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1、元器件認(rèn)識(shí)之:元器件認(rèn)識(shí)之:PCB印制電路板印制電路板 元器件認(rèn)識(shí)之:貼片電阻(元器件認(rèn)識(shí)之:貼片電阻(R表示)表示)導(dǎo)體對(duì)電流的阻礙作用就叫導(dǎo)體的電阻,作用是阻流降壓。導(dǎo)體對(duì)電流的阻礙作用就叫導(dǎo)體的電阻,作用是阻流降壓。元器件認(rèn)識(shí)之:貼片電容(元器件認(rèn)識(shí)之:貼片電容(C表示)表示)兩金屬板之間有絕緣介質(zhì),即為電容器,作用是通交流、阻直流。兩金屬板之間有絕緣介質(zhì),即為電容器,作用是通交流、阻直流。元器件認(rèn)識(shí)之:三極管(元器件認(rèn)識(shí)之:三極管(Q表示)表示)一種電流控制放大電流的半導(dǎo)體器件一種電流控制放大電流的半導(dǎo)體器件.其作用是把微弱信號(hào)放大成輻值較其作用是把微弱信號(hào)放大成輻值較大的電信號(hào)大的電
2、信號(hào), 也用作無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)。也用作無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)。元器件認(rèn)識(shí)之:二極管(元器件認(rèn)識(shí)之:二極管(D表示)表示)指具有可變導(dǎo)電能力的元件,二極管的作用是單向?qū)щ娭妇哂锌勺儗?dǎo)電能力的元件,二極管的作用是單向?qū)щ娫骷J(rèn)識(shí)之:元器件認(rèn)識(shí)之:IC(整流橋)(整流橋)內(nèi)部由多個(gè)二極管組成,主要作用是整流,調(diào)整電流方向。內(nèi)部由多個(gè)二極管組成,主要作用是整流,調(diào)整電流方向。元器件認(rèn)識(shí)之:元器件認(rèn)識(shí)之:IC集成電路集成電路不良現(xiàn)象:不良現(xiàn)象:漏蓋章、印章模糊漏蓋章、印章模糊蓋章的目的:蓋章的目的:為了在產(chǎn)品出現(xiàn)問題后快速的追溯到制造日期、班組、責(zé)任為了在產(chǎn)品出現(xiàn)問題后快速的追溯到制造日期、班組、責(zé)任人,找出事故的更本
3、原因后及時(shí)的糾正、改善,預(yù)防控制質(zhì)人,找出事故的更本原因后及時(shí)的糾正、改善,預(yù)防控制質(zhì)量事故的再次發(fā)生。量事故的再次發(fā)生。 蓋章要求:蓋章要求: 1:印章要蓋在正確的位置:印章要蓋在正確的位置 2:不能漏蓋、多蓋、重復(fù)蓋:不能漏蓋、多蓋、重復(fù)蓋 3:印章必須清晰,能夠分辨出字母、數(shù)字:印章必須清晰,能夠分辨出字母、數(shù)字不良現(xiàn)象:印刷拉尖(直接導(dǎo)致溢膠)不良現(xiàn)象:印刷拉尖(直接導(dǎo)致溢膠)膠未印刷在膠未印刷在PAD點(diǎn)間,導(dǎo)致上左右、上下拉尖點(diǎn)間,導(dǎo)致上左右、上下拉尖不良現(xiàn)象:斷膠(少膠)不良現(xiàn)象:斷膠(少膠)膠未完整的成線裝的印刷與膠未完整的成線裝的印刷與PCB上上不良現(xiàn)象:溢膠不良現(xiàn)象:溢膠膠由
4、元件底部溢出,肉眼可看到,并影響了元件底部膠由元件底部溢出,肉眼可看到,并影響了元件底部貼裝。貼裝。點(diǎn)膠、印刷的標(biāo)準(zhǔn) 焊接部位表面不能沾膠(焊盤上,PCB板面都不允許) 膠正好位位于pad點(diǎn)間印刷的要求:印刷的要求:印刷工藝是印刷工藝是SMT中最關(guān)鍵的工藝,其印刷質(zhì)量直接影響印制中最關(guān)鍵的工藝,其印刷質(zhì)量直接影響印制板組裝件的質(zhì)量,尤其是對(duì)含有板組裝件的質(zhì)量,尤其是對(duì)含有0.65mm以下引腳細(xì)微間距以下引腳細(xì)微間距的的IC器件貼裝工藝,對(duì)印刷的要求更高。而這些都要受印刷器件貼裝工藝,對(duì)印刷的要求更高。而這些都要受印刷人員、模板的設(shè)計(jì)和選用、錫膏(紅膠)的選擇以及由實(shí)踐人員、模板的設(shè)計(jì)和選用、錫
5、膏(紅膠)的選擇以及由實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)所設(shè)定的參數(shù)的控制。經(jīng)驗(yàn)所設(shè)定的參數(shù)的控制。 印刷要求:印刷要求: 1:不可以拉尖(左右拉)(左右拉會(huì)導(dǎo)致紅膠上焊盤):不可以拉尖(左右拉)(左右拉會(huì)導(dǎo)致紅膠上焊盤) 2:不可以偏位(偏位會(huì)導(dǎo)致溢膠):不可以偏位(偏位會(huì)導(dǎo)致溢膠) 3:不可以少膠、斷膠(少膠、斷膠會(huì)導(dǎo)致推力不夠):不可以少膠、斷膠(少膠、斷膠會(huì)導(dǎo)致推力不夠) 不良現(xiàn)象:偏位不良現(xiàn)象:偏位元件未置于元件未置于PAD中間,左右、上下、旋轉(zhuǎn)偏位中間,左右、上下、旋轉(zhuǎn)偏位不良現(xiàn)象:偏位不良現(xiàn)象:偏位偏位的后果:偏位的后果:偏位導(dǎo)致溢膠后焊盤不上錫,影響焊接質(zhì)量或?qū)е峦屏Σ粔蚱粚?dǎo)致溢膠后焊盤不上錫,影響焊
6、接質(zhì)量或?qū)е峦屏Σ粔颉?判斷標(biāo)準(zhǔn): 1:上下偏位:不可超過(guò)焊盤的:上下偏位:不可超過(guò)焊盤的1/2 2:左右偏位:不可超過(guò)焊盤的:左右偏位:不可超過(guò)焊盤的1/3或一端將焊盤覆蓋,或或一端將焊盤覆蓋,或元件與元件距離小于元件與元件距離小于0.3MM,與線路距離小于,與線路距離小于0.2MM 3:圓柱狀元件左右偏位寬度不可超過(guò)其直徑的:圓柱狀元件左右偏位寬度不可超過(guò)其直徑的1/4 4:三極管的引腳左右偏位不能偏出焊盤區(qū):三極管的引腳左右偏位不能偏出焊盤區(qū) 5:多引腳元件(:多引腳元件(IC等)偏位不可以超過(guò)焊盤的等)偏位不可以超過(guò)焊盤的1/2不良現(xiàn)象:少料(件)不良現(xiàn)象:少料(件)應(yīng)貼物料未貼應(yīng)貼物
7、料未貼不良現(xiàn)象:少料(件)不良現(xiàn)象:少料(件)少件的后果:少件的后果:不工作、產(chǎn)品不穩(wěn)定不工作、產(chǎn)品不穩(wěn)定 注意事項(xiàng):注意事項(xiàng): 1:檢驗(yàn)前應(yīng)先了解不貼片位號(hào)信息,或印刷不貼片位:檢驗(yàn)前應(yīng)先了解不貼片位號(hào)信息,或印刷不貼片位 2:檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)由左到右,由上到下的(劃分區(qū)域)檢驗(yàn):檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)由左到右,由上到下的(劃分區(qū)域)檢驗(yàn) 不良現(xiàn)象:多件不良現(xiàn)象:多件不應(yīng)貼的位置貼有物料不應(yīng)貼的位置貼有物料不良現(xiàn)象:翹件(立碑)不良現(xiàn)象:翹件(立碑)元件的一短脫離焊盤元件的一短脫離焊盤不良現(xiàn)象:連錫(短路)不良現(xiàn)象:連錫(短路)引腳與引腳不應(yīng)連接的地方連接引腳與引腳不應(yīng)連接的地方連接在工作中我們?cè)趺醋瞿兀吭诠ぷ髦形覀冊(cè)趺醋瞿兀?做到自檢、互檢(自己制造的產(chǎn)品做好后檢查,檢查中幫做到自檢、互檢(自己制造的產(chǎn)品做好后檢查,檢查中幫上一道工序檢查)上一道工序檢查)特別是維修崗位,維修的產(chǎn)品一定要根特別是維修崗位,維修的產(chǎn)品一定要根據(jù)受控的據(jù)受控的BOMBOM清單去
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