廣元EDA設備項目實施方案模板參考

1、泓域咨詢/廣元EDA設備項目實施方案廣元EDA設備項目實施方案xxx（集團）有限公司目錄第一章 行業(yè)發(fā)展分析10一、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢10二、 中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢14第二章 建設單位基本情況16一、 公司基本信息16二、 公司簡介16三、 公司競爭優(yōu)勢17四、 公司主要財務數(shù)據19公司合并資產負債表主要數(shù)據19公司合并利潤表主要數(shù)據19五、 核心人員介紹20六、 經營宗旨21七、 公司發(fā)展規(guī)劃22第三章 項目概述24一、 項目名稱及建設性質24二、 項目承辦單位24三、 項目定位及建設理由25四、 報告編制說明28五、 項目建設選址29六、 項目生產規(guī)模29七、 建筑物建設規(guī)

2、模29八、 環(huán)境影響29九、 項目總投資及資金構成30十、 資金籌措方案30十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標30十二、 項目建設進度規(guī)劃31主要經濟指標一覽表31第四章 項目背景、必要性34一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)34二、 全球行業(yè)EDA技術發(fā)展狀況及未來趨勢40三、 持續(xù)增強經濟發(fā)展動力活力43四、 全面推動產業(yè)轉型升級，努力打造區(qū)域經濟發(fā)展高地43五、 項目實施的必要性48第五章 建筑工程方案50一、 項目工程設計總體要求50二、 建設方案50三、 建筑工程建設指標52建筑工程投資一覽表52第六章 建設內容與產品方案54一、 建設規(guī)模及主要建設內容54二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領54產品規(guī)劃

3、方案一覽表54第七章 項目選址56一、 項目選址原則56二、 建設區(qū)基本情況56三、 健全規(guī)劃制定和落實機制57四、 持續(xù)增強經濟發(fā)展動力活力57五、 項目選址綜合評價61第八章 發(fā)展規(guī)劃62一、 公司發(fā)展規(guī)劃62二、 保障措施63第九章 SWOT分析說明65一、 優(yōu)勢分析（S）65二、 劣勢分析（W）67三、 機會分析（O）67四、 威脅分析（T）68第十章 節(jié)能方案說明74一、 項目節(jié)能概述74二、 能源消費種類和數(shù)量分析75能耗分析一覽表76三、 項目節(jié)能措施76四、 節(jié)能綜合評價78第十一章 進度計劃79一、 項目進度安排79項目實施進度計劃一覽表79二、 項目實施保障措施80第十二章

4、 組織機構及人力資源配置81一、 人力資源配置81勞動定員一覽表81二、 員工技能培訓81第十三章 工藝技術方案分析84一、 企業(yè)技術研發(fā)分析84二、 項目技術工藝分析87三、 質量管理88四、 設備選型方案89主要設備購置一覽表90第十四章 原輔材料分析91一、 項目建設期原輔材料供應情況91二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理91第十五章 投資估算及資金籌措93一、 編制說明93二、 建設投資93建筑工程投資一覽表94主要設備購置一覽表95建設投資估算表96三、 建設期利息97建設期利息估算表97固定資產投資估算表98四、 流動資金99流動資金估算表100五、 項目總投資101總投資及構

5、成一覽表101六、 資金籌措與投資計劃102項目投資計劃與資金籌措一覽表102第十六章 項目經濟效益分析104一、 基本假設及基礎參數(shù)選取104二、 經濟評價財務測算104營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表104綜合總成本費用估算表106利潤及利潤分配表108三、 項目盈利能力分析109項目投資現(xiàn)金流量表110四、 財務生存能力分析112五、 償債能力分析112借款還本付息計劃表113六、 經濟評價結論114第十七章 風險防范115一、 項目風險分析115二、 項目風險對策117第十八章 總結說明120第十九章 附表122建設投資估算表122建設期利息估算表122固定資產投資估算表123流動資

6、金估算表124總投資及構成一覽表125項目投資計劃與資金籌措一覽表126營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表127綜合總成本費用估算表128固定資產折舊費估算表129無形資產和其他資產攤銷估算表130利潤及利潤分配表130項目投資現(xiàn)金流量表131報告說明目前，我國集成電路在先進工藝節(jié)點的技術發(fā)展上，較國際最先進水平仍有較大差距，先進設備等關鍵生產元素的獲取也受到了一定限制，大多數(shù)高端集成電路產品僅能依靠國際領先的代工廠完成制造。面對上述現(xiàn)狀和國際領先EDA公司的市場化競爭，在有限的時間、資金、人才和資源的背景下，結合EDA行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，我國EDA行業(yè)可以沿兩種技術發(fā)展趨勢進行發(fā)展：優(yōu)先突破部分

7、芯片設計應用的全流程覆蓋，在一定程度上加速國產替代的進程；或優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，力爭形成國際影響力和市場競爭力，在關鍵環(huán)節(jié)打破國際EDA巨頭的壟斷。根據謹慎財務估算，項目總投資7021.74萬元，其中：建設投資5732.82萬元，占項目總投資的81.64%；建設期利息75.84萬元，占項目總投資的1.08%；流動資金1213.08萬元，占項目總投資的17.28%。項目正常運營每年營業(yè)收入14700.00萬元，綜合總成本費用11923.38萬元，凈利潤2029.55萬元，財務內部收益率23.01%，財務凈現(xiàn)值4421.28萬元，全部投資回收期5.33年。本期項目具有較強的財務盈利能

8、力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，本項目能夠充分利用現(xiàn)有設施，屬于投資合理、見效快、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結構調整。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。第一章 行業(yè)發(fā)展分析一、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、全球集成電路行業(yè)產能不斷集中，頭部效應明顯集成電路制造行業(yè)經歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用

9、技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導致先進工藝技術繼續(xù)突破的難度激增，技術研發(fā)和設備投入等資本支出顯著加大。在技術研發(fā)方面，以臺積電為例，根據其官方披露文件，預計在2021年資本支出將達到250至280億美元，其中約80%的資本預算分配給先進工藝平臺的開發(fā)；在設備投入方面，以先進的5nm工藝節(jié)點為例，根據IBS的數(shù)據，集成電路制造廠商的設備投入成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。根據ICInsights統(tǒng)計，自2009年

10、起，全球累計關閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達100家，其中北美和日本地區(qū)占比最高，約為70%。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產能逐漸向擁有先進工藝水平的頭部廠商聚集。根據ICInsights統(tǒng)計，截至2020年末，前五大晶圓廠已占據了全球54%的集成電路制造產能，前十大晶圓廠占據了全球70%的集成電路制造產能，頭部效應明顯，也使得頭部廠商的各項資本支出更為龐大。2、全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉移，中國大陸晶圓產能快速擴張目前中國大陸已經成為半導體產品最大的消費市場，且其需求持續(xù)旺盛。根據IBS統(tǒng)計，2019年中國消費了全球52.93%的半導體產品，預計到2030年中國將消

11、費全球60%左右的半導體產品。強勁的市場需求促使全球產能逐漸轉移到中國大陸，擴大了中國大陸集成電路整體產業(yè)規(guī)模。近十年，中國大陸晶圓產能快速擴張，自2010年超過歐洲起，全球排名持續(xù)攀升，并在2019年超過北美。根據ICInsights統(tǒng)計，截至2019年12月，全球已裝機晶圓產能為195.07萬片晶圓/月（折算成200毫米晶圓）。其中，中國臺灣晶圓裝機產能為42.08萬片晶圓/月，占比21.60%，位居全球第一；中國大陸已裝機晶圓產能為27.09萬片晶圓/月，占比13.90%，位居全球第四。預計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產能增長率，到2022年有望超過韓國，躍升為全球

12、第二。新廠在建成并點亮產線后，通常需要經歷較長的產能爬坡和良率提升周期，而集成電路產品的技術迭代和上市周期卻又相對較短。因此，廠商需要審慎地進行投資規(guī)劃，在工藝節(jié)點、工藝平臺選擇、目標應用領域和產能等多個因素之間進行權衡，并與下游集成電路設計客戶和EDA團隊緊密配合，確保工藝平臺能滿足客戶設計應用的需求并得到EDA流程的支撐，從而降低投資風險。3、存儲器芯片重要性與日俱增，存儲器廠商地位凸顯存儲器芯片市場是公司重要目標市場，存儲器廠商是公司重要客戶群體。集成電路產品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器芯片等。存儲器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據的載體，是電子信息產品不可或缺的

13、組成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路工藝節(jié)點演進的指標之一，在一個高端處理器芯片中，存儲器已經占據了整個芯片一半以上的面積。隨著5G、大數(shù)據、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，下游行業(yè)應用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數(shù)據的存儲和處理需求，存儲器芯片的重要性與日俱增。根據WSTS數(shù)據，2020年存儲器芯片市場規(guī)模為1,174.82億美元，占全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例超過30%；預計2021年市場規(guī)模有望達到1,611.10億美元，占比超過35%。存儲器芯片是集成電路行業(yè)中應用最廣、占比最高的集成電路基礎性產品之一。受益于存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升，存儲器廠商地位凸顯

14、。根據ICInsights報告，近三年全球前三大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導體廠商前五，其資本支出也在全球半導體廠商中遙遙領先。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會網站信息，全球第一大存儲器廠商三星電子2021年計劃進行高達317億美元的投資，投資總額相對上年增加了20%，其中217億美元用于存儲器芯片投資。根據報告，截至2020年底我國動工興建并進入產能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家，其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商設立的晶圓廠有8家。4、中國集成電路行業(yè)面臨新的國際形勢，產業(yè)鏈需要更緊密的協(xié)同合作集成電路行業(yè)是一個全球化的生態(tài)系統(tǒng)。根據埃森哲的研究分析，

15、集成電路制造是全球分工最廣的產業(yè)，有39個國家直接參與到供應鏈環(huán)節(jié)中，34個國家提供市場支持。此外，還有12個國家直接參與到集成電路設計中，25個國家提供集成電路產品測試和包裝制造服務。近年來，國際環(huán)境發(fā)生著深刻復雜的變化，全球化分工進程放緩，供應鏈出現(xiàn)收縮、產業(yè)布局加快重構。全球集成電路行業(yè)受其影響，產業(yè)鏈上下游開始重新評估發(fā)展區(qū)域化布局的必要性和可行性。面對上述新的國際形勢，中國集成電路產業(yè)仍存在核心基礎技術發(fā)展水平有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需增強產業(yè)鏈上下游之間的緊密協(xié)同合作，打造完善且強大的自主產業(yè)鏈。根據ICInsights的統(tǒng)計，2020年國產集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市

16、場規(guī)模的15.90%，預計到2025年能達到19.40%，總體自給率仍相對較低。二、 中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢中國EDA行業(yè)起步較早，1986年即開始研發(fā)我國自有EDA系統(tǒng)（即熊貓系統(tǒng)），但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對滯后，技術研發(fā)優(yōu)化和產品驗證迭代相對緩慢，目前整體行業(yè)技術水平與國際EDA巨頭存在很大差距，自給率很低。近年來，隨著國家和市場對國產EDA行業(yè)的重視程度不斷增加，上下游協(xié)同顯著增強，國內EDA企業(yè)在產業(yè)政策、產業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。在國際貿易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關事件影響下，業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展

17、的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國內集成電路企業(yè)出于安全性和可持續(xù)性等因素考慮開始接受或加大采購具有國際市場競爭力的國產EDA工具，這也為國內EDA企業(yè)的良性發(fā)展提供了更多機會。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據，2020年中國EDA市場規(guī)模約93.1億元，同比增長27.7%，占全球市場份額的9.4%。中國作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，國產EDA有著巨大的發(fā)展空間和市場潛力。隨著中國集成電路產業(yè)的快速發(fā)展，中國的集成電路設計企業(yè)數(shù)量快速增加，EDA工具作為集成電路設計的基礎工具，也將受益于高度活躍的下游市場，不斷擴大市場規(guī)模。根據GIA報告，中國EDA市場2020年至2027年復合年

18、增長率預計高達11.7%。第二章 建設單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx（集團）有限公司2、法定代表人：袁xx3、注冊資本：750萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2016-6-127、營業(yè)期限：2016-6-12至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事EDA設備相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介公司按照“布局合理、產業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，

19、加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設，帶動形成一批產業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎好、引導帶動作用大的重點產業(yè)集群。加強產業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產業(yè)集群在對外產能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。經過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術優(yōu)勢公司一直注重技術進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設備，不斷加大自

20、主技術研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術優(yōu)勢。公司根據客戶受托產品的品種和特點，制定相應的工藝技術參數(shù)，以滿足客戶需求，已經積累了豐富的工藝技術。經過多年的技術改造和工藝研發(fā)，公司已經建立了豐富完整的產品生產線，配備了行業(yè)先進的設備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產優(yōu)勢公司圍繞清潔生產、綠色環(huán)保的生產理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產品結構和工藝技術的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產方面形成了較為

21、明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產執(zhí)行層和設備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產平臺，智能系統(tǒng)的建設有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務實的經營管理

22、團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構。公司管理團隊對公司的品牌建設、營銷網絡管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務進行調整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務數(shù)據公司合并資產負債表主要數(shù)據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額2754.752203.802066.06負債總額1477.471181.981108.10

23、股東權益合計1277.281021.82957.96公司合并利潤表主要數(shù)據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入11758.169406.538818.62營業(yè)利潤1806.541445.231354.90利潤總額1595.731276.581196.80凈利潤1196.80933.50861.70歸屬于母公司所有者的凈利潤1196.80933.50861.70五、 核心人員介紹1、袁xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11

24、月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。2、夏xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。3、黃xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。4、崔xx，中國國籍，無永久境

25、外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。5、蔡xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。6、黎xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。7、彭xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，

26、2017年8月至今任公司監(jiān)事。8、方xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。六、 經營宗旨以市場經濟為導向，立足主業(yè)，引進新項目、開發(fā)新技術、開辟新市場，以求高信譽、高效率、高效益，為用戶提供一流的產品和服務，為股東和投資者獲得更多的利益，實現(xiàn)社會效益和經濟效益的最大化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產業(yè)的多領域客戶提供高

27、質量產品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質的產品滿足產品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產商率先提供多種產品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產業(yè)鏈優(yōu)質客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近

28、期的三至五年，公司聚焦于產業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產業(yè)結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。第三章 項目概述一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱廣元EDA設備項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx（集團）有限公司（二）項目聯(lián)系人袁xx（三）項目建設單位概況公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品

29、牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產品服務經營向品牌經營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內涵，不斷提高自主品牌產品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內企業(yè)影響力。未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任，服務全國。公司按照“布局合理、產業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設，帶動形成一批產業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎好、引導帶動作用大的重點產業(yè)集群。加強產業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產業(yè)集群在對外產能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨

30、區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。經過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。三、 項目定位及建設理由集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，是支撐國民經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。近年來，隨著國家經濟質量的提升，集成電路行業(yè)對于國民經濟發(fā)展的戰(zhàn)略意義更加凸顯，國家及產業(yè)政策密集出臺。2020年

31、8月，國務院印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，對于國家鼓勵的集成電路企業(yè)，特別是先進的集成電路企業(yè)，予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要將集成電路作為事關國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域之一，并將集成電路設計工具列在集成電路類科技前沿領域攻關課題中的首位。國家及產業(yè)政策的大力支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和企業(yè)發(fā)展基礎，為集成電路行業(yè)發(fā)展指引了方向。國內部分優(yōu)質的集成電路企業(yè)得益于各項扶持政策，進入快速成長通道，在其各自細分領域實現(xiàn)國產替代，并開始與全球領先企業(yè)同臺競爭，在全球市場上占有一席之地。當前

32、和今后一個時期，我國發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期，但機遇和挑戰(zhàn)都有新的發(fā)展變化。當今世界正經歷百年未有之大變局，新冠肺炎疫情全球大流行使大變局加速演變，新一輪科技革命和產業(yè)變革深入發(fā)展，和平與發(fā)展仍然是時代主題，同時世界進入動蕩變革期，不穩(wěn)定性不確定性明顯增加。我國正處于實現(xiàn)中華民族偉大復興的關鍵時期，已轉向高質量發(fā)展階段，經濟穩(wěn)中向好、長期向好的基本趨勢沒有改變。我省加快推動成渝地區(qū)雙城經濟圈建設成勢見效，發(fā)展的戰(zhàn)略動能將更加強勁、戰(zhàn)略位勢將更加凸顯、戰(zhàn)略支撐將更加有力。今后五年，廣元發(fā)展將處于全面建設社會主義現(xiàn)代化夯基筑底起步期、高質量發(fā)展加速期、城市能級提升突破期、大開放促大發(fā)展關鍵期，轉

33、型發(fā)展、創(chuàng)新發(fā)展、跨越發(fā)展具有多方面優(yōu)勢和條件。以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局加快構建，將為廣元發(fā)展提供新支撐；“一帶一路”建設、長江經濟帶發(fā)展、新時代西部大開發(fā)、成渝地區(qū)雙城經濟圈建設、川陜革命老區(qū)振興發(fā)展等重大戰(zhàn)略深入實施，將為廣元發(fā)展提供新動能；我省“一干多支、五區(qū)協(xié)同”“四向拓展、全域開放”新態(tài)勢加快形成，將為廣元發(fā)展創(chuàng)造新空間；國家推動經濟社會發(fā)展全面綠色轉型，將為廣元發(fā)展創(chuàng)造新優(yōu)勢。同時，我市發(fā)展滯后的基本市情仍然沒有根本改變，發(fā)展不充分不平衡問題依然突出，發(fā)展約束和不確定性增加，主導產業(yè)支撐乏力，市場機制不活，開放程度不深，科技創(chuàng)新能力薄弱，內生增長動能不

34、足，鞏固拓展脫貧攻堅成果任務艱巨，基礎設施、新型城鎮(zhèn)化、民生保障等領域還有短板弱項，自然災害易發(fā)多發(fā)、社會治理任務繁重等帶來一系列風險挑戰(zhàn)。面向未來，全市上下必須胸懷兩個大局，辯證看待新發(fā)展階段面臨的新機遇新挑戰(zhàn)，深刻認識社會主要矛盾變化帶來的新特征新要求，切實增強機遇意識和風險意識，強化使命擔當，把握發(fā)展規(guī)律，保持戰(zhàn)略定力，努力在危機中育先機、于變局中開新局。四、 報告編制說明（一）報告編制依據1、國家和地方關于促進產業(yè)結構調整的有關政策決定；2、建設項目經濟評價方法與參數(shù)；3、投資項目可行性研究指南；4、項目建設地國民經濟發(fā)展規(guī)劃；5、其他相關資料。（二）報告編制原則按照“保證生產，簡化輔

35、助”的原則進行設計，盡量減少用地、節(jié)約資金。在保證生產的前提下，綜合考慮輔助、服務設施及該項目的可持續(xù)發(fā)展。采用先進可靠的工藝流程及設備和完善的現(xiàn)代企業(yè)管理制度，采取有效的環(huán)境保護措施，使生產中的排放物符合國家排放標準和規(guī)定，重視安全與工業(yè)衛(wèi)生使工程項目具有良好的經濟效益和社會效益。（二） 報告主要內容1、對項目提出的背景、建設必要性、市場前景分析；2、對產品方案、工藝流程、技術水平進行論述，確定建設規(guī)模；3、對項目建設條件、場地、原料供應及交通運輸條件的評價；4、對項目的總圖運輸、公用工程等技術方案進行研究；5、對項目消防、環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生和節(jié)能措施的評價；6、對項目實施進度和勞動定員

36、的確定；7、投資估算和資金籌措和經濟效益評價；8、提出本項目的研究工作結論。五、 項目建設選址本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約15.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規(guī)模項目建成后，形成年產xx套EDA設備的生產能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積17279.70，其中：生產工程12473.78，倉儲工程2499.22，行政辦公及生活服務設施1622.22，公共工程684.48。八、 環(huán)境影響本項目將嚴格按照“三同時”即三廢治理與生產裝置同時設計、同時施工、同時建成使用的原

37、則，貫徹執(zhí)行國家和地方有關環(huán)境保護的法規(guī)和標準。積極采用先進而成熟的工藝設備，最大限度利用資源，盡可能將三廢消除在工藝內部，項目單位及時對生產過程中的噪音、廢水、固體廢棄物等都要經過處理，避免造成環(huán)境污染，確保該項目的建設與實施過程完全符合國家環(huán)境保護規(guī)范標準。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資7021.74萬元，其中：建設投資5732.82萬元，占項目總投資的81.64%；建設期利息75.84萬元，占項目總投資的1.08%；流動資金1213.08萬元，占項目總投資的17.28%。（二）建設投資構成本

38、期項目建設投資5732.82萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用5066.33萬元，工程建設其他費用479.40萬元，預備費187.09萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資7021.74萬元，其中申請銀行長期貸款3095.52萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：14700.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：11923.38萬元。3、凈利潤（NP）：2029.55萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.33年。2、財務內部收益率：23.01%。3、財務凈現(xiàn)值：4421

39、.28萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積10000.00約15.00畝1.1總建筑面積17279.701.2基底面積6200.001.3投資強度萬元/畝375.032總投資萬元7021.742.1建設投資萬元5732.822.1.1工程費用萬元5066.332.1.2其他費用萬元479.402.1

40、.3預備費萬元187.092.2建設期利息萬元75.842.3流動資金萬元1213.083資金籌措萬元7021.743.1自籌資金萬元3926.223.2銀行貸款萬元3095.524營業(yè)收入萬元14700.00正常運營年份5總成本費用萬元11923.38""6利潤總額萬元2706.07""7凈利潤萬元2029.55""8所得稅萬元676.52""9增值稅萬元587.86""10稅金及附加萬元70.55""11納稅總額萬元1334.93""12工業(yè)增加值萬元

41、4549.62""13盈虧平衡點萬元5703.48產值14回收期年5.3315內部收益率23.01%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元4421.28所得稅后第四章 項目背景、必要性一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇（1）國家及產業(yè)政策對集成電路行業(yè)予以大力扶持集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，是支撐國民經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。近年來，隨著國家經濟質量的提升，集成電路行業(yè)對于國民經濟發(fā)展的戰(zhàn)略意義更加凸顯，國家及產業(yè)政策密集出臺。2020年8月，國務院印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量

42、發(fā)展的若干政策，對于國家鼓勵的集成電路企業(yè)，特別是先進的集成電路企業(yè)，予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要將集成電路作為事關國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域之一，并將集成電路設計工具列在集成電路類科技前沿領域攻關課題中的首位。國家及產業(yè)政策的大力支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和企業(yè)發(fā)展基礎，為集成電路行業(yè)發(fā)展指引了方向。國內部分優(yōu)質的集成電路企業(yè)得益于各項扶持政策，進入快速成長通道，在其各自細分領域實現(xiàn)國產替代，并開始與全球領先企業(yè)同臺競爭，在全球市場上占有一席之地。（2）國家和社會對EDA行業(yè)的認知和重視程度大幅提高國家和

43、社會對EDA行業(yè)重視程度日益提升，對國內EDA企業(yè)的認知、理解和支持也不斷加強。我國EDA行業(yè)在政策引導、產業(yè)融資、人才培養(yǎng)等各方面均實現(xiàn)較大進展和突破，產業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化。政策引導方面，國家及各省市以政策為引導、以市場應用為牽引，加大對國產集成電路和軟件創(chuàng)新產品的推廣力度，帶動我國集成電路技術和產業(yè)不斷升級。同時，鼓勵集成電路和軟件企業(yè)依法申請知識產權，嚴格落實集成電路和軟件知識產權保護制度，加大知識產權侵權違法行為懲治力度，探索建立軟件正版化工作長效機制。該等舉措可有效保護國內EDA企業(yè)自有知識產權，促進國產EDA工具在實際應用中進行迭代改進，建立健全產業(yè)生態(tài)環(huán)境。產業(yè)融資方面，國家鼓

44、勵商業(yè)性金融機構進一步改善金融服務，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市融資。國家及各級政府專項集成電路產業(yè)基金及國內市場化產業(yè)投資機構也開始加大對國內EDA企業(yè)的投資力度，減輕EDA企業(yè)高額研發(fā)投入的壓力，并利用自身在集成電路產業(yè)的影響力促進產業(yè)上下游聯(lián)動，提高EDA企業(yè)的市場競爭力。人才培養(yǎng)方面，多家高等院校開始與國內EDA企業(yè)開展深度產學研合作，設立EDA相關學院、學科或專業(yè)課程，并通過各類技能挑戰(zhàn)賽、產教聯(lián)盟等方式聚合產學優(yōu)質資源，探索EDA核心關鍵技術，培育行業(yè)新生力量。（3）中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀給DTCO流程創(chuàng)新提供落地的場景先進工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度

45、較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點的開發(fā)速度，需要和集成電路設計企業(yè)更緊密地協(xié)同，實現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設計過程的迭代；集成電路設計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設計和工藝平臺開發(fā)進行有針對性的調整和優(yōu)化。IDM廠商由于設計和制造環(huán)節(jié)在同一體系內完成，在工藝與設計協(xié)同優(yōu)化的實踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領先的IDM廠商內部進行了多年的實踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點下達到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。國際領先的晶圓代工廠也已逐漸加強在先進工藝節(jié)點的開發(fā)早期與集成電路設計企業(yè)的深度聯(lián)動，并通過國際EDA巨頭的參與

46、和支持，加速先進工藝節(jié)點的開發(fā)速度，降低設計和制造風險。上述實踐均可作為DTCO的前期嘗試，但通用化、系統(tǒng)化的DTCO流程和方法學仍在探索階段。對于集成電路設計企業(yè)而言，在先進工藝節(jié)點演進緩慢或訪問成本較高的情況下，需更好地利用現(xiàn)有工藝節(jié)點，挖掘工藝平臺潛能，實現(xiàn)性能和良率在成熟工藝平臺上的突破，提升凈利潤率。為實現(xiàn)上述目標，集成電路設計企業(yè)可通過DTCO方法學，更有效地與晶圓廠進行溝通，以獲得其定制化的工藝平臺支持。與國際先進水平相比，中國集成電路行業(yè)在先進工藝節(jié)點方面相對落后，設計與制造之間有限的協(xié)同深度限制了產品市場競爭力。我國集成電路行業(yè)一方面需加快自主研發(fā)和創(chuàng)新，突破先進工藝節(jié)點，加

47、快先進工藝平臺的開發(fā)；另一方面，需要在現(xiàn)有條件下，充分利用成熟工藝節(jié)點，優(yōu)化設計和制造流程，加快工藝開發(fā)和芯片設計過程的迭代，深度挖掘工藝平臺的潛能以優(yōu)化芯片設計，最大化提升集成電路產品的性能和良率。上述發(fā)展現(xiàn)狀為DTCO方法學提供了良好的落地場景。EDA企業(yè)若想在中國DTCO流程創(chuàng)新的進程中起到推動和支撐的作用，需要對晶圓廠和集成電路設計企業(yè)的切身需求具備前瞻性的判斷力和敏銳的洞察力，且在工藝平臺與設計協(xié)同優(yōu)化理念上擁有長期的成功實踐經驗，才能有效幫助集成電路設計企業(yè)利用國內工藝平臺獲得有國際市場競爭力的產品，進而增強我國集成電路行業(yè)的整體競爭力，加快推動國產化進程。（4）活躍的EDA市場為

48、行業(yè)整合發(fā)展提供了基礎縱觀國際EDA巨頭發(fā)展歷程，均以其在國際市場上極具競爭力的核心EDA產品為錨，通過數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實鞏固其核心產品的技術領先優(yōu)勢，并通過不斷拓展、兼并、收購，最終得到全球領先集成電路企業(yè)的充分認可使用，確立行業(yè)壟斷地位。以新思科技為例，其主要優(yōu)勢的應用領域為數(shù)字電路芯片領域，邏輯綜合工具、數(shù)字電路布局布線和時序分析工具在全球市場占據了絕大多數(shù)份額。新思科技歷經超過100起兼并收購，成為全球第一大EDA公司。這些國際EDA巨頭，正是通過數(shù)十年之久的兼并收購，圍繞自身布局，持續(xù)獲取新的能力，重塑自身技術，進入新的市場，在擴大業(yè)務范圍的同時業(yè)績大幅度提升，并獲得相應的

49、市場地位。近年來，中國EDA行業(yè)進入發(fā)展黃金期，國內EDA企業(yè)開始涌現(xiàn)，在各自細分領域具有其獨特優(yōu)勢，并在集成電路部分環(huán)節(jié)實現(xiàn)局部創(chuàng)新和突破，國內外集成電路企業(yè)也開始認可并在量產中采用國產EDA工具。按照國際EDA巨頭發(fā)展規(guī)律及全球EDA行業(yè)演進歷史，行業(yè)整合是大趨勢。國內良好的行業(yè)環(huán)境和活躍的市場為行業(yè)整合、培養(yǎng)具備國際市場競爭力且可創(chuàng)造更優(yōu)解決方案的大型EDA平臺型企業(yè)提供了發(fā)展機遇。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）高端技術人才培養(yǎng)和梯隊建設需要大量時間和投入作為典型的技術密集型行業(yè)，EDA行業(yè)對于研發(fā)人員的知識背景、研發(fā)能力及經驗積累均有較高要求。雖然近年來我國EDA行業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步凸顯，相關人員

50、的培養(yǎng)受到重視，但由于研發(fā)起步較晚，在人才儲備上存在滯后性。同時，EDA行業(yè)具有技術面廣、多學科交叉融合的特點，高素質技術人才需要經過長時間的專業(yè)教育和系統(tǒng)訓練，而涉及多領域的成熟專業(yè)人才團隊更需要長期的實踐磨合，企業(yè)須投入較大精力和資源完善并加強人才梯隊建設。此外，隨著市場需求的不斷增長，行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度的上漲，高端技術人才的稀缺會導致公司花費更高的搜尋和聘用成本以選擇并留住優(yōu)秀的人才。目前，行業(yè)內高端技術人才供給仍顯不足，企業(yè)對人才的培養(yǎng)和梯隊的建設均需要大量的時間、精力和資金投入，這一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。（2）行業(yè)發(fā)展需要持續(xù)的研發(fā)投入EDA公司保持行業(yè)優(yōu)勢地位需要長期連

51、續(xù)的、大規(guī)模的研發(fā)投入，以用于產品功能拓展和技術研發(fā)的突破。一方面，新產品從技術研發(fā)、產品轉化、客戶驗證到實現(xiàn)銷售的周期較長，若無較強的資金實力，會限制企業(yè)研發(fā)水平的提升。另一方面，隨著諸多新興下游應用的拓展，EDA行業(yè)的下游客戶對產品多樣化、定制化、差異化的要求不斷提高，這種發(fā)展態(tài)勢對企業(yè)的創(chuàng)新能力以及產品的迭代速度提出了考驗，為保證產品的技術領先地位和較強市場競爭力，行業(yè)公司必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入。二、 全球行業(yè)EDA技術發(fā)展狀況及未來趨勢面對當今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點，全球主流EDA技術發(fā)展有兩種思路：持續(xù)和領先集成電路企業(yè)合作，堅定的推動工藝節(jié)點向前演進和支持不同工藝

52、平臺的創(chuàng)新應用；或不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點的潛能，持續(xù)進行流程創(chuàng)新，縮短產品上市時間，提升產品競爭力。1、與全球領先集成電路企業(yè)合作，推動工藝節(jié)點的持續(xù)演進集成電路制造行業(yè)經歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據摩爾定律，約每18個月工藝就進行一次迭代。而根據SIA及IEEE報告，隨著工藝節(jié)點不斷演進，現(xiàn)有技術瓶頸的制約正在加強，工藝的迭代速度已經有所放緩，自2015年起工藝迭代（11/10nm）速度已經下降為24個月。未來該趨勢將進一步持續(xù)，預計2022年起工藝

53、迭代（3nm）速度將下降為30個月，目前業(yè)界普遍認為集成電路行業(yè)已經進入到后摩爾時代。后摩爾時代先進工藝技術繼續(xù)突破的難度激增、設計和制造復雜度和風險的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求，每一代先進工藝節(jié)點的突破，均需由工藝水平最先進的晶圓廠、頂尖EDA團隊和設計經驗豐富的集成電路設計企業(yè)三方協(xié)力共同推進，才有可能盡早實現(xiàn)。根據Yole報告，最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進工藝研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來越少，能夠與臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領先企業(yè)合作，堅持開發(fā)先進工藝節(jié)點的EDA團隊和集成電路設計企業(yè)數(shù)量也寥寥無幾。根據IE

54、EE發(fā)布的國際器件與設備路線圖（IRDS），摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點的時候，繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝，通過傳統(tǒng)的工藝縮小晶體管的尺寸會變得極為困難。未來先進工藝節(jié)點的演進將遵循三個方向進行，分別為延續(xù)摩爾定律（MoreMoore）、超越摩爾定律（MorethanMoore）和新型器件（BeyondCMOS）。為配合上述技術發(fā)展趨勢，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進工藝節(jié)點、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術指標，并利用新型計算、人工智能、云計算等先進技術等進行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。2021年6

55、月，新思科技與三星電子合作，宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工藝研發(fā)，得到三星電子的高度評價。以DARPA和谷歌為代表的機構和企業(yè)則在探索通過超高效計算、深度學習、云端開源等技術，推動敏捷設計與EDA全自動設計和自主迭代功能。2、不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進行流程創(chuàng)新先進工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點的開發(fā)速度，需要和集成電路設計企業(yè)更緊密地協(xié)同，實現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設計過程的迭代；集成電路設計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設計和工藝平臺開發(fā)進行有針對性的調整和優(yōu)化。IDM廠商由于設計和

56、制造環(huán)節(jié)在同一體系內完成，在工藝與設計協(xié)同優(yōu)化的實踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領先的IDM廠商內部進行了多年的實踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點下達到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。以英特爾為例，其先進節(jié)點的制造工藝開發(fā)速度雖不及臺積電和三星電子，但基于其對工藝潛能的深度挖掘，可實現(xiàn)相同工藝節(jié)點下芯片更高的集成度和優(yōu)異的性能。根據DIGITIMES的數(shù)據，英特爾基于10nm工藝節(jié)點的晶體管密度為每平方毫米1.06億個晶體管，高于臺積電和三星電子基于7nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度；其基于7nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度為每平方毫米1.8億個晶體管，高于三星電子的基于3nm工藝節(jié)點和臺積電基于5nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度。三、 持續(xù)增強經濟發(fā)展動力活力培育高質量創(chuàng)新主體。強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，支持有條件的企業(yè)牽頭建設重大科技創(chuàng)新平臺、實施重大科技項目，推動企業(yè)成為科技創(chuàng)新決策主體、投入主體和受益主體。深化產學研合作，支持企業(yè)利用國內外創(chuàng)新資源，打造跨區(qū)域創(chuàng)新鏈，推進創(chuàng)新平臺共建、創(chuàng)新成果共享、創(chuàng)新人才共用，主動融入成渝地區(qū)雙城經濟圈科技創(chuàng)新走廊建設和全球創(chuàng)新網絡，形成企業(yè)為主導的區(qū)域協(xié)