電路板維修和焊錫專業(yè)技術(shù)

1、電路板維修和焊錫技術(shù)作者:日期:電路板維修和焊錫技術(shù)電路板維修 是一門新興的修理行業(yè)。近年來工業(yè)設(shè) 備的自動(dòng)化程度越來越高，所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來 越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費(fèi)用（少則幾千元， 多則上萬或幾十萬元）也成為各企業(yè)非常頭痛的一件事。其實(shí)， 這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國內(nèi)是可以維修的，而且費(fèi)用只是購買一塊新板的20% 30%,所用時(shí)間也比國外定板的時(shí)間短的 多。幾乎所有的電路板都沒有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路 板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬別， 但是不變的是每 種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所 以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)

2、器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個(gè)部分，其中檢測占據(jù)了很重要的位置。 對(duì)電路板上的 每一個(gè)器件進(jìn)行驗(yàn)測，直到將壞件找到更換掉， 那么一塊電路板 就修好了。電路板檢測就是對(duì)電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查 找、確定和糾正的過程。其實(shí)整個(gè)檢測過程是思維過程和提供邏 輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維 護(hù)、測試、檢修過程中，逐漸地積累經(jīng)驗(yàn)，不斷地提高水平。一 般的電子設(shè)備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護(hù)、檢修時(shí)，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個(gè)元器件來發(fā)現(xiàn)問題的話將十分費(fèi)時(shí)，實(shí)施起來也非常困難。那么從故障現(xiàn)象到故障原

3、 因的對(duì)號(hào)入座式的檢修方式， 是一種重要的檢修方法。 電路板只 要檢測出了問題的所在，那么維修就很容易了。一般而言，要做好電路板的檢測工作，首先要有一個(gè)技術(shù) 準(zhǔn)備。如通過待修電路板的說明書及其有關(guān)資料，了解其工作原理、技術(shù)指標(biāo)、性能、電路數(shù)據(jù)、使用和檢測方法等；除些之外 還要有一定的物質(zhì)準(zhǔn)備，如測試儀、檢修工具、工作場地、供電 源等。其次，進(jìn)行調(diào)查和分析判斷。如詢問設(shè)備操作人員，借鑒 以往的檢修經(jīng)驗(yàn)，分析判斷設(shè)備發(fā)生故障的原因。 在這些甚基礎(chǔ) 上，進(jìn)行檢修方案的選擇，最佳排除故障工作方案的安排。按預(yù) 定方案進(jìn)行檢查、找出故障的真正原因，并修理之，直至拔除故 障修復(fù)設(shè)備。再次，是整理工作，如恢復(fù)

4、電路原狀、做好清潔工 作、擦拭焊點(diǎn)、整頓元器件位置和走線方向等。最后，是檢驗(yàn)工 作，設(shè)備進(jìn)行通電測試，檢查故障是否真正排除、工作是否正常， 做必要的定性檢查甚至是定量測試檢定， 看是否符合技術(shù)指標(biāo)的 要求等。一般在結(jié)束之后，還要做好總結(jié)工作，如填寫檢修和鑒 定記錄，總結(jié)出成功的經(jīng)驗(yàn)和失敗的教訓(xùn)。教你怎樣使焊錫點(diǎn)光亮電路板焊錫工序很多人會(huì)認(rèn)為不重要，隨意拿起電鉻鐵將熔錫往需接合的地方一放便完 工，這造成有假焊錫及接觸不良的現(xiàn)象 ；又恐錫接合得不牢固， 鉻鐵較長時(shí)間接觸焊點(diǎn)，造成被焊的零件長期受熱損壞或銅電路 與基板脫離，或銅電路斷裂，造成斷路。以上兩種情況都會(huì)令電子制作不成功，而且事后還會(huì)浪費(fèi)較

5、多時(shí)間及人力檢查線路板上 每一焊點(diǎn)及元件，所以焊錫焊接方法做得不好， 已經(jīng)可判定你制 作成功的機(jī)會(huì)等于零。相關(guān)圖片如下：錫是低溫易熔及易老化的焊料， 溫度低時(shí)，錫呈現(xiàn)膠狀不黏， 令線路板的銅箔與零件腳造成假焊。 溫度正確適中時(shí)，在焊咀的 錫呈半圓粒狀，有反光面，是黏著力最佳的時(shí)候，迅速將零件腳 與底板電路焊接。溫度過高時(shí)，錫呈圓粒狀，錫點(diǎn)表面的色澤呈 啞色，有縐紋，表示錫已老化，會(huì)造成假焊點(diǎn)出現(xiàn)。所以，從鉻 鐵咀的錫粒形狀可知何時(shí)焊接是最好的時(shí)候，制作的成功率是怎樣。如何焊接電路板？焊接步驟：預(yù)熱加入焊錫 移去焊錫移去電烙鐵剪除接腳詳細(xì)過程：1先刮后焊：要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫 .

6、即使把 焊錫免強(qiáng)的"糊"上一點(diǎn)結(jié)果卻是假焊焊前要刮干凈在把引腳蘸 入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦， 直到引腳上涂上薄 薄焊錫層?，F(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理（前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲），對(duì)于元件保管不當(dāng)， 致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處理。2掌握溫度技巧：溫度不夠焊錫流動(dòng)性差易凝固溫度過高則易滴 淌焊點(diǎn)掛不住焊錫.（1）要想溫度合適根據(jù)物體的大小用功率相 應(yīng)的烙鐵.（2）要掌握加熱時(shí)間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處被焊 接物便被加熱焊錫從烙鐵頭自動(dòng)流散到被焊物上時(shí) 說明加熱時(shí) 間以到.此時(shí)迅速移開烙鐵頭.便留下一個(gè)光亮的圓滑焊錫點(diǎn)

7、 移 開烙鐵頭焊點(diǎn)留不住焊錫則說明加熱時(shí)間短溫度不夠或焊點(diǎn) 太臟烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時(shí)間長溫度過高.3上焊錫適量：根據(jù)焊點(diǎn)大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物形成光亮圓滑的焊點(diǎn)一次上焊錫不夠可再補(bǔ)上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭有的人焊接時(shí)象燕子壘窩一樣往上堆焊 錫.結(jié)果焊了不少焊錫就是不牢.4扶穩(wěn)不晃：焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動(dòng).凝固階段晃動(dòng)容易產(chǎn)生假焊焊點(diǎn)象豆腐渣一樣為了平穩(wěn)手腕枕在一支 撐物上.坐或立要端正.5少用焊膏：它是一種酸性助濟(jì)焊后應(yīng)擦凈焊膏不然嚴(yán)重腐蝕 線路使焊點(diǎn)脫開.因此少量.盡量不用焊錫膏在使用不含松香的 焊錫條時(shí)，松香是較好的焊料烙鐵沾焊錫后在松香上點(diǎn)一下然 后迅速焊接.或用百分95的酒精與松香配成焊劑焊接時(shí)點(diǎn)上一滴即可另外說一句溶液還可以刷