PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(SMT)2

1、1、目的 Purpose:建立 PCB 做卜觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為來(lái)料檢驗(yàn)和生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)2、適用范圍 Scope:2.1 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 PCBA 勺外觀檢驗(yàn)(在無(wú)特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 勺標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、定義 Definition:3.1 標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(TargetCondition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能

2、有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (AcceptCondition):此組裝情形未符合接近理想狀況， 但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(RejectCondition):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，具有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況。3.2 缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱(chēng)為致命缺陷，以 CR 表示的?！局饕毕荨?MajorDefect):指缺陷對(duì)制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能、電氣性能不良稱(chēng)為

3、主要缺陷，以 MA 表示的?！敬我毕荨?MinorDefect):系指單位缺陷的使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以 MI 表示的。3.3 焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】(WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】(Non-Wetting)被焊物表面無(wú)法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于 90 度。深圳派立通科技有限公司STEShenzhenPa

4、litvTechnoloq【縮錫】（De-Wetting）原本沾錫的焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。3.4 允收水平針對(duì)本公司適合 AQLJ 由樣檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)擬定如下：CR（致命缺陷）=0MA（主要缺陷）=0MI（次要缺陷）=0.654、引用文件 ReferenceIPC-A-610B 機(jī)板組裝國(guó)際規(guī)范5、職責(zé) Responsibilities:品質(zhì)部相關(guān)檢驗(yàn)人員參照此標(biāo)準(zhǔn)于檢驗(yàn)作業(yè)過(guò)程中嚴(yán)格執(zhí)行。6、工作程序和要求 ProcedureandRequirements6.1 檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備6.1.1照明：室內(nèi)照明 800LU

5、X 以上，必要時(shí)以（三倍以上）（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)；6.1.2ESD 防護(hù)：凡接觸 PCB 儂需配帶良好靜電防護(hù)措施（配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線）;6.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。6.2 本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時(shí)，依據(jù)順序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、返工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等提出的特殊需求；6.2.2本標(biāo)準(zhǔn)；6.2.3最新版本的 IPC-A-610B 規(guī)范 Class1ShenzhenPalityTechnologyCo.Ltd移動(dòng)電源PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.3 本規(guī)范未列舉的項(xiàng)目，概以最新版本的 IPC-A-610B 規(guī)范 Class1 為標(biāo)

6、準(zhǔn)。6.4 若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議時(shí)，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。1涉及功能性問(wèn)題時(shí)，由工程、開(kāi)發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。2附錄 Appendix:1沾錫性判定圖示深圳派立通科技有限公司STEShenzhenPalityTechnologyCo.Ltd移動(dòng)電源PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1芯片狀(Chip)零件(如 SMT 電阻、電容等)的對(duì)準(zhǔn)度(組件 X 方向)理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出， 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(AcceptCondit

7、ion)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的 50%(X 三 1/2W)拒收狀況(RejectCondition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。圖示：沾錫角(接觸角)的衡量PMLITOHG1芯片狀(Chip)零件(如 SMTfe 阻、 電容等)的對(duì)準(zhǔn)度(組件 Y 方向)理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(AcceptCondition)1 .零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的 25 犯上。

8、(Y1 呈 1/4W)2 .金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊 5mil(0.13mm)以上。(Y2 生5mil)拒收狀況(RejectCondition)1 .零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 25%(MI)。(Y11/4W)2 .金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y21/3D)2 .零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的 33%Z 上(MI)。(XK1/3D)3 .金屬封頭橫向滑出焊墊。4 .以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。腳面的對(duì)準(zhǔn)度理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央,發(fā)生偏滑。而未7.5 鷗翼(Gull-Win

9、g)零件(如 SMTE 極管、IC 等)允收狀況(AcceptCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳， 尚未超過(guò)接腳本身寬度的 1/2WA(X三 1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離呈 5mil。拒收狀況(RejectCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的 1/2W(MI)。(X1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離5mil(0.13mm)(MI)。(S5mil)3 .以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。允收狀況(A

10、cceptCondition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)焊墊側(cè)端外緣。PMLITOHG7.6 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對(duì)準(zhǔn)度拒收狀況(RejectCondition)各接腳側(cè)端外緣，已超過(guò)焊墊側(cè)端外緣(MI)0理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央， 而未發(fā)生偏滑。允收狀況(AcceptCondition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(X 呈 W)。拒收狀況(RejectCondition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于接腳寬度(XW)(MI)。X1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外

11、緣的垂直距離1/2W7.9 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量好且呈一凹面焊錫帶。拒收狀況(RejectCondition)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的 95 犯上(MI)c3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.10 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量理想狀況(TargetCondition)1.引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫允收狀況(AcceptCondition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2 .引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3 .引線腳的輪廓

12、可見(jiàn)。拒收狀況(RejectCondition)1.%2.焊錫帶延伸過(guò)引線腳的頂部(MI)2.%2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3.%2.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(TargetCondition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)注： A:引線上彎頂部B:引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部允收狀況(AcceptCondition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處7.11 鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量拒收狀況(RejectCondition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過(guò)高，且沾錫角超過(guò) 90 度，才拒收

13、(MI)。理想 X犬況(TargetCondition)3 .凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；4 .焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B);5 .引線的輪廓清楚可見(jiàn)；6 .所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。pnmoNG沾錫角超過(guò) 90 度7.12J 型接腳零件的焊點(diǎn)最小量允收狀況(AcceptCondition)1.%2.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.%2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%乂上(h 呈 1/2T)。拒收狀況(RejectCondition)1 .焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI)。2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50%認(rèn)下(h1/2T)(MI)。3 .以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。PAnm

14、oNG理想狀況(TargetCondition)1 .凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3 .引線的輪廓清楚可見(jiàn)。4 .所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況(AcceptCondition)1 .凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方，但在組件本體的下方；2 .引線頂部的輪廓清楚可見(jiàn)。7.13J 型接腳零件的焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)拒收狀況(RejectCondition)1 .焊錫帶接觸到組件本體(MI);2 .引線頂部的輪廓不清楚(MI);3 .錫突出焊墊邊(MI);4 .以上缺陷任何一個(gè)都不能接收 c7.14 芯片狀(Chip)零件的最小焊點(diǎn)(三面或五面焊

15、點(diǎn))理想狀況(TargetCondition)1 .焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的 2/3H 以上；2 .錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(AcceptCondition).焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25%以上。(Y 呈 1/4H).焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的Y 呈 1/4H距離為芯片高度的 25 犯上。(X 呈 1/4H)PML1T0HGY1/4HX1/4H拒收狀況(RejectCondition).焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25%以下(MI)。(Y1/4H).焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的 25%以下(MI)。(X5mil(MI)。(D

16、,L5mil).不易被剝除者，直徑 D 或長(zhǎng)度L10mil(MI)。(D,L10mil).以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.17 臥式零件組裝的方向與極性理想狀況(TargetCondition).零件正確組裝于兩錫墊中央；.零件的文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。(由左至右，或由上至下)允收狀況(AcceptCondition).極性零件與多腳零件組裝正確。.組裝后，能辨識(shí)出零件的極性符號(hào)。.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。PMLITOHG+5=1C1不易被剝除者 L10mil可被剝除者 D5m

17、il拒收狀況(RejectCondition).使用錯(cuò)誤零件規(guī)格(錯(cuò)件)(MA)。.零件插錯(cuò)孔(MA)。.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)(極反)。.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置(MA)。.零件缺組裝(MA)。(缺件).以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(TargetCondition)零件內(nèi)部芯片無(wú)外露，IC 封裝良好,無(wú)破損。允收狀況(AcceptCondition)1.IC 無(wú)破裂現(xiàn)象；2.IC 腳與本體封裝處不可破裂;3.零件腳無(wú)損傷。PML1T0HG7.17 立式零件組裝的方向與極性深圳派立通科技有限公司ShenzhenPalityTechnologyCo.Ltd移動(dòng)電源PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)拒

18、收狀況(RejectCondition)1.IC 破裂現(xiàn)象(MA)；C 腳與本體連接處破裂(MA);.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);.本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過(guò)1.5mm(MI);.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。允收狀況(AcceptCondition).沾錫角度 90 度；.焊錫不超越過(guò)錫墊邊緣與觸及零件或PCBK 面；.未使用任何放大工具于目視距離20cm30cm見(jiàn)針孔或錫洞收狀況(AcceptCondition).未上零件的空貫穿孔因空焊不良現(xiàn)象；.同一機(jī)板焊錫面錫凹陷低于 PCB 水平面點(diǎn)數(shù)三 8 點(diǎn)。7.19 焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)拒收狀況(RejectCondition).沾錫角度 q 呈 90 度；.焊錫超越過(guò)錫墊邊緣與觸及零件或 PCBfe面，不影響功能；(MI).未使用任何放大工具于目視距離20cm30cm 可見(jiàn)針孔或錫洞，不被接受；(MI).以上任何一個(gè)問(wèn)題都不可以接收。拒收狀況(