華為硬件總體設(shè)計(jì)模板

1、華為硬件總體設(shè)計(jì)模板單板總體設(shè)計(jì)方案修訂記錄日期修訂版本描述作者yyyy-mm-dd1.0初稿完成作整r"名yyyy-mm-dd1.1修改XXX作整r"名yyyy-mm-dd1.2修改XXX作整r"名yyyy-mm-dd2.0修改XXX作整r"名.9,9.9,910101011.11111212.131«1.1 文檔版本說(shuō)明.1.2 單板名稱(chēng)及版本1.3 開(kāi)發(fā)目標(biāo)1.4 背景說(shuō)明1.5 位置、作用、1.6 采用標(biāo)準(zhǔn)1.7 單板尺寸單位2單板功能描述和主要性能指標(biāo)21單板功能描述22單板運(yùn)行環(huán)境說(shuō)明23重要件能指標(biāo)3單板總體框圖及各功能單元說(shuō)明3

2、1單板總體框圖13311單板數(shù)據(jù)和捽制通道流程和圖表說(shuō)明143.1.2 .邏輯功能模塊接口和誦信協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明143.1.3 其他說(shuō)明153.2 單板重用和配套技術(shù)分析153.3 功能單亓一1153.4 功能單亓一2163.5 功能單元一3164關(guān)鍵器件選型165單板豐要接口定義、與相關(guān)板的關(guān)系175.1 外部接口5.1.15.1.217外部接口類(lèi)型118185.2 內(nèi)部接口5.2.15.2.25.3 調(diào)測(cè)接口6單板軟件需求和配套方案6.1 硬件對(duì)單板軟件的需求6.1.16.1.26.1.36.1.418.內(nèi)部接口類(lèi)型1內(nèi)外部接口類(lèi)型2.191920功能需求件能需求其他需求需求列表181920

3、202121外部接口類(lèi)型225252626根本邏輯的功能方案說(shuō)明2762業(yè)務(wù)處理軟件對(duì)單板硬件的需求可實(shí)現(xiàn)性評(píng)估226.3單板軟件與硬件的接口關(guān)系和實(shí)現(xiàn)方案237單板某本涉輯需求和配套方案247.1功能需求性能需求其他需求支持的接口類(lèi)型及接口速率i單板大規(guī)模謖輯需求81功能需求8.2 性能需求8.3 其它需求8.4 大規(guī)模邏輯與其他單元的接9單板的產(chǎn)品化設(shè)計(jì)方案.28292929.29309.1 可靠性綜合設(shè)計(jì)319.1.1 單板可靠性指標(biāo)要求319.1.2 .單板故障治理設(shè)計(jì)3792可維護(hù)性設(shè)計(jì)429.3 單板整體EMC、安規(guī)、防護(hù)和環(huán)境適應(yīng)件設(shè)計(jì)469.3.1 單板整體EMC設(shè)計(jì)469.3

4、.2 單板安未見(jiàn)設(shè)計(jì)479.3.3 .環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)479.4 可測(cè)試件設(shè)計(jì)489.4.1 單板可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求499.4.2 單板豐要可測(cè)試件實(shí)現(xiàn)方案4995電源設(shè)計(jì)491.1.1 單板總功耗估算501.1.2 單板電源電壓、功率分配表501.1.3 單板供電設(shè)計(jì)519.6 熱設(shè)計(jì)及單板溫度總棒539.6.1 各單元功耗和熱參數(shù)分析539.6.2 單板熱設(shè)計(jì)549.6.3 .單板溫度監(jiān)控設(shè)計(jì)549.7 單板工藝設(shè)計(jì)559.7.1 關(guān)鍵器件工藝件及PCB基材、尺寸設(shè)計(jì)9.7.2 單板工藝路線設(shè)計(jì)9.7.3 單板工藝互連可靠性設(shè)計(jì)9.8 器件工程可靠性需求分析569.8.19.8.2與器件相關(guān)的

5、產(chǎn)品工程規(guī)格可選器件工程可靠性需求分析9.9 一信號(hào)完整件分析規(guī)戈9.9.19.9.29.1010開(kāi)發(fā)環(huán)境11其他61.關(guān)鍵器件及相關(guān)信息物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析單板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)64555556575761626465表目錄表1性能指標(biāo)描述表12表2硬件對(duì)單板軟件的需求列表22表3邏輯設(shè)計(jì)需求列表27表4單板失效率估算表32表5板間接口信號(hào)故障模式分析表38表6單板電源電壓、功率分配表50表7關(guān)鍵器件熱參數(shù)描述表53表8特殊質(zhì)量要求器件列表57表9特殊器件加工要求列表58表10器件工作環(huán)境影響因素列表60表11器件壽命及維護(hù)舉措列表61表12關(guān)鍵器件及相關(guān)信息62圖目錄圖1圖2圖3M4單板物理單板信息

6、單板軟件單板涉輻單板總體設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵詞：能夠表達(dá)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯.摘要：縮略語(yǔ)清單：對(duì)本文所用縮略語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明,要求提供每個(gè)縮略語(yǔ)的英文全名和中文解釋縮略語(yǔ)英文全名中文解釋1 概述1.1 文檔版本說(shuō)明如果該文檔不是第一版本,應(yīng)說(shuō)明導(dǎo)致文檔升級(jí)的主要設(shè)計(jì)更改和指出這些改變?cè)诒疚臋n中的章節(jié)位置.1.2 單板名稱(chēng)及版本號(hào)說(shuō)明本文檔當(dāng)前版本對(duì)應(yīng)的單板的正式名稱(chēng)及版本1.3 開(kāi)發(fā)目標(biāo)說(shuō)明開(kāi)發(fā)該單板的具體目標(biāo).具體目標(biāo)可能包括這幾種情況：一,面向產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能；二,面向方案,包括關(guān)鍵器件或電路的方案選擇等;三,面向試驗(yàn),通過(guò)單板的調(diào)試過(guò)程決定某些可選功能及相關(guān)電路和/或軟件模塊的增刪.可以引用

7、上一級(jí)設(shè)計(jì)文件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中的相關(guān)內(nèi)容,并根據(jù)需要適當(dāng)補(bǔ)充.1.4 背景說(shuō)明包括與以前相關(guān)開(kāi)發(fā)預(yù)研課題或產(chǎn)品的繼承關(guān)系、改變等.如果牽涉到重用技術(shù),建議在這里進(jìn)行說(shuō)明.1.5 位置、作用、簡(jiǎn)要說(shuō)明單板在系統(tǒng)中的位置和主要作用,最好用框圖表示應(yīng)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)保持一致1.6 米用標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)要說(shuō)明單板采用的標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格一致,并細(xì)化.注意遵循公司所有有關(guān)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)1.7 單板尺寸單位說(shuō)明單板的尺寸含扣板、特殊器件和單位.在采用非標(biāo)準(zhǔn)尺寸或尺寸要求特別嚴(yán)格的情況下,應(yīng)說(shuō)明使用該尺寸的足夠理由.2 單板功能描述和主要性能指標(biāo)單板的功能和性能要求主要來(lái)自產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū),以引用其中的相關(guān)內(nèi)容,并

8、作詳細(xì)解釋.注意區(qū)分相關(guān)單板的功能劃分和性能差異.2.1 單板功能描述本節(jié)主要是從單板整體角度說(shuō)明單板完成的功能,不區(qū)分單元電路2.2 單板運(yùn)行環(huán)境說(shuō)明需要說(shuō)明各種可能的物理環(huán)境和邏輯環(huán)境、軟件支持環(huán)境等.2.3 重要性能指標(biāo)列出單板的主要性能指標(biāo),例如處理器性能,緩存容量,端口通信速率等等這些指標(biāo)；說(shuō)明指標(biāo)分配的計(jì)算過(guò)程和設(shè)計(jì)思路等.應(yīng)該說(shuō)明這些指標(biāo)的參考標(biāo)準(zhǔn),比方時(shí)鐘方面、EMC方面等表1性能指標(biāo)描述表性能指標(biāo)名稱(chēng)性能指標(biāo)要求說(shuō)明3 單板總體框圖及各功能單元說(shuō)明說(shuō)明各硬件單元、邏輯電路的劃分,并說(shuō)明單板軟件、業(yè)務(wù)軟件與硬件的支撐關(guān)系；建議采用框圖和說(shuō)明文字相結(jié)合的方式.不同的單元?jiǎng)澐址绞酵?/p>

9、常會(huì)影響各項(xiàng)性能指標(biāo)、單板的可生產(chǎn)性和PCB設(shè)計(jì)的難易程度,如果功能單元?jiǎng)澐值脑O(shè)計(jì)對(duì)這些方面有較大促進(jìn),應(yīng)在此說(shuō)明.需要說(shuō)明各單元與其他單元的配合接口關(guān)系,主要接口類(lèi)型和信息流向、處理關(guān)系等.各單元的實(shí)現(xiàn)方案中需要說(shuō)明方案對(duì)功能和性能的支撐依據(jù),以及與其他方案比擬本方案是否最適宜、可重用技術(shù)分析等.3.1 單板總體框圖本節(jié)主要說(shuō)明單板的物理實(shí)體的連接關(guān)系,主要是以關(guān)鍵器件、組件為核心,說(shuō)明單板上各單元分別實(shí)現(xiàn)哪些功能,單元之間的接口關(guān)系圖1單板物理架構(gòu)框圖3.1.1 單板數(shù)據(jù)和限制通道流程和圖表說(shuō)明本節(jié)需要說(shuō)明單板的邏輯架構(gòu)與物理架構(gòu)的對(duì)應(yīng)關(guān)系.對(duì)主要業(yè)務(wù)處理流程和各功能單元間配合關(guān)系進(jìn)行分析

10、說(shuō)明；應(yīng)給出單板邏輯功能框圖、單板數(shù)據(jù)通道流程和圖表、單板治理通道流程和圖表、有關(guān)CPU總線連接關(guān)系圖、邏輯功能模塊接口定義標(biāo)準(zhǔn)、模塊間通信協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn).應(yīng)該在圖中說(shuō)明各信息流分支的功能、標(biāo)準(zhǔn)等關(guān)鍵特征.如果在一張圖中能夠同時(shí)表達(dá)上述信息,可以用一張圖表示,否那么要用多張圖表示.圖2單板信息處理邏輯架構(gòu)框圖3.1.2 邏輯功能模塊接口和通信協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明3.1.3 其他說(shuō)明3.2 單板重用和配套技術(shù)分析本節(jié)主要考慮本單板是否可能借用以前成熟的技術(shù)方案或電路單元.如果有必要,也應(yīng)盡量考慮本單板中的局部單元是否可能設(shè)計(jì)成標(biāo)準(zhǔn)化的共享模塊,供將來(lái)的單板借用.本節(jié)還需要說(shuō)明在單板上需要其他部門(mén)、其他工程

11、人員配套設(shè)計(jì)的情況3.3 功能單元一1本節(jié)需要說(shuō)明單板中其中一個(gè)單元例如CPU限制單元、線路切換處理單元等的功能和實(shí)現(xiàn)框架方案.如果單板有性能指標(biāo)要求,需要說(shuō)明證實(shí)單元的設(shè)計(jì)怎樣能保證滿(mǎn)足性能需求.需要說(shuō)明單元的物理實(shí)體與邏輯信息處理功能的對(duì)應(yīng)關(guān)系.需標(biāo)識(shí)出與本功能模塊相關(guān)的下載接口,調(diào)試接口指示燈.本節(jié)的編寫(xiě)內(nèi)容主要是從可實(shí)現(xiàn)性的角度說(shuō)明單元的關(guān)鍵技術(shù)、業(yè)務(wù)功能配合關(guān)系；不需要說(shuō)明單元內(nèi)的具體連線3.4 功能單元一23.5 功能單元34 關(guān)鍵器件選型考慮單板關(guān)鍵器件的選型,說(shuō)明關(guān)鍵器件的選型是如何滿(mǎn)足需求的分析其功能、性能、質(zhì)量、本錢(qián)、商務(wù)條件、技術(shù)可行性、供貨風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)措施等；器件封裝類(lèi)型

12、考慮可加工性.選用新接插件要考慮線纜之匹配,并進(jìn)行可裝配性分析,與單板工藝設(shè)計(jì)配套考慮5 單板主要接口定義、與相關(guān)板的關(guān)系5.1 外部接口詳細(xì)說(shuō)明該單板的所有外部接口的設(shè)計(jì)要求,包括接口名、接口邏輯位置指與系統(tǒng)中其他哪些模塊相連、接口硬件和軟件特性和連接方式等.對(duì)模擬接口,應(yīng)說(shuō)明電壓特性、頻率特性和負(fù)載特性等；對(duì)數(shù)字接口,應(yīng)說(shuō)明電平特性、時(shí)序特性,必要的話(huà)可加上某些通訊協(xié)議特性等；對(duì)電源接口,應(yīng)說(shuō)明電壓特性、噪聲容限要求、額定功率等等.如果這些外部接口已經(jīng)在其他文檔中統(tǒng)一說(shuō)明如母板/總線詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔或通信協(xié)議文檔,應(yīng)指明這些文檔的名稱(chēng),以免重復(fù)設(shè)計(jì)導(dǎo)致互相矛盾.說(shuō)明各接口依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn).5.1.1

13、 外部接口類(lèi)型15.1.2 外部接口類(lèi)型25.2 內(nèi)部接口內(nèi)部接口包括相對(duì)獨(dú)立的模塊化設(shè)計(jì)的單元之間的接口、顯示接口LED、LCD、VFD等用于顯示的接口,應(yīng)對(duì)所有這些接口詳細(xì)說(shuō)明其設(shè)計(jì)要求.本節(jié)只需要說(shuō)明各單元間的重點(diǎn)接口.5.2.1 內(nèi)部接口類(lèi)型15.2.2 內(nèi)外部接口類(lèi)型25.3 調(diào)測(cè)接口如用于下載軟件的串行口、測(cè)試點(diǎn)等、設(shè)置接口跳線、撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位開(kāi)關(guān)、電源開(kāi)關(guān)等6 單板軟件需求和配套方案本章與單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告中的對(duì)應(yīng)章節(jié)的區(qū)別在于,本章主要說(shuō)明硬件與軟件的配套功能,不需要說(shuō)明具體參數(shù)；而在詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告中要說(shuō)明具體執(zhí)行參數(shù).其中局部?jī)?nèi)容需要結(jié)合可測(cè)試性、告警、FMEA分析、故障治理

14、的方案來(lái)考慮.可以在相關(guān)章節(jié)完成后,再補(bǔ)充修訂相關(guān)內(nèi)容6.1 硬件對(duì)單板軟件的需求本節(jié)需要對(duì)單板內(nèi)的所有與硬件可能相關(guān)的軟件提出配套需求.6.1.1 功能需求逐一列出與單板軟件相關(guān)的詳細(xì)功能需求,對(duì)每個(gè)需求進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類(lèi)分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的,并對(duì)每條需求進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)性分析.注：功能需求包含外部接口需求.6.1.2 性能需求從支撐硬件運(yùn)行、保證配套性和設(shè)計(jì)方案優(yōu)化的角度出發(fā),詳細(xì)闡述功能模塊對(duì)單板軟件提出的各項(xiàng)性能需求,如要到達(dá)多大的轉(zhuǎn)發(fā)/業(yè)務(wù)處理能力、保護(hù)倒換/恢復(fù)時(shí)間和對(duì)時(shí)鐘的性能需求等,并與硬件的配套功能和性能做比擬,評(píng)估兩方面的配套方案是否較優(yōu)化：如果發(fā)現(xiàn)配套性或差異較大、執(zhí)

15、行效率較低,應(yīng)考慮調(diào)整方案,例如修改算法或把局部軟件功能改為硬件執(zhí)行；作為軟件優(yōu)化/測(cè)試的目標(biāo)；對(duì)每個(gè)需求進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類(lèi)分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的,并對(duì)每條需求進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)性分析.6.1.3 其他需求功能需求和性能需求之外需要補(bǔ)充說(shuō)明的需求例如可測(cè)試性、可維護(hù)性需求,對(duì)每個(gè)需求進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類(lèi)分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的,并對(duì)每條需求進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)性分析.6.1.4 需求列表列出本文檔中的所有需求并進(jìn)行標(biāo)識(shí),此外還應(yīng)包括優(yōu)先級(jí)分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的、類(lèi)別功能需求/性能需求/其他需求.如果工程組采用完整的需求跟蹤表進(jìn)行跟蹤,本節(jié)可以省略但要說(shuō)明需求跟蹤表的名稱(chēng),否那么需要詳細(xì)列

16、出.如果這些需求分別由單板業(yè)務(wù)軟件和單板BIOS軟件等幾個(gè)軟件模塊來(lái)實(shí)現(xiàn),應(yīng)分別用幾個(gè)表格來(lái)列出表2硬件對(duì)單板軟件的需求列表需求標(biāo)識(shí)需求描述優(yōu)先級(jí)類(lèi)別6.2 業(yè)務(wù)處理軟件對(duì)單板硬件的需求可實(shí)現(xiàn)性評(píng)估本節(jié)需結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中有關(guān)的內(nèi)容,并與軟件開(kāi)發(fā)工程組商議,確定在本板上運(yùn)行的業(yè)務(wù)軟件包括用于整機(jī)限制、數(shù)據(jù)和協(xié)議處理的高層軟件和DSP算法軟件和底層驅(qū)動(dòng)軟件的概要接口關(guān)系,并確定各軟件模塊對(duì)硬件的處理水平的需求配套性,給出框架配套方案.本節(jié)主要是需要證實(shí)相關(guān)模塊的方案是配套的,并且經(jīng)過(guò)理論和實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證是可行的、能夠到達(dá)系統(tǒng)功能和性能要求6.3 單板軟件與硬件的接口關(guān)系和實(shí)現(xiàn)方案如果單板含軟件,本

17、節(jié)應(yīng)說(shuō)明與硬件直接相關(guān)的底層軟件主要是直接操作物理地址的軟件的具體功能和實(shí)現(xiàn)方式包括數(shù)據(jù)、信號(hào)流向圖在內(nèi)的主要流程.單板軟硬件接口說(shuō)明主要可以從以下幾個(gè)方面入手：6.4 板片選信號(hào)分配及說(shuō)明;2、中斷信號(hào)分配及說(shuō)明；3、通信端口分配及說(shuō)明；4、存放器分配及說(shuō)明；5、關(guān)鍵器件操作說(shuō)明；注：其中,第1條中包括CPU的地址資源分配說(shuō)明；以上各條在單板總體設(shè)計(jì)階段酌情處理,原那么上在單板總體方案中確定功能和業(yè)務(wù)流程方案,在詳細(xì)設(shè)計(jì)中確定具體參數(shù).最終在?單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告?中完善即可單板對(duì)外的數(shù)據(jù)接口和板內(nèi)CPU之間的通信,應(yīng)在這里規(guī)定根本的通信協(xié)議或指定說(shuō)明該協(xié)議的有關(guān)文檔.采用流程圖、SDL軟件

18、描述語(yǔ)言或框圖方式說(shuō)明軟件功能模塊的劃分.如果單板軟件概要設(shè)計(jì)文檔名稱(chēng)已確定,請(qǐng)?jiān)诖苏f(shuō)明.圖3單板軟件簡(jiǎn)要框圖7 單板根本邏輯需求和配套方案本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員完成.關(guān)于根本邏輯即：GlueLogic的參考定義：主要用于實(shí)現(xiàn)電路信號(hào)連接和切換限制的邏輯,規(guī)模較小,根本上不包括業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理功能的邏輯稱(chēng)為根本邏輯.本章只需要考慮根本邏輯,不需要考慮大規(guī)模邏輯.7.1 單板內(nèi)可編程邏輯設(shè)計(jì)需求7.1.1 功能需求逐一列出與邏輯相關(guān)的詳細(xì)功能需求,如外圍芯片的時(shí)序限制、特殊功能如時(shí)鐘、開(kāi)銷(xiāo)的處理等；對(duì)每個(gè)需求進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類(lèi)分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的,并對(duì)每條需求進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)性分析.7.1.2 性能

19、需求詳細(xì)闡述系統(tǒng)對(duì)邏輯提出的各項(xiàng)性能需求,包括：容量、I/O數(shù)、處理水平、對(duì)每個(gè)需求進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類(lèi)分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的,并對(duì)每條需求進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)性分析.7.1.3 其他需求其他功能需求和性能需求之外需要補(bǔ)充說(shuō)明的需求例如可測(cè)試性、可維護(hù)性需求,對(duì)每個(gè)需求進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類(lèi)分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的,并對(duì)每條需求進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)性分析.7.1.4 支持的接口類(lèi)型及接口速率逐一列出邏輯需實(shí)現(xiàn)的各種接口需求,對(duì)每個(gè)需求進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類(lèi)分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的,并對(duì)每條需求進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)性分析.包括對(duì)CPU的接口.7.1.5 需求列表列出本文檔中的所有需求并進(jìn)行標(biāo)識(shí),此外還應(yīng)包括優(yōu)先級(jí)分

20、為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的、類(lèi)別外部接口需求/功能需求/性能需求/其他需求.如果工程組采用完整的需求跟蹤表進(jìn)行跟蹤,本節(jié)可以省略,否那么需要詳細(xì)列出.表3邏輯設(shè)計(jì)需求列表需求標(biāo)識(shí)需求描述優(yōu)先級(jí)類(lèi)別7.2 單板邏輯的配套方案7.2.1 根本邏輯的功能方案說(shuō)明本節(jié)需說(shuō)明單板邏輯的配套功能實(shí)現(xiàn)方案包括數(shù)據(jù)、信號(hào)流向圖在內(nèi)的主要流程,并對(duì)邏輯設(shè)計(jì)的規(guī)模、復(fù)雜性進(jìn)行綜合評(píng)估.然后確定選用的邏輯器件型號(hào)、邏輯的大致框圖等.注意必須保證邏輯器件的選型和實(shí)現(xiàn)方案能夠與外圍電路配套,并保存少量的資源余量.本節(jié)主要是需要證實(shí)相關(guān)模塊的方案是配套的,并且經(jīng)過(guò)理論和實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證是可行的、能夠到達(dá)系統(tǒng)功能和性能要求

21、圖4單板邏輯簡(jiǎn)要框圖7.2.2 根本邏輯的支持方案加載方式,編譯工具,編譯環(huán)境參數(shù),升級(jí)方式8 單板大規(guī)模邏輯需求本章可參考邏輯工程組輸出的?邏輯設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)?.定義：包含較復(fù)雜的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理功能的邏輯,稱(chēng)為大規(guī)?？删幊踢壿?本章主要是考慮怎樣保證大規(guī)模邏輯與單板硬件設(shè)計(jì)配套,不需要分析大規(guī)模邏輯內(nèi)部的實(shí)現(xiàn)技術(shù).如果不牽涉大規(guī)模邏輯設(shè)計(jì),本章可省略.8.1 功能需求對(duì)大規(guī)模邏輯芯片需要實(shí)現(xiàn)的功能、接口和應(yīng)用進(jìn)行總體描述.8.2 性能需求在上節(jié)的根底上,羅列芯片的所有性能指標(biāo),如包轉(zhuǎn)發(fā)速率等.對(duì)關(guān)鍵性能指標(biāo),以及可能引起歧義的指標(biāo),給出詳細(xì)描述；8.3 其它需求給出在上述功能需求和性能需求之外其它

22、需要補(bǔ)充說(shuō)明的需求.8.4 大規(guī)模邏輯與其他單元的接口給出單板與大規(guī)模邏輯之間的接口說(shuō)明.主要可以從以下幾個(gè)方面入手：1、加載說(shuō)明：FPGA支持的加載模式,為了支持這些加載模式,單板應(yīng)該在硬件上有什么配合等；2、FPGA的時(shí)鐘要求：FPGA有哪些輸入時(shí)鐘,這些時(shí)鐘應(yīng)該滿(mǎn)足哪些要求；3、CPU接口的要求：存放器的配置次序等；4、業(yè)務(wù)接口的要求：業(yè)務(wù)配置可以有哪些方案,哪些配置是不支持的等.本節(jié)應(yīng)給出框架配套方案.本節(jié)主要是需要證實(shí)相關(guān)模塊的方案是配套的,并且經(jīng)過(guò)理論和實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證是可行的、能夠到達(dá)系統(tǒng)功能和性能要求9 單板的產(chǎn)品化設(shè)計(jì)方案本章主要是考慮單板的設(shè)計(jì)如何滿(mǎn)足、支撐產(chǎn)品系統(tǒng)整機(jī)的工程設(shè)計(jì)

23、要求,大局部?jī)?nèi)容必須與產(chǎn)品整機(jī)系統(tǒng)的工程設(shè)計(jì)方案配套考慮9.1 可靠性綜合設(shè)計(jì)為滿(mǎn)足系統(tǒng)可靠性要求,給出單板設(shè)計(jì)的可靠性的綜合要求本節(jié)只是給出綜合指標(biāo)和方案.對(duì)于支撐實(shí)際可靠性的具體專(zhuān)項(xiàng)的細(xì)節(jié),在其他章節(jié)中說(shuō)明.給出各單板失效率FITs、故障定位率要求,并給出到達(dá)這些指標(biāo)要求的舉措.本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員負(fù)責(zé),可靠性工程師提供指導(dǎo)和審核.9.1.1 單板可靠性指標(biāo)要求根據(jù)產(chǎn)品需要滿(mǎn)足的任務(wù)可靠性指標(biāo)可用度和根本可靠性指標(biāo)產(chǎn)品平均年返修率要求,分解分配得到各單板的根本可靠性指標(biāo)要求失效率或單板年返修率.注意：本節(jié)給出的失效率估算數(shù)據(jù),是根據(jù)器件本身特性,在假定工作條件良好的情況下的數(shù)據(jù).實(shí)際的數(shù)據(jù),

24、那么會(huì)受到實(shí)際條件的影響；要求有關(guān)熱設(shè)計(jì)、EMC、信號(hào)質(zhì)量、等影響因素,必須保證器件手冊(cè)和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求,才能使單板可靠性到達(dá)甚至超過(guò)估算值.這個(gè)估算值,作為單板可靠性指標(biāo)的評(píng)估和可靠性試驗(yàn)的參考標(biāo)準(zhǔn)即設(shè)計(jì)要求.1產(chǎn)品規(guī)格書(shū)文件中對(duì)本板的可靠性指標(biāo)要求直接引用：2單板失效率FITs估算表,1FIT=1X10exp-91/h本節(jié)需要填寫(xiě)單板的估計(jì)器件數(shù)量.最右邊一列利用表格文件的公式計(jì)算功能,不要手工計(jì)算.表4單板失效率估算表單板型號(hào)預(yù)計(jì)人員注意：般情況下只需要填寫(xiě)“器件數(shù)量列；如有必要,可以修改以下入經(jīng)驗(yàn)值,或增加新的特殊器件(替換“其他項(xiàng),并修改入經(jīng)驗(yàn)值).1FIT=10exp(-9)(1/

25、h)器件類(lèi)型估計(jì)器件數(shù)量(N)單個(gè)器件故障率入經(jīng)驗(yàn)值(FIT)所有該類(lèi)器件的故障率NX入(FIT)電阻00.10.0電容器00.20.0二次模塊電源01000專(zhuān)用集成芯片0200數(shù)字邏輯電路芯片、接口電路芯片、線性電路芯片050厚膜、音頻及通信網(wǎng)口變壓器050感性器件010繼電器及接觸器080晶體振蕩器0400濾波器0150接插件0120開(kāi)關(guān)、保險(xiǎn)管套件、顯示器件0100晶體管、光電耦合器040傳感器0400光電器件018000激光驅(qū)動(dòng)器07000光分路器012000波分復(fù)用器05000光纖衰減器03000光開(kāi)關(guān)06000射頻功率放大器IC0800射頻開(kāi)關(guān)01000電池0250風(fēng)扇030000

26、其他1000其他2000總計(jì)入(10(exp-9)1/h)0.0估計(jì)等效MTBF=1/總計(jì)入小時(shí)!除數(shù)為零注意：如果以上的單元格發(fā)生了更改,請(qǐng)務(wù)必選定最右列,然后按F9,更新計(jì)算結(jié)果.提示：上表中的數(shù)據(jù)僅用于估算,不需要嚴(yán)格準(zhǔn)確.一般要求關(guān)鍵器件單個(gè)FIT值較大的應(yīng)當(dāng)精確到一個(gè)；對(duì)于數(shù)量較多、單個(gè)FIT值較小的阻容類(lèi)元件和普通集成電路,數(shù)量誤差小于20%即可.估算結(jié)果是否能符合系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)文件中要求的標(biāo)準(zhǔn)：上述估算的準(zhǔn)確性,主要是為了區(qū)分失效率較高的單元和關(guān)鍵器件,原那么上只需要精確到數(shù)量級(jí)一致；其中個(gè)別特殊器件/單元可以單獨(dú)估算比較.如果發(fā)現(xiàn)不能符合要求差異很大,請(qǐng)務(wù)必及時(shí)向系統(tǒng)工程師和硬

27、件經(jīng)理反應(yīng),并討論制訂補(bǔ)償優(yōu)化舉措.幾種參考舉措如下：1、修改器件選型方案,把最失效率最高的器件換成其他功能性能相近的器件,例如采用更高等級(jí)的器件、其他供給商的器件等；2、修改電路方案,必要時(shí)可修改系統(tǒng)方案.例如進(jìn)行單元電路備份設(shè)計(jì),或改變電路實(shí)現(xiàn)原理避開(kāi)失效率較高的器件等；3、強(qiáng)化降額設(shè)計(jì).即；比通用的降額標(biāo)準(zhǔn)更進(jìn)一步降額；4、增強(qiáng)故障治理、可維護(hù)性設(shè)計(jì).把容易損壞的器件或電路單元,通過(guò)系統(tǒng)監(jiān)控電路和軟件,進(jìn)行重點(diǎn)監(jiān)控,并且進(jìn)行易于維護(hù)更換的設(shè)計(jì),一旦損壞,可以立即更換,從而把器件損壞造成的業(yè)務(wù)影響降到最低.需要軟件配合實(shí)現(xiàn).有關(guān)本板可靠性指標(biāo)的實(shí)際保證舉措?yún)⒁?jiàn)本章其他各小節(jié).3故障定位率對(duì)

28、于致命故障I類(lèi)、嚴(yán)重故障II類(lèi)故障定位到單個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可更換單元如單板通常要求為100%,對(duì)于一般故障III類(lèi)通常要求為85%.對(duì)稍微故障IV類(lèi)通常不做要求；目標(biāo)值：舉措:9.1.2 單板故障治理設(shè)計(jì)說(shuō)明單板設(shè)計(jì)對(duì)故障檢測(cè)、故障隔離、故障恢復(fù)等故障治理的要求.本節(jié)屬于板間信號(hào)級(jí)FMEA分析,介于系統(tǒng)級(jí)FMEA和器件級(jí)FMEA之間.其中器件級(jí)FMEA在詳細(xì)設(shè)計(jì)中完成.本局部需要事先完成產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)FMEA分析,相關(guān)內(nèi)容可引述?系統(tǒng)級(jí)可靠性FMEA分析報(bào)告?的描述.1主要故障模式FMEA和檢測(cè)舉措分析需要給出本單板不同故障嚴(yán)酷度級(jí)別的定義各產(chǎn)品的嚴(yán)酷度級(jí)別是各自定義的,與背板接口信號(hào)的可靠性系統(tǒng)級(jí)FMEA

29、故障模式影響分析分析,以及經(jīng)過(guò)可靠性分析對(duì)軟件、硬件分別提出的故障治理需求和對(duì)測(cè)試提出的故障驗(yàn)證需求.并給出減小發(fā)生故障可能性的方案.注意參考相關(guān)的器件失效分析案例.有關(guān)嚴(yán)酷度的概念和評(píng)估原那么,參見(jiàn)可靠性系統(tǒng)工程培訓(xùn)材料.本節(jié)需要給出本板所有外部接口信號(hào)的具體故障模式分析.可以引用單板系統(tǒng)級(jí)接口信號(hào)的FMEA分析報(bào)告.表5板間接口信號(hào)故障模式分析表對(duì)于較簡(jiǎn)單的情況,請(qǐng)直接在下表中填寫(xiě)；對(duì)于較復(fù)雜的情況,請(qǐng)?zhí)顚?xiě)?板間信號(hào)級(jí)FMEA分析表格.xls»、?板間信號(hào)級(jí)可靠性FMEA分析報(bào)告.doc?,并將此文件作為附件嵌入本節(jié).表中的文字是例如,編寫(xiě)正式文檔時(shí)請(qǐng)刪除：信號(hào)名稱(chēng)故障模式對(duì)本板

30、的影響對(duì)系統(tǒng)的最終影響嚴(yán)酷度類(lèi)別改良前>故障檢測(cè)方法建議增加檢測(cè)靈敏度建議增加補(bǔ)償舉措建議增加嚴(yán)酷度類(lèi)別改進(jìn)后IIIIIIstate_net0:1常1高J斷1路7二一1-MPJ對(duì)網(wǎng)板上備伏態(tài)制斷錯(cuò)戾對(duì)MMPU板無(wú)意義,有GE接口單板如LPU板需要利用該信號(hào)控制VSC7132OII從限制通道,定時(shí)冗余讀取MNET板主備狀態(tài)定時(shí)檢測(cè)如發(fā)現(xiàn)某NET板狀態(tài)信號(hào)錯(cuò)誤,生壁口日常1低J短路MPJ對(duì)網(wǎng)板對(duì)MMPU板無(wú)意義,有GE接口單板II從限制通道,定時(shí)冗余讀取MNET板定時(shí)檢測(cè)如發(fā)現(xiàn)某NET板狀信號(hào)名稱(chēng)故障模式對(duì)本板的影響對(duì)系統(tǒng)的最終影響嚴(yán)酷度類(lèi)別改良前>故障檢測(cè)方法建議增加檢測(cè)靈敏度建議增

31、加補(bǔ)償舉措建議增加嚴(yán)酷度類(lèi)別改良后>1上備伏態(tài)制斷港吳如LPU板需要利用該信號(hào)控制VSC7132O主備狀態(tài)信錯(cuò),警態(tài)號(hào)誤告PWR_COM0_RX+-常-高、1常；低、短J路、斷,與電源卜匡、鳳扇與電源框、風(fēng)扇框串口通信中斷II協(xié)議保證檢測(cè)頻率,與風(fēng)扇框通指中斷后,建議查詢(xún)各單板溫信號(hào)名稱(chēng)故障模式對(duì)本板的影響對(duì)系統(tǒng)的最終影響嚴(yán)酷度類(lèi)別改良前>故障檢測(cè)方法建議增加檢測(cè)靈敏度建議增加補(bǔ)償舉措建議增加嚴(yán)酷度類(lèi)別改良后>路串口通信中斷度,必要時(shí)可單板斷電2硬件故障治理需求根據(jù)板間信號(hào)級(jí)FMEA分析結(jié)論,確定單板原始告警信息,對(duì)硬件故障檢測(cè)、隔離、恢復(fù)提出需求.需要區(qū)分在線檢測(cè)、離線檢測(cè)

32、裝備檢測(cè)、功能檢測(cè)和調(diào)試測(cè)試、自檢的需求和差異3軟件故障治理需求根據(jù)板間信號(hào)級(jí)級(jí)FMEA分析結(jié)論,對(duì)相關(guān)軟件支持硬件故障檢測(cè)、隔離、恢復(fù)的功能提出需求.需要區(qū)分在線檢測(cè)、離線檢測(cè)裝備檢測(cè)、功能檢測(cè)和調(diào)試測(cè)試、自檢的需求和差異4測(cè)試驗(yàn)證需求根據(jù)板間信號(hào)級(jí)FMEA分析結(jié)論,對(duì)測(cè)試驗(yàn)證提出需求.9.2 可維護(hù)性設(shè)計(jì)本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員負(fù)責(zé),技術(shù)支持工程師TSS提供指導(dǎo)和審核.說(shuō)明單板在網(wǎng)上運(yùn)行時(shí)的可維護(hù)性需求考慮遠(yuǎn)程維護(hù)、故障診斷、軟件加載等需求.1MTTR平均修復(fù)時(shí)間估計(jì)值及依據(jù)需要考慮在系統(tǒng)中,單板發(fā)生故障后,故障定位所花費(fèi)的時(shí)間和更換損壞單板或單元,以及程序重新加載所花費(fèi)的平均時(shí)間.2單板自檢和

33、上報(bào)功能方案系統(tǒng)發(fā)生故障時(shí),需要通過(guò)簡(jiǎn)單的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)手段來(lái)判斷確定故障單板或其中的單元,最好能支持自動(dòng)告警和故障定位.注意軟件和硬件的配套設(shè)計(jì).上報(bào)信息包括單板ID號(hào)、版本號(hào)、邏輯版本號(hào)、各單元狀態(tài)等.系統(tǒng)或單板正常工作時(shí),局部單元或通道的狀態(tài),也需要結(jié)合業(yè)務(wù)需要考慮支持查詢(xún)和上報(bào)、或進(jìn)行狀態(tài)指示等以便業(yè)務(wù)調(diào)度.注意與軟件的配合關(guān)系.本節(jié)還需要說(shuō)明輸出給用戶(hù)的告警、維護(hù)信息類(lèi)型.自檢和上報(bào)也是可測(cè)試性設(shè)計(jì)的一個(gè)重要內(nèi)容,如果這局部已經(jīng)在可測(cè)試性設(shè)計(jì)中加以考慮,本節(jié)注明參見(jiàn)即可.3單板及部件更換/現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試可達(dá)性實(shí)現(xiàn)方案要考慮在單板更換、維修時(shí)的方便性,包括結(jié)構(gòu)上的方便性和電氣參數(shù)配置、調(diào)試、軟件配

34、置方面的方便性,需要考慮提供遠(yuǎn)程維護(hù)的硬件支撐.易損壞部件要容易更換注意器件的布局.注意單板內(nèi)的撥碼開(kāi)關(guān)和可調(diào)元件對(duì)現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)的影響系統(tǒng)中的單板更換后,盡量免調(diào)試或只需簡(jiǎn)單調(diào)試,且調(diào)試方法和信息容易掌握和判斷.4防過(guò)失設(shè)計(jì)和標(biāo)識(shí)方法目的是預(yù)防那些需要現(xiàn)場(chǎng)裝配和更換的部件中,構(gòu)造相似的部件被錯(cuò)誤裝配組合.一般至少應(yīng)把不同插座設(shè)計(jì)成不同結(jié)構(gòu)外形,或在連接器中使用防誤插零件與母板和其他單板配套考慮.單板內(nèi)的插座也應(yīng)適當(dāng)區(qū)分,并標(biāo)注出顯著的標(biāo)識(shí)信居、O5維修操作中對(duì)設(shè)備本身及人身平安保證的設(shè)計(jì)要考慮在單板更換、維修時(shí),是否因靜電等因素?fù)p壞單板或系統(tǒng)中其他相連的部件；應(yīng)盡量不影響運(yùn)行中的整機(jī)的其他部件的工

35、作狀態(tài),例如支持熱插拔等；預(yù)防單板漏電導(dǎo)致人員觸電、機(jī)械尖銳棱角導(dǎo)致人員傷害等.6易損部件的通用性和互換性主要是為了減少物料種類(lèi)的治理本錢(qián)和風(fēng)險(xiǎn),并盡量支持應(yīng)急替代例如保險(xiǎn)絲等9.3 單板整體EMC、安規(guī)、防護(hù)和環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)9.3.1 單板整體EMC設(shè)計(jì)本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員負(fù)責(zé),電源工程師和EMC工程師提供指導(dǎo)和審核.根據(jù)?單板硬件接口電路EMC設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū)?的要求,同時(shí)參考公司或各部門(mén)發(fā)布的電源和各種接口電路的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),給出電源和各種接口電路的EMC/ESD設(shè)計(jì)需求.本節(jié)主要是考慮本單板與整機(jī)和其他單板間的接地方案,尤其是模擬信號(hào)接地、數(shù)字信號(hào)接地,以及保護(hù)地的分布關(guān)系.本節(jié)需要考慮電磁防護(hù)的

36、要求,包括防雷擊9.3.2 單板安規(guī)設(shè)計(jì)本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員負(fù)責(zé),安規(guī)工程師提供指導(dǎo)和審核.主要針對(duì)包含高電壓或大電流的電路部件的單板,給出單板的安規(guī)設(shè)計(jì)需求、單板與產(chǎn)品整機(jī)安規(guī)方案的配套方案.本節(jié)需要考慮與安規(guī)有關(guān)的防護(hù)設(shè)計(jì)9.3.3 環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員負(fù)責(zé),環(huán)境工程師和防護(hù)工程師提供指導(dǎo)和審核.根據(jù)整機(jī)的應(yīng)用條件和環(huán)境適應(yīng)性規(guī)格,以及公司有關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),確定該單板的環(huán)境適應(yīng)性規(guī)格潮濕、上下溫、鹽霧、灰塵等和針對(duì)環(huán)境破壞因素的防護(hù)方面的要求,并且應(yīng)明確實(shí)現(xiàn)這些要求的方案.如果單板內(nèi)沒(méi)有特殊要求,或設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中已有明確說(shuō)明且符合本板的要求,本節(jié)可以不寫(xiě)但需說(shuō)明參照上一級(jí)設(shè)計(jì)文檔的具體

37、名稱(chēng).9.4 可測(cè)試性設(shè)計(jì)本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員負(fù)責(zé),測(cè)試工程師及裝備工程師提供指導(dǎo)和審核.說(shuō)明單板在可測(cè)試性方面的總體方案,和要達(dá)到的要求或遵循的標(biāo)準(zhǔn)參照有關(guān)可測(cè)試性設(shè)計(jì)規(guī)范；確定特殊的可測(cè)性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案；可測(cè)性設(shè)計(jì)人員應(yīng)提出單板可測(cè)性設(shè)計(jì)需求或規(guī)格,由硬件開(kāi)發(fā)人員和可測(cè)性設(shè)計(jì)人員一起確定實(shí)現(xiàn)方案,并保持與其他設(shè)計(jì)配套.注意對(duì)硬件電路、邏輯、單板軟件的配套實(shí)現(xiàn).本節(jié)需說(shuō)明各單元對(duì)各類(lèi)測(cè)試接口和測(cè)試通路、驗(yàn)證測(cè)試和故障診斷等可測(cè)性需求的概要支持方案.對(duì)于在前面章節(jié)中已說(shuō)明的內(nèi)容,可以在本節(jié)說(shuō)明“參見(jiàn).如果單獨(dú)編寫(xiě)了?單板可測(cè)性概要設(shè)計(jì)?文檔,可以以包文件方式引入到本文件中.9.4.1 單板可測(cè)試性

38、設(shè)計(jì)需求列舉本單板相關(guān)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求,可以以表格的形式給出.9.4.2 單板主要可測(cè)試性實(shí)現(xiàn)方案對(duì)可測(cè)試性需求中的主要設(shè)計(jì)需求給出方案說(shuō)明.9.5 電源設(shè)計(jì)本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員負(fù)責(zé),電源工程師提供指導(dǎo)和審核.概述單板電源總體設(shè)計(jì)情況,列出該單板在電源設(shè)計(jì)方面需要特別考慮的方面：如備份、監(jiān)控、時(shí)序限制等；9.5.1 單板總功耗估算給出單板總功耗的估算值.如果估算的功耗大于系統(tǒng)分配給本板的電源功率,那么需要與系統(tǒng)工程師協(xié)調(diào)商議解決方案.9.5.2 單板電源電壓、功率分配表根據(jù)單板內(nèi)所選用的主要器件對(duì)電源電壓、功率需求,給出單板的電壓、功率分配表：表6單板電源電壓、功率分配表芯片/器件數(shù)量單板內(nèi)供

39、電需求單板輸入額定電壓=V1.8V2.5V3.3VVPEF2282424路6.3W3WSDRAM3pcs0.5WFLASH1pcs0.5WL6432411pcs5W0.5WPHY2pcs0.5W1其他10W總功率(W)6.3W5W15W總電流(A)3.5A2A4.55A單板輸入總功耗(W)根據(jù)單板的供電方案、各級(jí)轉(zhuǎn)換效率計(jì)算出單板的輸入功率；如例如中：?jiǎn)伟宓墓╇娊Y(jié)構(gòu)為：48V通過(guò)效率為85%的二次模塊輸出3.3V,2.5V通過(guò)線性電源芯片由3.3V轉(zhuǎn)換而成,1.8丫由3.3丫通過(guò)效率為82%的電源模塊轉(zhuǎn)換而成,那么輸入功率為：Pin=(3.3V*2A+15W+6.3W/0.82)/0.85=3

40、4.4W9.5.3 單板供電設(shè)計(jì)根據(jù)產(chǎn)品系統(tǒng)總體供電方案以及單板電壓、功率需求,畫(huà)出單板的供電結(jié)構(gòu)框圖,并確定緩啟動(dòng)、電源局部的EMC、電源上下電順序限制、電源可靠性、電源局部的安規(guī)、接地、防閂鎖等總體設(shè)計(jì)方案.對(duì)于重點(diǎn)單板,應(yīng)有電源備份并提供備份設(shè)計(jì)方案對(duì)供電結(jié)構(gòu)中的功能單元進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)說(shuō)明；給出主要電源模塊和電源芯片的型號(hào),結(jié)合單板結(jié)構(gòu)、本錢(qián)、可靠性、散熱等要求給出選型理由,并提供主用/備用器件的各種參數(shù)包括輸入特性、輸出特性、對(duì)降額的考慮、可靠性指標(biāo)以及廠家和替代信息、特殊應(yīng)用要求等；總體單板供電設(shè)計(jì)應(yīng)分析電源的降額設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)要求結(jié)合熱設(shè)計(jì)工作、板內(nèi)電源電路對(duì)外接電源沖擊的隔離、濾

41、波水平、異常狀態(tài)的保護(hù)限壓和限流等.假設(shè)對(duì)單板電源有監(jiān)控要求,應(yīng)有單板電源監(jiān)控方案設(shè)計(jì)；結(jié)合整機(jī)給出單板電源端口防護(hù)指標(biāo)和設(shè)計(jì)電路類(lèi)型；9.6 熱設(shè)計(jì)及單板溫度監(jiān)控由熱設(shè)計(jì)工程師確定該單板在熱問(wèn)題方面是否需要重點(diǎn)關(guān)注(一般在概要設(shè)計(jì)階段確定,假設(shè)概要階段沒(méi)有確定,需要熱設(shè)計(jì)工程師根據(jù)整機(jī)的散熱條件和單板布局和功耗狀況加以確定).非重點(diǎn)關(guān)注單板本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員負(fù)責(zé),重點(diǎn)單板熱設(shè)計(jì)工程師協(xié)助完成.熱設(shè)計(jì)工程師目前歸屬整機(jī)工程部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部門(mén)9.6.1 各單元功耗和熱參數(shù)分析根據(jù)下表格式給出關(guān)鍵器件功耗、封裝信息和熱阻：表7關(guān)鍵器件熱參數(shù)描述表關(guān)鍵器件名稱(chēng)功耗封裝型式封裝尺寸結(jié)殼熱阻(0JC)最大

42、值典型值最小值9.6.2 單板熱設(shè)計(jì)對(duì)于非重點(diǎn)關(guān)注單板：硬件開(kāi)發(fā)人員在對(duì)硬件設(shè)計(jì)不會(huì)帶來(lái)較大困難的前提下,根據(jù)單板布局原那么確定關(guān)鍵器件的布局要求；根據(jù)散熱器選型與應(yīng)用設(shè)計(jì)指導(dǎo)?或者對(duì)應(yīng)的散熱器選型軟件2003年初推出,初步確定關(guān)鍵器件是否需要散熱器增強(qiáng)散熱,散熱器對(duì)單板的空間和器件布局的要求；對(duì)于重點(diǎn)關(guān)注單板：熱設(shè)計(jì)工程師根據(jù)整機(jī)的散熱條件提出關(guān)鍵器件的布局要求,散熱空間要求；必要時(shí)提出針對(duì)PCB指PCB本身的銅箔連線和過(guò)孔等和器件選型方面的特殊散熱要求.9.6.3 單板溫度監(jiān)控設(shè)計(jì)對(duì)于需要考慮溫度監(jiān)控的單板,確定溫度傳感器的選型、位置及監(jiān)控舉措等9.7 單板工藝設(shè)計(jì)本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員與單板

43、工藝工程師、裝備工程師協(xié)同完成.9.7.1 關(guān)鍵器件工藝性及PCB基材、尺寸設(shè)計(jì)考慮關(guān)鍵器件的工藝特性封裝、引腳材料、鍍層等,PCB基材選擇、外表處理方式；和相關(guān)部門(mén)協(xié)同考慮PCB物理尺寸等.9.7.2 單板工藝路線設(shè)計(jì)在確認(rèn)PCB物理尺寸、基材、外表處理方式以及關(guān)鍵器件工藝特性等之后,設(shè)計(jì)該單板適宜的工藝路線.9.7.3 單板工藝互連可靠性設(shè)計(jì)包括板級(jí)防護(hù)方案設(shè)計(jì),PCB散熱設(shè)計(jì)方案,環(huán)境適應(yīng)性,特殊條件下工藝可靠性設(shè)計(jì)要求等.9.8 器件工程可靠性需求分析本節(jié)由硬件開(kāi)發(fā)人員和器件可靠應(yīng)用工程師共同完成.可直接引用或注明參見(jiàn)?器件工程可靠性需求分析報(bào)告?.如果是注明參見(jiàn),以下的內(nèi)容可省略可作

44、為附件.器件工程需求分析是指在單板總體設(shè)計(jì)階段,根據(jù)系列產(chǎn)品的歷史經(jīng)驗(yàn)及新產(chǎn)品的需求,分析單板的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、可加工性方面的需求,提出對(duì)器件選型的約束及應(yīng)用的約束,保證單板的可靠性、可生產(chǎn)性、可效勞性、環(huán)境適應(yīng)性.9.8.1 與器件相關(guān)的產(chǎn)品工程規(guī)格可選包括使用環(huán)境描述,產(chǎn)品可靠性要求,生產(chǎn)/加工方式等,做為器件工程需求分析的根底.9.8.2 器件工程可靠性需求分析9.8.3 質(zhì)量可靠性要求a產(chǎn)品器件質(zhì)量可靠性指導(dǎo)政策整個(gè)產(chǎn)品的器件選型應(yīng)滿(mǎn)足的根本要求.b有特殊可靠性需求的器件在選用到下面的元器件時(shí),請(qǐng)注意參考相關(guān)指導(dǎo)書(shū)、器件資料的建議,有利于提升單板的可靠性.指導(dǎo)書(shū)中的內(nèi)容較多,需要根據(jù)實(shí)際使用情況進(jìn)行裁剪表8特殊質(zhì)量要求器件列表器件類(lèi)別或單元類(lèi)別從可靠性角度考慮推薦優(yōu)選方案?jìng)渥?機(jī)械應(yīng)力預(yù)防器件由于受到機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致失效,對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工具與操作,市場(chǎng)使用提出相應(yīng)的約束條件.該局部?jī)?nèi)容涉及對(duì)產(chǎn)品加工的要求,需要生產(chǎn)部門(mén)來(lái)執(zhí)行,涉及對(duì)器件選用和應(yīng)用的要求,由硬件開(kāi)發(fā)工程師來(lái)執(zhí)行表9特殊器件加工要求列表器件型號(hào)對(duì)產(chǎn)品加工的要求對(duì)器件選用和應(yīng)用的要求原因3可加工性提出器件的可加工性要求,如ESD要求、潮敏要求、可焊性要求等.該局部?jī)?nèi)容涉及對(duì)產(chǎn)品加工的要求,需要生產(chǎn)部門(mén)來(lái)執(zhí)行,涉