關(guān)于焊錫膏的一些基本知識(shí)

1、關(guān)于焊錫膏的一些基本知識(shí)1. 錫膏的成份： 主要是由焊錫粉與助焊劑等化學(xué)元素的混合物。· 焊錫粉：通常是由氮?dú)鈬婌F(N2 ATOMIZATION) 或旋轉(zhuǎn)碟方法制造后經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成。· 助焊劑：通常是由松香；樹脂；活性劑；抗氧化劑等化學(xué)元素構(gòu)成。R - 非活性松香RMA- 輕活性松香RA - 活性松香LR - 免洗WS - 中性，適合電子工業(yè)。(水溶性)OA - 酸性，焊接工藝。(水溶性)· 好的焊錫膏具備的幾點(diǎn)條件：1. 優(yōu)良的濕潤(rùn)性及可焊性。2. 極少的雜質(zhì)，可提高擴(kuò)散能力，減少因雜質(zhì)引起的如焊橋：錫尖等缺陷。3. 焊點(diǎn)光亮。4. 驅(qū)除金屬雜質(zhì)及氧化物。(在此

2、處可加入焊錫漿的圖片以及良好焊點(diǎn)圖片)2. 錫膏的儲(chǔ)存及運(yùn)輸：· 一般需要在0度-10度(4-5度最好) 狀態(tài)下儲(chǔ)存，可避免出現(xiàn)結(jié)晶，氧化；FLUX揮發(fā)；粘性劑硬化等問(wèn)題。(注意：我們現(xiàn)在CDMA所使用的焊錫膏的儲(chǔ)存應(yīng)保持在-20度-0度之間) (在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)· 通常在0度以下儲(chǔ)存的焊錫膏(我們現(xiàn)在CDMA所使用的焊錫膏以及其它特殊的焊錫膏) 會(huì)使FLUX出現(xiàn)結(jié)晶，從而影響使用效果。· 不同焊錫膏的使用壽命會(huì)根據(jù)不同生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品有所差別，通常會(huì)在三個(gè)月到一年左右不等。· 在存放過(guò)程中需定時(shí)檢查冰箱溫度和濕度，以及焊錫膏的有效期

3、。· 在焊錫膏的運(yùn)輸過(guò)程中同樣也需要保持合適的低溫，并要定時(shí)檢查其個(gè)項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。3. 焊錫膏的使用：(根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)不同有所差別)· 一般要求從冰箱里取出后需回溫3小時(shí)以上才可以開始使用，使用時(shí)若發(fā)現(xiàn)印刷不良；塌陷；焊錫膏過(guò)希等問(wèn)題，需進(jìn)行充份攪拌后在使用。 (我們現(xiàn)在所規(guī)定的焊錫膏回溫時(shí)間為8小時(shí)) (在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)· 一般要求焊錫膏在開封后三天內(nèi)用完(如果量不大, 可將焊錫膏用完后盡快密封好并放回冰箱)再次使用時(shí)可加入部分新鮮錫膏加以攪拌, 并盡快用完。· 對(duì)于已經(jīng)印刷在PCB上的焊錫漿應(yīng)盡快使其回流，而不應(yīng)將以印刷好焊錫漿的P

4、CB長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中(這樣會(huì)導(dǎo)致焊錫漿中的FLUX嚴(yán)重?fù)]發(fā)，從而影響回流焊接的最終效果) 通常在4小時(shí)以上沒(méi)有完成回流的應(yīng)將焊錫漿清洗干凈并檢查其表面沒(méi)有多余錫球及其它雜質(zhì)再后重新印刷。(在此處可加入已經(jīng)晾干的焊錫漿圖片)· 錫膏長(zhǎng)時(shí)間放置在網(wǎng)板上會(huì)使FLUX揮發(fā), 從而影響印刷性, 因此在1小時(shí)以上應(yīng)刮起放回瓶中, 但對(duì)0.5mm以下間距印刷時(shí)會(huì)發(fā)生印刷困難。(在此處可加入焊錫漿堵住網(wǎng)板的圖片)· 焊錫漿保質(zhì)期對(duì)于回流后的焊接質(zhì)量影響非常重要，故每天使用前必須認(rèn)真檢查焊錫漿包裝物上的使用標(biāo)簽，確定其各項(xiàng)參數(shù)完全正確后方可使用。· (在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參

5、數(shù)所在處)4. 錫粉的等級(jí)選擇· 1.對(duì)于具有0.5mm以下問(wèn)題的網(wǎng)板顆粒為25-45微米錫粉, 對(duì)于0.5 mm以上間距有網(wǎng)板, 可選顆粒較大的錫膏以降低成本。(在此處可加入 0。5MM間距網(wǎng)板圖片)· 2. 錫粉越細(xì)回流焊后產(chǎn)生的錫球可能性越大, 所以要根據(jù)自身產(chǎn)品的要求選擇不同的顆粒大小的焊錫粉。· 3. 錫粉含量通常在88%-91%之間。(在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)5. 錫粉的金屬成分選擇· 錫粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37, 如果元件管件含銀或元件垂體時(shí)使用SN62/PB36

6、/AG2。(在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)· 雙面均需印刷錫膏也可選用以下兩種成分的錫膏, 由于錫膏溶化后產(chǎn)生的表面漲力可使元件不會(huì)脫落.如實(shí)在無(wú)法解決可選用低溫錫膏。· 對(duì)于有些PCB或元件無(wú)法承受200度以上的溫度時(shí), 可選用SN43/PB43/BI14(固態(tài)點(diǎn)144度, 液態(tài)點(diǎn)163度的錫膏, 可在200度以下有效回流。· 使用SN10/PB88/AG2的錫膏(固態(tài)點(diǎn)268度, 液態(tài)點(diǎn)302度主要用于厚膜電路或其它高溫場(chǎng)合。· 焊錫合金的成份應(yīng)符合聯(lián)邦技術(shù)規(guī)格QQS-571E ，以下是我們工廠現(xiàn)在主要使用的兩種不同類型錫漿的工藝參數(shù)表：合金

7、類型錫SN鉛PB銀AG雜質(zhì)熔點(diǎn)63SN/37PB62.563.5其余部分-與QQS-571E的規(guī)定一致183度62SN/36PB/2AG61.5-62.5其余部分1.8-2.2與QQS-571E的規(guī)定一致178度6. .助焊劑的選擇 早期的錫膏以松香型和水溶性為主, 目前應(yīng)環(huán)保要求推出免洗錫膏, 在絕對(duì)阻抗要求較高時(shí), 可選用水洗錫膏, 需檢查元件的可焊性, 留意放置元件時(shí)的壓力減少回流時(shí)間及回流中的氧氣對(duì)產(chǎn)品的影響。7. 焊膏的粘度(在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)· 需根據(jù)廠家的環(huán)境等需要, 選擇合適的粘度, 主要以不造成塌陷, 印刷不良, 粘刀等問(wèn)題的發(fā)生為標(biāo)準(zhǔn). 有儀器

8、測(cè)試粘度。· 不同種類化學(xué)漿的黏度通常是不同的，一般常用的產(chǎn)品RMA和WS這兩種焊錫漿的黏性度為：RMA- 600至1000KCPS(Brookfield Reading)WS -1000至1300 KCPS(Brookfield Reading)8. 模板與刮刀· 模板通常是用一塊青銅；黃銅或不銹綱片，利用化學(xué)蝕刻或激光切割的方法制造而成。(在此處可加入模板圖片)· 模板應(yīng)盡量采用不銹鋼激光切割模板, 以保證孔壁平直及精度，其精度為0。0003寸以內(nèi)，20寸距離少于0。005寸的誤差，重復(fù)制造時(shí)可保證其重復(fù)制造精度。(在此處可加入模板上焊盤圖片)· 刮

9、刀分為橡膠和金屬兩種, 注意刮刀的大小, 以避免用大刀生產(chǎn)小PCB造成錫膏放置量增多, FLUX揮發(fā), 變干, 盡量使用金屬刮刀, 可減少鏟除?？變?nèi)的錫膏, 阻力小, 而且不易磨損。(在此處可加入刮刀圖片)· 使用STEMIL刮刀注意事項(xiàng)。· 如何達(dá)到好的模板印刷效果：(此處可加入良好印刷后的PCB圖片以及良好印刷后的模板圖片)1. 高質(zhì)量的模板2. 硬度較高的刮刀3. 較低并非常合理的刮刀壓力4. 使用較慢的刮刀移動(dòng)速度5. 盡量一次完成印刷過(guò)程6. 保持基板表面的平整度7. 孔與焊盤的正確的對(duì)位8. 質(zhì)量?jī)?yōu)良的焊錫漿9. 合適的焊錫漿量9。在焊接中出現(xiàn)的一些問(wèn)題，分析其

10、成因及解決方法：?jiǎn)栴}原因解決方法錫球· 焊錫漿不良，已經(jīng)氧化，活性不夠，· 錫粉過(guò)多微粒· 焊盤上有過(guò)多焊錫漿· 焊錫漿超過(guò)保質(zhì)期· 焊錫漿中有水份· 阻焊膜未固化· 基板和模板上有殘余溶劑· 放置元件壓力太大· 加熱速度太快· 增強(qiáng)助焊劑活性，· 降低錫粉微粒· 降低刮刀壓力· 縮小模板開孔· 降低儲(chǔ)存地濕度· 清洗模板· 檢查焊錫漿的保質(zhì)期· 調(diào)整加熱曲線· 降低貼裝壓力· 將基板與模板上多余的溶劑擦拭

11、干凈橋接· 焊錫漿有塌陷現(xiàn)象· 模板底部有殘余焊錫漿· 元件貼裝位置不當(dāng)· 元件發(fā)生位移· 加熱速度太快· 焊錫漿過(guò)量· 模板損壞· 元件貼裝壓力過(guò)大· 印刷時(shí)支撐不良· 刮刀損壞· PCB上有異物。· 元件受潮· 焊錫漿超過(guò)保質(zhì)期· 增加焊錫漿的金屬含量或黏度· 降低刮刀壓力· 調(diào)整貼裝位置· 調(diào)整加熱曲線· 調(diào)整印刷支撐· 縮小模板開孔· 檢查焊錫漿的保質(zhì)期· 使用質(zhì)量較好的模板與刮

12、刀· 印刷前認(rèn)真檢查PCB表面· 控制元件的儲(chǔ)存潮濕度假焊· 因印刷不良導(dǎo)致焊錫漿不能與個(gè)別管角接觸· 元件管角翹起· 元件受潮· 焊盤上有阻焊膜等雜物· 降低焊錫漿黏度及金屬含量· 檢查刮刀壓力及印刷速度· 使用質(zhì)量?jī)?yōu)良的元件及PCB元件垂起· 元件可焊性差· 元件貼裝位置不良· 加熱速度過(guò)快· 加熱不均勻· 模板開孔不良· 使用質(zhì)量可靠的元件及PCB· 調(diào)整元件貼裝位置· 調(diào)整加熱曲線· 使用合理的模板開孔

13、83; 使用含銀或鉍的錫漿焊錫漿未熔化(冷焊)· 加熱曲線不良· 焊錫漿合金成份不對(duì)· 焊錫漿中金屬顆粒與助焊劑比例不對(duì)· 助焊劑活性不夠· PCB印刷后在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)· 焊錫漿過(guò)期或在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)· 調(diào)整加熱曲線· 檢查焊錫漿合金熔點(diǎn)· 檢查焊錫漿成份比例· 檢查焊錫漿的保質(zhì)期· 控制焊錫漿暴露空氣中的時(shí)間10. 錫膏的安全注意事項(xiàng) 錫膏對(duì)人體危害主要通過(guò)吸入和食入從而導(dǎo)致鉛中毒, 以及一系列問(wèn)題, 如有效加以 防范可基本消除其對(duì)人體的危害, (如:清理焊爐使用手套口罩,

14、 工作時(shí)作必要防范, 工作后洗手部及衣物等方法)。12 . E/U/1355 RP15的特征及相關(guān)參數(shù)：· 顆粒直徑：ACS， 10· 助焊劑類型：RP15免洗，類型L· 黏度：25度· 合金：62。8%SN/36。8%PB/0。4%AG· 金屬含量：88。9%-89。8%· 熔點(diǎn)：179-138度· 儲(chǔ)存期：6個(gè)月· 儲(chǔ)存條件：5-10度· SN63/PB37的特性及相關(guān)參數(shù)。 · 成份:63SN/37PB· 溶點(diǎn):183度· 密度:8400KG/M3· 熱膨脹系數(shù):21.425度(PPM1度)· 電導(dǎo)率:11.5%/AGS· 電阻