電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束

1、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 中國(guó)電磁兼容網(wǎng)  PCB布線對(duì)PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來(lái)優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇   通過(guò)合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對(duì)其它線路耦合低的傳輸線。當(dāng)傳輸線導(dǎo)體間的距離d小于同其它相鄰導(dǎo)體間的距離時(shí)，就能做到更低的耦合，或者更小的串?dāng)_（見電子工程專輯2000年第1期"應(yīng)用指南"）。   設(shè)計(jì)之前，可根據(jù)下列條件選擇最經(jīng)濟(jì)的PCB形式：對(duì)EMC的要求·印制板的密集程度&#

2、183;組裝與生產(chǎn)的能力·CAD系統(tǒng)能力·設(shè)計(jì)成本·PCB的數(shù)量·電磁屏蔽的成本   當(dāng)采用非屏蔽外殼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)時(shí)，尤其要注意產(chǎn)品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場(chǎng)屏蔽、構(gòu)造和組裝），在許多情況下，選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。   為了提高高速模擬電路和所有數(shù)字應(yīng)用的抗擾性同時(shí)減少有害輻射，需要用到傳輸線技術(shù)。根據(jù)輸出信號(hào)的轉(zhuǎn)換情況，S-VCC、S-VEE及VEE-VCC之間的傳輸線需要表示出來(lái)，如圖1所示。   信號(hào)電流由電路輸出級(jí)的對(duì)稱性決定。對(duì)M

3、OS而言IOL=IOH,而對(duì)TTL而言IOLIOH.功能/邏輯類型ZO()電源（典型值）ECL邏輯TTL邏輯HC(T)邏輯1050100200表1：幾種信號(hào)路徑的傳輸線阻抗ZO。   邏輯器件類型和功能上的原因決定了傳輸線典型特征阻抗ZO，如表1所示。圖1：顯示三種特定傳輸線的（數(shù)字）IC之間典型互聯(lián)圖圖2：IC去耦電路。圖3：正確的去耦電路塊表2：去耦電容Cdec.的推薦值。邏輯電路噪聲容限          voltDi/dtmA    &#

4、160;  ns  Cdec nFCOMS(5V)TTL-LSTTL-FHCTHC(5V)ACT1.750.40.40. 71217250505050175100102-32-32-31-20.55.022.012.87.535.0信號(hào)線路及其信號(hào)回路   傳送信號(hào)的線路要與其信號(hào)回路盡可能靠近，以防止這些線路包圍的環(huán)路區(qū)域產(chǎn)生輻射，并降低環(huán)路感應(yīng)電壓的磁化系數(shù)。   這就意味著信號(hào)回路電流的40到50自由地就流向了PCB上其它線路。   對(duì)兩個(gè)（子）電路塊間的每一塊信號(hào)路徑，無(wú)論是模擬的還是數(shù)

5、字的，都可以用三種傳輸線來(lái)表示，如圖1所示，其中阻抗可從表1得到。   TTL邏輯電路由高電平向低電平轉(zhuǎn)換時(shí)，吸收電流會(huì)大于電源電流以，在這種情況下，通常將傳輸線定義在Vcc和S之間，而不是VEE和S之間。通過(guò)采用鐵氧體磁環(huán)可完全控制信號(hào)線和信號(hào)回路線上的電流。   在平行導(dǎo)體情況下，傳輸線的特征阻抗會(huì)因?yàn)殍F氧體而受到影響，而在同軸電纜的情況下，鐵氧體只會(huì)對(duì)電纜的外部參數(shù)有影響。   因此，相鄰線路應(yīng)盡可能細(xì)，而上下排列的則相反（通常距離小于1.5mm/雙層板中環(huán)氧樹脂的厚度）。布線應(yīng)使每條信號(hào)線和它的信號(hào)回路盡可能靠近（信號(hào)和電源布

6、線均適用）。如果傳輸線導(dǎo)體間耦合不夠，可采用鐵氧體磁環(huán)。IC的去耦   通常IC僅通過(guò)電容來(lái)達(dá)到去耦的目的，因?yàn)殡娙莶⒉焕硐?，所以?huì)產(chǎn)生諧振。在大于諧振頻率時(shí)，電容表現(xiàn)得象個(gè)電感，這就意味著di/dt受到了限制。電容的值由IC管腳間允許的電源電壓波動(dòng)來(lái)決定，根據(jù)資深設(shè)計(jì)人員的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，電壓波動(dòng)應(yīng)小于信號(hào)線最壞狀況下的噪聲容限的25，下面公式可計(jì)算出每種邏輯系列輸出門電路的最佳去耦電容值：  I=c·dV/dt   表2給出了幾種邏輯系列門電路在最壞情況下信號(hào)線噪聲的容限，同時(shí)還給出每個(gè)輸出級(jí)應(yīng)加的去耦電容Cdec.的推薦值。圖4：PC

7、B上環(huán)路的輻射   對(duì)快速邏輯電路來(lái)說(shuō)，如果去耦電容含有很大串聯(lián)電感（這種電感也許是由電容的結(jié)構(gòu)、長(zhǎng)的連接線或PCB的印制線路造成的），電容的值可能不再有用。這時(shí)則需要在盡可能靠近IC管腳的地方加入另外一個(gè)小陶瓷電容（100-100Pf）,與"LF-"去耦電容并聯(lián)。陶瓷電容的諧振頻率（包括到IC電源管腳的線路長(zhǎng)度）應(yīng)高于邏輯電路的帶寬1/(.r),其中，r是邏輯電路中電壓的上升時(shí)間。   如果每個(gè)IC都有去耦電容，信號(hào)回路電流可選擇最方便的路徑，VEE或者VCC，這可以由傳送信號(hào)的線路和電源線路間的互耦來(lái)決定。  

8、 在兩個(gè)去耦電容（每個(gè)IC一個(gè)）和電源線路形成的電感Ltrace之間，會(huì)形成串聯(lián)諧振電路，這種諧振只可以發(fā)生在低頻（1MHz)或諧振電路的Q值較低（2)的情況下。   通過(guò)將高射頻損耗扼流線圈串聯(lián)在Vcc網(wǎng)絡(luò)和要去耦的IC中，可使諧振頻率保持在1MHz以下，如果射頻損耗太低可通過(guò)并聯(lián)或串聯(lián)電阻來(lái)補(bǔ)償（圖2）。   扼流線圈應(yīng)該總是采用封閉的內(nèi)芯，否則它會(huì)成為一個(gè)射頻發(fā)射器或磁場(chǎng)鐵感應(yīng)器。例如：1MHz*1Hz    Z1=6.28  Rs=3.14     Q<2 Rp

9、=12.56   大于諧振頻率時(shí)，"傳輸線"的特征阻抗Z0（此時(shí)將IC的阻抗看作電源負(fù)載）等于：Z0 =（Ltrace/Cdecoupling）的平方根   去耦電容的串聯(lián)電感和連接線路的電感對(duì)射頻電源電流分配沒有多大影響，比如采用了一個(gè)1H扼流線圈的情況。但它仍然會(huì)決定IC電源管腳間的電壓波動(dòng)，表3給出了電源信噪容限為25時(shí)，推薦的最大電感值Ltrace.根據(jù)圖2所建議的去耦方法，兩個(gè)IC間的傳輸線數(shù)量從3條減少到了1條（見圖3）。   因此，對(duì)每個(gè)IC采用適當(dāng)?shù)娜ヱ罘椒ǎ篖choke+Cdec.電路塊間就只需定

10、義一條傳輸線。   對(duì)于r<3ns的高速邏輯電路，與去耦電容串聯(lián)的全部電感必須要很低（見表3）。與電源管腳串聯(lián)的50mm印制線路相當(dāng)于一個(gè)50hH電感，與輸出端的負(fù)載（典型值為50pF）一起決定了最小上升時(shí)間為3.2ns。如要求更快的上升時(shí)間，就必須縮短去耦電容的引腳。長(zhǎng)度（最好無(wú)引腳）并縮短IC封裝的引腳，例如可以用IC去耦電容，或最好采用將（電源）管腳在中間的IC與很小的3E間距（DIL）無(wú)引腳陶瓷電容相結(jié)合等方法來(lái)達(dá)到這一目的，也可以用帶電源層和接地層的多層電路板。另外采用電源管腳在中間的SO封裝還可得到進(jìn)一步的改善。但是，使用快速邏輯電路時(shí)，應(yīng)采用多層電路板。

11、根據(jù)輻射決定環(huán)路面積   無(wú)終點(diǎn)傳輸線的反射情況決定了線路的最大長(zhǎng)度。由于對(duì)產(chǎn)品的EM輻射有強(qiáng)制性要求，因此環(huán)路區(qū)域的面積和線路長(zhǎng)度都受到限制，如果采用非屏蔽外殼，這種限制將直接由PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)。   注意：如果在異步邏輯電路設(shè)計(jì)中采用串聯(lián)端接負(fù)載，必須要注意會(huì)出現(xiàn)準(zhǔn)穩(wěn)性，特別是對(duì)稱邏輯輸入電路無(wú)法確定輸入信號(hào)是高還是低，而且可能會(huì)導(dǎo)致非定義輸出情況。表3：允許的（電源）串聯(lián)電感。邏輯電路噪聲容限          voltDi/dtmA  

12、60;    nsCdec nFCOMS(5V)TTL-LSTTL-FHCTHC(5V)ACT1.750.40.41. 71217250505050175100102-32-32-31-20.55.022.012.87.535.0表4：無(wú)端接負(fù)載或串聯(lián)端接負(fù)載允許的線路長(zhǎng)度。邏輯電路噪聲容限          valtdfns最大線路長(zhǎng)度無(wú)端接負(fù)載  串聯(lián)端接負(fù)載COMS(5V)TTL-LSTTL-FHCTHC(5V)ACT1.750.40.40.7121

13、7100102-32-32-31-214.30.40.080.140.240.18-10.50. 150-1-1圖3：正確的去耦電路塊。   對(duì)于頻域中的邏輯信號(hào)，頻譜的電流幅度在超出邏輯信號(hào)帶寬（=1/.r）的頻率上與頻率的平方成反比。用角頻率表示，環(huán)路的輻射阻抗仍隨頻率平方成正比。因而可計(jì)算出最大的環(huán)路面積，它由時(shí)鐘速率或重復(fù)速率、邏輯信號(hào)的上升時(shí)間或帶寬以及時(shí)域的電流幅度決定。電流波形由電壓波形決定，電流半寬時(shí)間約等于電壓的上升時(shí)間。  電流幅度可用角頻率（=1/.r）表示為：  I(f)=2.I. r/T其中： I=為時(shí)域電流幅度；T=為時(shí)鐘速率

14、的倒數(shù)，即周期；     r為電壓的上升時(shí)間，約等于電流半寬時(shí)間H。  從這一等式可計(jì)算出某種邏輯系列電路在某一時(shí)鐘速率下最大環(huán)路面積，表5給出了相應(yīng)的環(huán)路面積。最大環(huán)路面積由時(shí)鐘速率、邏輯電路類型（=輸出電流）和PCB上同時(shí)存在的開關(guān)環(huán)路數(shù)量n決定。   如果所用的時(shí)鐘速率超過(guò)30MHz，就必須要采用多層電路板，在這種情況下，環(huán)氧樹脂的厚度與層數(shù)有關(guān)，在60至300m之間。只有當(dāng)PCB上的高速時(shí)鐘信號(hào)的數(shù)量有限時(shí)，通過(guò)采用層到層的線路進(jìn)行仔細(xì)布線，也可在雙層板上得到可以接受的結(jié)果。   注意：在這種情況

15、下，如采用普通DIL封裝，則會(huì)超過(guò)環(huán)路面積的限制，一定要有另外的屏蔽措施和適當(dāng)?shù)臑V波。表4：無(wú)端接負(fù)載或串聯(lián)端接負(fù)載允許的線路長(zhǎng)度邏輯電路類型dlmAdfns在不同時(shí)鐘速率下的最大環(huán)路面積（用mm2表示）f=4MHzf=10MHzf=30MHzf=100MHzCOMS(5V)TTL-LSTTL-FHCTHC(5V)ACT2505050501752505050501754.5 1061.8 1061.8 1061.8 1061.8 1065151.8 1067200140014001400206-240048048048069接頭的布局   所有連接

16、到其它面板及部件的連接頭必須盡可能相互靠近放置，這樣在電纜中傳導(dǎo)的共模電流就不會(huì)流入PCB電路中的線路，另外，PCB上參考點(diǎn)間的電壓降也無(wú)法激勵(lì)（天線）電纜。  為避免這種共模影響，必須使靠近接頭的參考地和PCB上電路的接地層、接地網(wǎng)格或電路參考地隔開，如果可能，這些接地片應(yīng)接到產(chǎn)品的金屬外殼上。從這個(gè)接地片上，只有高阻器件如電感、電阻、簧片繼電器和光耦合器可接在兩個(gè)地之間。所有的接頭要盡可能靠近放置，以防止外部電流流過(guò)PCB上的線路或參考地。電纜及接頭的正確選擇   電纜的選擇由流過(guò)電纜的信號(hào)幅度和頻率成分決定。對(duì)于位于產(chǎn)品外部的電纜來(lái)說(shuō)，如果傳送10kHz以上時(shí)鐘速率的數(shù)據(jù)信號(hào)，則一定要用到屏蔽（產(chǎn)品要求），屏蔽部分應(yīng)在電纜的兩端連接到地（金屬外殼產(chǎn)品），這樣能確保對(duì)電場(chǎng)和磁場(chǎng)都進(jìn)行屏蔽。   如果用的是分開接地，則應(yīng)