PCB用基板材料簡(jiǎn)介

1、1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法）紙基板（FR-1,FR-2,FR-3）環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5）復(fù)合基板（CEM-1,CEM-3）HDI板材（RCC）特殊基材（金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等）2、按樹脂不同來(lái)分酚醛樹脂板環(huán)氧樹脂板聚脂樹脂板BT樹脂板PI樹脂板3、按阻燃性能來(lái)分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1）非阻燃型（UL94-HB級(jí)）非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）剛性板紙基板XPCXXXPCFR-1、FR-2、FR-3復(fù)合基板CEM-2CEM-4CEM-1CEM-3CEM-5玻纖傘基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PP

2、Q板、CE板等。涂樹脂銅箔（RCC、金屬基板、陶瓷基板等。撓性板聚酯薄膜撓性覆銅板、聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板基材常見的性能指標(biāo)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有幾個(gè)工序的問(wèn)題會(huì)超過(guò)此范圍，對(duì)制品的加工效果及最終狀態(tài)會(huì)產(chǎn)生一定的影響。因此，提高Tg是提高FR-4耐熱性的一個(gè)主要方法。其中一個(gè)重要手段就是提高固化體系的關(guān)聯(lián)密度或在樹脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4樹脂配方中，引入部分三官能團(tuán)及多功能團(tuán)的環(huán)氧樹脂或是引入部分酚醛型環(huán)氧樹脂，把Tg值提高到160-200度左右?；某Ｒ姷男阅苤笜?biāo)：介電常數(shù)DK介電常數(shù)DK隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)

3、展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電常數(shù)e和低介電損耗正切tg。只有降低e才能獲得高的信號(hào)傳播速度，也只有降低tg,才能減少信號(hào)傳播損失。熱膨脹系數(shù)（CTE）隨著印制板精密化、多層化以及BGA,CS吟技術(shù)的發(fā)展，對(duì)覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔。通常采取的方法是（1）對(duì)樹脂進(jìn)行改性，如改性環(huán)氧樹脂（2）降低樹脂的含量比例,但這樣會(huì)降低基板的電絕緣性能和化學(xué)性能；銅箔對(duì)覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。UV阻擋性能今年來(lái)，在電路板制

4、作過(guò)程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽UV的功能。阻擋紫外光透過(guò)的方法很多，一般可以對(duì)玻纖布和環(huán)氧樹脂中一種或兩種進(jìn)行改性，如使用具有UV-BLOC棒口自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)功能的環(huán)氧樹脂。單面電路板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面電路板。因?yàn)閱蚊骐娐钒逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑。單面電路板類別94HB94VO-22FCEM-1CEM-FR-494HB:普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0:阻燃紙板（模沖孔）22F:單面半玻纖板（模沖孔）CEM-1:單