PCBA(插件+SMT) 品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)

1、 品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)文件修訂履歷1. 目的規(guī)范公司產(chǎn)品外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為檢驗(yàn)人員判定產(chǎn)品合格與不合格提供依據(jù)，使產(chǎn)品的品質(zhì)能準(zhǔn)確滿足客戶的需求。2. 范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司的整個(gè)生產(chǎn)流程，包括倉(cāng)庫(kù)、SMT車(chē)間、電子車(chē)間、品管部（除IQC進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)另行規(guī)定）等各個(gè)部門(mén)對(duì)半成品及成品的檢驗(yàn)。3. 說(shuō)明3.1 本標(biāo)準(zhǔn)中的合格是指產(chǎn)品沒(méi)有出現(xiàn)不良判定的任意一項(xiàng)內(nèi)容。3.2 本標(biāo)準(zhǔn)中的不合格是指產(chǎn)品出現(xiàn)不良判定的任意一項(xiàng)內(nèi)容。缺陷判定分“嚴(yán)重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三種4. 作業(yè)要求4.1 檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明要求良好，必要時(shí)用帶燈的5倍以上放大鏡檢驗(yàn)。4.2 各檢驗(yàn)工位作業(yè)人員需按本工位的作業(yè)

2、規(guī)范進(jìn)行作業(yè)，按本標(biāo)準(zhǔn)中附頁(yè)描述的各類(lèi)標(biāo) 準(zhǔn)及不良狀況做出合格與不合格的判斷。4.3 不合格品用不良標(biāo)簽標(biāo)識(shí)位置，并做好各檢查記錄后貼上相應(yīng)標(biāo)識(shí)，按照不良品處 理規(guī)范處理。4.4 注意事項(xiàng)4.4.1 本標(biāo)準(zhǔn)若與工藝文件內(nèi)容有重復(fù)或抵觸時(shí)，以工藝文件要求為準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)未涉及的內(nèi)容，以工藝文件作為補(bǔ)充。4.4.2 本標(biāo)準(zhǔn)部份圖片及內(nèi)容自IPC-A-610D摘錄，如客戶有特殊要求時(shí)依客戶要求作業(yè)，必要時(shí)由客戶提供書(shū)面資料作參考。4.4.3 示意圖僅作參考，以文字描述為主要判定依據(jù)。4.4.4 目檢作業(yè)過(guò)程中需戴好靜電手環(huán)。4.5 品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)如下：SMT元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)元件類(lèi)別圖片說(shuō)明及標(biāo)準(zhǔn)描述所

3、有元件元件貼裝在焊盤(pán)的正中間，沒(méi)有發(fā)生側(cè)面與末端的偏移；紅膠元件高度為鋼網(wǎng)高度（0.15-0.2mm）,錫膏元件平貼板面；BGA邊緣與PCB上的絲印標(biāo)識(shí)在四個(gè)方向上的距離相等。按工藝要求該貼片的位置都貼上正確的元件，極性元件方向正確；板面干凈。 SMT元件放置狀態(tài)缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類(lèi)別缺陷描述圖片說(shuō)明所有元件缺件：應(yīng)貼片的位置未貼上元件。錯(cuò)件：所貼元件與+工藝要求不相符。應(yīng)貼0603元件錯(cuò)貼成0805元件反向：元件放置方向錯(cuò)誤。所有元件缺陷描述圖片說(shuō)明側(cè)立：元件側(cè)面與焊盤(pán)接觸。立碑：元件端子與焊盤(pán)單面接觸。反白：元件字面向下。SMT元件放置狀態(tài)缺陷元件類(lèi)別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷片狀

4、矩形或方形端子元件側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)或元件寬度的1/3，其中較小者。側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)或元件寬度的1/4，其中較小者。側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)0.1mm或中心軸0.2mm，其中較小者。端子面偏移：超出焊盤(pán)。端子面偏移：超過(guò)中心軸0.2mm未超出焊盤(pán)。端子面偏移：超出中心軸0.10.2mm。SMT元件放置狀態(tài)缺陷翼形引腳元件缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷側(cè)面偏移：超出相鄰元件腳間距的1/2。側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)0.10.2mm，未超出相鄰腳距的1/2。側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)0.1mm以內(nèi)。端子面偏移：偏移后元件兩邊露出的焊盤(pán)比例超過(guò)1/2。端子面偏移：超出中心軸0.10.2mm，兩邊露出的焊盤(pán)比例未超過(guò)1

5、/2。端子面偏移：未超過(guò)中心軸0.1mm。所有元件浮高：元件腳與板面的高度超過(guò)0.3mm。浮高：元件腳與板面高度在0.20.3mm之間。浮高：元件腳與板面高度在0.10.2mm之間。損件：元件破損、裂縫影響性能。損件：元件破損、裂縫明顯，但不影響性能。損件：元件表面劃傷、破損輕微，未暴露出內(nèi)部基材，且不影響性能。傾斜：元件兩邊高度差超過(guò)0.15mm。傾斜：元件兩邊高度差在0.10.15mm以內(nèi)。傾斜：元件兩邊高度差在0.1mm內(nèi)。SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類(lèi)別圖片說(shuō)明及標(biāo)準(zhǔn)描述所有元件 元件引腳與焊盤(pán)接觸面可見(jiàn)明顯焊料潤(rùn)濕，焊點(diǎn)光亮、平滑；片狀、圓柱、矩形元件焊料潤(rùn)濕高度至少為0.5mm,超過(guò)2m

6、m高度的元件，焊料潤(rùn)濕高度至少為元件高度的1/4；翼形引腳元件焊料潤(rùn)濕厚度至少為元件腳厚度或直徑的1/2，潤(rùn)濕高度至少為元件腳下彎至上彎處的1/3。SMT元件焊接缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類(lèi)別缺陷描述圖片說(shuō)明所有元件空焊：引腳與焊盤(pán)之間無(wú)焊料填充。短路：線路與線路或元件引腳之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。虛焊：焊點(diǎn)外觀良好，焊錫量適合，但沒(méi)有與引腳焊接在一起。元件一個(gè)或多個(gè)引腳不成直線（共面），未接觸焊盤(pán)。SMT元件焊接缺陷元件類(lèi)別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件拉尖：長(zhǎng)度超過(guò)0.5mm。拉尖：長(zhǎng)度未超過(guò)0.5mm。錫洞：面積超過(guò)0.5mm2。錫洞：面積0.20.5mm2。錫洞：面積未超過(guò)0.2mm2。

7、錫珠：直徑超過(guò)0.5mm。錫珠：直徑0.20.5mm。錫珠：直徑未超過(guò)0.2mm。錫渣：面積超過(guò)0.5mm2。錫渣：面積0.20.5mm2。 錫渣：面積未超過(guò)0.2mm2。多錫：焊料潤(rùn)濕過(guò)多，元件腳輪廓不可辨認(rèn)；焊料接觸元件本體。SMT元件焊接缺陷所有元件缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷溢紅膠：紅膠溢出，沾染焊盤(pán)，影響焊錫性。溢紅膠：紅膠明顯溢出，少量沾染焊盤(pán)，未影響焊錫性。溢紅膠：紅膠明顯溢出，未沾染焊盤(pán)。少錫：元件腳與焊盤(pán)接觸區(qū)焊料潤(rùn)濕不足75%。少錫：元件腳與焊盤(pán)接觸區(qū)焊料潤(rùn)濕75%90%。片狀、圓柱、矩形元件少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足0.3mm，超過(guò)2mm高的元件潤(rùn)濕高度不足1/6。少錫：

8、焊料潤(rùn)濕高度不足0.5mm，超過(guò)2mm高的元件潤(rùn)濕高度不足1/4。翼形引腳元件少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足元件腳厚度的1/3；下彎至上彎處的1/6。少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足元件腳厚度的1/2；下彎至上彎處的1/3。PCB及焊盤(pán)臟污：可見(jiàn)白色粉狀或助焊劑等殘留物。SMT元件焊接缺陷金手指缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷沾錫：連接區(qū)有焊料。臟污：連接區(qū)有助焊劑殘留或其它污染物。插件元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)元件類(lèi)型標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說(shuō)明所有元件位置正確；極性及方向性元件方向正確；元件標(biāo)識(shí)可辨，外觀良好。軸向引腳元件水平安裝：元件位于焊盤(pán)中間；無(wú)極性元件統(tǒng)一向下、向右擺放。引腳跨越導(dǎo)體時(shí)應(yīng)使用絕緣套管。水平安裝：不需抬高元

9、件本體接觸板面。水平安裝：要求離開(kāi)板面安裝的元件至少距板面1mm（如功率電阻、晶振等）。軸向引腳元件垂直安裝：無(wú)極性元件標(biāo)識(shí)從上至下讀??；極性元件在確保不會(huì)與相鄰元件接觸短路的情況下，從上到下讀取極性。垂直安裝：要求離開(kāi)板面安裝的元件距焊盤(pán)（C）至少1mm。徑向引腳元件垂直安裝：極性元件方向正確；底面與板面平行，元件盡可能貼板（要求抬高除外）。垂直安裝：限位裝置與元件和板面完全接觸。水平安裝：元件本體完全接觸板面并位于絲印范圍內(nèi)；如有需要應(yīng)有粘膠。DIP、SIP零件和插座所有引腳上的支撐肩緊靠焊盤(pán)。連接器元件與板面平貼；板銷(xiāo)（如有）完全插入/扣住PCB。散熱裝置元件和散熱裝置與安裝表面完全接觸

10、，緊固件連接良好。插件元件放置狀態(tài)缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類(lèi)別缺陷描述圖片說(shuō)明所有元件缺件：工藝要求插件的位置沒(méi)有插上元件。錯(cuò)件：未按工藝要求插上正確的元件（A）。反向：極性元件方向未按工藝要求擺放（C）。錯(cuò)孔：零件腳位插入相零其它元件孔內(nèi)（B）。多件：不應(yīng)插件的位置插上元件。跪腳：元件腳未插入元件孔，被壓在元件底部。插件元件放置狀態(tài)缺陷元件類(lèi)別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件損件：元件破損、裂縫影響性能。損件：元件破損明顯，但未影響性能。損件：元件破損輕微，不影響性能。插件元件放置狀態(tài)缺陷元件類(lèi)別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷軸向引腳元件絕緣套管破裂未造成導(dǎo)體間短路（A），引線跨越導(dǎo)體

11、高度未超過(guò)0.5mm，未加絕緣套管（B）。浮高：水平安裝元件本體與板面高度超過(guò)1mm。浮高：水平安裝元件本體與板面高度在0.51mm之間。浮高：垂直安裝元件，本體距板面超過(guò)1.5mm。浮高：垂直安裝元件，本體距板面11.5mm。軸向引腳元件缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷傾斜：角度超過(guò)20°。傾斜：角度在1020°之間。要求抬高元件，本體離板面不足0.5mm。要求抬高元件，本體離板面不足1mm。徑向引腳元件浮高：垂直安裝元件，本體距板面超過(guò)1.5mm。浮高：垂直安裝元件，本體距板面11.5mm。浮高：臥裝元件，本體距板面超過(guò)0.5mm。浮高：臥裝元件，本體距板面未超過(guò)0.5

12、mm。傾斜：角度超過(guò)20°傾斜：角度在1020°之間。IC、插件及連接器缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面超過(guò)1mm。浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面0.51mm。浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面0.20.5mm。傾斜：角度超過(guò)20°。傾斜：角度在1020°之間。傾斜：角度在510°之間。插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類(lèi)型標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說(shuō)明所有元件焊錫面焊點(diǎn)：焊料布滿整個(gè)焊盤(pán)，側(cè)面觀察角度在1545°之間。焊點(diǎn)光亮平滑，對(duì)元件腳潤(rùn)濕良好；引腳輪廓容易分辯；焊料填充呈凹面狀。插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類(lèi)型標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說(shuō)

13、明所有元件零件面：焊料布滿整個(gè)焊盤(pán)，焊點(diǎn)光亮平滑。貫穿孔：焊料100%填充。插件元件焊接缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類(lèi)型不良描述圖片說(shuō)明所有元件空焊：元件及焊盤(pán)無(wú)焊料填充。短路：焊點(diǎn)或元件腳之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。虛焊：焊點(diǎn)外觀良好，但未與焊盤(pán)連接在一起。插件元件焊接缺陷元件類(lèi)型缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件少錫：焊料潤(rùn)濕不足焊盤(pán)大小的60%。少錫：焊料潤(rùn)濕為焊盤(pán)大小的60%80%。少錫：焊料潤(rùn)濕為焊盤(pán)大小的80%90%。上錫不足：貫穿孔垂直填充不足75%。錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高度超過(guò)板面1mm以上。錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高度超過(guò)板面0.51mm。錫多：元件腳未露出焊點(diǎn)，焊點(diǎn)側(cè)面角度大于90

14、76;。錫多：元件腳露出焊點(diǎn)，側(cè)面角度大于90°。錫多：元件腳未露出焊點(diǎn)，焊點(diǎn)外觀良好；元件腳露出焊點(diǎn)，焊點(diǎn)側(cè)面角度在4590°之間。錫洞：面積超過(guò)焊點(diǎn)大小的20%。錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的10%20%。錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的5%10%。插件元件焊接缺陷元件類(lèi)型缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件拉尖：長(zhǎng)度超過(guò)1mm。拉尖：長(zhǎng)度小于1mm。錫珠：直徑超過(guò)0.5mm。錫珠：直徑為0.20.5mm。錫珠：直徑小于0.2mm。錫渣：面積超過(guò)0.5mm2。錫渣：面積為0.20.5mm2。錫渣：面積小于0.2mm2。螺絲孔上錫過(guò)多，焊料表面不平滑。堵孔：不應(yīng)上錫的貫穿孔上錫。臟污：

15、板面助焊劑殘留或其它臟污呈黃色或黑色，嚴(yán)重影響外觀。臟污：板面有助焊劑殘留或其它臟污，但面積較小呈透明狀，外觀影響輕微。元件切腳標(biāo)準(zhǔn)元件類(lèi)型標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說(shuō)明所有元件引腳和焊料之間無(wú)破損；腳長(zhǎng)超出焊點(diǎn)0.20.5mm。元件切腳缺陷元件類(lèi)型缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件錫裂：引腳與焊料填充之間有破裂。腳短、腳長(zhǎng)：超出標(biāo)準(zhǔn)腳長(zhǎng)的±0.5mm。元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠）元件類(lèi)別標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說(shuō)明水平放置元件粘接劑對(duì)元件的粘接范圍至少為其長(zhǎng)度的1/2，粘接劑堆高為元件直徑的1/41/3，粘接劑位于元件體的中心。黃膠固定元件時(shí)，點(diǎn)膠范圍至少為元件體與板面接觸面積的1/2。垂直放置單個(gè)元件粘接劑

16、對(duì)元件的粘接高度為510mm，元件周長(zhǎng)的1/3。元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠）元件類(lèi)別標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說(shuō)明多個(gè)垂直放置的元件粘接劑對(duì)每個(gè)元件的粘接范圍至少為其自身長(zhǎng)度的1/3且不低于5mm，其自身周長(zhǎng)的1/4，粘接劑在各元件之間連續(xù)涂布。線材、插座類(lèi)粘接劑完全包裹線材或插座端子。螺絲螺絲膠固定螺帽時(shí)，膠量完全覆蓋住螺帽；固定螺紋時(shí)，點(diǎn)至螺帽與絲孔接觸面，范圍為螺絲周長(zhǎng)的1/3。元件固定缺陷元件類(lèi)別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷水平放置元件粘接劑范圍小于元件長(zhǎng)度的1/3；堆高低于直徑的1/5。粘接劑范圍為元件長(zhǎng)度的1/31/2；堆高為其直徑的1/51/4。垂直放置元件粘接劑粘接高度低于5mm，單個(gè)元件少于周長(zhǎng)的1/3；多個(gè)元件少于周長(zhǎng)的1/4。線材、插座類(lèi)粘接范圍少于線材或插座端子與板面接觸范圍的2/3。粘接范圍在2/3以上，但未完全包裹線材或插座端子。螺絲粘接范圍不足螺絲周長(zhǎng)的1/3或螺帽面積的80%。其它缺陷元器件類(lèi)別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷PCB涂層起泡、燙傷：面積超