糾正預(yù)防措施培訓(xùn)試題及答案

1、糾正預(yù)防措施培訓(xùn)試題及答案部門：姓名：工號(hào)：得分：一、填空（24分）1. 5Why分析法是指（2分）：。2. 5W2H指：、,從而找到問題的真正原因3. SMART原貝U（每空2分）：、4. 4MEI分析法指：從、分析問題，以找到問題的真正原因二、多項(xiàng)選擇題（76分）1. A商場的玻璃門被撞破了，于是換了塊玻璃門，然后貼上紅色“小心玻璃”字樣，對(duì)面的B商場看到后，也在自家的玻璃門上貼上了“小心玻璃”。則換玻璃門屬于（C）,A商場貼“小心玻璃”字樣屬于（A）,B商場貼“小心玻璃”字樣屬于（B）（6分）A、糾正措施B、預(yù)防措施C、糾正D、以上都不是2. 糾正針對(duì)的是（AD）,糾正措施針對(duì)的是（AC

2、D）,預(yù)防措施針對(duì)的是（BE）（14分）A、已發(fā)生的不合格B、未發(fā)生的不合格C、已發(fā)生的不合格原因D、防止再發(fā)生E、防止發(fā)生D、改正錯(cuò)誤3. 8D方法是指以下8個(gè)方面（CAFDEGHK）（4分）A、描述問題B、初步分析C、組建團(tuán)隊(duì)D、根本原因E、長期措施F、臨時(shí)措施G、執(zhí)行和驗(yàn)證長期措施驗(yàn)證H、防止再發(fā)生I、小組聚餐Jk拍照取證K、團(tuán)隊(duì)激勵(lì)4. 下面關(guān)于因果圖的說法正確的是（BCDEFG）。（6分）A、因果圖是種復(fù)雜的方法B、因果圖也稱為魚刺圖C、可利用邏輯推理法或發(fā)散整理法繪制D、繪制因果圖要集思廣益、充分討論E、確定原因應(yīng)盡可能具體F、因果圖本身也需要不斷改進(jìn)G、最終往往因素越少越有效H、

3、可以同時(shí)分析兩個(gè)以上的質(zhì)量問題5. FMEA最常用的是（AB）（2分）A、DFMEAB、PFMEAC、EFMEAD、SFMEA6. 生產(chǎn)線恒溫烙鐵溫度超標(biāo)，實(shí)測烙鐵頭溫度正確，運(yùn)用5Why分析法適宜的問題是（ADEFG）（5分）A、為什么會(huì)超標(biāo)？B、規(guī)定的溫度是多少？C、誰調(diào)高了溫度？D、為什么調(diào)高溫度？E、烙鐵為什么在標(biāo)識(shí)溫度下不發(fā)熱？F、烙鐵芯為什么會(huì)老化？G、為什么沒有及時(shí)更換？烙鐵芯老化不發(fā)熱的糾正措施是（ABCEFG）（5分）A、培訓(xùn)員工儀器設(shè)備使用的正確方法B、烙鐵頭溫度實(shí)測點(diǎn)檢根據(jù)使用時(shí)間制定計(jì)劃，臨近老化的烙鐵增加點(diǎn)檢次數(shù)C、培訓(xùn)員工問題報(bào)告流程，出現(xiàn)問題立即報(bào)告設(shè)備組D、更換

4、出問題的烙鐵E、檢查所有烙鐵，更換到期的烙鐵芯F、編制點(diǎn)檢記錄表，定期維護(hù)G、分析點(diǎn)檢記錄，對(duì)烙鐵頭的使用壽命進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，壽命過短的烙鐵徹底維修實(shí)測烙鐵頭溫度也超標(biāo)，員工為加快焊接速度調(diào)高溫度的糾正措施是（ABCD）（8分）A、培訓(xùn)員工質(zhì)量意識(shí)B、培訓(xùn)員工焊接作業(yè)指導(dǎo)書C、PQC及組長增加烙鐵溫度監(jiān)控項(xiàng)D、解聘該員工E、扣除該員工獎(jiǎng)金7. 產(chǎn)品斷電后時(shí)間與實(shí)際時(shí)間不符，運(yùn)用因果圖分析：人（ABCD）（4分）A、生產(chǎn)測試工程師未按SOP要求同步時(shí)間日設(shè)計(jì)工程師物料選型條件過于寬松C、采購工程師未按物料規(guī)格書采購物料D、焊接工程師未按SOP要求焊接晶體E、生產(chǎn)組長未叮囑員工仔細(xì)操作F、質(zhì)量部未進(jìn)行質(zhì)

5、量意識(shí)培訓(xùn)機(jī)（ABC）（4分）A、烙鐵溫度過高B、回流爐溫度設(shè)置過低未能形成有效焊接C、生產(chǎn)測試用PC未與北京時(shí)間同步D、搬運(yùn)車傾斜導(dǎo)致包裝好的產(chǎn)品跌落料（ABCDEFGI）（4分）A、晶體未經(jīng)檢驗(yàn)即入庫發(fā)料B、晶體曾跌落，但未進(jìn)行更換C、電池超過了有效期，已經(jīng)沒電D、電池購入時(shí)即臨近失效E、電池一致，f差F、電池座松動(dòng)G、焊錫超過有效期造成焊點(diǎn)虛焊H、一次購料太多不能在有效期內(nèi)用完I、不合格物料混入合格物料法（ABCDE）（4分）A、未嚴(yán)格按晶體物料規(guī)格書要求進(jìn)行引腳折彎B、SOP中未規(guī)定焊接晶體時(shí)的特殊要求C、測試作業(yè)指導(dǎo)書中未規(guī)定進(jìn)行時(shí)間同步D、測試記錄表中無時(shí)間同步項(xiàng)E、SIP中未規(guī)定點(diǎn)檢時(shí)間同步項(xiàng)環(huán)（ABCDE）（4分）A、晶體儲(chǔ)存環(huán)境潮濕，引腳生銹B、電池儲(chǔ)存環(huán)境潮濕，造成漏電C、未進(jìn)行倉庫除濕D、濕度敏感元器件未真空密封包裝E、真空包裝破損糾正措施（ABCD）（6分）A、重新評(píng)審并更新SORSIP,增加時(shí)間同步要求，增加記錄中的時(shí)間同步項(xiàng)B、培訓(xùn)作業(yè)員工時(shí)間同步操作C購置真空包裝機(jī)，對(duì)散裝元器件進(jìn)行再包裝D、電池來料檢驗(yàn)增加有效期的要求E、扣除生產(chǎn)組員工獎(jiǎng)金1. 5Why分析法是指（2分）：針對(duì)問題或現(xiàn)象提問至少5個(gè)問題以找到真正原因。2. 5W2H指：何時(shí)、何地、何人、何物、何因、如何、多少，從而找到問題的真正原因3. SMART原則（每空2分