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1、無(wú) 利用微孔氮?dú)鈴浬⒐軠p少回流爐波峰爐中制氮機(jī)的耗氣量利用微孔氮?dú)鈴浬⒐軠p少回流爐波峰爐中制氮機(jī)的耗氣量 通過(guò)提供針對(duì)回流焊和波峰焊的氮?dú)夂附討?yīng)用方案,解決了電子組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)所面臨的主要問(wèn)題。 空氣回流焊接 VS 氮?dú)饣亓骱附?,無(wú)鉛錫膏印刷偏位后的自對(duì)位能力效果對(duì)比: 無(wú) 氮?dú)夂附硬粌H僅是對(duì)印刷移位、表面貼裝后的自矯正,還有更多好處.例如:焊點(diǎn)抗高溫高濕能力、拉伸強(qiáng)度提高、壽命增長(zhǎng);有效減少了氧化,提高了浸潤(rùn)性,減少焊球、橋接和孔洞的形成; 更高的浸潤(rùn)力,較低的浸潤(rùn)時(shí)間;更好的上錫率,增大工藝流程窗口;不良率和返工量大大降低,用金屬金相顯微鏡可以明顯看到高質(zhì)量密實(shí)的金屬組織結(jié)構(gòu);減少焊
2、接爐腔的污物,增加焊接設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)間 無(wú) 空氣波峰焊接 VS 氮?dú)獠ǚ搴附樱?錫渣減少量的對(duì)比:氮?dú)夂附釉跍p少錫渣形成的同時(shí),還大大提升焊接質(zhì)量.在爐腔內(nèi)氮?dú)夂挠脮r(shí),如果適當(dāng)?shù)母倪M(jìn)氮?dú)鈴浬⒎植辑h(huán)節(jié),例如:使用 DECN2-PIPE 微孔氮?dú)鈴浬⒐芸梢暂^大幅度節(jié)省氮?dú)夂挠昧?,從而更加?jié)省成本。同樣優(yōu)異的氮?dú)庑Ч频獧C(jī)運(yùn)用可以節(jié)省液氮成本的 30%40%資金。詳情查閱本文后面描述講解。 無(wú) 氮?dú)鈨?chǔ)存柜或電子防潮箱應(yīng)用: 無(wú) 隨著微電子工業(yè)的發(fā)展,出現(xiàn)了許多特殊用途的微電子器件和集成電路,這類產(chǎn)品在組裝完成后封裝前,為了避免受大氣中的氧氣、水汽、塵埃及其它微量腐蝕性有害氣體的影響,需保存在高純氮?dú)猸h(huán)境中。 氮?dú)鈴浬⒐艿膽?yīng)用-高效節(jié)省氮?dú)夂挠昧浚?無(wú) 用先進(jìn)的氮?dú)鈿怏w彌散曝氣技術(shù),通過(guò)專業(yè)的特殊氮?dú)夤茏鳛橛脷饽┒耍谳^低氮?dú)饬髁肯?,就可以使得氮?dú)饩鶆驍U(kuò)散在波峰表面、電子元器件焊接位置,達(dá)到惰性保護(hù)的目的,大大優(yōu)于僅僅采用不銹鋼管鉆孔吹氣或常規(guī)出風(fēng)口吹氣的技術(shù)缺陷,例如:氣體耗量大,惰性保護(hù)效果不太明顯。 針對(duì)氮?dú)鈶?yīng)用參考如下: 無(wú) 中航迪賽精密制氮機(jī)氮?dú)猱a(chǎn)量: 3 9000Nm3/h , 制氮機(jī)氮?dú)饧兌龋?99% 99.9999%(非氧含量) 即氧含量可低至 1PPM , 氮?dú)獬隹趬毫Γ?0.1-0.
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