年產(chǎn)xxx件功率器件項目融資計劃書（范文參考）

1、泓域咨詢/年產(chǎn)xxx件功率器件項目融資計劃書年產(chǎn)xxx件功率器件項目融資計劃書xx有限責(zé)任公司報告說明根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資6267.49萬元，其中：建設(shè)投資4887.15萬元，占項目總投資的77.98%；建設(shè)期利息110.93萬元，占項目總投資的1.77%；流動資金1269.41萬元，占項目總投資的20.25%。項目正常運營每年營業(yè)收入13500.00萬元，綜合總成本費用10193.75萬元，凈利潤2424.48萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率29.73%，財務(wù)凈現(xiàn)值3955.85萬元，全部投資回收期5.20年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。5G建設(shè)將從四個方面

2、拉動功率半導(dǎo)體需求，包括：1）5G基站功率更高、建設(shè)更為密集，帶來更大的電源供應(yīng)需求；2）射頻端功率半導(dǎo)體用量提升；3）霧計算為功率半導(dǎo)體帶來增量市場；以及4）云計算拉動計算用功率半導(dǎo)體用量。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目基本情況8一、 項目提出的理由8二、 項目概述8三、 項目總投資及資金構(gòu)成10四、 資金籌措方案10五、 項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標11六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃11七、 研究結(jié)論11八、 主要經(jīng)濟指標一覽表11主要經(jīng)濟指標一覽表11第二章 市場預(yù)測14一、 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)

3、展概況14二、 功率半導(dǎo)體市場規(guī)模與競爭格局14三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況15第三章 項目承辦單位基本情況17一、 公司基本信息17二、 公司簡介17三、 公司競爭優(yōu)勢18四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)19公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)19公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)20五、 核心人員介紹20六、 經(jīng)營宗旨22七、 公司發(fā)展規(guī)劃22第四章 項目背景分析29一、 MOSFET器件概述29二、 功率MOSFET的行業(yè)發(fā)展趨勢33三、 功率器件應(yīng)用發(fā)展機遇35四、 積極融入新發(fā)展格局，加快打造綜合性物流基地39五、 加快打造網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)基地41第五章 法人治理結(jié)構(gòu)43一、 股東權(quán)利及義務(wù)43二、 董事4

4、6三、 高級管理人員52四、 監(jiān)事54第六章 運營模式56一、 公司經(jīng)營宗旨56二、 公司的目標、主要職責(zé)56三、 各部門職責(zé)及權(quán)限57四、 財務(wù)會計制度60第七章 SWOT分析說明66一、 優(yōu)勢分析（S）66二、 劣勢分析（W）67三、 機會分析（O）68四、 威脅分析（T）68第八章 創(chuàng)新發(fā)展76一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析76二、 項目技術(shù)工藝分析78三、 質(zhì)量管理79四、 創(chuàng)新發(fā)展總結(jié)80第九章 發(fā)展規(guī)劃82一、 公司發(fā)展規(guī)劃82二、 保障措施88第十章 建筑工程方案91一、 項目工程設(shè)計總體要求91二、 建設(shè)方案92三、 建筑工程建設(shè)指標93建筑工程投資一覽表93第十一章 進度計劃方案95

5、一、 項目進度安排95項目實施進度計劃一覽表95二、 項目實施保障措施96第十二章 產(chǎn)品規(guī)劃方案97一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容97二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)97產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表98第十三章 項目風(fēng)險防范分析99一、 項目風(fēng)險分析99二、 項目風(fēng)險對策101第十四章 投資方案104一、 投資估算的編制說明104二、 建設(shè)投資估算104建設(shè)投資估算表106三、 建設(shè)期利息106建設(shè)期利息估算表107四、 流動資金108流動資金估算表108五、 項目總投資109總投資及構(gòu)成一覽表109六、 資金籌措與投資計劃110項目投資計劃與資金籌措一覽表111第十五章 經(jīng)濟效益112一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算

6、112營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表112綜合總成本費用估算表113固定資產(chǎn)折舊費估算表114無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表115利潤及利潤分配表117二、 項目盈利能力分析117項目投資現(xiàn)金流量表119三、 償債能力分析120借款還本付息計劃表121第十六章 總結(jié)分析123第十七章 補充表格125建設(shè)投資估算表125建設(shè)期利息估算表125固定資產(chǎn)投資估算表126流動資金估算表127總投資及構(gòu)成一覽表128項目投資計劃與資金籌措一覽表129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表130綜合總成本費用估算表131固定資產(chǎn)折舊費估算表132無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表133利潤及利潤分配表133項目投

7、資現(xiàn)金流量表134第一章 項目基本情況一、 項目提出的理由在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國際廠商優(yōu)勢明顯，全球前十大功率半導(dǎo)體公司均為海外廠商，包括英飛凌（Infineon）、德州儀器（TexasInstruments）、安森美（ONSemiconductor）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等。行業(yè)整體集中度較低，2019年以銷售額計的全球功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌市場份額為13.49%，前十大企業(yè)市場份額合計為51.93%。二、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：年產(chǎn)xxx件功率器件項目2、承辦單位名稱：xx有限責(zé)任公司3、項目性質(zhì)：技術(shù)改造4、項目建設(shè)地點：xxx（待定）5、

8、項目聯(lián)系人：武xx（二）主辦單位基本情況未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標，踐行社會責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開放、求實”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國。公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力，不斷投入巨資引入先進研發(fā)設(shè)備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢，不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，以實現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”

9、的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。公司不斷推動企業(yè)品牌建設(shè)，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設(shè)計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。（三）項目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xxx（待定），占地面積約15.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為：xxx件功率器件/年

10、。三、 項目總投資及資金構(gòu)成本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資6267.49萬元，其中：建設(shè)投資4887.15萬元，占項目總投資的77.98%；建設(shè)期利息110.93萬元，占項目總投資的1.77%；流動資金1269.41萬元，占項目總投資的20.25%。四、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資6267.49萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx有限責(zé)任公司計劃自籌資金（資本金）4003.61萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額2263.88萬元。五、 項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：

11、13500.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：10193.75萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：2424.48萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：29.73%。5、全部投資回收期（Pt）：5.20年（含建設(shè)期24個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：4087.89萬元（產(chǎn)值）。六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需24個月的時間。七、 研究結(jié)論本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。八、 主要經(jīng)濟指標一覽表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單

12、位指標備注1占地面積10000.00約15.00畝1.1總建筑面積16407.021.2基底面積5800.001.3投資強度萬元/畝319.572總投資萬元6267.492.1建設(shè)投資萬元4887.152.1.1工程費用萬元4233.432.1.2其他費用萬元520.552.1.3預(yù)備費萬元133.172.2建設(shè)期利息萬元110.932.3流動資金萬元1269.413資金籌措萬元6267.493.1自籌資金萬元4003.613.2銀行貸款萬元2263.884營業(yè)收入萬元13500.00正常運營年份5總成本費用萬元10193.756利潤總額萬元3232.647凈利潤萬元2424.488所得稅萬元

13、808.169增值稅萬元613.3610稅金及附加萬元73.6111納稅總額萬元1495.1312工業(yè)增加值萬元4929.3713盈虧平衡點萬元4087.89產(chǎn)值14回收期年5.2015內(nèi)部收益率29.73%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元3955.85所得稅后第二章 市場預(yù)測一、 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序復(fù)雜、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險大等特點，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性，景氣周期與宏觀經(jīng)濟、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體行業(yè)2019年市場規(guī)模達到4,

14、123億美元，較2018年下降約12.1%。過去五年，隨著智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模增長。二、 功率半導(dǎo)體市場規(guī)模與競爭格局根據(jù)Omdia預(yù)測，2019年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為464億美元，預(yù)計至2024年市場規(guī)模將增長至522億美元，2019-2024的年化復(fù)合增長率為2.4%。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國際廠商優(yōu)勢明顯，全球前十大功率半導(dǎo)體公司均為海外廠商，包括英飛凌（Infineon）、德州儀器（TexasInstruments）、安森美（ONSemiconductor）、意法半導(dǎo)體（STMi

15、croelectronics）等。行業(yè)整體集中度較低，2019年以銷售額計的全球功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌市場份額為13.49%，前十大企業(yè)市場份額合計為51.93%。目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善，技術(shù)也正在取得突破。同時，中國也是全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，2019年市場規(guī)模達到177億美元，增速為-3.3%，占全球市場比例高達38%。預(yù)計未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長，2024年市場規(guī)模有望達到206億美元，2019-2024年的年化復(fù)合增長率達3.1%。三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況我國本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚。但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展

16、。步入21世紀以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模得到快速增長。2020年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達8,848億元，比上年增長17.01%。2013-2020年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模的復(fù)合增長率達19.73%，顯著高于同期世界半導(dǎo)體市場的增速。隨著近年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要中國制造2025國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要等重要文件的出臺，以及社會各界對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國半導(dǎo)體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在

17、貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進口替代、實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機遇。第三章 項目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx有限責(zé)任公司2、法定代表人：武xx3、注冊資本：680萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-9-57、營業(yè)期限：2014-9-5至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事功率器件相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策

18、禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。公司不斷推動企業(yè)品牌建設(shè)，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設(shè)計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企

19、業(yè)影響力。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務(wù)實、團結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量

20、和服務(wù)，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總

21、額2216.841773.471662.63負債總額1144.49915.59858.37股東權(quán)益合計1072.35857.88804.26公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入9094.827275.866821.11營業(yè)利潤2182.481745.981636.86利潤總額1976.761581.411482.57凈利潤1482.571156.401067.45歸屬于母公司所有者的凈利潤1482.571156.401067.45五、 核心人員介紹1、武xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在

22、xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。2、廖xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。3、史xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。4、任xx，中國

23、國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。5、曹xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。6、孟xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。7、盧xx，195

24、7年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、鄧xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。六、 經(jīng)營宗旨公司經(jīng)營國際化，股東回報最大化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐，正在轉(zhuǎn)變發(fā)展思路，由“高速增長階段”向“高質(zhì)量發(fā)展”邁進。公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)

25、的發(fā)展趨勢，以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營理念，以技術(shù)創(chuàng)新、智能制造、產(chǎn)品升級和節(jié)能環(huán)保為重點，致力于構(gòu)造技術(shù)密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質(zhì)優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè)，推進公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營目標目前，行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，公司將進一步擴大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，抓住市場機遇，提高市場占有率；進一步加大研發(fā)投入，注重技術(shù)創(chuàng)新，提升公司科技研發(fā)能力；進一步加強環(huán)境保護工作，積極開發(fā)應(yīng)用節(jié)能減排染整技術(shù)，保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢；進一步完善公司內(nèi)部治理機制，按照公司治理準則的要求規(guī)范公司運行，提升運營質(zhì)量和效益，努力把公司打造成為行業(yè)的標桿企業(yè)。（二）具體發(fā)展計劃1、市場

26、開拓計劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場基礎(chǔ)上，根據(jù)下游行業(yè)個性化、多元化的消費特點，以新技術(shù)新產(chǎn)品為支撐，加快市場開拓步伐。主要計劃如下：（1）密切跟蹤市場消費需求的變化，建立市場、技術(shù)、生產(chǎn)多部門聯(lián)動機制，提高公司對市場變化的反應(yīng)能力； （2）進一步完善市場營銷網(wǎng)絡(luò)，加強銷售隊伍建設(shè)，優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責(zé)任制，激發(fā)營銷人員的工作積極性； （3）加強品牌建設(shè)，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)贏得客戶，充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑，擴大公司知名度，增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感； （4）在鞏固現(xiàn)有市場的基礎(chǔ)上，積極開拓新市場，推進省內(nèi)外市場的均衡協(xié)調(diào)發(fā)展，進一步提升公司市場占有率。2、技術(shù)開發(fā)計劃公司的技術(shù)開發(fā)工作

27、將重點圍繞提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)能環(huán)保、知識產(chǎn)權(quán)保護等方面展開。公司將在現(xiàn)有專利、商標等相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，進一步加強知識產(chǎn)權(quán)的保護工作，將技術(shù)研發(fā)成果整理并進行相應(yīng)的專利申請，通過對公司無形資產(chǎn)的保護，切實做好知識產(chǎn)權(quán)的維護。為保證上述技術(shù)開發(fā)計劃的順利實施，公司將加大科研投入，強化研發(fā)隊伍素質(zhì)，創(chuàng)新管理機制和服務(wù)機制，積極參加行業(yè)標準的制定，不斷提高企業(yè)的整體技術(shù)開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍，是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，公司對人才的需求將更為迫切，人才對公司發(fā)展的支撐作用將進一步顯現(xiàn)。為此，公司將重點做好以下工作：（

28、1）加強人才的培養(yǎng)與引進工作，培育優(yōu)秀技術(shù)人才、管理人才；（2）加強與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資源優(yōu)勢，開展技術(shù)合作和人才培養(yǎng)，全面提升技術(shù)人員的整體素質(zhì)；（3）加強對基層員工的技能培訓(xùn)和崗位培訓(xùn)，提高勞動熟練程度和自動化設(shè)備的操作能力，有效提高勞動效率和產(chǎn)品質(zhì)量。（4）積極探索員工激勵機制，進一步完善以績效為導(dǎo)向的人力資源管理體系，充分調(diào)動員工的積極性。4、企業(yè)并購計劃公司將抓住行業(yè)整合機會，根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略，充分利用現(xiàn)有的綜合競爭優(yōu)勢，整合有價值的市場資源，推進收購、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補優(yōu)勢的公司，實現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營和資本經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的有機結(jié)合

29、，進一步增強公司的經(jīng)營規(guī)模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發(fā)展期，新生產(chǎn)線建設(shè)、技術(shù)改造、科技開發(fā)、人才引進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據(jù)經(jīng)營發(fā)展計劃和需要，綜合考慮融資成本、資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、資金使用時間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿足不同時期的資金需求，推動公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場的直接融資功能，為公司的長遠發(fā)展籌措資金。（三）面臨困難公司資產(chǎn)規(guī)模將進一步增長，業(yè)務(wù)將不斷發(fā)展和擴大，但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營銷策略、組織設(shè)計、資源配置，特別是資金管理和內(nèi)部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時，公司今后發(fā)展中，需要大量的管理、營銷、技術(shù)等方面的人才，也使公司面臨

30、較大的人才培養(yǎng)、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應(yīng)對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)各項業(yè)務(wù)發(fā)展目標。1、資金不足發(fā)展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一，所需資金主要通過銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此，能否借助資本市場，將成為公司發(fā)展計劃能否成功實施的關(guān)鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發(fā)展計劃將難以如期實現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，公司在新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營管理方面，高級科研人才和管理人才相對缺乏，將影響公司進一步提高研發(fā)能力和管理水平。因此，能否盡快引進、培養(yǎng)這方面人才將對募投項目的順利實

31、施和公司未來發(fā)展產(chǎn)生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實現(xiàn)公司經(jīng)營發(fā)展目標公司擬建立資本市場直接融資渠道，改變?nèi)谫Y渠道單一依賴銀行貸款的現(xiàn)狀，為公司未來重大投資項目的順利實施籌集所需資金，確保公司經(jīng)營發(fā)展目標的實現(xiàn)。同時，加強與商業(yè)銀行的聯(lián)系，構(gòu)建良好的銀企合作關(guān)系，及時獲得商業(yè)銀行的貸款支持，緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才，應(yīng)對經(jīng)營規(guī)?？焖偬嵘媾R的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識結(jié)構(gòu)和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求，公司需加快內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才的力度，確保高素質(zhì)技術(shù)人才、經(jīng)營管理人才以及營銷人才滿足公司發(fā)展需要

32、。為此，公司擬采取下列措施：1、加強人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃，通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機制，吸引優(yōu)秀的技術(shù)、營銷、管理人才加入公司，提升公司綜合競爭力；2、進一步完善以績效為導(dǎo)向的員工激勵與約束機制，努力營造團結(jié)和諧的企業(yè)文化，強化員工對企業(yè)的歸屬感和責(zé)任感，保持公司人才隊伍的穩(wěn)定性和積極性；3、加強年輕人才的培養(yǎng)，建立人才儲備機制，增強公司人才隊伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊，實現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場需求為驅(qū)動，提高公司競爭能力公司將以市場為導(dǎo)向，認真研究市場需求，密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動向，推動科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開拓高端市場，不斷

33、提升管理水平和服務(wù)質(zhì)量，豐富服務(wù)內(nèi)容，完善和延伸產(chǎn)業(yè)鏈，提升公司的核心競爭力和市場地位，最終實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標。第四章 項目背景分析一、 MOSFET器件概述1、MOSFET器件MOSFET全稱金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管，是一種可以廣泛使用在模擬與數(shù)字電路的場效應(yīng)晶體管。MOSFET器件具有高頻、驅(qū)動簡單、抗擊穿性好等特點，應(yīng)用范圍涵蓋通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、計算機及外設(shè)設(shè)備、電源管理等多個領(lǐng)域。2019年全球MOSFET器件市場需求規(guī)模達到84.20億美元，受疫情影響，2020預(yù)計市場規(guī)模下降至73.88億美元，但預(yù)計未來全球MOSFET器件市場將繼續(xù)保持平穩(wěn)回增，2024年市

34、場規(guī)模有望恢復(fù)至77.02億美元。2019年全球MOSFET器件市場中，英飛凌排名第一，市場占有率達到24.79%，前十大公司市場占有率達到74.42%。中國本土企業(yè)中，聞泰收購的安世半導(dǎo)體、中國本土成長起來的華潤微電子、揚杰科技進入前十，分別占比3.93%、3.09%和1.80%。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2019年我國MOSFET器件市場規(guī)模為33.42億美元，2017年-2019年復(fù)合年均增長率為7.89%，高于功率半導(dǎo)體行業(yè)平均的增速。在下游的應(yīng)用領(lǐng)域中，消費電子、通信、工業(yè)控制、汽車電子占據(jù)了主要的市場份額，其中消費電子與汽車電子占比最高。在消費電子領(lǐng)域，主板、顯卡的升級換代、快充、Ty

35、pe-C接口的持續(xù)滲透持續(xù)帶動MOSFET器件的市場需求，在汽車電子領(lǐng)域，MOSFET器件在電動馬達輔助驅(qū)動、電動助力轉(zhuǎn)向及電機驅(qū)動等動力控制系統(tǒng)，以及電池管理系統(tǒng)等功率變換模塊領(lǐng)域均發(fā)揮重要作用，有著廣闊的應(yīng)用市場及發(fā)展前景。2019年，中國MOSFET器件市場中，英飛凌排名第一，市占率達到24.95%，前十大公司市占率達到74.54%。中國本土企業(yè)中，華潤微電子、揚杰科技、聞泰收購的安世半導(dǎo)體和吉林華微電子進入前十，分別占比4.79%、3.34%、3.28%和2.93%。2、超級結(jié)MOSFET繼二十世紀五十年代起，真空管逐漸被固體器件替代，以硅材料為基礎(chǔ)的功率器件成為研究主流。二十世紀七十

36、年代，用二氧化硅改善雙極性晶體管性能的功率MOSFET開始出現(xiàn)。隨著功率器件在消費、醫(yī)藥、工業(yè)、運輸業(yè)中的廣泛應(yīng)用，能夠降低成本且提高系統(tǒng)效率的高性能功率器件的需求日漸提升。由于MOSFET的導(dǎo)通電阻隨著擊穿電壓的上升而迅速增大，因此在高壓領(lǐng)域，普通MOSFET導(dǎo)通阻抗大，難以滿足實際應(yīng)用需要，多次注入的超級結(jié)和深槽的超級結(jié)MOSFET結(jié)構(gòu)由此被提出。超級結(jié)MOSFET全稱超級結(jié)型MOSFET，是MOSFET結(jié)構(gòu)設(shè)計的先進技術(shù)。該結(jié)構(gòu)具備更好的導(dǎo)通特性，可以工作于更大的電流條件。通常情況下，高壓VDMOS采用平面柵結(jié)構(gòu)。由于擊穿電壓與N-外延層厚度成正比，因此要獲得更高的擊穿電壓需要更厚尺寸的

37、外延層和更淡的摻雜濃度，導(dǎo)致其導(dǎo)通電阻和損耗隨著外延層厚度增加而急劇增大，額定電流同步降低。超級結(jié)MOSFET的漂移區(qū)具有多個P柱，可以補償N區(qū)中的電荷。在器件關(guān)斷時，N型外延層和P柱相互耗盡，可以在N型外延層摻雜濃度比高壓VDMOS對應(yīng)的N外延濃度高很多時也可以有較高的耐受電壓；在器件導(dǎo)通時，N摻雜區(qū)作為導(dǎo)通時的電流通路。由此，超級結(jié)結(jié)構(gòu)兼具高耐壓特性和低電阻特性。由于超級結(jié)MOSFET的導(dǎo)通電阻隨著擊穿電壓的增加而線性增加，對于相同的擊穿電壓和管芯尺寸，其導(dǎo)通電阻遠小于普通高壓VDMOS，因此常用于高能效和高功率密度的快速開關(guān)應(yīng)用中。相較于普通硅基MOSFET功率器件，高壓超級結(jié)MOSFE

38、T功率器件系更先進、更適用于大電流環(huán)境下的高性能功率器件。隨著5G通訊、汽車電動化、高性能充電器等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，高壓超級結(jié)MOSFET將擁有更快的市場增速。根據(jù)Omdia和Yole的統(tǒng)計及預(yù)測，2020年與2025年硅基MOSFET的晶圓月出貨量（折合8英寸）分別為59.7萬片與73.9萬片，年均復(fù)合增長為4.3%。其中，超級結(jié)MOSFET由23.8萬片增長至35.1萬片，年均復(fù)合增長率為8.1%，增長速度約為普通硅基MOSFET功率器件的兩倍左右。3、IGBT器件概述IGBT全稱絕緣柵雙極晶體管，是由雙極型三極管BJT和MOSFET組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率器件。IGBT具有電導(dǎo)調(diào)制能

39、力，相對于MOSFET和雙極晶體管具有較強的正向電流傳導(dǎo)密度和低通態(tài)壓降。IGBT被廣泛應(yīng)用于逆變器、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。隨著新能源汽車、通信、計算機、消費電子、汽車電子、航空航天、國防軍工等應(yīng)用需求增長，全球IGBT分立器件市場將持續(xù)擴大。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2019年市場規(guī)模為16.03億美元，2017-2019年復(fù)合年均增長率為11.73%，2024年市場規(guī)模有望達到16.82億美元。2019年全球IGBT分立器件領(lǐng)域中，英飛凌銷售額排名第一，市占率高達30.22%，前十大公司合計占比達到75.42%，中國廠商中，吉林華微電子進入前十，市占率為2.41%。根據(jù)O

40、mdia的統(tǒng)計，2017年我國IGBT分立器件市場規(guī)模為4.26億美元，2019年為6.05億美元，對應(yīng)復(fù)合年均增長率為19.17%。IGBT是國家16個重大技術(shù)突破專項中的重點扶持項目，被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。在中低電壓領(lǐng)域，IGBT廣泛應(yīng)用于新能源汽車和白色家電中；在1700V以上的高電壓領(lǐng)域，IGBT廣泛應(yīng)用于軌道交通、清潔發(fā)電、智能電網(wǎng)等重要領(lǐng)域。2019年，中國IGBT分立器件市場中英飛凌排名第一，市占率為24.28%，前十大公司合計占比達到69.57%，中國廠商吉林華微電子、華潤微電子進入前十，市占率分別為4.71%、3.65%。我國IGBT產(chǎn)業(yè)起步較晚，未來進口替代空間

41、巨大，目前在部分領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)了技術(shù)突破和國產(chǎn)化。此外，在新能源汽車領(lǐng)域，IGBT是電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，隨著未來新能源汽車等新興市場的快速發(fā)展，IGBT產(chǎn)業(yè)將迎來黃金發(fā)展期。二、 功率MOSFET的行業(yè)發(fā)展趨勢1、工藝進步、器件結(jié)構(gòu)改進所帶來的變化采用新型器件結(jié)構(gòu)的高性能MOSFET功率器件可以實現(xiàn)更好的性能，從而導(dǎo)致采用傳統(tǒng)技術(shù)的功率器件的市場空間被升級替代。造成該等趨勢的主要原因是高性能功率器件的生產(chǎn)工藝不斷進行技術(shù)演進，當(dāng)采用新技術(shù)的高性能MOSFET功率器件生產(chǎn)工藝演進到成熟穩(wěn)定的階段時，就會對現(xiàn)有的功率MOSFET進行替代。同時，隨著各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π阅芎托实囊蟛粩嗵嵘?/p>

42、也需要采用更高性能的功率器件以實現(xiàn)產(chǎn)品升級。因此，高性能MOSFET功率器件會不斷擴大其應(yīng)用范圍，實現(xiàn)市場的普及。未來的5年中會出現(xiàn)新技術(shù)不斷擴大市場應(yīng)用領(lǐng)域的趨勢。具體而言，溝槽MOSFET將替代部分平面MOSFET；屏蔽柵MOSFET將進一步替代溝槽MOSFET；超級結(jié)MOSFET將在高壓領(lǐng)域替代更多傳統(tǒng)的VDMOS。第三代半導(dǎo)體材料主要為碳化硅和氮化鎵，具有禁帶寬度大、電子遷移率高、熱導(dǎo)率高的特點，在高溫、高壓、高功率和高頻的領(lǐng)域有機會取代部分硅材料。首先，由于新能源汽車、5G等新技術(shù)的應(yīng)用及需求迅速增加，第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化變得更加迫切。得益于SiCMOSFET在高溫下更好的表現(xiàn)，Si

43、CMOSFET在汽車電控中將逐步對硅基IGBT模塊進行替代。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2019年應(yīng)用在新能源汽車的SiC器件市場規(guī)模為2.25億美元，預(yù)計到2025年將增長至15.53億美元，復(fù)合增長率為38%。第三代半導(dǎo)體材料仍然處于產(chǎn)業(yè)化起步階段，國內(nèi)已發(fā)布多個政策積極推進第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，例如2019年國務(wù)院發(fā)布長江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要，提出要加快培育一批第三代半導(dǎo)體企業(yè)。2、功率器件集成化趨勢除了MOSFET功率器件在結(jié)構(gòu)及工藝方面的優(yōu)化外，終端領(lǐng)域的高功率密度需求也帶動了功率器件的模塊化和集成化。在中大功率應(yīng)用場景中，客戶更傾向于使用大功率模塊。由于大功率模塊需要多元件電氣互

44、聯(lián)，同時要考慮高溫失效和散熱問題，其封裝工藝和結(jié)構(gòu)更復(fù)雜；在小功率應(yīng)用場景中，功率器件被封裝到嵌入式封裝模塊中來提高集成度從而減小整體方案的體積。目前，工業(yè)領(lǐng)域仍是功率模塊的主要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著新能源汽車、5G技術(shù)的興起，功率器件模塊化趨勢將愈發(fā)顯著。根據(jù)Omdia預(yù)測，2020-2024年分立器件市場增速為2.8%，而功率模塊市場增速為9.2%，高于分立器件市場增速。三、 功率器件應(yīng)用發(fā)展機遇受益于新能源汽車和5G產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，充電樁、5G通訊基站及車規(guī)級等市場對于高性能功率器件的需求將不斷增加，高壓超級結(jié)MOSFET為代表的高性能產(chǎn)品在功率器件領(lǐng)域的市場份額以及重要性將不斷提升。1、充電樁

45、（1）發(fā)展機遇2020年，充電樁被列入國家七大“新基建”領(lǐng)域之一。2020年5月兩會期間，政府工作報告中強調(diào)“建設(shè)充電樁，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級”。公安部交通管理局公布數(shù)據(jù)顯示，截至2020年6月新能源汽車保有量有417萬輛，與2019年年底相比增加36萬輛，增長率達到9.45%。伴隨新能源汽車保有量的高速增長，新能源充電樁作為配套基礎(chǔ)設(shè)施亦實現(xiàn)了快速增長，截止2019年12月，全國充電基礎(chǔ)設(shè)施累計數(shù)量為121.9萬個，其中公共樁51.6萬個，私人樁70.3萬個，充電場站建設(shè)數(shù)量達到3.6萬座。公共充電樁由政府機關(guān)等具有公共服務(wù)性質(zhì)的機構(gòu)置辦，服務(wù)對象面向所有電動汽車車主

46、。2015年至2019年，全國公共充電樁的數(shù)量由5.8萬個增長至51.6萬個，復(fù)合年增長率達到了72.9%。近幾年來，我國充電站同樣有快速發(fā)展，充電站保有量已由2015年1,069座增加到2019年的35,849座，復(fù)合年增長率為140.64%。充電站密度越來越高，電動汽車車主充電便利性也得到了大幅改善?！靶禄ā睂Τ潆姌兜慕ㄔO(shè)驅(qū)動主要在以下幾方面：驅(qū)動公共樁建設(shè)提質(zhì)且區(qū)域均衡發(fā)展，直流樁占比將持續(xù)提升，省份間差異有望縮小。推動優(yōu)質(zhì)場站建設(shè)，完善配套設(shè)施申報流程辦理。推動小區(qū)、商場等停車位充電樁建設(shè)。促進對運營商的建設(shè)與充電運營流程支持。（2）超級結(jié)MOSFET功率器件迎來快速發(fā)展機遇充電樁按

47、充電能力分類，以處理不同的用例場景。公共充電樁包括交流樁和直流樁，交流充電樁需要借助車載充電機，充電速度較慢，一輛純電動汽車（普通電池容量）完全放電后通過交流充電樁充滿通常需要8個小時。直流充電樁俗稱“快充”，固定安裝在電動汽車外，與交流電網(wǎng)連接，通常僅需要不到2-3小時即可將一輛純電動汽車電池充滿。目前我國公共交流樁主要分為單相交流樁和三相交流樁。單相交流樁的建設(shè)更廣泛，對應(yīng)的充電功率分為3.5kW和7kW，其中，公共交流樁充電功率以7kW為主。三相交流樁的主要功率為21kW、40kW和80kW，但整體數(shù)量較少。從2016-2019年新增公共交流樁平均功率來看，平均功率基本保持在8.7kW上

48、下。高端三相交流樁主要使用三相維也納輸入整流器（PowerFactorCorrection，“PFC”），其中部分功率器件的領(lǐng)先解決方案使用了超級結(jié)MOSFET。公共直流充電樁一般輸入電壓為380V。根據(jù)2016-2019年新增公共直流樁平均功率數(shù)據(jù)，公共直流樁充電功率在逐漸提高。其中2017年上漲幅度最大，從69.23kW提高到91.65kW，而到了2019年雖然維持上漲趨勢，但由于目前市場的公共直流樁充電功率已經(jīng)基本上能夠滿足電動汽車的充電需求，故2019年新增公共直流樁平均充電功率小幅提高，達到115.76kW。預(yù)計未來新增的公共直流樁充電功率普遍在120kW左右。在公共直流充電樁所需的

49、工作功率和電流要求下，其采用的功率器件以高壓MOSFET為主。超級結(jié)MOSFET因其更低的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗、高可靠性、高功率密度成為主流的充電樁功率器件應(yīng)用產(chǎn)品，具體應(yīng)用于充電樁的功率因數(shù)校正（PowerFactorCorrection，“PFC”）、直流-直流變換器以及輔助電源模塊等。超級結(jié)MOSFET將充分受益于充電樁的快速建設(shè)。據(jù)英飛凌統(tǒng)計，100kW的充電樁需要功率器件價值量在200-300美元，預(yù)計隨著充電樁的不斷建設(shè)，功率器件尤其是超級結(jié)MOSFET將迎來高速發(fā)展機遇。 2、5G基站（1）5G建設(shè)規(guī)模2020年12月15日在2021中國信通院ICT+深度觀察報告會上，工業(yè)和信息化

50、部發(fā)言人指出，中國已累計建成5G基站71.8萬個，推動共建共享5G基站33萬個。2020年12月28日，工信部部長肖亞慶在2021年全國工業(yè)和信息化工作會議上表示，2021年將有序推進5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及應(yīng)用，加快主要城市5G覆蓋，推進共建共享，新建5G基站60萬個以上。（2）5G基站拉動功率半導(dǎo)體需求5G建設(shè)將從四個方面拉動功率半導(dǎo)體需求，包括：1）5G基站功率更高、建設(shè)更為密集，帶來更大的電源供應(yīng)需求；2）射頻端功率半導(dǎo)體用量提升；3）霧計算為功率半導(dǎo)體帶來增量市場；以及4）云計算拉動計算用功率半導(dǎo)體用量。MIMO即多進多出，指在發(fā)送端和接收端都使用多根天線、在收發(fā)之間構(gòu)成多個信道的天線系統(tǒng)，可

51、以極大地提高信道容量。MassiveMIMO即大規(guī)模天線，可以在不增加頻譜資源和天線發(fā)送功率的情況下，提升系統(tǒng)信道容量和信號覆蓋范圍。數(shù)量上，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)天線的通道數(shù)為2/4/8個，而MassiveMIMO通道數(shù)可以達到64/128/256個。信號覆蓋維度上，傳統(tǒng)MIMO為2D覆蓋，信號只能在水平方向移動，不能在垂直方向移動，類似與平面發(fā)射。而MassiveMIMO的信號輻射狀是電磁波束，可以利用垂直維度空域。5G網(wǎng)絡(luò)主要部署在高頻頻段，即毫米波頻段（mmWave）。因接收功率與波長的平方成正比，毫米波的信號衰減嚴重，而發(fā)射功率又受到限制，所以5G網(wǎng)絡(luò)部署需要增加發(fā)射天線和接收天線的數(shù)量，使用Ma

52、ssiveMIMO技術(shù)。根據(jù)英飛凌的統(tǒng)計，傳統(tǒng)MIMO天線需要的功率半導(dǎo)體價值大約為25美元，而過渡為MassvieMIMO天線陣列后，所需的MOSFET等功率半導(dǎo)體價值增加至100美元，達到原來的4倍。與云計算相比，霧計算所采用的架構(gòu)呈分布式，更接近網(wǎng)絡(luò)邊緣。霧計算將數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)處理和應(yīng)用程序集中在網(wǎng)絡(luò)邊緣的設(shè)備中，數(shù)據(jù)的存儲及處理更依賴本地設(shè)備，本地運算設(shè)備的增加帶動MOSFET用量提升。四、 積極融入新發(fā)展格局，加快打造綜合性物流基地積極培育開放引擎，打通要素流通渠道，充分釋放通道帶物流、物流帶經(jīng)貿(mào)、經(jīng)貿(mào)帶產(chǎn)業(yè)效應(yīng)。著力構(gòu)建大通道。圍繞構(gòu)建“兩個格局”“兩個環(huán)線”，推動鐵公水空一體化布局，

53、打造“半小時主城、1小時周邊”通勤圈，建成重慶北部和周邊區(qū)域交通物流樞紐。圍繞“四網(wǎng)融合”布局“2233”鐵路網(wǎng)，建設(shè)軌道上的合川。加快渝西高鐵建設(shè)，全力爭取蘭渝高鐵在城區(qū)附近設(shè)站，推進市郊鐵路渝合線、合大線建設(shè)，爭取軌道快線向合川延伸，推動鐵路公交化，加速布局多向出合大通道。構(gòu)建“兩環(huán)十二射四聯(lián)線”高速公路網(wǎng)，全面建成合長、合安、合璧津、渝武擴能、雙錢、合川西環(huán)線高速公路，啟動合川大石至武勝賽馬、璧山七塘至合川草街、雙錢高速延伸線等高速公路建設(shè)。完善“六縱六橫”干線公路網(wǎng)，加快國省道、出境公路、縣鄉(xiāng)道改造升級。構(gòu)建“一干兩支”高等級航道體系，建成利澤航運樞紐，推進三江高等級航道整治，逐步形成

54、“五客五貨”港口格局。謀劃布局通用航空運維綜合服務(wù)基地。著力構(gòu)建大平臺。提速推進渭沱物流城建設(shè)，積極搭建海關(guān)、檢驗檢疫、保稅物流倉儲等口岸功能平臺，力促西部陸海新通道公司早日在合設(shè)立工作站，努力建成綜合物流和內(nèi)外貿(mào)結(jié)合的區(qū)域性物資集散中心、冷鏈物流基地。發(fā)揮高陽、三匯鐵路貨運站功能，布局建設(shè)區(qū)域性煤炭儲運基地、大型倉儲批發(fā)市場、跨境電商產(chǎn)業(yè)園，增強綜合性物流基地整體優(yōu)勢。著力培育大產(chǎn)業(yè)。加快打造現(xiàn)代物流產(chǎn)業(yè)集群，積極發(fā)展總部貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、服務(wù)貿(mào)易等新業(yè)態(tài)，建成萬匯國際工業(yè)品博覽城及電商智慧物流園，打造進口產(chǎn)品深加工基地，推動“合川造”“合川鮮”走出去。積極開拓多元化國際市場，著力建設(shè)東南亞水

55、果、水產(chǎn)品和進口木材分撥中心。大力發(fā)展以網(wǎng)絡(luò)安全為主的軟件服務(wù)外包。依托中農(nóng)聯(lián)合川農(nóng)貿(mào)城建設(shè)區(qū)域性農(nóng)產(chǎn)品電商物流集散中心。五、 加快打造網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)基地把制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展放到更加突出的位置，加快推進產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，著力建設(shè)具有核心競爭優(yōu)勢的先進制造業(yè)集群。力爭2025年，規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值突破1800億元。加速建設(shè)千億級國家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)基地。加速集聚“政金產(chǎn)學(xué)研用”高端資源，培育完善“政府支持、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、教育培訓(xùn)、融資保障、建設(shè)運營”六位一體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，延伸網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)鏈，推動網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)軟件、硬件和服務(wù)一體化集群布局，創(chuàng)建國家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)園，打造國家級產(chǎn)教融

56、合科教示范區(qū)。加速建設(shè)千億級汽摩制造產(chǎn)業(yè)集群。以智能網(wǎng)聯(lián)和新能源為主攻方向，依托北汽銀翔戰(zhàn)略重組，加速重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成集汽摩整車制造、核心零部件配套、自動駕駛汽車安全檢測、汽車后市場服務(wù)于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈，建成國家新型工業(yè)化汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級示范基地。加速建設(shè)百億級醫(yī)藥健康產(chǎn)業(yè)集群。建強用好醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)孵化器、加速器，提升企業(yè)產(chǎn)品核心競爭力，打造以醫(yī)療器械、制藥、功能食品、醫(yī)療服務(wù)為主的醫(yī)藥健康產(chǎn)業(yè)集群，建成重慶重要的醫(yī)藥健康產(chǎn)業(yè)基地。加速建設(shè)百億級新材料產(chǎn)業(yè)集群。著力發(fā)展以氣凝膠、基礎(chǔ)元器件為主的新材料產(chǎn)業(yè)，大力推動原發(fā)性研發(fā)和高端產(chǎn)品布局，積極拓展應(yīng)用市場，加速集聚全產(chǎn)業(yè)鏈全生態(tài)鏈企業(yè)，建成具有國際影響力的氣凝膠產(chǎn)業(yè)基地。加速建設(shè)百億級消費品工業(yè)集群。推進玻璃產(chǎn)業(yè)向多元化、鏈條化、清潔化轉(zhuǎn)型，有序推進玻璃企業(yè)搬遷擴能，整合提升桃片產(chǎn)業(yè)，發(fā)展壯大食品工業(yè)，打造以日用玻璃、綠色食品為主的消費品工