八路智力搶答器的制作與調(diào)試

1、項目二 八路智力搶答器一. 項目要求（1）了解八路智力搶答器的工作原理 （2）制作八路搶答器，分析電路原理，進行計算機繪圖并設(shè)計PCB板。 （3）元件清點，不要丟失，注意元件極性。二. 實驗?zāi)繕?biāo) 熟練焊接技術(shù) 掌握數(shù)字集成資料查詢，識別，測試與選取方法：顯示譯碼器，數(shù)碼顯示器的識別與選?。弘娮赢a(chǎn)品電路板的安裝，測試與檢測方法。了解元器件布局的工藝要求。了解連線的布局要求。三. 制作搶答器繪制原理圖及制PCB板 四色環(huán)電阻識別（色環(huán)順序：黑棕紅橙黃綠藍紫灰白）元件清單序號名稱參數(shù)數(shù)量序號名稱參數(shù)數(shù)量1電阻10K84微動開關(guān)6*6*612.2K136075ICNE5551100K1Cd451112

2、電容100uF16揚聲器147uF17電池盒5#4節(jié)110418電路板Ld0817110319二極管4148183數(shù)碼管0.5寸共陰110三極管901313.元器件的檢測與識別電阻的檢測與識別電容的檢測與識別二極管的識別與檢測（具有單向?qū)щ娦裕┤龢O管開關(guān)集成電路（IC）集成電路管腳號的識別：一般均按逆時針方向排號在端部有一個缺口或凹 陷的小圓孔作為標(biāo)記識別點，按照逆時針方向數(shù)，最靠近識別點的那個腳即為該電路第一腳注意：集成電路是靜電敏感元件，必須有靜電保護措施，我們公司通常采用佩戴防靜電手環(huán)，元件盒采用有防靜電作用的元件盒。插件作業(yè)或有直接接觸到集成電路的，必須用手直接拿捏電路的兩端，不允許直

3、接拿捏集成電路的管腳。集成電路是控制器中最關(guān)鍵的元件，不同規(guī)格型號的電路，它的程序完全不同，插件時必須嚴格核對電路的型號，是否與作業(yè)指導(dǎo)書或工藝文件相符 ，絕不允許隨意代用，同時插入印制板時電路必須平整。 4.手工插件及焊接的工藝要求插裝元件 形式：臥式、立式、倒裝式、橫裝式、嵌入式； 元器件插裝的技術(shù)要求：a.每個工位的操作人員將已檢驗合格的元器件按不同品種、規(guī)格裝入元件盒或紙盒 內(nèi)，并整齊有序放置在工位插件板的前方位置，然后嚴 格按照工位的前上方懸掛的工藝卡片操作。b.按電路流向分區(qū)塊插裝各種規(guī)格的元器件。c.元器件的插裝應(yīng)遵循先小后大、先輕后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器

4、件的基本原則d.電容器、半導(dǎo)體三極管、晶振等立式插裝組件，應(yīng)保留適當(dāng)長的引線。引線保留太長會降低元器件的穩(wěn)定性或者引起短路，太短會造成元器件焊接時因過熱而損壞。一般要求距離電路板面2mm，插裝過程中應(yīng)注意元器件的電極極性，有時還需要在不同電極套上絕緣套管以增加電氣絕緣性能、元器件的機械強度等。元器件引線加絕緣套管的方法如圖。e. 安裝水平插裝的元器件時，標(biāo)記號應(yīng)向上、方向一致，便于觀察。功率小于1W的元器件可貼近印制電路板平面插裝，功率較大的元器件應(yīng)距離印制電路板2mm，以利于元器件散熱。f. 為了保證整機用電安全，插件時須注意保持元器件間的最小放電距離，插裝的元器件不能有嚴重歪斜，以防止元器

5、件之間因接觸而引起的各種短路和高壓放電現(xiàn)象，g. 插裝玻璃殼體的二極管時，最好先將引線繞12圈，形成螺旋形以增加留線長度如圖所示，不宜緊靠根部彎折，以免受力破裂損壞。h. 插裝元器件要戴手套，尤其對易氧化、易生銹的金屬元器件，以防止汗?jié)n對元器件的腐蝕作用。i. 印制電路板插裝元器件后，元器件的引線穿過焊盤應(yīng)保留一定長度，一般應(yīng)多于2mm。為使元器件在焊接過程中不浮起和脫落，同時又便于拆焊，引線彎的角度最好是在45°60°之間j. 插件流水線上裝插元器件后要注意印制電路板和元器件的保護，在卸板時要輕拿輕放，不宜多層疊放，應(yīng)單層平放在專用的運輸車上。特殊元器件的插裝方法及要求a

6、.大功率三極管、電源變壓器、彩色電視機高壓包等大型元器件，其插裝孔一般要用銅鉚釘加固；體積、質(zhì)量都較大的電解電容器，因其引線強度不夠，在插裝時，除用銅鉚釘加固外，還應(yīng)用黃色硅樹酯膠粘劑將其底部粘在印制電路板上。b.中頻變壓器、輸入輸出變壓器帶有固有插腳，在插裝時，將腳壓倒并錫焊固定。較大的電源變壓器則采用螺釘固定，并加彈簧墊圈防止螺母、螺釘松動。 c. 一些開關(guān)、電位器等元器件，為了防止助焊劑中的松香浸入元器件內(nèi)部的觸點而影響使用性能，因而在波峰焊前不插裝，在插裝部位的焊盤上貼膠帶紙。波峰焊接后，再撕下膠帶紙，插裝元器件，進行手工焊接。目前采用先進的免焊工藝槽，可改變貼膠帶紙的繁瑣方

7、法。下圖為免焊工藝槽。d. 插裝CMOS集成電路、場效應(yīng)管時，操作人員須戴防靜電腕套。已經(jīng)插裝好這類元器件的印制電路板，應(yīng)在接地良好的流水線上傳遞，以防止元器件被靜電擊穿。e. 插裝集成塊時應(yīng)弄清引線腳排列順序，并與插孔位置對準，用力要均勻，不要傾斜，以防止引線腳折斷或偏斜。f. 電源變壓器、伴音中放集成塊、高頻頭、遙控紅外接收器等需要屏蔽的元器件，屏蔽裝置應(yīng)良好接地。焊接錫焊工具與材料焊接材料包括焊料(俗稱焊錫)和焊劑。錫焊工具：電烙鐵（內(nèi)熱式和外熱式）使用注意事項：A、電烙鐵初次使用時，應(yīng)先在電烙鐵頭上搪 一層錫；電烙鐵使用結(jié)束后，不要擦去烙鐵頭上留下的焊料。 B、因為酸性焊劑易腐蝕元器件

8、、烙鐵頭及發(fā)熱器，電烙鐵宜使用松香或中性焊劑。C、烙鐵頭應(yīng)經(jīng)常保持清潔，使用時應(yīng)在石棉氈等織物上擦幾下以除去氧化層或污物。焊接工藝 、焊接工藝要求A、焊接點必須焊牢，具有一定的機械強度，每個焊接點都是被焊料包圍的接點。 B、焊接點的焊錫液必須充分滲透，其接觸電阻要小，具有良好的導(dǎo)電性能。 C、焊接點表面干凈、光滑并有光澤，焊接點的大小均勻。 錫焊基本條件 A、焊件必須具有可焊性 只有能被焊錫浸潤的金屬才具有可焊性。并非所有的金屬材料都具有良好的可焊性，即使一些容易焊的金屬，如紫銅及其合金等，因為表面容易產(chǎn)生氧化膜，一般須采用表面鍍錫、鍍銀等措施來提高其可焊性。B、焊件表面必須保持清潔

9、、要有適當(dāng)?shù)臏囟?。C、使用合適的焊料和焊劑。 錫焊工藝過程焊前準備焊件的裝配和加熱焊接焊后處理焊接質(zhì)量檢驗 手工焊接基本操作焊接操作姿勢；手工焊接操作步驟：（一刮、二鍍、三測、四焊）；五工步施焊法（準備加熱加焊錫去焊錫去烙鐵）； 手工焊接要領(lǐng)A、焊件表面處理和保持烙鐵頭的清潔。B、焊錫量要合適，不要用過量的焊劑。實際焊接時定要用合適的焊錫量，得到合適的焊點C、采用正確的加熱方法和合適的加熱時間。D、焊件要固定，加熱要靠焊錫橋。E、烙鐵撤離有講究，不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具，烙鐵撤離要及時。原件拆卸方法：· 把各點用焊錫聯(lián)接起來，電烙鐵快速的在焊點之間移動，使錫迅速融化后拔出。 逐

10、點拆焊 使用吸錫電烙鐵吸掉錫再拔出。 5.焊接插放元器件 焊接完成（3）電路板檢測問題：1.七段數(shù)碼管個別二極管不亮 2.揚聲器不響故障排除：1.在數(shù)碼管完好的情況下，這種情況多數(shù)是焊接質(zhì)量問題，有虛焊和脫焊，更有甚者是焊盤脫落，檢測方法是根據(jù)原理圖，從不亮的那段二極管開始，逐步向前檢查每段電路的通斷，一般用萬用表來檢測，當(dāng)用歐姆檔檢測時，發(fā)現(xiàn)某段電路電阻無窮大時，則就有可能是此兩焊點有問題或用電壓擋在通電時檢測，當(dāng)發(fā)現(xiàn)某段的電位為0時，則說明該段電路有問題 2.在揚聲器好的條件下不響，則要從揚聲器的接線端開始向前進行檢測，如果檢測出來的結(jié)果與555芯片的工作原理不同，則有可能是芯片有問題，如果555芯片