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文檔簡介

1、Company Document number : WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998DISCO公司產(chǎn)品介紹一:自動切割機(jī)什度是自動切割機(jī)?是指被加工物的安裝及卸載作業(yè)均采用手動方式進(jìn)行,只有加工工序?qū)嵤┳詣踊僮鞯那懈顧C(jī)。在有些機(jī)型上 也可實施自動化位羞校準(zhǔn)作業(yè)。但在機(jī)器內(nèi)部沒有配置清洗、乾燥裝置.位置校準(zhǔn)切割操作人員以手動方式將被 加工物安裝到工作找上。操作人員只要按下開始按鈕,機(jī) 臺就可在位歪校準(zhǔn)工序識別出的 切割道進(jìn)行切割加工。3000系列的設(shè)備可自動實施位置校準(zhǔn)作 業(yè)。300系列和500系列的設(shè)備,由操 作人員使用顯微鏡進(jìn)行切割位霞對準(zhǔn)作業(yè)。300 系列 -

2、Automatic Dicing Saw300系列切割機(jī)/切斷機(jī),利用人工方式完成加工物的安裝調(diào)整及識別切割位餐的校準(zhǔn)作業(yè),并且在設(shè)計上力 求節(jié)省占地空間,使該機(jī)型的外形結(jié)構(gòu)顯得簡潔精巧。另外,為了滿足各種加工要求,在最大加工物尺寸和加工精度等方面,均擁有種類豐富的產(chǎn)品群。For 6f, frameDAD321DAD322【一目fliPSF 煙DAC351/DAD361設(shè)備概要適用6”加工物的自動切 割機(jī)DAD321的改良機(jī)型,羥 能更高追求高精度的切斷機(jī)和自 動切割機(jī)最大加工物尺寸160 X 1606"(邊長6"方形戶DAC351: 153 X 153DAD361: 16

3、0 X160適用框架2-6-1DAC351:-DAD361: 2-5, 2-6X軸可切割范圍 (mm)192160192進(jìn)刀速度有效 范圍(mm/s)-300-500-300丫軸可切割范圍 (mm)162最小步進(jìn)量 (mm)定位精度 (mm)以內(nèi)/160 (單一誤差) 以內(nèi)/5以內(nèi)/160 (單一誤差) 以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分 辨率(mm)-Z軸有效行程 (mm)(2”切割刀片)(2”切割刀片)(2”切割刀片)辰小移動量 (mm)重復(fù)定位精度 (mm)可使用的最大581(使用kw的主軸時)e軸最大旋轉(zhuǎn)角度 (deg)380320DAC351:DAD361: 380主軸額定功率 (kw)at 30

4、,000 min-1額定力矩 (Nm)轉(zhuǎn)速范圍(mirr1)3,000 - 40,000設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)500 x 1,050 x 1,455500 X 900 X 1,600500 x lr050 X 1,455設(shè)備重量(kg)約500約420(無變壓器)約470(有變壓器)約550*1另外需要專用夾具。For 8” fram欠DAD381設(shè)備概要可對應(yīng)最大300 mm方形加工物的自動切割機(jī)最大加工物尺寸X適用框架2-8-1X軸可切割范圍(mm)394進(jìn)刀速度有效范圍 (mm/s)-400丫軸可切割范圍(mm)310最小步進(jìn)量(mm)定位精度(mm)以內(nèi)/310 (單一誤差)

5、 以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)Z軸有效行程(mm)(2”切割刀片)最小移動量(mm)重復(fù)定位精度(mm)可使用的最大切割刀片直 徑(mm)8軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg.)380主軸額定功率(kw)at 60,000 min-1額定力矩(Nm)轉(zhuǎn)速范圍(minn)6,000 - 60,000設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)lz028 x 1,550 X 1,235設(shè)備重量(kg)約 1,200*為了改進(jìn)設(shè)備.本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下,就對本規(guī)格實施變更.因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格彳合.再發(fā)出訂單。3000 系列-Automatic Dicing Saw3000系列自動切割機(jī)以人工方式進(jìn)行加工

6、物的安裝調(diào)整及卸貨作業(yè),只有切割加工作業(yè)以自動方式進(jìn)行。另 外,由於采用了自動校準(zhǔn)功能及LCD觸摸式液晶顯示螢?zāi)唬僮鞅憷缘靡蕴岣?。DAD3220 :該機(jī)型在外形尺寸上追求小型化,與本公司的舊機(jī)型(DAD321)相比較減少了大約14%的占地 面積。DAD3230 :該機(jī)型在整體布局上預(yù)留了空間,具有優(yōu)越的可擴(kuò)展性(適應(yīng)特殊用途)DAD3430 :在DAD3230的基礎(chǔ)上開發(fā)出的能夠進(jìn)行高精度加工的機(jī)型,X軸上采用了氣動滑軌。DAD3350 :標(biāo)準(zhǔn)配置了輸出功率為的主軸,并采用高剛性門式結(jié)構(gòu),可有效地提高加工點的穩(wěn)定性cDAD3220DAD3230DAD3430最大加工物尺寸6"(6

7、"方形戶6”方形”220 x 160 mm*2適用框架2-6-1X軸可切割范圍 (mm)160220進(jìn)刀速度有效 范圍(mm/s)-500-300丫軸可切割范圍 (mm)162最小步進(jìn)量 (mm)定位精度 (mm)以內(nèi)/160(單一誤差)以內(nèi)/5以內(nèi)/160(單一誤差) 以內(nèi)/5Z軸有效行程 (mm)(2”切割刀片)最小移動量 (mm)重復(fù)定位精度 (mm)可使用的最大 切割刀片直徑 (mm)58 (使用kW的主軸時)e軸最大旋轉(zhuǎn)角度 (deg)320主軸額定功率 (kW)kW: at 30z000 mirr1額定力矩 (Nm)kW:轉(zhuǎn)速范圍(mhr1)kW: 3,000 - 40,

8、000設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)500 x 900 X 1,670730 X 900 X 1,670設(shè)備重量(kg)約550(無變壓錯)約600(有變壓器)約600(無變壓器)約650(有變壓器)*1另外需要專用的治具。*2在一部分的機(jī)型上對0軸旋轉(zhuǎn)角度有限制DAD3350 騏目障所組*搭教入廿:/卜'兒kWkW最大加工物尺寸8 °250 mm角七適用檐架2-8-1X軸可切割范圍 (mm)260進(jìn)刀速度有效 范圍(mm/s)-600丫軸可切割范圍 (mm)260最小步進(jìn)量 (mm)定位精度 (mm)以內(nèi)/260(單一誤差)以內(nèi)/5Z軸有效行程 (mm)最小移動量 (mm

9、)重復(fù)定位精度 (mm)可使用的最大 切割刀片直徑 (mm)58127。軸最大旋轉(zhuǎn)角度 (deg)380主軸額定功率 (kW)at 60,000 min-1at 30,000 mirr1額定力矩 (Nm)轉(zhuǎn)速范圉(mirr6,000 - 60,0003,000 - 30,000設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)900 x 1,050 x lr800設(shè)備重量(kg)約1,200(無變壓器)約1,268(有變壓器)*1另外需要專用的治具。*2在一部分的機(jī)型上對0軸旋轉(zhuǎn)角度有限制500 系列-Automatic Dicing Saw500系列是利用人工方式完成加工物的安裝調(diào)整及識別切割位裝校準(zhǔn)作業(yè)的切

10、割機(jī)/切斷機(jī)。另外,由於在設(shè) 計上徹底追求自動切割機(jī)所特有的簡易操作性,該系列在許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用,DAD522DAC552DAD562設(shè)備概要適用6”加工物的自動切割|追求高精度的切斷追求高精度的自動切割機(jī)機(jī)機(jī)最大加工物尺寸220 X 160適用框架25 2-6一2-5, 2-6X 軸可切割范圍(mm)220進(jìn)刀速度有效范圍 (mm/s) 移動方式-300直線導(dǎo)軌-100氣動導(dǎo)軌-300氣動導(dǎo)軌Y 軸可切割范圍(mm)160最小步進(jìn)量(mm)定位精度(mm)以內(nèi)/160 (單一誤差) 以內(nèi)/5以內(nèi)/160(單一誤差) 以內(nèi)/5以內(nèi)/160 (單一誤差) 以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm

11、)-移動方式直線導(dǎo)軌直線導(dǎo)軌直線導(dǎo)軌Z 軸有效行程 (mm)(2"切割刀片)最小移動量 (mm)重復(fù)定位精度 (mm)5可使用的最大切割刀片直 徑(mm)9 軸最大旋轉(zhuǎn)角度 (deg)380-380主軸額定功率 (kW)at 30,000 mirT1額定力矩 (Nm)轉(zhuǎn)速范圍 (min-1)3,000 - 40,000設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)760 x 850 x 1,510設(shè)備重量 (kg)約670“為了改進(jìn)設(shè)備.本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下.就對本規(guī)格實施變更.因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格彳合,再發(fā)出 訂單0二:全自動切割機(jī)什麼是切割機(jī)是指利用在高速旋轉(zhuǎn)的主軸前端部安裝超薄

12、的外圓刀刃之切割刀片,就可以對被加工物進(jìn)行切割或開槽的設(shè) 備。什麼是全自動切割機(jī)從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序,可全部實現(xiàn)自動化操作的切割機(jī)。裝片位置校準(zhǔn)切割清洗/乾燥卸片從晶片盒中取出被 加工物,搬運到工 作盤上。校正設(shè)定位置的 偏差,并檢測出 加工位置。經(jīng)過位裝校準(zhǔn)功能 識別出的切割道進(jìn) 行切割加工。同時在旋轉(zhuǎn)中之 被加工物上,利 用噴射純水對其 表面進(jìn)行清洗, 然彳爰使用壓縮空 氣進(jìn)行乾燥。在完成清洗/乾燥 工序之彳機(jī)將被加 工物裝600系列(并列式雙主軸)-Automatic Dicing SawDFD600系列全自動切割機(jī),實現(xiàn)了從加工物搬運、校準(zhǔn)、切割加

13、工到清洗/乾燥的全自動化操作。由於在DFD651、DFD691上采用了 2根主軸并列配囊的并列式結(jié)構(gòu),所以能夠運用雙主軸加工應(yīng)用技術(shù)(包括階梯切割、斜角切割及雙刀切割)進(jìn)行切割加工C另外,除了矽晶片的切割加工以外,還可在陶瓷切割加工及半導(dǎo)體封裝元件基板加工(分割)等領(lǐng)域得到廣泛的 用°什麼是并列式雙主軸是指2根主軸相互平行配置的切割機(jī)。由於可進(jìn)行雙主軸加工,所以能提高生產(chǎn)效率。什麼是雙主軸加工應(yīng)用技術(shù)雙刀切割階梯式切割斜面切割適用框架2-6, 2-8210-450210采用2根主軸同時加工2條切割 道的方法??商岣呱a(chǎn)效率。先使用Z1主軸切割刀片對被加工 物進(jìn)行開槽,再使用較薄的Z2

14、軸 切割刀片進(jìn)行完全切割c由於分2 步實施切割加工,所以能有效地 抑制背面崩裂的產(chǎn)生。先使用Z1主軸V字形刀刃的切割 刀片進(jìn)行開槽加工,再使用Z2軸 切割刀片進(jìn)行完全切割。由於可同 時對晶片進(jìn)行切割及倒角加工,所 以能夠提高晶片的強(qiáng)度。DFD641 / DFD651 DFD681 / DFD691最大加工物尺寸可切割范圍(mm)進(jìn)刀速度有效 范圍(mm/s)可切割范圍(mm)最小步進(jìn)量(mm)定位精度 (mm)光學(xué)尺根小分 辨率(mm)y軸 (DFD651Z691 )有效行程 (mm)定位精度 (mm)光學(xué)尺最小分 辨率(mm)Z1-Z2 軸有效行程 (mm)最小移動量 (mm)重復(fù)定位精度

15、(mm)可使用的最大 切割刀片直徑 (mm)6軸最大旋轉(zhuǎn)角度 (deg)主軸額定功率 (kW)額定力矩 (Nm)轉(zhuǎn)速范圍 (min-1)設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)設(shè)備重量 (kg)以內(nèi)/210(單一誤差)以內(nèi)/526以內(nèi)/26(使用2”切割刀片時)at 60,000 mirri6,000 - 60,000DFD641: 1485 x 1,168 x1,235DFD651: 1,350 X 1,168 X1,235DFD641:約 1,000DFD651:約 1,300380(使用3”切割刀片時)at 30,000 mirr13,000 - 30,000lz350 x 1,168 x 1,

16、235約 1,300685/695 (并列式雙主軸自動切割機(jī))系列- Automatic Dicing Saw采用真空方式將半導(dǎo)體封裝基板吸附在根據(jù)基板形狀設(shè)計的專用治具上,再已此治具作為工作盤方式切割半導(dǎo)體封裝元件(Package Singulation)的切割機(jī)。還配重了可將分割接的邊角廢料搬運到切割機(jī)外面的特殊裝置。雖然半導(dǎo)體封裝基板的安裝調(diào)整作業(yè)是以手動方式進(jìn)行的:但識別切割位霞的位曜校準(zhǔn)作業(yè)為自動化,另外,由於采用了 kW的機(jī)械式主軸,所以可適用於安裝多刀切割刀片(選配項目)。DAD685DAD695最大加工物尺寸X軸可切割范圍(mm) 進(jìn)刀速度有效范圍(mm/s)250 x 250

17、 mm250-600Y軸可切割范圍(mm)最小步進(jìn)量(mm)定位精度(mm)光學(xué)尺分辨率(mm)y軸(并列式雙主軸機(jī) 型)有效行程(mm)定位精度(mm)光學(xué)尺分辨率(mm)Z1Z2 軸有效行程 (mm)最小移動量 (mm)重復(fù)定位精度 (mm)可使用的最大切割刀片直徑 (mm)6軸最大旋轉(zhuǎn)角度 (deg.)主軸額定功率 (kW)額定力矩 (Nm)轉(zhuǎn)速范圍 (min-1)設(shè)備尺寸(WxDxH)(mm)設(shè)備重量(kg)6000系列(對向式雙)250以內(nèi)/250(單一誤差)以內(nèi)/5kW空氣軸承型:30kW機(jī)械軸承型:40kW空氣軸承型:以內(nèi)/30kW機(jī)械軸承型:以內(nèi)/40kw空氣軸承型:14 (

18、2”切割刀片時)kW機(jī)械軸承型:17 ( 3”切割刀片時)130at 40,000 min-1at 20,000 mim1kW空氣軸承型:kW機(jī)械軸承型:1kW空氣軸承型:3,000 - 40,000kW機(jī)械軸承型:3,000 - 20,000lz320 X 1,335 X 1,235約 1,200約 1,300-Fully Automatic Dicing Saw 6000系列設(shè)備,實現(xiàn)了從加工物撅運、校準(zhǔn)、切割加工到清洗/乾燥的全自動化操作。另外還配置 新的功能,進(jìn)一步實現(xiàn)了生產(chǎn)率的提高和成本的降低° 由於在DFD6340、DFD6361采用了 2根主軸對向配裝的對向式雙主軸結(jié)構(gòu)

19、,在DFD6450采用 了 2根主軸并列配置的并列式雙主軸結(jié)構(gòu),所以可運用特有的雙主軸加工應(yīng)用技術(shù)(包括階梯切割、 斜角切割及雙刀切割)進(jìn)行切割加工。 另外,通過在DFD6450上安裝復(fù)數(shù)的切割刀片,還可對半導(dǎo)體封裝元件基板進(jìn)行切割加工。采用 對向式雙主軸結(jié)構(gòu)(DFD6340, 6361) 采用并列式雙主軸結(jié)構(gòu)(DFD6450) 配當(dāng)LCD觸摸式液晶顯示螢?zāi)缓蛨D形化的用戶操作介面GUI 采用刀片保護(hù)蓋自動開閉裝置和主軸止動裝氣 配羞加工條件監(jiān)控裝置,容易把握加工物的加工進(jìn)度和設(shè)備的各種運行狀態(tài) 在各主軸上安裝了 NCS(非接觸測高)(DFD6340, 6361)'選配項目 在切割部及清

20、洗部安裝了水氣雙流體清洗裝登“選配項目 配備節(jié)能功能節(jié)省占地面積什麼是對向式雙主軸是指2根主軸在1條直線上相互面對面配歪的切割機(jī)c由於可進(jìn)行雙主軸加工,所以能提高生產(chǎn)效率。什麼是雙主軸加工應(yīng)用技術(shù)雙刀切割階梯式切割斜面切割采用2根主軸同時加工2條切割 道的方法??商岣呱a(chǎn)效率。先使用Z1主軸切割刀片對被加工 物進(jìn)行開槽,再使用較薄的Z2軸 切割刀片進(jìn)行完全切割,由於分2 步實施切割加工,所以能有效地 抑制背面崩裂的產(chǎn)生。先使用Z1主軸V字形刀刃的切割 刀片進(jìn)行開槽加工,再使用Z2軸 切割刀片進(jìn)行完全切割口由於可同 時對晶片進(jìn)行切割及倒角加工,所 以能夠提高晶片的強(qiáng)度。對應(yīng)對應(yīng)8英寸的加工物DF

21、D6240僮5微倒郊DFD6340DFD6450 質(zhì)酸F姬最大加工物尺寸8M適用框架2-8-1X軸可切割范圍(mm)210250進(jìn)刀速度有效范圍 (mm/s)-600丫1軸 (DFD6240:Y 軸)可切割范圍(mm)210250最小步進(jìn)量(mm)定位精度(mm)以內(nèi)/210(單一誤差)以內(nèi)/5以內(nèi)/210(單一誤差)以內(nèi)/5以內(nèi)/250(單一誤差) 以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率 (mm)丫2軸有效行程(mm)-30可切割范圍(mm)-210-最小步進(jìn)量(mm)一定位精度(mm)-以內(nèi)/210(單一誤差)(單一誤差) 以內(nèi)/30以內(nèi)/5Z軸 (DFD6240)Z1Z2岫 (DFD6340, DFD

22、6450)有效行程 (mm)(2”切割刀片)(2"切割刀片)最小移動量 (mm)重復(fù)定位精度 (mm)可使用的最大切割 刀片直徑(mm)58(使用規(guī)格為kw、kw的主軸時)60。軸最大旋轉(zhuǎn)角度 (deg)380主軸額定功率 (kw)kW: at 60,000 mirT1 kW: at 60,000 mim1 kW: at 30,000 mim1kw:at 60,000 min-1 kW力矩加強(qiáng)型: at 40,000 min-1 kW空氣軸承型: at 30,000 min-1 kW機(jī)械軸承型: at 20,000 mirn1額定力超 (Nm)kW: kW: kw:kw:kW力矩加強(qiáng)

23、型:kW空氣軸承型:kW機(jī)械軸承型:轉(zhuǎn)速范圉 (mirr1)kW: 6,000 - 60,000kw: 6,000 - 60,000kW: 3,000 - 30,000kw:6,000 - 60,000 kw力矩加強(qiáng)型:4,000 - 40,000 kW空氣軸承型:3,000 - 30,000 kW機(jī)械軸承型:3,000 - 20,000設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)900 x 1,190 x1,800lr180 X 1,100 X 1,850lr120 X 1,500 X1,600設(shè)備重量 (kg)約1,200 (無變壓 器)約1,280 (有變壓 器)約1,600 (無變壓器)約1,67

24、0 (有變壓器)約1,400 (無變壓器)約1,480 (有變壓器)*為了改進(jìn)設(shè)備.本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下.就對本規(guī)格實施變更,因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格彳叁,再 發(fā)出訂單。對應(yīng)300mm的加工物DFD6361最大加工物尺寸 最大適用檐架300 mm2-12不為了改進(jìn)設(shè)備,本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下.就對本規(guī)格實施變更,因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格會.再 發(fā)出訂單.三:雷射切割機(jī)7000系列7000 系列 - Fully Automatic Laser Saw7000系列,是能夠完成從搬運工件、位置校準(zhǔn)、雷射切割(全切割、開槽加工、內(nèi)部改質(zhì)加工)到清洗、乾燥 為止等一系列作業(yè)的全自動宙射

25、切割機(jī)。因為配置了 LCD觸摸式液晶顯示螢?zāi)缓虶UI(圖形化用戶界面),使 操作變得更為便利,另外,還采用幾乎不發(fā)生熱變形的短脈沖擊射技術(shù),從而能夠避免因過熱對電路面產(chǎn)生的 不良影響:)1 :雷射加工介紹:A:燒蝕加工將雷射能量於極短的時間內(nèi)集中在微小區(qū)域,使固體蒸發(fā)的加工方法(適用於燒蝕試加工的技術(shù)):1:2:3:解決方案1 : Low-k膜開槽加工在高速電子元器件上逐步被采用的低介電常數(shù)(Low-k)膜及銅質(zhì)材料,由於難以使用普通的金剛石切割刀 片進(jìn)行切割加工,所以有時無法達(dá)到電子元件廠家所要求的加工標(biāo)準(zhǔn),為此,迪思科公司的工程師開發(fā)了可解 決這種問題的加工應(yīng)用技術(shù)°應(yīng)用技術(shù)雷射

26、開槽加工制程先在切割道內(nèi)割開2條細(xì)槽(開槽),然彼再使用切割刀片在2條細(xì)槽的中間區(qū)域進(jìn)行全切割加工。利用采用該項加工制程,能夠提高生產(chǎn)效率,減少甚至解決因崩裂、分層(薄膜剝離)等不良因素造成 的加工品質(zhì)問題。Pi (n)窗射開槽加工 (階梯式切割刀片切割)Omega(3)雷射開槽加工 (一次全切穿刀片切割)3a加工事例切割道斷面照片Low-k層和金屬線路的放大照片在n方式雷射開槽彳然 使用切割刀片 實施階梯切割。只出現(xiàn)很微小的崩裂和薄膜剝落現(xiàn)象。設(shè)備追求加工精度和操作便利性由於在對應(yīng)300mm晶片的全自動上采用了非發(fā)熱加工方式即短脈沖雷射切割技術(shù),去除切割道上的 Low-k膜及銅等金屬布線,所

27、以能夠在開槽加工過程中盡可能排除因發(fā)熱所產(chǎn)生的影響c另外。在該設(shè) 備上還配當(dāng)了 LCD觸控式面板螢常和圖形化用戶界面(GUI),使操作更為方便,DFL7160擊射加工部位宙射切割加工品質(zhì)將短脈沖雷射聚焦到晶片表面接進(jìn)行照射。Low-k膜連續(xù)吸收畝射脈沖,當(dāng)吸收到一定程度的熱能 彼,Low-k膜會瞬間汽化。由於相互作用的原理,被汽化的物質(zhì)會消耗掉晶片的熱能,所以可以進(jìn)行 熱影響極少的加工。擊射開槽加工制程熔敷、熱影響清晰可見c (材 質(zhì):矽)熔敷、熱影響稍微2:雷射全切割加工高撅率電子元件中使用的GaAs(碑化鐐)等化合物半導(dǎo)體,在采用金剛石切割刀片進(jìn)行切割(以下:刀片切 割)時,切割速度饅、難

28、以提高生產(chǎn)效率:,另外,在Sip(System in Package)等高集成化背景下,抗折強(qiáng)度高的薄片制造技術(shù)需求也浮出水面,然 而,刀片切割中,隨著晶片由厚到薄,切割難度也越來越大。為解決這些問題,迪斯科著眼於宙射切割機(jī)的宙射頭和光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化系統(tǒng),利用宙射,確立了全切割應(yīng)用技 術(shù)。應(yīng)用技術(shù)雷射全切割制程本制程,是在厚度200pm以下的薄型晶片上面(圖案面),用宙射照射1次或多次,切入膠帶,將晶 片全切割的切割方法。因為宙射全切割可以加快切割速度,所以可以提高生產(chǎn)效率。加工實例 GaAs化合物半導(dǎo)體的薄型晶片切割GaAs晶片因為材料脆,在切割時容易發(fā)生破裂或缺損,所以以往的刀片切割速度很難得

29、到提高。因 為畝射全切割工序可以將切割刀片的切割速度提高10倍以上,所以可以提高生產(chǎn)效率。(切割速度僅 為一例c實際操作時,因加工晶片不同會有所差異。)采用宙射全切割制程,加工接切割槽寬度小,與刀片相比切割槽損失少,可以減小晶粒間隔。對於小 型晶粒切割中,加工線條數(shù)會增加的化合物半導(dǎo)體晶片而言,通過實現(xiàn)減小晶粒間隔,1枚晶片可生 產(chǎn)的晶粒個數(shù)會得到相應(yīng)提高c< GaAs 晶片 SEM Image >/GaAs加工時,要使用附加設(shè)備.用於除去氣化As氣體的裝置。薄型化矽晶片的全切割加工伴隨著晶片薄型化,切割時的崩裂或裂縫對晶粒強(qiáng)度也有很大影響C因此,需要有可以進(jìn)一步抑制崩 裂現(xiàn)象的加

30、工方法,切割的難度也越來越大c另外,伴隨著薄型化晶粒粘貼膠膜DAF(Die Attach File)使用的增加,對背面粘貼DAF的晶片,通過抑制毛邊等現(xiàn)象進(jìn)行高品質(zhì)切割,也是一個重要的 課題。針對這些課題,迪思科確立了包括矽的薄型晶片切割解決方案在內(nèi)的宙射全切割應(yīng)用技術(shù)c宙射全切 割,利用宙射的高速加工,便UPH得以提高c另外,附有DAF的矽晶片,矽和DAF一起或單獨切 割均可。矽晶片附DAF的矽晶片晶粒上面照片晶粒側(cè)面照片其他雷射全切割加工實例背面附金屬膜的矽晶片、Gap(磷化錫)晶片、InP(磷化鈉)晶片、GaN(氮化錢)晶片、Ge(褚)晶片等。設(shè)備本產(chǎn)品為,將Low-k膜開槽加工中獲得廣

31、泛好評,可對應(yīng)q)300mm晶片的全自動畝射切割機(jī)的宙射頭 和光學(xué)系統(tǒng)再次優(yōu)化彳發(fā),用於宙射全切割的裝置C3:DBG + DAF雷射切割”制程利用研磨來分割晶片,故能夠降低背面崩裂,并能因此提高晶片抗折強(qiáng)度。另外,因為是在研磨結(jié)束 階段分割成晶粒,所以有望在加工薄形晶片時戒小晶片破攪的風(fēng)險。今接如能在這種DBG制程中采用DAF(Die Attach Film)、的話,也有可能在SiP(System in Package)等薄型晶片積層的封裝制造方面全面 采用DBG制程。在DBG制程中采用DAF時,需要在分割成晶粒的晶片的背面貼上DAF,并再次將DAF單獨切割。這次我 們向大家介紹利用宙射全切割

32、進(jìn)行這種DAF切割的應(yīng)用技術(shù)。- 1 DBG (Dicing Before Grinding):這種技術(shù)將傳統(tǒng)的''背面研磨一晶片切斷的制程倒過來, 先將晶片半切割,然彳發(fā)利用背面研磨進(jìn)行晶片分割。- 2 DAF (Die Attach Film):這是一種薄膜狀的接合材料,用於薄型晶片積層等。應(yīng)用技術(shù)在DBG加工彳發(fā),用刀片來切割DAF時,目前以下幾個方面的課題有待解決。<DBG制程中利用刀片切割DAF時的課題- 晶粒的整列性粘貼切割膠帶、剝離表面保護(hù)膠帶時,有時會出現(xiàn)晶粒錯位(切割槽偏移)。如果晶粒的錯位量很 大,則有可能無法瑞保有良好的刀片切割通路。- 刀片的刃寬因

33、為需要比切割槽寬度(晶粒間的距離)更薄的刀片,所以要求加工時要很小心。- 加工速度為了保證切割彳爰DAF有良好的品質(zhì),有時難以進(jìn)行高速加工。但是,采用在DBG加工接利用畝射切割DAF的應(yīng)用技術(shù),則可以解決加工時晶粒錯位的問題,并能提 高加工速度。DBG + DAF宙射切割的制程將DBG加工彳發(fā)的晶片轉(zhuǎn)放到架上,剝離掉表面保護(hù)膠帶彳然 從晶片表面一側(cè)對DAF進(jìn)行全切割。晶片 已經(jīng)分離成了晶粒,所以就可以從晶粒間照射宙射,只將DAF切斷。DAF宙射切割的優(yōu)點可改善DAF的加工品質(zhì)采用宙射切割技術(shù)可以抑制采用刀片切割進(jìn)行DAF切割時產(chǎn)生的毛邊。圖1,表面一側(cè)SEM照片DAF宙射切割(70pmSi +

34、 20pmDAF)能夠進(jìn)行高速切割,提高生產(chǎn)效率與刀片切割相比,可以提高DAF全切割時的加工速度。加工實例:加工進(jìn)給速度100mm/sec 300mm/sec,以lpass進(jìn)行DAF切割(加工條件因DAF的種類、DAF的厚度、晶片厚度和切割槽寬度等的不同而異。)利用特殊排列校準(zhǔn)功能,可以解決晶粒錯位問題即使在DBG加工彳發(fā)的晶片上出現(xiàn)了晶粒錯位,也能夠通過采用特殊排列校準(zhǔn)功能進(jìn)行跟隨晶粒錯位的加 Io可就各加工線上的每個排列對位點,記憶切割槽中心的位羞,并用宙射對其中心進(jìn)行切割C圖2.DAF切割的示意圖 裝置(DBG + DAF切割規(guī)格)使用產(chǎn)品:(For Ablation processin

35、g燒蝕加工)DFL71601融1儆一俎D(zhuǎn)FL7260曲一煙最大適用晶片直徑適用於300mm晶圓、燒蝕加工 的畝射切割機(jī)適用於300mm晶圓、燒蝕加工的雙頭雷 射切割機(jī)最大適用晶片直徑300 mm最大適用框架2-12X軸 (工作 臺)可切割范圍 (mm)310最大進(jìn)刀速度 (mm/s)6001,000Y軸 (工作 臺)可切割范圍 (mm)最小步進(jìn)量 (mm)310Y軸定位精度以內(nèi)/310(單一誤差)以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨 率(mm)Z軸宙射聚焦輸入范 圍(mm)-短小移動量 (mm)重復(fù)定位精度 (mm)e軸 (工作 臺)最大旋轉(zhuǎn)角度 (deg)380(初始位置開始正方向320、負(fù)方 向60)3

36、80(初始位置開始正方向245、負(fù)方向135)射生徑 宙產(chǎn)撥產(chǎn)生器模式利用半導(dǎo)體畝射激發(fā)的Q開關(guān)單 體畝射利用半導(dǎo)體雷射激發(fā)的Q開關(guān)單體宙射x 2設(shè)備尺寸(WXDXH) (mm)lz200 X 1,500 X 1,8002,800 X lz220 X 1,800設(shè)備重量 (kg)約1,750 (無變壓轉(zhuǎn))約1,870 (有變壓器)2,900 (包括 UPS)* DFL7260注在設(shè)備外設(shè)置冷卻裝蓄。1,200 x 650 x 1,558mm(冷卻裝差尺寸)*為了改進(jìn)設(shè)備.本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下.就對本規(guī)格實施變更.因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格綾.再發(fā) 出訂單。B ;隱形切割將擊射聚光於工件

37、內(nèi)部,在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層,箱由擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法DFL7360,娟解TOF嫻DFL7340|函版司F蚱最大適用晶片直徑適用於8英寸梃架的隱形雷射切 割機(jī)適用於300mm晶圓的隱形窗射切割機(jī)最大適用晶片直徑200 mm300 mm最大適用框架2-8-1Frames not supportedX軸 (工作 臺)可切割范圍(mm)210310最大進(jìn)刀速度 (mm/s)1,000Y軸 (工作 臺)可切割范圍(mm)210310最小步進(jìn)量(mm)Y軸定位精度以內(nèi)/310(單一誤差)以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率 (mm)Z軸雷射聚焦輸入范圍 (mm)-最小移動量(mm)重坦定位精度(m

38、m)e軸 (工作 臺)最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)380(初始位置開始正方向320、負(fù)方 向60)380(初始位置開始正方向245、負(fù)方向135)畝射 產(chǎn)生器產(chǎn)生器模式利用半導(dǎo)體宙射激發(fā)的Q開關(guān)單體雷射設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)1,000 X 1,800 X 1,990lz700 X 2,950 X 1,800設(shè)備重量 (kg)約1,860 (無變壓約1,990 (有變壓器)2,590 (參考值),為了改進(jìn)設(shè)備.本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下.就對本規(guī)格實施變更,因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格接.再發(fā) 出訂單。四:研磨機(jī)什麼是研磨機(jī)是指對被加工物進(jìn)行減薄加工的研磨設(shè)備。最大適用加工物尺寸主軸工作盤數(shù)

39、量數(shù)量應(yīng)用領(lǐng)域800DAG8108H1 1半導(dǎo)體電子元件、陶瓷研磨機(jī)系列DFG8308”22晶片雙面研磨8000DFG85408"23晶片背面研磨| 系列 | DFG8560 | 300m J 238000 系列- Fully Automatic Grinder(1): 8000系列全自動研磨機(jī)8000系列研磨機(jī):是為實現(xiàn)對晶片的減薄加工,能夠自動完成從晶片的背面研磨到清洗搬運為止等一系列作 業(yè)的全自動研磨設(shè)備。因為配置了觸摸式液晶顯示螢特及GUI(圖形化的用戶介面),便操作變得更為便利c 另外,能夠與(Dicing Before Grinding-先切割彳發(fā)研磨)和消除殘留應(yīng)力設(shè)備

40、。,組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng),實現(xiàn)聯(lián)機(jī)運 行。什麼是縱向切入方式就是指將旋轉(zhuǎn)的研磨輪自上而下地切入自轉(zhuǎn)的被加工物,并研磨加工至規(guī)定厚度尺寸的研磨方法。DFG8540齷目fljPDF蝴DFG85601一目at一涸可研磨的晶片直徑Max 8”(4" - 8")Max 300(8” - 12”)結(jié)構(gòu)配重2根主軸、3個工作盤(公轉(zhuǎn)臺方式)應(yīng)用領(lǐng)域100 pm以下的超薄研磨基本規(guī)格研磨方式利用晶片旋轉(zhuǎn),進(jìn)行縱向切入方式主軸使用主軸高頻馬達(dá)內(nèi)裝式空氣靜壓主軸主軸數(shù)量2額定功率(kW)轉(zhuǎn)速(minT)rpm1,000 - 7,0001,000 - 4,000Z軸行程(mm)120(附原點)Z軸研磨進(jìn)

41、刀速度 (mm/s)-Z軸快速移動速度 (mm/s)50Z軸最小指定移動量 (Mm)z軸最小移動量(|jm)厚度測量器晶片工作盤測量范圍(pm)0 - 1,800分辨率(pm)重笈定位精度(pm) 工作盤樣式土多孔陶瓷工作盤固定方式真空式轉(zhuǎn)速0 - 300工作盤數(shù)量3工作叁清洗利用刷子和油石,配合工作理內(nèi)水及壓縮空氣混合噴出狀態(tài)下進(jìn)使用研磨輪行清洗。整面研磨(工作盤轉(zhuǎn)速設(shè)定值) 金剛石研磨輪(mm)2000 - 999300晶片搬運部 清洗部晶片盒架數(shù)量2晶片盒部流程模式同盒回收流程(Same flow)以及異盒回收流程(Open flow)清洗裝置水清洗及乾燥真空裝置加工精度排氣速度(m3/

42、h) 到達(dá)壓力(kPaG)29/36(m3/h) 50/60(Hz)-90(在循環(huán)供水溫度為15C。,供水流量為lL/min時)電動馬達(dá)(kW)用水量(L/min)單片晶片內(nèi)的厚度偏差 (pm)供水溫度在22co以上:3/供水溫度小於22C°: 1以下(使用專用工作盤、研磨8”晶片時)晶片與晶片之間的厚度 偏差(|jm)±3以下精加工彳爰表面粗糙度 (pm)Ry左右(使用#2000研磨輪進(jìn)行精加工時)/ Ry左右(使用#1400研磨輪進(jìn)行精加工時)設(shè)備尺寸(WxDxH) (mm)1,200 X 2,670 X1,8001,400 X 3,322 X 1,800設(shè)備重量1(k

43、g)約 3,100約 4,000“為了改進(jìn)設(shè)備.本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下.就對本規(guī)格實施變更,因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格彳妥,再發(fā)出 訂單,8000系列全自動研磨/拋光機(jī)8000系列全自動研磨/拋光機(jī),可以在同一個工作盤上進(jìn)行從背面研磨到乾式拋光的一系列加工,能進(jìn)一步 提高超薄加工的穩(wěn)定性。另外,由於采用3根主軸、4個工作盤的結(jié)構(gòu),設(shè)計了最佳的搬運布局,并將真空 裝置安裝於設(shè)備內(nèi)部相當(dāng)於同一機(jī)臺,使該機(jī)型的外形尺寸更加簡潔、精致。另外,還可與組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng),還 能適用於(Dicing Before Grinding-先切割彳發(fā)研磨制程)系統(tǒng)的建立以及使用DAF(Die Attach Film

44、)的應(yīng)用 技術(shù)。DGP8760 朋臟出F蚱DGP8761可加工的晶片直徑Max 300mm基本規(guī)格加工 方式Z1Z2軸利用晶片旋轉(zhuǎn)實施縱向切入方式Z3軸利用晶片旋轉(zhuǎn)實施不規(guī)則縱向切入方式主軸使用主軸高頻馬達(dá)內(nèi)姿式 空氣靜壓主軸主軸數(shù)量3額定功率 (kw)Z1-Z2 軸Z3軸轉(zhuǎn)速(mirrZ1-Z2 軸1,000 - 4,000Z3軸1,000 - 3,0001,000 - 4,000Z軸行程 (mm)Z1-Z2 軸120(附原點)Z3軸50Z軸研磨進(jìn)刀速度 (mm/s)-Z軸快速移動速度 (mm/s)50Z軸最小指定移動量(pm)Z軸最小移動量(叩)工作這樣式多孔陶瓷工作盤固定方式真空式| 轉(zhuǎn)

45、速(mlni)rpm0 - 3000 - 800片作盤 晶工盥工作盤數(shù)量4工作盤清洗利用刷子和油石,配合工作盤內(nèi)水及 壓縮空氣混合噴出狀態(tài)下進(jìn)行清洗利用水氣雙流體裝置與整平石,配合水 及壓縮空氣的回流進(jìn)行清洗晶片清洗利用水氣雙流體噴頭進(jìn)行水清洗整面研磨(工作盤轉(zhuǎn)速設(shè)定 值)0 - 999使用 研磨 輪金剛石研 磨輪 (mm)Z1-Z2軸300乾式拋光 磨輪 (mm)Z3軸450片運清部 晶搬部洗晶片盒架數(shù)量2晶片盒部流程模式同盒回收流程(Same flow)和異盒回收流程(Open flow)清洗裝置通過水氣雙流體噴頭,進(jìn)行水清洗及乾燥真空裝置排氣速度到達(dá)壓力單臺26/34(m3/h) 50/

46、60(Hz)真空泵裝置(kPa)20/28(m3/h) 50/60(Hz)(在-70 kPa 時)-90(在循環(huán)供水溫度為15C。、供水流量為IL/min時)電動馬達(dá)(kw)用水量(LVmin)(在30C。以下時的用水量)(在25C°以下時的用水量)(在20C。以下時的用水量)加工 梏度(使用專用工作盤時、在研磨300 mm晶片時)單片晶片內(nèi)的厚度 偏差(Wn)在以下(只使用Z1軸Z2軸進(jìn)行研 磨時,在以下)在以下(只使用Z1軸Z2軸進(jìn)行研磨 時,在以下)晶片與晶片之間的 厚度偏差(pm)在土以下(只使用Z1軸Z2軸進(jìn)行研 磨時,在士以下)在士以下(只使用Z1軸Z2軸進(jìn)行研磨 時,在

47、士以下)精加工接表面粗糙 度(pm)在以下只使用Z1軸Z2軸進(jìn)行研磨 左右(使用#2000研磨輪進(jìn)行精加工時)/ 左右(使用#1400研磨輪進(jìn)行精加工時)設(shè)備尺寸(WXDXH) (mm)1,690 X 3,450 X 1,800設(shè)備重量 (kg)約 5,100約 6,300“為了改進(jìn)設(shè)備.本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下.就對本規(guī)格實施變更.因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格彳合,再發(fā)出 訂單.8000系列全自動拋光機(jī)8000系列全自動拋光機(jī)是一種絕對乾式研磨設(shè)備,該設(shè)備并不是使用金剛石研磨輪,而是使用可與矽進(jìn)行固 相反應(yīng)的乾式拋光磨輪,在不使用水和研磨膏的條件下,能有效地去除因金剛石研磨輪加工接產(chǎn)生的表

48、面變質(zhì) 層。另外,為了能更安全地完成從明磨、乾式拋光到晶片搬運為止的連續(xù)作業(yè),該設(shè)備可與8000系列研磨機(jī)和 組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng),以適應(yīng)對晶片進(jìn)行超薄加工的要求,DFP8140廨解研炯DFP8160座炯可加工的晶片直徑4" - 200 mm (4” - 8”)200 mm - 300 mm (8“ - 12”)基本規(guī)格加工方式利用晶片旋轉(zhuǎn),實施不規(guī)則縱向切入方式主軸使用主軸高頻馬達(dá)內(nèi)置式空氣靜壓主軸主軸數(shù)量1額定功率(kW)轉(zhuǎn)速(mirri)rpm Z軸行程(mm)1,000 - 4,000100(附原點)1,000 - 3,00072(附原點)Z軸研磨進(jìn)刀速度 (mm/s)-z軸快速移動

49、速度 (mm/s)50Z軸最小指定移動量 3m)Z軸最小移動量 (pm)晶片工作直工作盤樣式多孔陶瓷工作盤固定方式真空式轉(zhuǎn)速(mini)rpm0 - 300工作盤數(shù)量1工作宜清洗利用刷子和油石,配合工作盤內(nèi)水及壓縮空氣混合噴出狀態(tài)下進(jìn)行 清洗。晶片清洗通過噴頭噴水進(jìn)行清洗內(nèi)置式負(fù)載傳感器薄型傳感器整面研磨(工作叁轉(zhuǎn)速設(shè)定值)Y軸加工行程4200 - 999510丫軸最大速度-200Y軸最小移動量使用研磨輪乾式拋光磨輪(mm)300450晶片搬運部清 洗部晶片盒架數(shù)量2晶片盒部流程模式同盒回收流程(Same flow)以及異盒回收流程(Open flow)清洗裝置通過水氣雙流體噴頭,進(jìn)行水清洗及

50、乾燥真空裝當(dāng)排氣速度(m3/h) 到達(dá)壓力(kPa)29/36 50/60(Hz)-90(在循環(huán)供水溫度為15C。,供水流量為IL/min時)電動馬達(dá)(kw)用水量(L/min)供水溫度在22C。以上:3/供水溫度小於22C。: 1吸塵裝置加工精度方式濕式循環(huán)方式排氣量(m3/min)電動馬達(dá)(kW)用水量(L/min) 去除量偏差(him)±1以下(在平均去除量為2 pm時)設(shè)備尺寸(WXDXH) (mm)1,200 X 2,670 X 1,8001,400 X 3,322 X 1,800設(shè)備重量 (kg)約 1,900約 2,400水為了改進(jìn)設(shè)備.本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下,就對本規(guī)格實施變更.因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格彳組再發(fā)出 訂單,多功能晶片框架粘貼機(jī)-Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter可與300mm規(guī)格的8000系列機(jī)型(、)組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)的晶片檐架粘貼機(jī)(Mounter) 0該設(shè)備由對 表面保護(hù)膠膜進(jìn)行紫外線照射的UV照射裝曜、DAF膠膜黏貼裝置(DFM2700、2800 一體型DAF可用於 DFM2700. 2800.單個DAF僅可用於DFM2700)、切割框架粘貼裝置以及表面保護(hù)膠膜剝離裝置等組 成,可實現(xiàn)一體化操作。DFM2700 蝴DFM2800電源輸入電源單相 AC20

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