如何畫(huà)STM8S105貼片元件的封裝

1、如下圖所示是STM8s105的芯片的封裝資料，其中尺寸 D,D3,L1,b和e是我需要的數(shù)據(jù)。LQFP32 package informationFigure 53. LQFP32 - 32中In, 7x7 mm low-profile quad flat package outlineSEATING PLAME 回q曲3225 miAJS EM牝壬邪 m ,二一s 汪4H壬F45-HE-LEEpJ：二二生：1. Drawing s net to scale.Table 53. LQFP32 - 32-pin, 7x7 mm low-profile quad flat package mech

2、anical dataSymbolmillimetersInches MinTypMaxMlnMaxA1.6000.0630A10.050一0.1500.0020,0.0059A21 3501.4001.4500 05310 055100571b0.3000.3700.4500.01180.01460.0177c0.0900.2000 0035,0 0079D8.8009.0009.2000.34650.35430.3622D1G.OOO7.0007.2000.2677027560.2035D35.60002205,E8.8009.0009.2000.34650.35430.3622El6 8

3、007 0007 2000 26770 27560 2835E3,5.60002205,e0.800.0.0315,L0.4500.6000.7500.01770 023600295L1一1.000,0.0394一k(r357(T3.57ccc,0.100.0.00391. lues in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits1、點(diǎn)擊元器件向?qū)А?、出現(xiàn)如下對(duì)話(huà)框，點(diǎn)擊下一步。2、選擇 Quad Packs(QUAD)單位選擇 mm,點(diǎn)擊下一步。3、引腳的長(zhǎng)度選擇寫(xiě) 1.6mm,要比數(shù)據(jù)手冊(cè)上的多0.6mm,寬度寫(xiě)0.4mm ,比數(shù)據(jù)手冊(cè)上的0.37mm多0.03mm，點(diǎn)擊下一步。4、默認(rèn)點(diǎn)擊下一步。5、默認(rèn)點(diǎn)擊下一步。6、修改腳距為0.8mm,修改另一個(gè)數(shù)值為 1.2mm。其中這腳距可以通過(guò)在STM8s105的數(shù)據(jù)手冊(cè)上查找出來(lái)，另外一個(gè)需要通過(guò)數(shù)據(jù)手冊(cè)簡(jiǎn)單的計(jì)算一下。7、默認(rèn)點(diǎn)擊下一步。.L4t8、將引腳的數(shù)量改一下，各改為 8。9、下一步給封裝進(jìn)行命名，然后點(diǎn)擊下一步，完成。 “ Jlrtttig 9 rtfE - 2 Lf ； 05 TrM I Q . 1- 上【 X :rCT1 乜 1t=9 Z 2之 5，3U； 覃 i a .二， ： .