陶瓷材料復(fù)習(xí)題

1、1、分別以A12O3、ZrO2、Si3N4為例，從結(jié)合鍵的角度分析這上述陶材料的切削加工性。2、分別根據(jù)鮑林第一、第二、第三規(guī)則，分析CsClNaCkCaF2TiO2晶體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。3、分別分析纖鋅礦結(jié)構(gòu)（wurtzite型，ZnS型）、->-方石英結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)。4、分析剛玉型結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)。5、硅酸鹽晶體結(jié)構(gòu)有哪些特點(diǎn)6、分析綠寶石Be3Ai2（S60i8）結(jié)構(gòu)的歸類、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，標(biāo)出六節(jié)環(huán)結(jié)構(gòu)7、分析透輝石的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，標(biāo)出鏈狀結(jié)構(gòu)。8分析蒙脫石的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，討論其插層原理。9根據(jù)XRD原理，解釋晶態(tài)、非晶態(tài)XRD譜線的區(qū)別。10根據(jù)TEM原理，分析非晶、晶態(tài)結(jié)構(gòu)衍射花樣差異的原因。11非晶態(tài)

2、材料有何結(jié)構(gòu)特點(diǎn)可采用哪些方法進(jìn)行表征論述其表征機(jī)理。12（1）繪出典型非晶材料的示差掃描量熱（DS。曲線，標(biāo)出玻璃轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、晶化溫度（Tx）及過(guò)冷液態(tài)區(qū)（Tx）。（2）闡述非晶材料在Tg,Tx溫度點(diǎn)所發(fā)生的物理性質(zhì)變化規(guī)律。（3）非晶態(tài)材料在過(guò)冷液態(tài)區(qū)有哪些特殊性質(zhì)，利用該性質(zhì)可以作哪些應(yīng)用，舉例說(shuō)明。13根據(jù)下圖，選擇適于制備耐火材料的成分，并據(jù)此成分，分析其冷卻析晶過(guò)程1。*4。 即 觸 7” 時(shí)1加1%或福備14根據(jù)上圖，分析30% A12O3含量組分的冷卻析晶過(guò)程16根據(jù)下圖：1）分析圖中不同成分熔體冷卻時(shí)的析晶圖。2）為什么水泥燒成后總是采用急速冷卻的辦法15分析下圖中，M

3、1 , M2, M3的冷卻析晶過(guò)程A+flSR +液液相方白英十/媽解玉般石英SAIQN 叫剛玉+液相D istr.w方石斑+川內(nèi)川段/ 川丁C*1r*第量黑CS-CaO-SiO2（偏硅酸鈣或硅灰石）C3S2-3CaO2SiO2（二硅酸三鈣）C2S-2CaO-SiO2碓酸二鈣）C3S-3CaO-SiO2碓酸三鈣）17分別分析以下系列相圖中，M點(diǎn)的冷卻析晶過(guò)程。18分別分析固相、液相燒結(jié)過(guò)程中的物質(zhì)傳輸方式及機(jī)理。19論述幾類陶瓷材料增韌方法（相變?cè)鲰g、微裂紋增韌、顯微增韌、裂紋偏轉(zhuǎn)）的機(jī)理20、 什么是斷裂韌性，研究陶瓷材料斷裂韌性的意義是什么21、 裂紋尖端應(yīng)力有哪兩種因素決定22、 應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子與斷裂韌性的區(qū)別是什么23、 用B=30mm的標(biāo)準(zhǔn)三點(diǎn)彎曲試件測(cè)斷裂韌性，線切割尺寸為a'=30mm試驗(yàn)測(cè)得PQ=56kN,Gax=；裂紋尺寸ai-a5測(cè)量結(jié)果分別為：，；若已知材料的（r=905MPa試確定其Kic。24