濕敏元器件管控規(guī)范

1、濕敏元器件管控規(guī)范1 目的 為規(guī)范對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標(biāo)記的元件進(jìn)行有效的管理；以提供物料儲存及制造環(huán)境的溫濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。2 適用范圍適用于本公司所有濕敏元器件的儲存、使用、檢驗、烘烤和保管。3 參考文件無 4 定義濕敏元件（MSD）：指供應(yīng)商來料時，使用防潮包裝，且包裝袋上有如下圖1標(biāo)記有特別注明為濕敏元器件。元件的濕度敏感等級(MSL)：IPC將其分為1、2、2a、3、4、5、5a、6共8個等級，其濕度敏感級別逐級遞增。防潮包裝袋(MBB)：一種為了阻止水蒸氣進(jìn)入而設(shè)計用來包裝濕敏元件的袋子。干燥劑（Desiccant）：一種能夠維持較低的

2、相對濕度的吸附性材料。濕度指示卡（HIC）：一張印有對濕度敏感的化學(xué)材料的卡片，當(dāng)環(huán)境濕度發(fā)生變化時，印在卡片上的化學(xué)材料的顏色也相應(yīng)的改變一般由藍(lán)色（干燥時）變?yōu)榉奂t色（潮濕時），用于對濕度監(jiān)控。暴露時間(Floor Life): 元件從拆除真空包裝到焊接之前的時間，元件須暴露在不超過30°C和60% RH的環(huán)境中。保存限期(Shelf Life): 濕敏元件在真空且未開封的防潮包裝袋的環(huán)境中可維持的有效時間。5 職責(zé)5.1 項目管理部負(fù)責(zé)制定、接收和跟催相關(guān)部門（供應(yīng)商、各研發(fā)部）提供濕敏元件清單。5.2 采購部負(fù)責(zé)要求供應(yīng)商嚴(yán)格按我司要求對濕敏元器件進(jìn)行標(biāo)示和包裝。5.3 質(zhì)量

3、部負(fù)責(zé)驗收供應(yīng)商來料、對倉庫儲存的濕敏元件進(jìn)行檢驗,確保狀態(tài)良好、生產(chǎn)線的濕敏元件的使用、貯存、烘烤進(jìn)行實時稽查。5.4 生產(chǎn)管理部負(fù)責(zé)倉庫濕敏元件的接收,貯存和發(fā)放的控制。5.5 制造部負(fù)責(zé)在生產(chǎn)過程中對濕敏元器件實施管控。5.6 工程部負(fù)責(zé)對濕敏元件的管控提供技術(shù)支持。6 內(nèi)容 6.1 濕敏元件識別：6.1.1 檢查元件外包裝的標(biāo)簽, 如果在外包裝標(biāo)簽上有如圖1的雨滴狀標(biāo)識，可認(rèn)定為濕敏元件。圖16.1.2 濕度指示卡的識別與說明6.1.2.1 第一種濕度指示卡上有一“三角形箭頭”（如下圖2）,其對應(yīng)所指向的圓圈里化學(xué)物質(zhì)若改變?yōu)榉奂t色則表示元件已受潮，需要烘烤。圖26.1.2.2 第二種

4、濕度指示卡只有三個濕度等級的圓圈組成（如下圖3），其使用說明如下表濕度指示卡顏色與使用要求對照表濕度指示卡（HIC）指示濕度環(huán)境為2%RH指示濕度環(huán)境為5%RH指示濕度環(huán)境為10%RH指示濕度環(huán)境為55%RH指示濕度環(huán)境為60%RH指示濕度環(huán)境為65%RH5%藍(lán)色淡紫色粉紅色粉紅色粉紅色粉紅色10%藍(lán)色藍(lán)色淡紫色粉紅色粉紅色粉紅色60%藍(lán)色藍(lán)色藍(lán)色藍(lán)色淡紫色粉紅色使用條件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用圖3藍(lán)色說明干燥，粉紅色說明受潮了6.1.3 防潮包裝袋上“Caution Label”的內(nèi)容介紹(見

5、圖4)濕敏元件標(biāo)志濕敏元件的等級元件最高耐溫值烘烤標(biāo)準(zhǔn)暴露時間溫濕度指示值的識別烘烤標(biāo)準(zhǔn)防潮袋密封日期保存期限如果標(biāo)簽的內(nèi)容為空白，在條形碼標(biāo)簽上找圖46.2 濕敏元件等級的分級6.2.1 濕敏元件共分為8個等級：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其濕度敏感級別逐級遞增。6.2.2 對于濕度敏感級別為“2-5a”級的元件，供應(yīng)商來料包裝一般有圖4所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。6.2.3 對于濕度敏感級別為“1”級的元件，供應(yīng)商來料包裝一般有圖5所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。6.2.4 對于濕度敏感級別為級“6”的元件，供應(yīng)商來料包裝一般有圖6所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。圖6圖56.3 濕敏元件的檢驗6.3.1 IQC檢驗人員

6、需根據(jù)包裝袋上制造商標(biāo)簽貼紙檢查濕敏元件是否在保存期限內(nèi)，如果過期，則需作退料處理；如果包裝上無濕度敏感級別，須確認(rèn)無誤后才可入庫。6.3.2 一般情況下，IQC/倉庫不可以打開防潮包裝袋。若有特殊需要，應(yīng)在30/60%RH的環(huán)境條件下打開包裝袋，近封口處取料，并進(jìn)行檢驗或分料后OK的物料必須即時放到倉庫的防潮柜里（防潮柜設(shè)置條件：溫度25±5、濕度小于10% RH或按元件外包裝標(biāo)注）；NG的做退貨處理。6.3.3 檢查后應(yīng)加入干燥劑（開封時間必須小于1小時，可用原干燥劑）及濕度指示卡。在“濕敏元件控制標(biāo)簽”記錄并將該卡貼在對應(yīng)防潮包裝袋上。6.4 濕敏元件的使用6.4.1 使用前，

7、根據(jù)包裝袋上的制造商標(biāo)簽確認(rèn)元件在保存期限內(nèi)才可以使用，如果過期，則需作退料處理，如果濕敏元件的相關(guān)信息無法識別，則按處理。6.4.2 在使用沒有拆封過的MSD器件時，要在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），并檢查HIC是否受潮。受潮時要求烘烤(參照6.5(附件四)，沒有受潮則可上線使用。若發(fā)現(xiàn)濕度指示卡失效或無濕度指示卡，該材料禁止在生產(chǎn)線使用并做退料處理；在使用拆封過的MSD器件時，要檢查包裝上面“濕敏元件控制標(biāo)簽” 的暴露時間是否超時，如超時要求烘烤(參照6.5(附件四)，沒有超時則可上線使用。6.4.3 如果來料時元件生產(chǎn)廠商未給濕敏元件分級,則以項目管理部發(fā)行的濕敏元件清

8、單（附件六）為準(zhǔn)；若元件生產(chǎn)廠商未給濕敏元件分級，但防潮袋上有特別注明儲存及使用方法,則此物料在發(fā)放到生產(chǎn)線后,需由生產(chǎn)部拉長（含）以上級別人員進(jìn)行分級后才可以使用。分級請參照 （附件三）要求進(jìn)行分級,并填好“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二）貼在元件的料盤上；如供應(yīng)商來料即無分級而且又無儲存及使用方法，又沒有列入濕敏元件清單（附件六）中，則該物料需通知工程部協(xié)助處理。6.4.4 根據(jù)生產(chǎn)需求,制造部從防潮包裝袋中取出計劃需要使用數(shù)量的元件，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面均貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），需要用的部分發(fā)到產(chǎn)線，暫時不

9、用的應(yīng)立即放入防潮柜中保存。6.4.5 對于發(fā)到產(chǎn)線的濕敏元件，包裝上面均要求有“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），且該包裝對應(yīng)的濕敏元件在沒有使用完以前不得丟失，同時還需每4小時（或小于4小時）檢查一次濕敏元件的剩余允許使用時間（即元件規(guī)定的暴露時間-累計使用時間），對于剩余的允許使用時間>4小時，則仍可以繼續(xù)使用；當(dāng)剩余的允許使用時間4小時，則視為接近危險狀態(tài)，一旦累計時間達(dá)到元件規(guī)定的暴露時間，須立即停止使用，并將該物料轉(zhuǎn)去烘烤；亦可在達(dá)到元件規(guī)定的暴露時間之前，將物料轉(zhuǎn)去烘烤, 參照6.5(附件四)。6.4.6 元件規(guī)定的暴露時間：附件三的表格列出了各級別的濕敏元件開封后的使用環(huán)境

10、和總有效使用時間。6.4.7 如果超出了(附件三)所列出的元件規(guī)定的暴露時間，物料還未用完或其它異常，需參照6.5(附件四)表格列出的條件進(jìn)行烘烤。烘烤后在包裝好并于半小時內(nèi)放到生產(chǎn)或倉庫的防潮柜中。6.4.8 濕度敏感等級為LEVEL 6 的元件, 使用前必須烘烤，且烘烤后必須在防潮包裝袋上標(biāo)簽注明的時間內(nèi)完成焊接。6.5 濕敏元件的烘烤條件6.5.1 如果濕敏元件有超過元件規(guī)定的暴露時間或發(fā)生了受潮，則要求烘烤后方可使用，附件四MSD烘烤條件設(shè)定表列出了濕敏元件的烘烤條件。實際烘烤溫度允許有±5的偏差（即：125c、90±5、40±5）。6.5.2 高溫盛裝材

11、料:如沒有制造商的特別說明,以高溫盛裝材料(如高溫托盤)盛裝元件可以在不高于125的溫度烘烤。6.5.3 低溫盛裝材料:以低溫盛裝材料(如低溫托盤、卷帶和管裝)盛裝元件可以在不高于40的溫度烘烤。6.5.4 如果在對濕敏元件進(jìn)行烘烤時，制造部作業(yè)人員可以根據(jù)濕敏元件清單(附件六)和元件外包裝的標(biāo)簽來確定元件的烘烤溫度, 如無法確定時通知工程部工程師協(xié)助處理；制造部作業(yè)人員須對開始烘烤和結(jié)束烘烤時間記錄在烤箱烘烤記錄表(附件五)上。6.5.5 對于經(jīng)烘烤后的濕敏元件，其有效時間等于原元件所規(guī)定的暴露時間，其拆封后的使用時間重新開始計算。并貼上新的“濕敏元件控制標(biāo)簽” (附件二)重新開始管控。6.

12、5.6 需注意的是,濕敏元件在烘烤后不可以立即投入生產(chǎn)線使用,在使用前需有一定時間的回溫過程,待被烘烤元件自然冷卻回溫到車間作業(yè)的環(huán)境溫度后方可使用。6.6 濕敏元件的貯存6.6.1 倉庫按FIFO發(fā)料，有庫存拆封的MSD器件優(yōu)先發(fā)料；有需拆封MSD發(fā)料時，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），并于半小時內(nèi)分別放到倉庫和生產(chǎn)的防潮柜里。6.6.2 生產(chǎn)線的濕敏元件散料貯存于防潮柜中, 防潮柜環(huán)境條件為25±5/10%RH,或根據(jù)來料包裝袋上的說明而定。6.6.3 對于需退倉的濕敏元件，制造部將元

13、件包裝好后，再將填好的濕敏元件控制標(biāo)簽 (附件二)貼在元件的外包裝上,然后才可以交倉庫保存，倉庫收到后應(yīng)立即放入倉庫的防潮柜中（原則上此類物料在下次生產(chǎn)時均要進(jìn)行烘烤）。6.6.4 濕敏元件在防潮柜中貯存的時間不累加到實際使用時間中。因此在計算使用的累計時間時，忽略此情況下產(chǎn)生的貯存時間。6.7 PCB&PCBA管控PCB&PCBA烘烤條件高溫烘烤低溫烘烤溫度10560-80時間3±1小時5±1小時6.7.1 PCB如果在開封前包裝破裂或在開封后發(fā)現(xiàn)受潮,則此批PCB在生產(chǎn)線必須烘烤。烘烤條件參考下表，如有特別要求，按特別要求執(zhí)行。6.7.2 PCB拆封后不

14、應(yīng)超過24小時,否則生產(chǎn)部要對此批PCB進(jìn)行真空包裝處理.6.7.3 對于處理方式為噴錫的雙面工藝PCB，需在72小時內(nèi)完成雙面的回流焊接工藝；對于OSP或鍍層的PCB，需在48小時內(nèi)完成雙面的回流焊接工藝。已完成一面焊接的PCBA，如另一面因某些原因不可以在規(guī)定時間內(nèi)完成回流焊接，則必須對PCBA進(jìn)行烘烤（烘烤條件參照），然后再投入SMT作業(yè)。6.8 注意事項：6.8.1 作業(yè)時輕拿輕放，以防損壞MSD元件的引腳或錫球。6.8.2 在作業(yè)時做好靜電防護(hù)，以免在操作中因靜電放電對元件造成的功能失效或可靠性降低。7 附件7.1 附件一: 濕敏元件使用流程7.2 附件二: 濕敏元件控制標(biāo)簽7.3

15、附件三: 濕敏元件級別與有效時間對照表7.4 附件四: MSD烘烤條件設(shè)定表7.5 附件五: 烤箱烘烤記錄表7.6 附件六：濕敏元件清單7.7 附件七：常用MSD器件烘烤明細(xì)表附件一: 濕敏元件使用流程濕敏元件收料IQC抽檢包裝袋有無破損及LABEL上日期是否過期退料處理是否是否拆封包裝進(jìn)行檢驗否是一般情況下，IQC不可以打開防潮包裝袋。若有特殊需要，應(yīng)在30/60%RH的環(huán)境條件下打開包裝袋，近封口處取料，并進(jìn)行檢驗或分料后OK的物料必須即時放到倉庫的防潮柜里；NG的做退料倉庫烘烤要求：1.參照6.5，烘烤 后重新開始計 算暴露時間 2.常用MSD器件烘烤明細(xì)表倉庫按FIFO發(fā)料，有庫存拆封

16、的MSD器件優(yōu)先發(fā)料；有需拆封MSD發(fā)料時，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），并于半小時內(nèi)分別放到倉庫和生產(chǎn)的防潮柜里烘烤要求制造部在使用沒有拆封過的MSD器件時，要在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），并檢查HIC是否受潮。受潮時要求烘烤，沒有受潮則可上線使用；在使用拆封過的MSD器件時，要檢查包裝上面“濕敏元件控制標(biāo)簽” 的暴露時間是否超時，如超時要求烘烤，沒有超時則可上線使用未使用完的MSD器件放入防潮柜里面貯存附件二: 濕敏元件控制標(biāo)簽濕敏元件控制標(biāo)簽P/N（料號）： 數(shù) 量： M

17、SL（等級）： 暴露時間：Floor Life= 拆封日期/時間使用截止日期/時間封裝日期/時間累計使用時間簽名 備注： 附件三: 濕敏元件級別與有效時間對照表 濕敏元件級別與有效時間對照表濕度敏感級別在30/60%RH環(huán)境條件下開封后總的暴露時間1在30/60%RH環(huán)境條件下，無限制21年2a4周3168小時472小時548小時5a24小時6使用前必須烘烤，且烘烤后必須在MBB上標(biāo)簽注明的時間內(nèi)完成焊接 附件四: MSD烘烤條件設(shè)定表 MSD烘烤條件設(shè)定表MSD元件的本體厚度(mm)MSL125條件烘烤90/5%RH條件烘烤40/5%RH條件烘烤超限>72小時超限72小時超限>7

18、2小時超限72小時超限>72小時超限72小時1.425小時3小時17小時11小時8天5天2a7小時5小時23小時13小時9天7天39小時7小時33小時23小時13天9天411小時7小時37小時23小時15天9天512小時7小時41小時24小時17天10天5a16小時10小時54小時24小時22天10天>1.42.0218小時15小時63小時2天25天20天2a21小時16小時3天2天29天22天327小時17小時4天2天37天23天434小時20小時5天3天47天28天540小時25小時6天4天57天35天5a48小時40小時8天6天79天56天>2.04.5248小時48小時10天7天79天67天