SMT波峰焊接技術(shù)

1、SMT波峰焊接技術(shù)SMT中的焊接工藝主要有波峰焊和再流兩種，其中再流焊 在實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)中得到了最廣泛的應(yīng)用。再流焊和波峰焊的 根本區(qū)別在熱源和釬料。在再流焊中，預(yù)置的釬料膏在外加 熱量下熔化，與基材發(fā)生互相作用而實(shí)現(xiàn)連接。1、波峰焊：波峰焊接(Wave Soldering ):即將熔融的液 態(tài)釬料借助泵的作用，在釬料液面形成一特定形狀的釬料波峰，裝載了元器件的 PCB以某一特定角度，并以一定的浸入 深度穿過釬料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的焊接稱為波峰焊接。2、再流焊再流焊是適用于精密引線間距的表面貼裝元件的有效方法。再流焊使用的連接材料是釬料膏，通過印刷或滴注等方法將釬料膏涂敷在印制電路板的焊盤上，再有專

2、用設(shè)備 貼片機(jī)在上面放置表面裝貼元件，然后加熱使釬料溶化，即再次流動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)連接，這也是再流焊名稱的來由。根據(jù)熱源不同，再流焊主要可分為紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。 、紅外再流焊：利用紅外線輻射能加熱實(shí)現(xiàn)表面貼裝已涂敷釬料膏和放置預(yù)熱區(qū)紅外輻射元軟釬區(qū)紅外輻射元元器件的印制電路板元件與印制電路板之間連接的軟釬焊方法，下圖是 紅外再流焊的基本原理示意圖。再流焊的釬焊質(zhì)量主要取決于是否能實(shí)現(xiàn)所有焊點(diǎn)的均勻加熱，因此釬焊溫度工藝參數(shù)分為四個(gè)階段：a. 預(yù)熱升溫階段鉛料膏中的溶劑在外此階段得到揮發(fā)。 如果預(yù)熱階 段升溫過快，將導(dǎo)致兩個(gè)主要問題： 一是溶劑揮發(fā)過快 帶動(dòng)鉛料合金粉末

3、飛濺到印刷電路板上， 形成鉛料球缺 陷；二是鉛料膏粘度變化過快導(dǎo)致鉛料膏坍塌， 形成橋 連缺陷，典型的預(yù)熱升溫速率為 12 C /S，最大不超過 4C /S。冷卻時(shí)間最大峰值溫度液態(tài)時(shí)間200最小峰值溫度尸度溫時(shí)間/ min保溫時(shí)間預(yù)熱時(shí)間b. 預(yù)熱保溫區(qū)：在此段溫度緩慢上升，主要目的是激活釬料和促使印制電路板上的溫度均勻分布。絕大多數(shù)軟釬劑的活性溫度為 145 C,因此這一階段的溫度 一般為150 C,最大不超過180 Co就保溫時(shí)間而言，如果太短，將導(dǎo)致冷焊和立碑現(xiàn)象 等缺陷，如果太長，釬料的助焊性能在再流焊之前就 浪費(fèi)了。典型的預(yù)熱保溫時(shí)間為 13min oc. 再流階段。此階段溫度高于

4、釬料合金熔點(diǎn)。釬料熔化并與待結(jié)合面金屬發(fā)生溶解擴(kuò)散反應(yīng)，而形成焊點(diǎn)。就溫度再流而言，為避免焊點(diǎn)界面處的金屬間 化合物層過厚，理想的鉛焊溫度為超過鉛料合金熔點(diǎn) 3040 Cod. 冷卻階段，焊點(diǎn)凝固最終實(shí)現(xiàn)固態(tài)連接，冷卻速度 對(duì)最終的焊點(diǎn)強(qiáng)度有重要影響。從焊點(diǎn)的強(qiáng)度來講，冷卻速度越快，其金屬學(xué)組織越細(xì)小，焊點(diǎn)強(qiáng)度越高， 但是冷卻速度要考慮到元器件自身對(duì)溫度的沖擊的 承受能力，一般而言，冷卻速率應(yīng)控制34C /S。 、熱風(fēng)再流焊熱風(fēng)再流焊是利用受熱傳導(dǎo)實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與 印制電路板之間焊接的軟釬焊方法。其熱源為加熱器的 輻射熱，受熱空氣在鼓風(fēng)機(jī)等的驅(qū)動(dòng)在再流焊爐中對(duì) 流，并實(shí)現(xiàn)熱量傳遞。與紅外再流焊相比，熱風(fēng)再流焊 可