IPCTM650中文版11切片制作

1、IPC-TM-650測(cè)試方法手冊(cè)切片制作1、范圍：此程序是用作PCB金板規(guī)格的準(zhǔn)備，成品切板是用來(lái)評(píng)估基材和PTHS勺質(zhì)量，我們須評(píng)價(jià)PTH的這幾個(gè)方面：銅箔的厚度、鍍層及決定符合規(guī)格要求的涂層，相同的基本程序可用作其它地區(qū)的插件和測(cè)試，因?yàn)槭止さ慕鸢鍦?zhǔn)備，被許多人看作是基本的工作。這本手冊(cè)描述了被證明是一般可行的技術(shù)，它對(duì)那些能夠區(qū)分金板制作者的不可接受的變量的闡述不是那么具體，而且，這些技術(shù)的成功，高度依賴(lài)于金板制作者個(gè)人的技術(shù)。2、適用文件IPC-MS-810高質(zhì)量切片的指導(dǎo)方針ASTME3金板樣品準(zhǔn)備的標(biāo)準(zhǔn)方法3、試驗(yàn)規(guī)格:首先把要求的樣品從印制板上或附連測(cè)試區(qū)切割下來(lái)。為了使所檢板不

2、受損害，要徹底清潔板面?？赏扑]的最小清潔度是研磨劑切割輪能很好的切割所檢板而對(duì)板面不造成損害，一般使用的方法包括用寶石切割，微小波段鋸切割或研磨的切割輪。鑼板使用一個(gè)很小的割磨機(jī)器。在啤板中使用尖的、空的沖模（不用于易碎的材料，即聚酷亞胺和一些變更的不氧樹(shù)脂系統(tǒng)）參照IP-MS-810。據(jù)介紹一張切片最少要包括用于測(cè)試樣品的最小的3個(gè)PTHSg：徑。當(dāng)切割多層板時(shí)，在所有的層上沒(méi)有非功能焊盤(pán)，要仔細(xì)挑選測(cè)試。比如：內(nèi)層焊盤(pán)與選擇性的PTHSffi連，這就可以制作成一套完整的質(zhì)量評(píng)估。4、器具或材料號(hào)碼：主題：切片手冊(cè)日期：3198修訂本：D原任務(wù)小組：后分離任務(wù)小組樣品祛除方法（參照IPC-M

3、S-810滿(mǎn)足你需要的最佳方法）插件鑄型/模子平滑、扁平插件表面隔離劑（可選擇的）樣品支持（可選擇的）金相學(xué)的旋轉(zhuǎn)輾磨/磨光系統(tǒng)磨光帶（可選擇的）可放大100到200倍的金相學(xué)的顯微鏡。真空管和真空干燥器（可選擇的）切割陶制材料的室內(nèi)溫度（推薦最大的切割溫度是93C）砂紙（美國(guó)CAMI級(jí)研磨尺寸180,240,320,400,和600,參照表1從美國(guó)到歐洲研磨尺寸的轉(zhuǎn)換）。磨光輪用的布：粗糙和中級(jí)磨光用硬的、低價(jià)的、沒(méi)毛的布，而最后磨光用柔軟的、織物毛材質(zhì)的布。氧化物或硅膠磨光懸浮液（最后磨光）。鉆石磨光研磨劑（）磨光潤(rùn)滑劑樣品蝕刻液（見(jiàn)）清潔和蝕刻用的棉球和藥簽表1砂紙研磨尺寸（美國(guó)對(duì)歐洲）

4、Isopropyl酒精，25%勺甲醇水溶劑或其它合適的溶劑（用封裝介質(zhì)和標(biāo)記系統(tǒng)來(lái)檢測(cè)反應(yīng)）。樣品標(biāo)記系統(tǒng)超聲波清潔器（可選擇的）5、程序樣品的準(zhǔn)備，按順序在180,240,320研磨輪上磨樣品，最后磨光的深度大概是。在插件之前應(yīng)除去所有邊緣上的毛刺。插件金板-在陶器材料和樣品之間無(wú)缺口；用材料填滿(mǎn)PTHS-在陶器材料中無(wú)泡沫。這將會(huì)對(duì)于第2次測(cè)真正的厚度提供借鑒，被檢測(cè)的厚度為了接近真實(shí)的厚度，應(yīng)被分成2半。若要更進(jìn)一步的了解膠紙切割技術(shù)，請(qǐng)參照。輾磨和磨光注意：為了除去磨板雜質(zhì)必須使用大量的水流阻止樣本過(guò)熱和對(duì)樣品造成損傷。，再輾磨2-3次，在前工序除去擦刮的時(shí)間，確認(rèn)已除去擦刮可以在工序

5、間用顯微鏡檢測(cè)。切割的基材表面須是在一個(gè)單一的平面是非常重要的。在連續(xù)的研磨尺寸中旋轉(zhuǎn)切板90的目的是為了推進(jìn)檢測(cè)。如若在最后一個(gè)工序中觀察到了垂直于上的擦刮，這就很好的顯示了切板表面不是很平滑，需要再次的輾磨。若在輾磨操作完成后，切板表面還是平滑，那么在粗磨過(guò)程中除去所有擦刮是不可能的，金板制作者須認(rèn)清這個(gè)事實(shí)。更粗糙研磨尺寸（180,240和320）會(huì)促使更大的畸形的深度和碎片材料因?yàn)榛紊疃葴p少在一個(gè)300um的原始子尺寸之下（400grit）,那么為了達(dá)到板面最后切割，最好是在400grit，特別是600研磨上花長(zhǎng)一點(diǎn)時(shí)間，而不是在更粗糙的研磨尺寸上。注意：在粗磨或所有磨光步驟之前，特

6、別是在細(xì)致輾磨階段應(yīng)大力推薦超聲波清潔，這是印制標(biāo)品的特性。特別是在樣品浸濕過(guò)程中，沒(méi)祛除那些遵照熱曝光的環(huán)氧基材及能限制輾磨，磨光孔中的殘?jiān)?，必須小心別用過(guò)度的超聲波清潔而傷害樣品表面，即使是一分鐘，都能損傷磨光的表面。在溫微和的肥皂、熱水、溶濟(jì)中浸濕然后吹干。1、再?zèng)]有比那些由最后磨光研磨劑引發(fā)的更大的刮痕了。2、樣品不得高于或低于插件材料。3、沒(méi)有把電鍍銅沾污到PTH或基材上去。4、按規(guī)定，切割的板面在孔的中線上。如果輾磨深度不夠，需要再次輾磨和重新磨光。5、對(duì)基材的玻璃纖維有一點(diǎn)可見(jiàn)的損害。參照IPC-MS-810的顯微照片，闡述了以上一些質(zhì)量，若切片質(zhì)量符合要求的話，檢測(cè)在“磨光”“

7、磨光的”分離標(biāo)記的相關(guān)數(shù)。用合適的蝕刻液的網(wǎng)狀樣品（見(jiàn)）一般只用2-3秒，再重復(fù)2-3秒，有必要的話顯露電鍍的接觸面。注意：蝕刻過(guò)度的話會(huì)使銅箔和電鍍銅之間的劃分的線模糊而不能精確檢測(cè)。為了祛除蝕刻劑，在水龍頭或離子水中浸泡。評(píng)估。6、注意：按照ASTM魂格用三層銅或其它類(lèi)似樣品的硬度電鍍樣品perASTM3。在封裝之前，要提供更好的邊緣保持力，因此要更為精密的厚度測(cè)量。“磨光”條件下檢測(cè)之后（最好的方法是照顯微照片），用在中描述的溫和蝕刻液蝕刻樣品，然后再檢測(cè)樣品是否有內(nèi)連線分離和所有特征，可能沒(méi)有注明一對(duì)一的所有磨光后的分離相關(guān)數(shù)。機(jī)械/化學(xué)準(zhǔn)備（腐蝕磨板）另一項(xiàng)有用的技術(shù)在最后的磨板步驟

8、中是一個(gè)。同時(shí)機(jī)械/化學(xué)的磨板。使用95%勺硅膠和5咻積的過(guò)氧化氫（30嘛度）的混合劑在化學(xué)阻焊中打磨，這就導(dǎo)致了樣品磨損及機(jī)械和化學(xué)的磨損，金板制作者須要小心地用化學(xué)抗磨力平衡化學(xué)磨損。太多的機(jī)器磨損會(huì)導(dǎo)致刮痕，太多的化學(xué)磨光將會(huì)導(dǎo)致樣品的蝕刻，這些條件都不理想。為了改善光學(xué)的平衡應(yīng)多做些這方面的實(shí)驗(yàn)。為了進(jìn)一步探測(cè)內(nèi)部連接分離，使用在平面上重輾、重磨樣品（垂直于原豎直平面）和檢測(cè)半圓固接觸面，這種方法成效不大，內(nèi)層厚度的分離效果不到50%（在堅(jiān)直切板中有所注明）。以下是推薦的蝕刻液25ml的氫氧化鉉（25-30%）3-5%的25ml-35ml體積的穩(wěn)定的過(guò)氧化氫，額外25ml的水（蒸儲(chǔ)或反滲透）會(huì)稀釋溶液將會(huì)延長(zhǎng)蝕刻時(shí)間，在某些情況下是理想的。使用前先等幾分鐘，每幾個(gè)小時(shí)就準(zhǔn)備清水。