Lens設(shè)計相關(guān)

1、鏡頭加工制程簡介 玉晶光電（廈門）有限公司主要從事光學(xué)透鏡、鏡頭、半導(dǎo)體鐳射及配件的設(shè)計、生產(chǎn)及銷售和售后服務(wù)業(yè)務(wù)。 鏡頭生產(chǎn)流程主要分為：玻璃鏡片加工、塑膠鏡片加工、塑膠配件（黑料）加工、鏡片組立。 各加工流程如下： 一、玻璃鏡片加工流程 玻璃鏡片加工整個流程可分為研磨、鍍膜、定心、洗凈四大流程：單片研磨單片精磨單片切削高速線研磨洗凈D/R小于0.95以下凸:D/R=1.11.7凹:D/R=1.11.85鍍檢定心鍍膜洗凈IR鍍膜AR鍍膜外觀檢驗高速線張貼高速線粗磨高速線精磨高速線剝離毛坯單片粗磨D:毛胚外徑;R:曲率半徑毛坯單片切削已噴保護膜切削機單片粗磨單片精磨高速線張貼高速線粗磨高速線剝

2、離高速線精磨洗 凈鍍檢鍍膜（IR）鍍膜放置于鍍膜機鍍膜（AR）放置于鍍膜機定心洗凈外觀檢驗二、塑膠鏡片加工流程塑膠原料塑膠剪片塑膠成型外觀檢查塑膠鍍膜外觀檢查塑膠原料塑膠成型加料斗模具塑膠鍍膜放置于鍍膜機塑膠剪片塑膠鍍膜外觀檢查放置于鍍膜機外觀檢查三、塑膠配件加工流程塑膠原料塑膠剪件塑膠成型檢驗塑膠原料塑膠成型原料在加料斗內(nèi)塑膠剪件檢驗四、組立流程產(chǎn)品配件產(chǎn)品組立產(chǎn)品熱封產(chǎn)品檢測產(chǎn)品包裝MTF檢測投影檢測產(chǎn)品配件產(chǎn)品組立產(chǎn)品熱封熱封機產(chǎn)品檢測投影檢測投影機產(chǎn)品包裝MTF檢測MTF檢測儀 光學(xué)基礎(chǔ) 成像系及非成像系光路圖(結(jié)像系&照明系) 鍍膜與波長 手機鏡頭規(guī)格介紹 像差種類目 錄(光

3、圏)(成像面)(鏡頭)(鏡頭)(通光孔)Eye v.s. Lens可見光譜Visible Spectrum光圈環(huán)上的數(shù)字為F值調(diào)整鏡頭與底片的距離，數(shù)字為欲拍攝景物的距離。DfF孔徑焦距光圈值 F 值愈大，孔徑就愈小光圏值和孔徑的大小F/# v.s. Aperture光路圖光路圖 Raytracing成像系光路Sequential照明系光路Non-sequential鍍膜與波長鍍膜與波長 Coating and Wavelength反射防止膜 AR Coating反射防止膜 AR Coating紅外線濾過膜IR Wavelength 紅外線濾過膜IR Wavelength RGB Spectr

4、umWavelength for Night View Wavelength for Day &Night View 有效焦距(EFL)與後焦(BFL) 視場角(FOV) 景深(DOF) 光圈(aperture number) 相對照度(relative illumination) 主光線角度(chief ray angle) 空間調(diào)制函數(shù)(MTF)鏡頭相關(guān)規(guī)格成像軌跡焦距focal length視場角Field of view 景深depth of field1.光圈大小成反比2.焦距長短成反比3.畫素大小成正比4.被攝物遠(yuǎn)近成正比光圈aperture number相對照度relat

5、ive illumination主光線角度chief ray angle空間調(diào)制函數(shù)MTF (Modulation Transfer Function)Lens Design Input Paremeters Sensor Relatives Type: CCD/CMOS Area/Liner Pixel Size and sensor diagonal diametersCRA (Chief Ray Angle)Sensor Packaging Method Module Processing: CSP/COB/ TPLCC/ TSV/COG.etc. Lens Design Input Paremeters Optical RelativesConstruction: 1P/2P/3P/4P.etc. F/No : 2.0/2.4/2.8/3.2etc.View Angle (Field of View, FOV)Resolution (MTF) Distortion