培訓教材-PCB

1、培訓教材一什么叫PCBPCB（Printed Circuit Board），中文名稱俗稱線路板，又稱印刷電路板、印刷線路板。在覆銅箔板上經(jīng)過加工所形成的電路圖形就叫線路板（PCB）。是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。二PCB常用的材質(zhì)及一般特性規(guī)格 1.材質(zhì)及組成成份： CEM-1紙板(組成:無機填料、玻纖布、木漿紙、銅箔)（建滔）常用于搖控器，充電器。 CEM-3玻璃纖維板(組成: 玻璃布半固化片與玻纖紙半固化片層壓銅箔達到固化形成)（建滔） 常用于LED燈，背光源。 FR-4環(huán)氧樹脂板（建滔，南亞，臺光，國紀，太平洋，

2、生益，聯(lián)茂，宏仁等） 常用于家電、航空、軍用電子設備。 鋁基板酚醛樹脂，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂+銅箔+鋁（南亞，臺光，國紀，生益） 常用于LED燈，高功率所產(chǎn)生的高熱量設備上。陶瓷板酚醛樹脂，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂+銅箔+陶瓷（南亞） 常用于高功率所產(chǎn)生的高熱量設備上。銅基板酚醛樹脂，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂+銅箔+銅B T板 （日本三菱） 常用于LED，半導體封裝上。2.一般特性要求a.94VO：防火阻燃等級b.普通TG：TG-135，TG-140，TG-145。c.高TG：TG-150，TG-170。 d.無鹵素料：HF 三PCB的組成結構 1.單面板2.雙面板3.四層板四PCB專業(yè)術語講解 五PCB生

3、產(chǎn)流程1. 單面板生產(chǎn)流程（負片制作）開料鉆孔壓膜 對位曝光顯影 QC檢查蝕該中測 防焊印刷 對位 曝光 顯影 QC檢查 文字 表面處理 成形 測試 FQC 包裝 出貨2. 雙面板生產(chǎn)流程（正片制作）開料鉆孔 PTH 鍍一銅 壓膜 對位 曝光 顯影 QC檢查 鍍二銅 鍍錫鉛 退膜 蝕該 中測 防焊印刷 對位 曝光 顯影 QC檢查 文字 表面處理 成形 測試 FQC 包裝 出貨3四層板生產(chǎn)流程（負片+正片制作）蕊板： 負片（開料 壓膜 對位 曝光 顯影 蝕刻 AOI測試 綜化 疊板 打PIN釘 壓合 銑邊 銑靶孔） 外層：鉆孔 PTH鍍一銅 壓膜 正片：對位 曝光 顯影 QC檢查 鍍二銅 鍍錫鉛

4、 退膜 蝕該 中測 防焊印刷 對位 曝光 顯影 QC檢查 文字 表面處理 成形 測試 FQC 包裝 出貨4四層一階HDI生產(chǎn)流程（負片+正片制作）蕊板：負片（開料 壓膜 對位 曝光 顯影 蝕刻 AOI測試 綜化 疊板 打PIN釘 壓合 銑邊 銑靶孔） 外層雷射鉆孔 外層機械鉆孔 PTH 樹脂塞孔 沙帶研磨 壓膜 正片：對位 曝光 顯影 QC檢查 鍍二銅 鍍錫鉛 退膜 蝕該 測試 防焊印刷 對位 曝光 顯影 QC檢查 文字 表面處理 成形 測試 FQC 包裝 出貨56層二階HDI生產(chǎn)流程（負片+正片制作）蕊板：負片（開料 壓膜 對位 曝光 顯影 蝕刻 AOI測試 綜化 疊板 打拼釘 壓合 銑邊 銑靶孔） 次層雷射鉆孔 次層機械鉆孔 PTH 樹脂塞孔 沙帶研磨 壓膜 正片：對位 曝光 顯影 QC檢查 鍍二銅 鍍錫鉛 退膜 蝕該 AOI 綜化 疊板 打PIN釘 壓合 銑邊 銑靶孔） 外層雷射鉆孔 外層機械鉆孔 PTH 樹脂塞孔 沙帶研磨 壓膜 正片：對位 曝光 顯影 QC檢查 鍍二銅 鍍錫鉛 退膜 蝕該 測試 防