盲孔板工程制作規(guī)范

1、盲埋孔板工程、工藝制作規(guī)范1.0目的：保證盲埋孔板生產(chǎn)流程設(shè)計的合理、以利于生產(chǎn)2.0適用范圍：不同盲埋結(jié)構(gòu)的盲埋孔板的工程制作3.0職能工程人員負(fù)責(zé)對盲埋孔板的工藝流程及各參數(shù)工程的制定，盲埋孔制造說明的編寫，各序按流程指示生產(chǎn)對規(guī)范上沒有例出的請按示例設(shè)計合理的流程4.0工作程序4.1 檢查客戶文件，仔細(xì)分清客戶的具體盲埋結(jié)構(gòu)，按規(guī)范提供的結(jié)構(gòu)模式設(shè)計制作4.2 確定各層所采用的正、負(fù)片效果，確定底片鏡向的正確性以及底片編號指示的正確性4.3 各生產(chǎn)工序嚴(yán)格按照流程生產(chǎn)，仔細(xì)讀明到序生產(chǎn)時的具體要求與注意事項4.4 工程制作對于不是重復(fù)盲埋同一層的如L12、L34、L56.可采用負(fù)片效果，

2、直接成像蝕刻壓合，此時采用的直接板鍍完工成盲埋孔的制作，所以要求銅厚進行減溥后才進行鉆孔若是重復(fù)盲埋有同一層的，如L12、L13、L14.,則必須采用正片的效果，用鍍孔工藝來完成線路圖形與盲埋孔的制作。對于同一層線寬小于8mil要重復(fù)盲埋二次以上的必須采用鍍孔工藝來完成，鍍孔底片要比鉆孔刀徑大2mil。采用干膜封孔蝕刻必須保證有5mil以上的封孔環(huán)因采用的是傳統(tǒng)的制作方法，其涉及多次的壓合與鉆孔，這就要求分次采用不同的定位孔來管制定位，所以必須每次采用不同的定位孔來做鉆孔的定位。依據(jù)所需鉆孔的次數(shù)來確定定位孔數(shù)目在二層制用專用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。各層相應(yīng)位置不能有阻流點，影

3、響其沖靶位孔的效果有交叉盲埋結(jié)構(gòu)的目前公司無法生產(chǎn)。如圖所示4層板盲埋結(jié)構(gòu)無法生產(chǎn)：超過四次以上的壓合、鉆孔不能生產(chǎn)！若芯板0.13mm的要求盲埋不能生產(chǎn)!5.1 生產(chǎn)制作5.1 各序嚴(yán)格按生產(chǎn)流程生產(chǎn)5.2 各層的相應(yīng)板厚仔細(xì)測量、相應(yīng)的底片要仔細(xì)檢查其編號的正確性5.3 對鍍孔時要據(jù)板的大小與所鍍孔數(shù)目確定其電流，先以2-3A電流鍍40分鐘,觀察其銅厚確定5.4 蝕刻工序要認(rèn)真做好首板因銅厚通過板鍍有不均的現(xiàn)象5.5 檢查時用干膜蓋住的大銅面不通有露銅點、盲孔偏破不要理會5.6 字符時要仔細(xì)調(diào)位，因不同的盲埋結(jié)構(gòu)其板曲不一樣5.7 盲埋孔板曲不能過1.5%6.1 各種板的盲埋結(jié)構(gòu)6.1四層

4、板工號：交貨日期：交貨數(shù)：成品厚度內(nèi)層銅厚入庫：工程設(shè)計：全板盲埋結(jié)構(gòu):第一種結(jié)構(gòu)此種結(jié)構(gòu)按下方法生產(chǎn)：L2、L3正常的內(nèi)層底片，所要求盲的孔保證底片盤比鉆孔大5mil,以利于掩孔L1空白底片與L2按外層線路對位；L4空白底片與L3按外層線路對位；不用夾邊對銅箔進行減溥處理其制造說明如下：盲埋孔板制造說明層客戶名：客戶號：交貨時間：交貨地點：發(fā)貨方式拼板數(shù)：投料數(shù)：審核:成品尺寸：外層銅厚：工程審核：發(fā)貨：庫存：全板疊層結(jié)構(gòu):NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1二尺寸：板材：2減溥所有板減溥3鉆孔鉆L1-2:所用程序：參數(shù)：鉆L3-4:所用程序：參數(shù)：此過程分清L12L3-4并做好標(biāo)識說明方向孔要

5、鉆出雙面板定位4沉銅5板鍍電流2.0A,鍍30分鐘6成像做L2、L3線路L1、L4不用底片雙面曝光7檢查L1、L3不能有露銅點8蝕刻銅厚：線寬：9檢查10層壓疊層結(jié)構(gòu)：L1與L4要用銅箔光面蓋住孔位；11除膠用98%的濃硫酸擦洗30S60S/、要除膠過度，孔內(nèi)的膠與孔平12鉆孔鉆L1-4所用程序：刀參數(shù)：正常多層板定位以下按正常的流程生產(chǎn)，寫出其它的流程及要求第二種結(jié)構(gòu)此結(jié)構(gòu)按以下方法生產(chǎn)：L1-2盲時：L1不用底片、L2負(fù)片效果的內(nèi)層線路底片，有馬氏蘭定位孔，不用夾邊L1-3盲時：L1-3的盲孔孔位底片,孔位比鉆孔大2mil,要有導(dǎo)電邊；L3正片效果的線路底片，有馬氏蘭定位孔底片不用夾邊其制

6、造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1尺寸：板材：2鉆孔鉆L1-2:所用程序：刀參：此過程分清L1-2板厚：方向孔要鉆出雙面板定位3沉銅4板鍍板鍍電流2.0A/dm2鍍30分鐘5成像L2L1層/、用底片外層對位方法雙面曝光6檢查L1不能有露銅點7蝕刻按內(nèi)層板蝕刻銅厚：線寬：8退膜9檢查10層壓疊層結(jié)構(gòu)：L1-3L1-2向要用銅箔光面蓋住沖備用孔做鉆孔的定位11除膠用98%的硫酸擦洗30S60S/、要除膠過度，孔內(nèi)的膠與孔平12鉆孔鉆L1-3:所用程序：刀參數(shù)：備用孔定位13沉銅14板鍍正常板鍍15成像做L1-3、L3外層對位方法16檢查L1-3不能有露銅點17圖鍍鍍孔工藝18退膜:不能損

7、壞錫面19洗板不能損壞錫面從磨包后放板20成像單面曝光（L1-3）L3不曝光21檢查L1-3不能有露銅點22蝕刻內(nèi)層板蝕刻方法銅厚：線寬：23退膜24退錫25檢查27層壓黑化前用800目細(xì)砂書平突出的焊盤，然后做黑化疊層結(jié)構(gòu)：L1-4L1-3要用銅箔光面蓋??；沖出正常的定位孔28除膠98%的硫酸擦洗30S60S/、要除膠過度，孔內(nèi)的膠與孔平29鉆孔鉆L1-4所用程序：刀參：以下按正常的流程生產(chǎn)，寫出其它的流程及要求。第三種結(jié)構(gòu)此結(jié)構(gòu)按以下方法生產(chǎn)：L2與L3正常內(nèi)層底片，保證盲孔有5MIL以上的焊環(huán)掩孔L2、L3不用夾邊其制造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1#尺寸：板材：2減溥:對內(nèi)

8、層進行減溥3鉆孔鉆L2-3所用程序：參數(shù)：方向孔要鉆出，雙面板定位4沉銅5板鍍電流2.0A,鍍30分鐘6成像做L2、L3線路外層對位方法對位7檢查正常檢查以下按正常流程生產(chǎn)，寫出其流程及要求6.2六層板結(jié)構(gòu)第一種結(jié)構(gòu)此結(jié)構(gòu)按以下方法生產(chǎn)：L2、L5負(fù)片的內(nèi)層底片，要求所盲的孔有5MIL以上的環(huán)掩孔;L3、L4正常底片夾邊，要注意底片的鏡向其它內(nèi)層底片不用夾邊其制造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1二尺寸：板材：減溥2鉆孔鉆L1-2:所用程序：參數(shù)：鉆L6-5:所用程序：刀參：此過程分清L12L6-5并做好標(biāo)識，說明方向孔要鉆出，雙面板定位3沉銅4板鍍電流2.0A,鍍30分鐘5成像做L2

9、、L5線路L1、L6不用底片L3、L4正常的內(nèi)層L2、L5采用外層對位方法，雙面曝光L3、L4書頁夾邊曝光6檢查L1、L6不能有露銅點7蝕刻銅厚：線寬：檢查8層壓疊層結(jié)構(gòu)：L1-L6L1與L6要用銅箔光面蓋隹；沖正常多層板的定位孔9除膠98%的硫酸擦洗30S60S/、要除膠過度，孔內(nèi)的膠與孔平10鉆孔所用程序：L1-6刀參數(shù)：正常多層板定位以下按正常的流程生產(chǎn)，寫出其它的流程及要求L1第二種結(jié)構(gòu)此結(jié)構(gòu)按以下方法生產(chǎn)：L1-3的鍍孔底片；L6-4的鍍孔底片L3-2出空白底片，要求有馬氏蘭孔；L2、L5負(fù)片內(nèi)層底片;L2與L3-2正常夾邊L5-4出空白底片，要求有馬氏蘭孔；L3、L4正片內(nèi)層底片;

10、L4-5與L5正常夾邊其制造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1尺寸：板材：2成像L2、L5L3-2、L4-5L2與L3-2夾邊；L5與L4-5夾邊生產(chǎn)分清各層板厚3檢查L3-2、L4-5不能有露銅點4蝕刻銅厚：線寬：5檢查6層壓L1-3疊層結(jié)構(gòu)：L6-4疊層結(jié)構(gòu)：分別壓制L1-3L6-4沖備用的定位孔7鉆孔所對應(yīng)用的程序：鉆L1-3所用程序：刀參：要分清相應(yīng)的各層鉆L6-4所用程序：刀參：8沉銅9板鍍:正常板鍍10成像做L1-3、L3;做L6-4、L4;米用外層對位方法11檢查L1-3、L6-4不能有露銅點12鍍孔13退膜:不能損壞錫面14洗板不能損壞錫面從磨包后放板15成像;單面曝光

11、L3、L5不用曝光16檢查L1-3、L6-4不能有露銅點17蝕刻內(nèi)層方法蝕刻銅厚：線寬：18退膜19退錫20檢查21層壓用800目細(xì)砂打磨平整突出的焊環(huán)后黑化疊層結(jié)構(gòu)：L1-6L1-3、L6-4要求用光面銅箔蓋住所盲的孔位22除膠用98%的硫酸擦洗30-60S除膠不能過度，膠與孔保持相平23鉆孔鉆L1-6所用程序：刀參：以下按正常板的流程生產(chǎn)L1L6通 孔第三種結(jié)構(gòu)此種結(jié)構(gòu)按如下方法生產(chǎn)：所有的內(nèi)層底片保證所埋孔孔有5MIL以上的環(huán)掩孔，正常按內(nèi)層底片出，不用夾邊。其制造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1#尺寸：板材：2減溥對所有的內(nèi)層減溥3鉆孔鉆L2-3層:相應(yīng)的程序：刀參：鉆L4-

12、5相應(yīng)的程序：刀參：分清對應(yīng)的層數(shù)，要做好標(biāo)示，并說明方向孔鉆出4沉銅5板鍍電流2.0A,鍍30分鐘6成像所有的內(nèi)層外層對位方法對位分清所對應(yīng)層的板厚/、要混板7檢查8蝕刻銅厚：線寬：9檢查10層壓壓L1-6層：疊層結(jié)構(gòu)：以下按正常板的流程生產(chǎn)第四種結(jié)構(gòu)此結(jié)構(gòu)按以下方法生產(chǎn)：L2、L5出一只有馬氏蘭孔的空白底片，具編號為L2-3、L5-4,不要阻流塊L2-3與13、L5-4與L4不用夾邊L2、L5出正片其制造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1#尺寸：板材：2減溥對所有層進行減溥3鉆孔鉆L2-3相應(yīng)的程序：刀參：鉆L4-5相應(yīng)的程序：刀參：分清對應(yīng)的層數(shù)及板材的厚度要做好標(biāo)示，并說明記錄

13、方向孔鉆出雙面板定位方法4沉銅5板鍍電流2.0A,鍍30分鐘6成像L2-3、L3、L5-4、L4外層對位方法對位7檢查L2-3、L5-4不能有露銅點8蝕刻銅厚：線寬：9檢查10層壓壓L2-5:疊層結(jié)構(gòu)：孔面要用光銅面蓋住沖備用的定位孔做鉆孔定位11除膠用98%的濃硫酸擦洗，3060S不能除膠過度，膠與孔保持相平12鉆孔鉆L2-5、相應(yīng)的程序：刀參：用備用的定位孔做定位孔13沉銅14板鍍正常板鍍15成像做L2、L5外層對位的方法對位16檢查17圖鍍鍍孔工藝18蝕刻，卜層方法蝕刻銅厚：線寬：19檢查20層壓L1-6:疊層結(jié)構(gòu)：沖正常的定位孔做鉆孔的定位21鉆孔鉆L1-6,所用程序：刀參：用正常的定

14、位孔定位鉆孔以下按正常板的流程生產(chǎn)第五種結(jié)構(gòu)此種結(jié)構(gòu)的盲孔相對復(fù)雜，按以下的方法生產(chǎn)：所有的內(nèi)層底片全采用正片效果第二層加靶位孔，共制12個，每三個編同樣的編號以示區(qū)分，其它的內(nèi)層相應(yīng)區(qū)要求沒有阻流點，蝕刻后全是空白的基材區(qū)（用干膜蓋住）所盲的孔相應(yīng)層要求出孔位底片，并且有相應(yīng)的導(dǎo)電邊，蓋孔的底片要有比鉆孔孔徑大2mil每次鉆孔用不同的管位孔定位，要求用不同編號的定位孔其制造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1尺寸：板材：2鉆孔L1-2鉆相應(yīng)的板：相應(yīng)的程序：方向孔鉆出雙面板的定位方法用相應(yīng)點圖檢查注意測量其板厚3沉銅4板鍍:正常的板鍍5成像1L1-2、L2用外層對位方法對位6檢查L1-

15、2除孔位有焊環(huán)、導(dǎo)電邊其它/、能有露銅點7電鍍鍍孔、8退膜不能損壞錫面9洗板不能損壞錫面從磨包后放板清洗10成像單面曝光L2不曝光11檢查L1-2不能有露侗點12蝕刻r內(nèi)層板蝕刻方法13退膜14退錫15檢查16層壓用800目細(xì)砂打磨平整突出的焊盤后黑化L1-3,疊層結(jié)構(gòu)：沖編號為1的定位孔用銅箔光面蓋住盲孔17除膠用98%濃硫酸擦洗30-60S不能除膠過度，孔內(nèi)膠要求與孔相平18鉆孔鉆L1-3相應(yīng)的程序刀參：用編號為1的定位孔做鉆房的定位19沉銅20板鍍正常板鍍21成像做L1-3、L3外層對位的方法22檢查L1-3不能有露銅點23電鍍卜廢孔24退膜不能損壞錫面25洗板不能損壞錫面從磨包后放板清

16、洗26成像單面曝光L3不曝光27檢查:L1-3不能有露銅點28蝕刻內(nèi)層蝕刻方法銅厚：線寬：29退膜30退錫31檢查32層壓用800目細(xì)砂打磨平平整突出的盤后做黑化壓L1-4,疊層結(jié)構(gòu)：孔位用光銅面蓋住，沖編R為2的孔33除膠用98%的硫酸擦洗30-60S不能除膠過度，膠與孔平34鉆孔L1-4,所用程序：刀參：用編號為2的孔做定位35沉銅36板鍍.正常板鍍37成像做L1-4,L4外層對位的方法38檢查L1-4不能有露銅點39電鍍鍍孔工藝40退膜不能損傷錫面41洗板不能損傷錫面從磨包后放板42成像單面曝光L4不曝光43檢查L1-4不能有露銅點44蝕匆r內(nèi)層蝕刻方法銅厚：線寬：45退膜46退錫47檢

17、查48層壓用800目細(xì)砂打磨平整突出的焊盤壓L1-5,疊層結(jié)構(gòu)：孔位用光銅面蓋住，沖編號為3的定位孔49除膠用98%的濃硫酸擦清洗除膠不能過度，膠與孔平50鉆孔鉆L1-5所用程序：刀參：用編號為3的定位孔定位51沉銅52板鍍正常板鍍53成像做L1-5,L5外層對位的方法54檢查1L1-5不能有露銅點55電鍍鍍孔工藝56退膜不能損壞錫面57洗板不能損壞錫面從磨包后放板58成像單面曝光L5不用曝光59檢查L1-5不能有露銅點60蝕刻r內(nèi)層板蝕刻方法銅厚：線寬：61退膜62退錫63檢查64層壓用800目的細(xì)砂打磨平整突出的焊盤后黑化壓L1-6,疊壓結(jié)構(gòu)：孔位用光銅面蓋住，沖4號定位孔65除膠用98%

18、的濃硫酸擦洗，不能除膠過度，膠與孔平66鉆孔鉆L1-6,所用程序：刀參：用編號為4的孔定位67沉銅以下與正常板流程相同，請寫好各項的要求第六種結(jié)構(gòu)此種結(jié)構(gòu)按如下方法生產(chǎn)：所有的底片不用夾邊，正常的負(fù)片但要注意內(nèi)層的鏡向問題各層要保證5mil以上的蓋孔能力其制造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1尺寸：板材：2鉆孔鉆L1-2:L3-4;L6-5分別所用程序：參數(shù)：此過程分清L12L3-4L6-5,的板厚并做好標(biāo)識，說明方向孔要鉆出個雙面板定位方法3沉銅4板鍍電流2.0A,鍍30分鐘5成像做L2、L3、L4、L5線路L1-2、L6-5空白底片L1-2、L2、L6-5、L5L3、L4分清各相應(yīng)

19、的層數(shù)采用外層對位方法6檢查L1-2、L6-5不能有露銅點7蝕刻銅厚：線寬：檢查8層壓疊層結(jié)構(gòu)：L1-L6L1-2與L6-5要用銅箔光面蓋住所盲的孔；沖正常的多層板定位9除膠98%的硫酸擦洗30S60S/、要除膠過度，孔內(nèi)的膠與孔平10鉆孔所用程序：L1-6刀參數(shù)：正常多層板定位以下按正常的流程生產(chǎn)，寫出其它的流程及要求6.3八層板結(jié)構(gòu)第一種結(jié)構(gòu)此結(jié)構(gòu)按以下方法生產(chǎn)出一L1-4、L8-5的鍍孔底片、要有導(dǎo)電邊L2、L3;L6、L7正常夾邊L4、L5不用夾邊，出正片NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1尺寸：板材：2成像L2、L3與L6、L7正常夾邊底片生產(chǎn)分清各層相應(yīng)的板厚3檢查4蝕刻銅厚：線寬：5

20、檢查6層壓壓L1-4疊層結(jié)構(gòu)：壓L5-8疊層結(jié)構(gòu)：沖備用的定位孔做鉆房的定位7鉆孔鉆L1-4,所用程序：刀參：鉆L5-8,所用程序：刀參：注意區(qū)分L1-4與L5-88沉銅9板鍍正常板鍍10成像做L1-4、L4;L8-5、L5外層對位方法對位；分清層數(shù)/、同11圖鍍鍍孔工藝12退膜13洗板不能損壞錫面14成像單面曲L4、L5不曝光15檢查L1-4、L8-5不能有露銅點16蝕刻銅厚：線寬：17檢查層壓用800目細(xì)砂打磨平整突出的焊環(huán)后才黑化壓L1-8,疊層結(jié)構(gòu)：用銅箔的光面蓋所盲的孔沖正常的定位孔18除膠98%的硫酸擦洗30S60S/、要除膠過度，孔內(nèi)的膠與孔平19鉆孔鉆L1-8所用程序：刀參：多

21、層板正常定位孔定位20沉銅21板鍍正常板鍍22成像23圖鍍以下按正常的流程生產(chǎn)，寫出其它的流程及要求第二種結(jié)構(gòu)L1-2、L8-7的鍍孔底片，L2、L7出正片L3、L6出正片，保證5mil的蓋孔環(huán)；L4、L5出正片工程底片：L1-2、L1-4、L8-7、L8-5;L4-3、L5-6有導(dǎo)電邊的鍍孔底片全部的內(nèi)層底片不用夾邊NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1#尺寸：板材：2減溥對L3-4、L5-63鉆孔鉆L1-2:所用程序：刀參：在此過程中f要分清各層.相應(yīng)的板厚用相應(yīng)層的點圖檢查鉆L3-4:所用程序：刀參：要分清各層，并做好區(qū)別標(biāo)識.鉆L5-6:所用程序：刀參：雙回板定位方法，力1可孔鉆出鉆L7-8

22、:所用程序：刀參：4沉銅5板鍍正常板鍍6成像做L1-2、L2L4-3、L3L6-5、L6外層對位方法一邊是線路，一面是孔位L8-7、L77檢查L1、L4、L5、L8不能有露銅點8圖鍍鍍孔9退膜不能損壞錫面10洗板不能損壞錫面從磨包后放板11成像單面曝光L2、L3、L6、L7不曝光12檢查L1、L4、L5、L8不能有露銅點13蝕刻內(nèi)層蝕刻方法銅厚：線寬：14退膜15退錫16檢查17層壓用800目的細(xì)砂打磨平整突出的焊環(huán)后黑化疊層結(jié)構(gòu)：L1-4:L5-8:沖備用定位孔作為鉆孔的定位L1、L4、L5、L8要用銅箔的光面蓋住孔位18除膠用98%的濃硫酸擦洗30-60S除膠不能過度，膠與孔平19鉆孔鉆L

23、1-4:所用程序：刀參：鉆L5-8:所用程序：刀參：要分清相應(yīng)層不能混板分別壓制L1-4L5-820沉銅21板鍍r正常板鍍22成像做L1-4、L4外層對位方法對位L8-5、L523檢查L1-4、L8-5不能有露銅點24圖鍍鍍孔工藝25退膜26成像單面曝光L4、L5不曝光27檢查L1-4;L5-8不能有露銅點28蝕刻內(nèi)層方法銅厚：線寬：29檢查30層壓黑化前，用800目的細(xì)砂打磨平整突出的焊環(huán)后黑化層壓L1-8:疊層結(jié)構(gòu)：沖正常的定位孔鉆房鉆孔定位32除膠用98%的濃硫酸擦洗30-60S除膠不能過度，要求膠與孔保持相平33鉆孔鉆L1-8:所用程序：刀參：正常的多層板定位孔定位以下按正常板的流程生

24、產(chǎn)，寫出其它的要求第三種結(jié)此種結(jié)構(gòu)按以下方法生產(chǎn)：出二張空白底片，L3-2、L7-6只有馬氏蘭孔，其它的阻流塊不用做出L2與L3-2;L6與L7-6夾邊L1-3、L8-6的鍍孔底片L3、L6出負(fù)正片不用夾邊；L4、L5正常底片、正常夾邊其制造說明如下：NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1尺寸：板材：2成像做L2、L3-2;L6、L7-6正常夾邊生產(chǎn)3檢查L3-2、L7-6不能有露銅點4蝕刻銅厚：線寬：5檢查6層壓壓L1-3,疊層結(jié)構(gòu)：壓L6-8,疊層結(jié)構(gòu)：沖備用定位孔做鉆孔的定位7鉆孔鉆L1-3,所用程序：刀參：鉆L6-8,所用程序：刀參：用相應(yīng)層的點圖檢查方向孔鉆出8沉銅9板鍍正板鍍10成像L3

25、與L1-3L6與L8-6外層對位方法11檢查L1、L8不能有露銅點12圖鍍鍍孔工藝13退膜不能損壞錫面14洗板不能損壞錫面從磨包后放板15成像16檢查L1、L8不能有露銅點17蝕刻1內(nèi)層方法蝕刻18退膜19退錫20檢查21層壓用800目的細(xì)砂打磨平整突出的焊環(huán)后黑化壓L1-8疊層結(jié)構(gòu)：沖正常的定位孔22除膠;用98%的硫酸擦洗不能過度，膠與孔平23鉆孔鉆L1-8,所用程序：刀參：正常的定位孔用相應(yīng)的點圖檢查以下按正常板的作業(yè)流程生產(chǎn)第四種結(jié)構(gòu)工程按以下方法出底片：出L1-2的空白底片，只有馬氏蘭孔；與L2層夾邊；L3-5的鍍孔底片;L1-5的鍍孔底片；L6-7的空白底片與L7夾邊生產(chǎn)L8-6的

26、鍍孔底片、L6、L5、L3正片NO工序要求說明數(shù)量操作人時間1尺寸：板材：2減溥對L1-2單面減溥L3-4全面減溥3鉆孔L3-4所用程序：刀參：只鉆13-4分清相應(yīng)層的板厚4沉銅5板鍍板鍍電流2.0A/dm2,鍍30分鐘6成像L3-4、L4外層對位的方法第L3不用底片7檢查L3-4不能有露銅點L4正常的線路8蝕刻內(nèi)層板蝕刻方法銅厚：線寬：9檢查10層壓壓L3-5疊層結(jié)構(gòu)：沖備用定位孔L3層用銅箔的光面蓋住11鉆孔鉆L3-5,所用程序：刀參：對相應(yīng)的層用相應(yīng)的點圖檢查12沉銅13板鍍正常板鍍14成像L3L3-5鍍孔的底片L1-2、L2L6-7、L7外層對位方法15檢查L5不能有露銅點L1-2、L

27、2（檢完送蝕刻）L6-7、L7檢完送蝕刻）16鍍孔L3-5鍍孔17退膜不能損壞錫面18洗板在刷輪后放板，水洗不能損壞錫面19成像單面曝光L5曝光L3不用曝光20檢查1L5不能有露銅點21蝕刻I內(nèi)層方法蝕刻22退錫23檢查24層壓壓L1-5疊層結(jié)構(gòu)：沖正常的定位孔壓L6-8疊層結(jié)構(gòu)：分別壓合此過程一定要分清相應(yīng)的各層及各疊層結(jié)構(gòu)25除膠用98%的硫酸擦洗30-60S不能過度，膠與孔平26鉆孔鉆L1-5:所用程序：刀參：鉆L6-8:所用程序：刀參：27沉銅28板鍍;正常板鍍29成像做L1-5、L5L6-8、L6外層對位的方法30鍍孔31退膜:不能損壞錫面32洗板從磨包后放板不能損壞錫面33成像；單面曝光L5、L6不用曝光34檢查口1、L8不能有露銅點35蝕刻內(nèi)層方法36退錫37層壓用800目的細(xì)砂打磨平整突的焊環(huán)做黑化壓合L1-8:疊層結(jié)構(gòu)：沖正常的多層板定位孔L1、L8的孔位用銅箔的光面蓋住38除膠用98%的濃硫酸擦洗30-60S不能過度孔內(nèi)的膠與孔平39鉆孔鉆L1-8,所用程序：刀參：用相應(yīng)的點圖檢查以下按正常板的牛產(chǎn)流程生產(chǎn)十層板