裂片機操作書明中文

1、2003年4月10日改版裂片機操作書明書MOTEL: OBM-90T株式會社 OPTO SYSTEM CO.,LTD本社610-0313 京都府京田邊市三山木野神 100:008: 0080安全使用設(shè)備11設(shè)備構(gòu)成21-1設(shè)備的構(gòu)成21-2設(shè)備的主要部分31-3操作面板42設(shè)備運轉(zhuǎn)42-1設(shè)備啟動42-2各軸手動操作52-3手動裂片與自動運行7(1) 加工件的準(zhǔn)備與安裝7(2) 加工件平行的調(diào)出8(3) 受臺槽寬的確定與登錄9(4) 手動裂片10(5) 自動運行12(6) 有關(guān)裂片刀下降位置13(7) 有關(guān)設(shè)定1、設(shè)定213(8) 機械方面的調(diào)整143-1裂片刀的更換143-2攝像頭的調(diào)整16

2、(9) 設(shè)備操作結(jié)束16(10) 機能設(shè)定一覽表175-1操作面板175-2控制畫面的構(gòu)成195-3各畫面內(nèi)容20(1) 主畫面表示20(2) 參數(shù)變更方法21(3) SET1(設(shè)定 1) SET2(設(shè)定 2)22(4) Speed1 (設(shè)定1速度設(shè)定)Speed2 (設(shè)定2速度設(shè)定)23(5) JOG1 (設(shè)定1JOG設(shè)定)JOG2(設(shè)定 2JOG設(shè)定)24(6) ACCEL 1(設(shè)定1加減速設(shè)定)ACCEL2(設(shè)定2加減速設(shè)定)25(7) SET (設(shè)定)26(8) 文檔操作27(11) 設(shè)備點檢維護消耗品的更換280. 安全使用設(shè)備為安全使用設(shè)備，請預(yù)先了解以下的注意事項，并以此操作設(shè)備

3、。請不要在用本設(shè)備加工Wafer 以外的產(chǎn)品。在充分理解本設(shè)備的操作后、并對操作內(nèi)容進行確認后再開始進行操作。在操作過程嚴(yán)禁將手伸入裂片區(qū)內(nèi)。本設(shè)備的電器配線電氣線路組件等（電機驅(qū)動器等）禁止隨意撥動、調(diào)整。本設(shè)備應(yīng)在20 C左右的室內(nèi)環(huán)境條件中使用請勿將液體或帶有腐蝕性的氣體等置于本設(shè)備上。同時，室內(nèi)濕度的增大將對設(shè)備產(chǎn)生損害。切勿使設(shè)備發(fā)生重力沖擊；不要將重物置于設(shè)備上面。關(guān)閉設(shè)備電源時請按照使用說明書中記載的順序正確關(guān)閉電源。不正確的電源關(guān)閉方式將會造成軟件損壞或資料丟失。1 .設(shè)備構(gòu)成1-1設(shè)備構(gòu)成本設(shè)備構(gòu)成如下:下置攝像; 頭及傳動,總成/控制f用PC ;機監(jiān) /視器控制用PC下置攝

4、像 頭光源腳輪裂片主體 部下置攝 像頭用 監(jiān)視器操作面板漏電保護 器一,控制用PC、機鍵盤1-2設(shè)備的主要部分本頁圖片為設(shè)備主要部分，上圖為裂片動作的主要部分；下圖為下置攝像頭 及傳動總成部分。黃色箭頭表示由電機驅(qū)動各軸的動作方向。下置攝像頭131-3操作面板操作面板的各個按鍵的說明匯總在5.機能設(shè)定一覽表的5-1操作面板中，請仔細閱讀該表。綠：ON紅：OFF各軸的動作 電機按鍵各軸的動作 方向按鍵緊急停止按鍵蜂鳴器JORG按下操作面板上ORG鍵（ORG指示燈閃爍）操作面板2 .設(shè)備運轉(zhuǎn)2-1設(shè)備啟動向設(shè)備各電源部接入電源使設(shè)備呈可運轉(zhuǎn)狀態(tài)時，按照以下順序操作漏電保護器的把手推上9：按下操作面

5、板上ON鍵 |當(dāng)設(shè)備全體得到電源后，控制用 pc自動啟動pc啟動稍候控制用 pc機監(jiān)視器上顯示出控制軟件的初期畫面及“ DO ORIGIN RETURN的提示。操作面板的蜂鳴器連續(xù)鳴響。操作面板的ORG按鍵燈閃爍。設(shè)備的各驅(qū)動電機軸進行原點復(fù)歸動作 在原點復(fù)歸動作過程中嚴(yán)禁將手伸入設(shè)備內(nèi)部原點復(fù)歸動作中當(dāng)“RETURN TO ORIGIN表示示，原點復(fù)歸動作過程中的 驅(qū)動軸的名稱也同時表示。操作面板的蜂鳴器以一聲長鳴音通知原點復(fù)歸完成。操作面板上“ ORG按鍵燈關(guān)閉控制用PC監(jiān)視器屏幕顯示“ MANUALMODE原點復(fù)歸完了后可以進行各軸的手動操作。若進行自動運行時，應(yīng)預(yù)先進行各參數(shù)的設(shè)定，此

6、后方可進行自動運行。2-2各軸手動操作各軸MODE下手動操作時有效按鍵及機能如下各軸MODE下手動操作軸 MODE移動按鍵動作形式Hi/LOW的變更備注SUPPORT紅圈內(nèi)受臺整 體向箭頭方向 移動（操作者反 方向）紅圈內(nèi)受臺整 體向箭頭方向 移動（操作者反 方向）GAPCAMERA紅圈內(nèi)受臺的 GAP向箭頭方 向移動。（受臺合閉）紅圈內(nèi)受臺的 GAP向箭頭方 向移動。（受臺打開）閉合后按 鍵失效不 會發(fā)生過 度閉合攝像頭向設(shè)定的中心位置移動。攝像頭向左方向移動攝像頭向右方向移動Hi按鍵即 使不按下 仍快速移 動。軸 MODE移動按鍵動作形式Hi/LOW的變更備注RINGffi 1工作臺向箭頭

7、 方向移動（操作 者反方向）O工作臺向箭頭 方向移動（操作 者方向）RING一二.廣工作臺左旋轉(zhuǎn)1)1工作臺右旋轉(zhuǎn)cutter上升位置口+面iULDown Address向待機位置下降裂片刀在 下降過程中 嚴(yán)禁將手伸 入裂片區(qū) 內(nèi)。Down Address+ffiCut Address位置下降各設(shè)定的ADDRESS 值不得與受 臺發(fā)生干 涉。在檢查確認 設(shè)定值后方 可開始操作CUTTERCut Address+口，9QSDown Address一或者 鍵一單待機位置上升Cut Address 或Down Address向 CUTTEFLk#+位置處上升或者T單鍵. .2-3手動裂片及自動運轉(zhuǎn)(

8、1)工件的準(zhǔn)備與安裝在粘貼在偏平環(huán)上經(jīng)過劃片后的 Wafer表面貼上保護膜后安裝在工作臺上。在前工序貼片時，為便于較順利地調(diào)出平行，建議如下圖所示，Wafer的平面首先盡可能地與扁平環(huán)一邊處于平行狀態(tài)。兩個面盡可能平行扁平環(huán)與Wafer的方向(例)O粘貼在扁平環(huán)上的 Wafer表面覆蓋保護膜使用軟布等將氣泡趕出將工作臺移至面前，同時旋轉(zhuǎn)工作臺將扁平環(huán)固定把手移至圖中所示位置處按下操作面板上“ SETPOSI按鍵，工作臺將移動到預(yù)先 設(shè)定的工件安裝位置來。貼有保護膜面向下，扁平環(huán)的前端、右端分別靠緊各端 的定位塊。壓住扁平環(huán)，左手拉出固定把手,當(dāng)扁平環(huán)的前端、右端確實靠緊定位塊后，松回固定塊把手

9、O特別要注意定位塊與 扁平環(huán)端面是否有間 隙。當(dāng)間隙存在時裂 片過程中十字線與劃 痕的平行性則很難保定位塊固定把手(2)工件的平行調(diào)出在工作臺上安裝好工件后，以以下的順序調(diào)出平行工作臺移至中心位置、JTCAMERA移至中心IImode .移動工作臺及攝像頭以使在攝像頭的 視野范圍內(nèi)可以看到工作臺的旋轉(zhuǎn)中 心在5-3個畫面內(nèi)容 (7) SET設(shè)定 中的丫 Center與 CAM Center為正確 設(shè)定之例。工作臺前后微調(diào)整以 使監(jiān)視器十字線附近 的劃線與十字線重合監(jiān)視器視野圍內(nèi)左右 移動攝像頭，微調(diào)工作 臺角度，以使劃線更為 平行于十字線。左右移動攝像頭，檢 查劃線與十字線的重 合狀態(tài)。攝像頭

10、監(jiān)視器的十字 線與Wafer的劃線取 得平行。差角由工作臺旋轉(zhuǎn)進 行補正 MODE 叵1+日或日-LmODE田或III微調(diào)整粗調(diào)整MODE 日或日Camera左右移動J) MODE日日平行的微調(diào)可利用Hi機 能，高速移動 Camera進行 平行的確認。k)（3）受臺槽寬的確定與登錄受臺槽寬的確定與登錄按以下的順序進行。該順序僅以對芯片約倍的槽寬為 例進行說明。（通常在倍左右為適宜寬度）移動受臺（SUPPORT）當(dāng)受臺影像到達距監(jiān)視器顯示白橫線 1各芯片位置時停止J移動監(jiān)視器被橫線下方的受臺。 當(dāng)槽寬約為芯片的倍時停止在Teaching Mode狀態(tài)下，使用Mode-槽寬微調(diào) （參照注1）I1按

11、下登錄按鍵 GAP位置則被登錄。|MODEj| 或丁|移動受臺（GAP）監(jiān)視器下部的 陰影，到紅色括號的寬度左右 位置。, 二 移動受臺（SUPPORT監(jiān)視器上 部的陰影移到紅色箭頭處為 止。L|MODEj| 或丁|注：必須在 TEACH狀態(tài)，控制PC的提示窗口上顯示 GAP名及Add時方能登錄Teach Mode的解除（參照注2）再次使用SUPPORT MODE將監(jiān)視器所示的槽寬與橫白線取中。移動受臺（SUPPORT監(jiān)視器 上映出的槽寬調(diào)整到紅色 括號的位置時停止。VTeach Mode 下，選擇MODE,對槽寬微調(diào)（參照注3）按下登錄按鍵support位置則被登錄。Teach Mode的解

12、除（參照注2）MODE注1） TEACH MODE各軸的設(shè)定位置的 ADDRESSf行登錄時的模式。按下此鍵后，各軸動作模式按鍵燈閃 爍，即可確定各個位置；所后按下MEEMORY鍵后，則將設(shè)定的位置完成登錄。注2）閃爍中的TEACH鍵按下，TEACH模式冊被取消。住3） TEACH模式下，各軸均以低速運動，位置確定精度提高。(4)手動裂片為防止裂片刀與受臺發(fā)生干涉或裂片刀由上升位置向下降待機位置移動時觸及 Wafer,手動裂片之前應(yīng)首先確認 DOWN ADDRESS CUT ADDRESS 值設(shè)定后再進行。平行調(diào)出及受臺槽寬確定、登錄后，首先按以下順序確定CUT ADDRESS 手動試作裂片動

13、作。前后移動調(diào)整工作臺。使 Wafer的劃線與問監(jiān)視器 十字線重合。f裂片刀由上升位置 向下降待機位置移動 +田 V裂片刀上升位置裂片刀下降待機位置裂片刀下降位置距SHEET上面約為理想 位置+由待機位置緩緩 下降裂片刀下降至Wafer裂開為止裂片刀由下降待機位置 向裂片下降位置移動接下頁裂片刀由下降待機位置 向下降位置移動 TEACK式下(CUTTER MODE ) 至Wafer裂開位置點動 按鍵緩緩下降。X.停止在Wafer裂開的位置處。按下鍵登錄下降位置同時TEACH MODE解除裂片刀由下降待機位置上升+臼或僅用h移動到下一條劃線處由下降待機位置作一次裂片動作，裂片刀向下降待機位置上升

14、口+臼或僅用rn)由下降待機位置作一次裂片動作移動到下一條劃線處、 + 印 /、）裂片刀向下降待機位置上升+或僅用tn !二 T PDS: T a-DP fr-DSI : 州 sn posi； 3 t ?oirr； t? HLDHESS ：1st 費I門 . 一3QCTT 7TWE5 ! 皿I廈H匚RE-士 CM ffiDKSS : flftNHEB T1HES; CUT FEB LIE; S PITCH : smwt O ! CRP RDDKE53 :mm fth順廄TO EE汨加000f-文檔保存選擇主畫面 F6 FILE F3 SAVE舌，對話窗口彈出，鍵盤的半角英文字母輸EJ即DEE入文檔名，最多輸入 8個字母。29作。文檔刪除選擇主畫面F6 FILE或F5LOAD后, 文檔一覽窗口彈出，鍵盤方向指示 鍵移動選擇刪除文件；Enter鍵后,選才i Y或N。Esc鍵退出文檔消除操當(dāng)對調(diào)出后文檔中的參數(shù)做修改后，文檔的內(nèi)容變更，應(yīng)當(dāng)進行文檔保存的操作; 同時，新文件制作后需要