電子產(chǎn)品制造工藝常用術(shù)語(yǔ)

1、表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)1 .表面組裝元器件surfacemountedcomponents/surfacemounteddevices(SMCZSMD)外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面組裝的電子元器件。同義詞：表面安裝元器件；表面貼裝元器件。2 .表面組裝技術(shù)surfacemounttechnology(SMT)無(wú)需對(duì)印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。同義詞：表面安裝技術(shù)；表面貼裝技術(shù)。3 .表面組裝組件surfacemountedassemblys(SMA)采用表面組裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。簡(jiǎn)稱組裝板或組件板。同

2、義詞：表面安裝組件。4 .冉流焊reflowsoldering通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。5 .波峰焊wavesoldering將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。6 .組裝密度assemblydensity單位面積內(nèi)的焊點(diǎn)數(shù)目。7 .矩形片狀元器件rectangularchipcomponent兩端無(wú)引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。8 .圓柱形表面組裝元器件metal

3、electrodeface(MELF)component;cylindricaldevices兩端無(wú)引線，有焊端的圓柱形表面組裝元器件。9 .小外形封裝smalloutlinepackage(SOD)小外形模壓塑料封裝；兩側(cè)具有翼開或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。10 .小外形晶體管smalloutlinetransistor(SOT)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。11 .小外形二極管smalloutlinediode(SOD)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。12 .小外形集成電路smalloutlineintegratedcircuit(SOIC)指外引線數(shù)目不超過28條

4、的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J形短引線者稱為SOJ器件。13 .收縮型小外形封裝shrinksmalloutlinepackage(SSOP)近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封裝。14 .芯片載體chipcarrier表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線；也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路。15 .塑封有引線芯片載體plasticleadedchipcarrier(PLCC)四邊具有J形短引線，典型引線間距為1.27mm,采

5、用塑料封裝的芯片載體，外形有正文形和矩形兩種形式。16 .四邊扁平封裝器件quadflatpack(QFP)四邊具有翼形引線，引線間距為1.00、0.80、0.65、0.40、0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。17 .無(wú)引線陶瓷芯片載體leadlessceramicchipcarrier(LCCC)四邊無(wú)引線，有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的表面組裝集成電路。18 .微型塑料有引線芯片載體miniatureplasticleaderchipcarrier近似塑料有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護(hù)引線共面性和避免引線變形的“角耳”，典型引線間距為0.63mm,引

6、線數(shù)目為84、100、132、164、196、244條等。同義詞：塑料四邊扁平封裝器件plasticquadflatpack(PQFP)19 .有引線陶瓷芯片載體leadedceramicchipcarrier(LDCC)近似無(wú)引線陶瓷芯片載體，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個(gè)器件的熱循環(huán)性能增強(qiáng)。20 .C型四邊封裝器件C-hipquadpack;C-hipcarrier不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎(chǔ)，而以規(guī)定封裝體大小為基礎(chǔ)制成的四邊帶J形或I形短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。21 .帶狀封裝tapepakpackages為保護(hù)引線的共面性，將數(shù)目較多的引線的與器件殼體一起模塑

7、封裝到塑料載帶框架上的一種表面組裝集成電路封裝形式。22 .引線lead從元器件封裝體內(nèi)各外引出的導(dǎo)線。在表面組裝元器件中，指翼形引線，J形引線，I形引線等外引線的統(tǒng)稱。23 .引線leadfoot;lead引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點(diǎn)。引腳可劃分為腳跟(heal)、腳底(bottom)、腳趾(toe)、腳側(cè)(side)等部分。24 .翼形引線gullwinglead從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。25 .J形引線J-lead從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展，然后向內(nèi)彎曲，形似英文字母“J”的引線。26 .I形弓I線I-lead從表面組

8、裝元器件封裝體向外伸出并向下彎曲90°,形似英文字母“I”的平接頭引線。27 .引腳間距l(xiāng)eadpitch表面組裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。28 .細(xì)間距finepitch不大于0.65mm的引腳間距。29 .細(xì)間距器件finepitchdevices（FPD）引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件；也指長(zhǎng)X寬不大于1.6mmX0.8mm（尺寸編碼為1608）的表面組裝元件。30 .引腳共面性leadcoplanarity指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引線的腳底形成的平面之間的垂直距離。其值一般不大于引腳厚度；對(duì)于細(xì)間距器件，具值不大于0.1mm

9、。31 .塌落slump一定體積的焊膏印制或滴涂在焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長(zhǎng)等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定的坍流現(xiàn)象。32 .免清洗焊膏no-cleansolderpaste焊后只含微量焊劑殘留物而無(wú)需清洗組裝板的焊膏。33 .低溫焊膏l(xiāng)owtemperaturepaste熔化溫度比錫鉛共晶焊膏（熔點(diǎn)為183C）低幾十度的焊膏。34 .貼裝膠adhesives固化前具有足夠的初粘度，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的液體化學(xué)制劑。在表面組裝技術(shù)中指的是在波峰焊前用于暫時(shí)固定表面組裝元器件的膠粘劑。35 .絲網(wǎng)印刷screenprinting使用網(wǎng)版，將印料印到承

10、印物上的印刷工藝過程。簡(jiǎn)稱絲印。36 .網(wǎng)版screenprintingplate由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩膜圖形構(gòu)成的絲印印刷網(wǎng)版。37 .舌U板squeegee由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構(gòu)成的印料刮壓構(gòu)件，用它將印料印刷到承印物上。38 .絲網(wǎng)印刷機(jī)screenprinter表面組裝技術(shù)中，用于絲網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用工藝設(shè)備。簡(jiǎn)稱絲印機(jī)。39 .溫版印刷stencilprinter使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過程。40 .金屬漏版metalstencil；stencil用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻法、激光加工、電鑄等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金屬漏版。簡(jiǎn)稱漏

11、版或模版。41 .柔性金屬漏版flexiblestencil通過四周的絲網(wǎng)或具有彈性的其它薄膜物與網(wǎng)框相粘連為一個(gè)整體的金屬漏版，可在承印物上進(jìn)行類似于采用網(wǎng)版的非接觸印刷。簡(jiǎn)稱柔性漏版。42 .印刷間隙snap-off-distance印刷時(shí)，網(wǎng)版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面的靜態(tài)距離。同義詞：回彈距離。43 .滴涂dispensing表面組裝時(shí)，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。44 .針板轉(zhuǎn)移式滴涂pintransferdispensing使用同印制板上的待印焊盤或點(diǎn)膠位置一一對(duì)應(yīng)的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。45 .注射式滴涂syringedispensing使用手動(dòng)或

12、有動(dòng)力源的注射針管，往印制板表面規(guī)定位置施加貼裝或焊膏的工藝方法。46 .掛珠stringing注射式滴涂焊膏或貼裝膠時(shí)，因注射嘴（針頭）與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個(gè)被滴涂焊盤上的現(xiàn)象。47 .貼裝pickandplace將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動(dòng)、半自動(dòng)或自動(dòng)的操作。48 .貼裝機(jī)placementequipmenttpick-placeequipment;chipmounter；mounter；完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設(shè)備。同義詞：貼片機(jī)。49 .貼裝頭placementhead貼裝機(jī)的關(guān)鍵部件，是貼裝表

13、面組裝元器件的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。50 .吸嘴nozzle貼裝頭中利用負(fù)壓產(chǎn)生的吸力來(lái)拾取表面組裝元器件的重要零件。51 .定心爪centeringjaw貼裝頭上與吸嘴同軸配備的銀鉗式機(jī)構(gòu)，用來(lái)拾取元器件后對(duì)其從四周抓合定中心，大多能進(jìn)行旋轉(zhuǎn)方向的校正。52 .定心臺(tái)centeringunit為簡(jiǎn)化貼裝頭的結(jié)構(gòu)，將定心機(jī)構(gòu)設(shè)置在貼裝機(jī)機(jī)架上，用來(lái)完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。53 .供料器feeders向貼裝機(jī)供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。54 .帶式供料器tapefeeder適用于編帶包裝元器件的供料器。它將表面組裝元器件進(jìn)行編帶后成卷地進(jìn)行定點(diǎn)供料。同義詞：整一卷盤式供料器ta

14、pereelfeeder55 .桿式供料器stickfeeder適用于桿式包裝元器件的供料器。它靠元器件自重和振動(dòng)進(jìn)行定點(diǎn)供料。同義詞：管式供料器56 .盤式供料器trayfeeder適用于桿式包裝元器件的供料器。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件，預(yù)先編放在一矩陣格子盤內(nèi)，由貼頭分別到各器件位置拾取。同義詞：華夫（盤）式供料器wafflepackfeeder57 .散裝式供料器bullfeeder適用于散裝元器件的供料器。一般采用微傾斜直線振動(dòng)槽，將貯放的尺寸較小的表面組裝元器件輸送至定點(diǎn)位置。58 .供料器架feederholder貼裝機(jī)中安裝和調(diào)整供料器的部件。59 .貼裝精度

15、placementaccuracy貼裝機(jī)貼裝表面元器件時(shí)，元器件焊端或引腳偏離目標(biāo)位置的最大偏差，包括平移偏差和旋轉(zhuǎn)偏差。60 .平移偏差shiftingdeviation主要因貼裝機(jī)的印制板定位系統(tǒng)和貼裝頭定心機(jī)構(gòu)在X-Y方向不精確以及表面組裝元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。61 .旋轉(zhuǎn)偏差rotatingdeviation主要因貼裝頭在旋轉(zhuǎn)方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。62 .分辨率resolution貼裝機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動(dòng)的最小增量。63 .貼裝速度placementspeed貼裝機(jī)在最佳條件下（一月選拾取與貼裝距離為40mm）每小時(shí)貼裝的表面元器件（其尺寸編碼一般為3

16、216或2012）的數(shù)目。64 .順序貼裝sequentialplacement按預(yù)定貼裝順序逐個(gè)拾取、逐個(gè)貼放的貼裝方式。65 .同時(shí)貼裝simultaneousplacement兩個(gè)以上貼裝頭同時(shí)拾取與貼放多個(gè)表面組裝元器件的貼裝方式。66 .流水線式貼裝in-lineplacement多臺(tái)貼裝機(jī)同時(shí)工作，每臺(tái)只貼裝一種或少數(shù)幾種表面組裝元器件的貼裝方式。67 .貼裝壓力placementpressure貼裝頭吸嘴在貼放表面元器件時(shí)，施加于元器件上的力。68 .貼裝方位placementdirection貼裝機(jī)貼裝頭軸的旋轉(zhuǎn)角度。69 .飛片flying貼裝頭在拾取或貼放表面元器件時(shí)，使元

17、器件“飛”出的現(xiàn)象。70 .焊料遮蔽soldershadowing采用波峰焊焊接時(shí)，某些元器件受本身或前方較大體積元器件阻礙，得不到焊料或焊料不能潤(rùn)濕其某一側(cè)甚至全部焊端或引腳，導(dǎo)致漏焊現(xiàn)象。71 .焊劑氣泡fluxbubbles焊接加熱時(shí)印制板與表面組裝元器件之間因焊劑汽化所產(chǎn)生的氣體得不到及時(shí)的排出，而在熔融焊料中產(chǎn)生的氣泡。72 .雙波峰焊dualwavesoldering采用兩個(gè)波峰的波峰焊。73 .自定位selfalignment貼裝后偏離了目標(biāo)位置的表面組裝元器件，在焊膏融化過程中，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)的焊盤同時(shí)被濕潤(rùn)時(shí)，能在表面張力的作用下，自動(dòng)地被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。

18、74 .偏移skewing焊膏熔化過程中，由于潤(rùn)濕時(shí)間等方面的差異，使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡，其一端向一側(cè)斜移、旋轉(zhuǎn)或向另一端平移的現(xiàn)象。75 .吊橋drawbridge兩個(gè)焊端的表面組裝元器件在貼裝或再流焊（特別是氣相再流焊）過程中出現(xiàn)的一種特殊偏移現(xiàn)象，其一端離開焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，狀如石碑。同義詞：曼哈頓現(xiàn)象Manhattaneffect76 .熱板再流焊notplatereflowsoldering利用熱板的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱的再流焊。同義詞：熱傳導(dǎo)再流焊thermalconductivereflowsoldering77 .紅外冉流焊IRreflowsolder

19、ing；infraredreflowsoldering利用紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。簡(jiǎn)稱紅外焊。78 .紅外遮蔽IRshadowing紅外再流焊時(shí)，表面組裝元器件，特別是具有J型引線的表面組裝元器件的殼體遮擋其下面的待焊點(diǎn)，影響其吸收紅外輻射熱量的現(xiàn)象。79 .熱風(fēng)再流焊hotairreflowsoldering以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的再流焊.同義詞：熱對(duì)流再流焊convectionreflowsoldering80 .熱風(fēng)紅外再流焊hotair/IRreflowsoldering按一定熱量比和空間分布，同時(shí)采用紅外輻射和熱風(fēng)循環(huán)對(duì)流進(jìn)行加熱的再流焊。同義詞:熱對(duì)流紅外輻射再流焊co

20、nvection/IRreflowsoldering81 .激光冉流焊laserreflowsoldering采用激光輻射能量進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。82 .聚焦紅外再流焊focusedinfraredreflowsoldering采用聚焦成束的紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊，是局部軟釬焊方法之一，也是一種特殊形式的紅外再流焊。83 .氣相再流焊vaporphasesoldering(VPS)利用高沸點(diǎn)工作液體的飽和蒸氣的氣化潛熱，經(jīng)冷卻時(shí)的熱交換進(jìn)行加熱的冉流焊。簡(jiǎn)稱氣相焊。84 .光束再流焊beamreflowsoldering采用聚焦的可見光輻射進(jìn)行加熱的再流焊，是局部軟釬焊方法之一。85 .芯吸wicking由于加熱溫度梯度過大和被加熱對(duì)象不同，使表面組裝元器件引線先于印制板焊盤達(dá)到焊料熔化溫度并濕潤(rùn)，造成大部分焊料離開設(shè)計(jì)覆蓋位置(引腳)而沿器件引線上移的現(xiàn)象。嚴(yán)重的可