.5u此外，貼片元件由于其緊貼電路板，所以要求溫度穩(wěn)此外，貼片元件由于其緊貼電路板，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為不同，貼片電容又可分為A A、B B、C C、D D四個(gè)系列四個(gè)系列。貼片電容分類(lèi)貼片電容分類(lèi)類(lèi)型類(lèi)型封裝形式封裝形式耐壓（耐壓（V V）A A321632161010B B352835281616C C603260322525D D734373433535電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印

49、刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等二極管二極管u二極管的種類(lèi)比較多，其中常用的有整流二極管二極管的種類(lèi)比較多，其中常用的有整流二極管1N40011N4001和開(kāi)關(guān)二極管和開(kāi)關(guān)二極管1N41481N4148。二極管二極管uProtelProtel 99 SE 99 SE中二極管的標(biāo)識(shí)為中二極管的標(biāo)識(shí)為DIODEDIODE（普通二極管）、（普通二極管）、DIODE SCHOTTKYDIODE SCHOTTKY（肖特基二極管）、（肖特基二極管）、DIODE TUNNELDIODE TUNNEL（隧（隧道二極管）、道二極管）、DIODE VARATORDIODE VARATOR（變?nèi)荻O管）及（變?nèi)荻O管

50、）及DIODE DIODE ZENERZENER（穩(wěn)壓二極管），其封裝屬性為（穩(wěn)壓二極管），其封裝屬性為DIODEDIODE系列。系列。Protel 99 SEProtel 99 SE中的二極管中的二極管Protel 99 SE中二極管封裝DIODE系列u圖中所列出的三極管封裝圖中所列出的三極管封裝TO18TO18（普通三極管）、（普通三極管）、TO220HTO220H（大功率三極管）、（大功率三極管）、TO3TO3（大功率達(dá)林頓管）和（大功率達(dá)林頓管）和TO92ATO92A（普通三極管），其中（普通三極管），其中DIODE0.4DIODE0.4中的中的0.40.4為焊盤(pán)間距為焊盤(pán)間距400m

51、il400mil；而；而DIODE0.7DIODE0.7中的中的.7.7為焊盤(pán)間距為焊盤(pán)間距700mil700mil。后綴數(shù)。后綴數(shù)字越大，表示二極管的功率越大字越大，表示二極管的功率越大。u而對(duì)于發(fā)光二極管，而對(duì)于發(fā)光二極管，ProtelProtel 99 SE 99 SE中的標(biāo)識(shí)為中的標(biāo)識(shí)為L(zhǎng)EDLED。Protel 99 SEProtel 99 SE中的發(fā)光二極管中的發(fā)光二極管RB.1/.2RB.1/.2封裝封裝電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等三極管三極管u三極管分為三極管分為PNPPNP型和型和NPNNP

52、N型，三極管的三個(gè)引腳為別為型，三極管的三個(gè)引腳為別為E E、B B和和C.C.三極管三極管uProtelProtel 99 SE 99 SE中三極管的標(biāo)識(shí)為中三極管的標(biāo)識(shí)為NPNNPN、PNPPNP，其封裝屬，其封裝屬性為性為T(mén)OTO系列。系列。Protel 99 SEProtel 99 SE中的三極管中的三極管Protel 99 SEProtel 99 SE中三極管封裝中三極管封裝TOTO系列系列u其中其中TO-3TO-3用于大功率晶體管；而用于大功率晶體管；而TO-5TO-5、TO-18TO-18用于小功率用于小功率晶體管。此外，對(duì)于中功率晶體管，如果是扁平的，就用晶體管。此外，對(duì)于中功

53、率晶體管，如果是扁平的，就用TO-220TO-220，如果是金屬殼的，就用，如果是金屬殼的，就用TO-66TO-66。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等集成集成ICIC電路電路u集成電路集成電路ICIC有雙列直插封裝形式有雙列直插封裝形式DIPDIP，也有單排直插，也有單排直插封裝形式封裝形式SIPSIP。常用的集成電路常用的集成電路ICICProtel 99 SEProtel 99 SE中的常用集成電路中的常用集成電路集成電路集成電路ICIC封裝封裝DIPDIP、SIPSIP系列系列 u對(duì)于對(duì)于DIPDIP系列封

54、裝，以系列封裝，以DIP14DIP14為例，每排有為例，每排有7 7個(gè)管腳，個(gè)管腳，兩排間距離為兩排間距離為300mil300mil，焊盤(pán)間的間距為，焊盤(pán)間的間距為100mil100mil。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等三端穩(wěn)壓器三端穩(wěn)壓器u常用的三端穩(wěn)壓器有常用的三端穩(wěn)壓器有7878、7979系列，系列，7878系列有系列有78057805、78127812、78207820等，而等，而7979系列有系列有79057905、79127912、79207920等等. .三端穩(wěn)壓器三端穩(wěn)壓器 Protel 99

55、SEProtel 99 SE中的三端穩(wěn)壓器中的三端穩(wěn)壓器 三端穩(wěn)壓器常用封裝三端穩(wěn)壓器常用封裝電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等整流橋整流橋uProtel 99 SEProtel 99 SE整流橋標(biāo)稱(chēng)為整流橋標(biāo)稱(chēng)為BRIDGEBRIDGE。整流橋整流橋 Protel 99 SEProtel 99 SE中的整流橋元件中的整流橋元件 Protel 99 SEProtel 99 SE中提供的整流橋封裝中提供的整流橋封裝電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景

56、等周潤(rùn)景等單排多針插座單排多針插座uProtel 99 SEProtel 99 SE單排多針插座標(biāo)稱(chēng)為單排多針插座標(biāo)稱(chēng)為CONCON。單排多針插座單排多針插座Protel 99 SEProtel 99 SE中的單排多針插座中的單排多針插座Protel 99 SEProtel 99 SE中提供的單排多針插座封裝中提供的單排多針插座封裝 電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u元件不同，其引腳間距也不相同。但對(duì)于各種各樣的元元件不同，其引腳間距也不相同。但對(duì)于各種各樣的元件的引腳大多數(shù)都是（件的引腳大多數(shù)都是（2.54mm

57、2.54mm）100mil100mil的整數(shù)倍。在的整數(shù)倍。在PCBPCB設(shè)計(jì)中必須準(zhǔn)確測(cè)量元件的引腳間距，因?yàn)樗鼪Q定設(shè)計(jì)中必須準(zhǔn)確測(cè)量元件的引腳間距，因?yàn)樗鼪Q定著焊盤(pán)放置間距。著焊盤(pán)放置間距。5.5.3 5.5.3 元件引腳間距定義元件引腳間距定義電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u焊盤(pán)間距是根據(jù)元件引腳間距來(lái)確定的。而元件間距有焊盤(pán)間距是根據(jù)元件引腳間距來(lái)確定的。而元件間距有軟尺寸和硬尺寸之分。軟尺寸和硬尺寸之分。u軟尺寸是指基于引腳能夠彎折的元件，如電阻、電容、軟尺寸是指基于引腳能夠彎折的元件，如電阻、電容、

58、電感等。電感等。 引腳間距為軟尺寸的元件引腳間距為軟尺寸的元件u因引腳間距為軟尺寸的元件引腳可彎折，故設(shè)計(jì)該類(lèi)元因引腳間距為軟尺寸的元件引腳可彎折，故設(shè)計(jì)該類(lèi)元件的焊盤(pán)孔距比較靈活。而硬尺寸是基于引腳不能彎折件的焊盤(pán)孔距比較靈活。而硬尺寸是基于引腳不能彎折的元件，如排阻、三極管、集成的元件，如排阻、三極管、集成ICIC元件。元件。 引腳間距為硬尺寸的元件引腳間距為硬尺寸的元件u由于其引腳不可彎折，因此其對(duì)焊盤(pán)孔距要求相當(dāng)準(zhǔn)確由于其引腳不可彎折，因此其對(duì)焊盤(pán)孔距要求相當(dāng)準(zhǔn)確。電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等u電路板

59、的尺寸的設(shè)置直接影響電路板成品的質(zhì)量。電路板的尺寸的設(shè)置直接影響電路板成品的質(zhì)量。uPCBPCB板尺寸過(guò)大時(shí)，必然造成印制線(xiàn)路長(zhǎng)，而導(dǎo)致阻抗增加，板尺寸過(guò)大時(shí)，必然造成印制線(xiàn)路長(zhǎng)，而導(dǎo)致阻抗增加，致使電路的抗噪聲能力下降，成本也增加；致使電路的抗噪聲能力下降，成本也增加；u當(dāng)當(dāng)PCBPCB板尺寸過(guò)小，則導(dǎo)致板尺寸過(guò)小，則導(dǎo)致PCBPCB板的散熱不好，且印制線(xiàn)路密板的散熱不好，且印制線(xiàn)路密集，必然使臨近線(xiàn)路易受干擾。集，必然使臨近線(xiàn)路易受干擾。u通常通常PCBPCB外形及尺寸應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)的外形及尺寸應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)的PCBPCB在產(chǎn)品中的位置、空間在產(chǎn)品中的位置、空間大小、形狀及與其他部件的配合來(lái)確定大

60、小、形狀及與其他部件的配合來(lái)確定PCBPCB的外形與尺寸。的外形與尺寸。5.6 5.6 電路板形狀及尺寸定義電路板形狀及尺寸定義電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等5.6.1 5.6.1 根據(jù)安裝環(huán)境設(shè)置電路板形狀及尺寸根據(jù)安裝環(huán)境設(shè)置電路板形狀及尺寸并行下載電纜并行下載電纜并行下載電路電路板設(shè)計(jì)并行下載電路電路板設(shè)計(jì) 電子工業(yè)出版社電子工業(yè)出版社 Protel 99SE原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì) 周潤(rùn)景等周潤(rùn)景等5.6.2 5.6.2 布局布線(xiàn)后定義電路板尺寸布局布線(xiàn)后定義電路板尺寸u當(dāng)電路板的尺