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文檔簡介
1、銀漿中的玻璃粉對(duì)晶硅太陽電池串聯(lián)電阻的影響銀漿中的玻璃粉對(duì)晶硅太陽電池串聯(lián)電阻的影響 摘 要:研究了絲網(wǎng)印刷銀電極中玻璃粉對(duì)晶體硅太陽能電池的串聯(lián)電阻的影響。通過制備不同含量的玻璃粉銀漿料,以及對(duì)漿料的體電阻率、接觸電阻和焊接拉力等性能的表征測試,發(fā)現(xiàn)銀粉顆粒間隙是造成銀電極體電阻增大的主要因素,在一定范圍內(nèi),用PbO-SiO2系玻璃粉有助于降低銀電極體電阻和接觸電阻,增加焊接拉力。正面電極作為太陽能電池的重要組成部分,主要起收集電流的作用,同時(shí)對(duì)電池的受光面積和串聯(lián)電阻有決定性的影響,因此,是影響太陽能電池轉(zhuǎn)換效率的重要因素之一。在實(shí)驗(yàn)室高效晶體硅太陽能電池制造工藝中,使用成本昂貴的蒸鍍工藝
2、制作電極,如采用Ti/Pa/Ag結(jié)構(gòu)來降低接觸電阻,增加與硅基底的附著力1。而在實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)中, 為了降低成本,常采用導(dǎo)電性優(yōu)異的銀漿料,用絲網(wǎng)印刷工藝制作正面電極,再通過快速燒結(jié)工藝(RTP),使電極與硅基底形成良好的歐姆接觸2。 目前工業(yè)普遍使用的銀漿料由銀粉、玻璃粉和有機(jī)載體(主要為樹脂和有機(jī)溶劑等)組成,其中樹脂和溶劑經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后揮發(fā),因此,電池柵線的主要組成部分是銀粉和玻璃粉。常用銀漿料的導(dǎo)電率為3.0×10-6·cm5.0×10-6·cm,與純銀導(dǎo)電率(1.59×10-6·cm)有很大差距。由于銀具有良好的導(dǎo)電性而玻璃
3、粉不導(dǎo)電,大多數(shù)的研究側(cè)重于銀粉的形貌和粒徑等性質(zhì)對(duì)漿料導(dǎo)電性能的影響3,4。對(duì)于玻璃粉的研究主要集中于玻璃粉在導(dǎo)電漿料中所起的作用5-7,玻璃粉在晶體硅太陽電池中的主要作用可歸納為兩個(gè)方面:第一,玻璃粉可以腐蝕晶硅,通過腐蝕SiNx,形成導(dǎo)電通道,隨著PbO(玻璃粉主要成分)含量的增加,腐蝕深度增加;第二,在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介,由于玻璃粉厚度很薄,電子可以通過隧道效應(yīng)在漿料與電池發(fā)射極間移動(dòng),且PbO的存在有助于在銀顆粒漿料與電池發(fā)射極界面間形成結(jié)晶。 上述研究主要集中于玻璃粉對(duì)導(dǎo)電性的微觀作用機(jī)理的研究,而關(guān)于玻璃粉對(duì)電池串聯(lián)電阻的影響,據(jù)我們所知,還未有文獻(xiàn)報(bào)道,實(shí)際上柵極體
4、電阻和接觸電阻也是影響太陽能電池串聯(lián)電阻的重要因素。串聯(lián)電阻是造成太陽能電池功率損耗的重要部分之一。太陽能電池功率損耗主要有電損耗和光損耗,電損耗主要包括串聯(lián)電阻損耗和復(fù)合損耗。串聯(lián)電阻中與柵線有關(guān)的電阻有柵線體電阻和柵線與硅表面的接觸電阻。圖1所示是晶體硅太陽能電池串聯(lián)電阻模型,根據(jù)Caballero等人提出的串聯(lián)電阻模型,串聯(lián)電阻表達(dá)式為8: Rs=RBase+RBus+RF+RFC+RSheet+RBC 式中:Rs為總串聯(lián)電阻;RBus為基底電阻;RBus為主柵線電阻;RF為細(xì)柵線體電阻;RFC為前接觸電阻; RSheet為硅片表面薄層電阻;RBC為背面接觸電阻。通過上述模型,使用工業(yè)中
5、通常用的參數(shù)9進(jìn)行計(jì)算,可以得到在標(biāo)準(zhǔn)測試條件下,125×125單晶硅電池串聯(lián)電阻各部分所占比例,如圖2所示。 由上述計(jì)算結(jié)果可知,晶體硅太陽能電池串聯(lián)電阻中,與正面柵線相關(guān)的細(xì)柵線體電阻和接觸電阻之和共占總串聯(lián)電阻的二分之一強(qiáng),是造成電池功率損耗的主要原因之一。細(xì)柵線體電阻可用如下公式計(jì)算9:式中:s為細(xì)柵線間距;HF為細(xì)柵線寬度;WF 為細(xì)柵線厚度;WBus為主柵線厚度;L細(xì)柵線長度; metal為銀電極電阻率。對(duì)于給定工藝的電池,s、HF、WF、WBus和L均為確定值,故k為常數(shù)。因此,對(duì)于絲網(wǎng)印刷銀電極工藝,燒結(jié)后漿料的體電阻率對(duì)細(xì)柵線電阻有著決定性的影響。焊接拉力也是太陽能
6、電池可靠性測試的重要參數(shù)之一,電池電極的焊接性能通過影響串聯(lián)電阻進(jìn)而影響組件轉(zhuǎn)換效率,好的焊接性具有低的串聯(lián)電阻,封裝為組件后相應(yīng)功率損耗較小,組件輸出功率高。此外,組件在長期的室外工作期間,串聯(lián)電阻會(huì)逐漸增加,據(jù)D.L.King等人的報(bào)告10,由此造成組件輸出功率每年減少0.5%,電極的焊接性變差是造成上述衰減的重要因素。1 實(shí)驗(yàn) 實(shí)驗(yàn)中使用PbO-SiO2系玻璃粉,將玻璃粉加入相同的銀粉和有機(jī)載體中,所加入的玻璃粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為:0%、1%、2%、4%和5%,通過三輥研磨機(jī)將上述漿料充分混合均勻。使用工業(yè)用鏈?zhǔn)綗Y(jié)爐在正常電池?zé)Y(jié)條件下進(jìn)行燒結(jié),峰值燒結(jié)溫度為800。測試分為柵線體電阻率測
7、試、接觸電阻測試和拉力測試三部分。1.1柵線體電阻測試 體電阻率測試采用如圖3所示的測試圖形,使用和工業(yè)生產(chǎn)一致的325目(粒徑0.045mm)不銹鋼絲網(wǎng)制作測試圖形。為避免硅片導(dǎo)電性及硅與漿料反應(yīng)對(duì)測試結(jié)果的影響,使用氧化鋁陶瓷基底代替硅片,絲網(wǎng)印刷圖形后經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)。使用精密電阻儀測試圖形兩端串聯(lián)電阻,使用臺(tái)階儀測試印刷圖形高度,進(jìn)而計(jì)算柵線體電阻率。1.2接觸電阻測試 接觸電阻測試采用傳輸線模型法,該方法是測試金屬半導(dǎo)體接觸電阻率的經(jīng)典方法之一 可用于 測試晶體硅太陽能電池銀電極和硅基底間接觸電阻 的大小。 本實(shí)驗(yàn)中使用的測試圖形如圖4所示,在電池表面印刷間距不同的柵線,燒結(jié)后用激光切割
8、隔離測試圖形,避免由于擴(kuò)展電阻造成影響。測試不同柵線間電阻R,則: R=RSheet+2RC 式中:RSheet為所測試柵線間擴(kuò)散薄層電阻;RC 為柵線與硅之間接觸電阻。通過測試不同間距電阻值R,擬合得到的直線與 X軸交點(diǎn)處的數(shù)值為2RC,則RC即為柵線與硅之間的接觸電阻。1.3焊接拉力測試 拉力測試使用工業(yè)中普遍使用的63-37(Sn-Pb)焊帶,采用手動(dòng)焊接;用180°拉力評(píng)價(jià)焊帶與漿料及硅片間的附著力,測試時(shí)以5mm/s速度對(duì)焊帶進(jìn)行剝離,每10mm記錄一次數(shù)值,完成測試后取全部數(shù)據(jù)平均值。 2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析 2.1柵線體電阻實(shí)驗(yàn)測得柵線體電阻率metal與玻璃粉含量關(guān)系如圖
9、5所示,漿料體電阻率隨著玻璃粉含量的增加呈現(xiàn)出先減小后增大的趨勢。在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為03%范圍內(nèi),漿料電阻率隨著玻璃粉含量增加減小,如圖6所示,可能的機(jī)理如下:(a)漿料在未經(jīng)燒結(jié)時(shí), 漿料中銀粉和玻璃粉分散在有機(jī)溶劑中;(b)大于200,有機(jī)溶劑開始揮發(fā),溫度繼續(xù)升高,400左右玻璃粉即開始軟化,玻璃粉與銀粉浸潤,填 補(bǔ)了部分銀粉顆粒間由于溶劑和樹脂揮發(fā)留下的空隙;(c)退火完成后,漿料開始冷卻,玻璃粉由于冷卻收縮,與玻璃粉浸潤的銀粉顆粒間的距離同時(shí)被縮小。在圖6(c)中,通過兩種可能的導(dǎo)電通道降低了體電阻:(A)與玻璃粉浸潤的銀粉顆粒發(fā)生直接接觸;(B)銀粉顆粒中雖然存在玻璃粉熔體的阻擋層,但是
10、玻璃體很薄,電子可通過隧道效應(yīng)形成導(dǎo)電通道。隨著玻璃粉含量進(jìn)一步增大,由于玻璃粉為絕緣體,在漿料中占比例過大后,部分銀粉顆粒分散玻璃體中,玻璃體阻擋層過厚,通過隧道效應(yīng)導(dǎo)通的幾率降低,因此燒結(jié)后漿料的體電阻率開始上升。 由測試結(jié)果,實(shí)驗(yàn)中的漿料和通常工業(yè)中應(yīng)用的漿料,其電阻率是純銀電阻率1.59×10-6·cm 的2倍3倍,由SEM圖7可以明顯看出,燒結(jié)后銀顆 粒間有很多空隙,這是造成絲網(wǎng)印刷銀電極電阻率大的主要原因,其他方法制作的銀電極結(jié)構(gòu)更為致密,因此有更接近于純銀的電阻率,如使用蒸鍍和光誘導(dǎo)化學(xué)鍍等可獲得致密的銀結(jié)構(gòu),獲得低于2.0×10-6·cm
11、的電阻率。由前面細(xì)柵線電阻公式討論,柵線電阻取決于電極材料體電阻率和柵線截面積,因此在電池制造工藝中,除考慮降低柵線材料體電阻率來降低總電阻外,通過改進(jìn)印刷技術(shù)和漿料 ,提高柵線高寬比來增加?xùn)啪€截面積也是降低柵線電阻的方向。2.2接觸電阻 接觸電阻測試結(jié)果如圖8所示,測試結(jié)果為150m寬,5mm長的柵線與表面有SiNx層晶體硅電池的接觸電阻。隨著PbO玻璃粉含量的增加,接觸電阻下降,這與參考文獻(xiàn)中實(shí)驗(yàn)結(jié)果一致,說明在05%范圍內(nèi),PbO玻璃粉比例的增加對(duì)于Ag在漿料與電池發(fā)射極界面處生成再結(jié)晶顆粒和形成隧道導(dǎo)電通道有益。因此對(duì)于太陽能電池,PbO玻璃粉的含量是影響接觸電阻的重要因素。8 玻璃粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)與接觸電阻關(guān)系2.3拉力測試 拉力測試結(jié)果 實(shí)驗(yàn)表明,不含玻璃粉的漿料電極與硅基底無附著力,隨著玻璃粉含量的增加,拉力逐漸增大,因此合適比例的玻璃粉是保證漿料拉力的必要條件,目前工業(yè)對(duì)拉力測試的要求為3N左右,故使用PbO-SiO2系玻璃粉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)不低于4%。 3 結(jié)
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