表面貼裝技術(shù)的介紹(一)

1、什么是SMT？SMT的發(fā)展歷史SMT工藝流程SMT(SMT(S Surface urface M Mount ount T Technology)echnology)的英文縮寫，中文意思是的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù) 。是一門包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接。是一門包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù); ;是突破了傳是突破了傳統(tǒng)印制電路板統(tǒng)印制電路板通孔插裝技術(shù)通孔插裝技術(shù)(THT,Through-Hole mount (THT,Through-Hole mount Technology)Technol

2、ogy)的電子組裝方法的電子組裝方法, ,也是今后電子產(chǎn)品能有效地實(shí)也是今后電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)現(xiàn)“輕、薄、短、小輕、薄、短、小”，多功能、高可靠、優(yōu)質(zhì)量、低成本，多功能、高可靠、優(yōu)質(zhì)量、低成本的主要手段之一。的主要手段之一。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。平裝和混合安裝。表面貼裝 通孔插裝片狀元器件片狀元器件關(guān)鍵技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)各種各種SMDSMD的開發(fā)與制造技術(shù)的開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，

3、尺寸精度，可焊型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝包裝盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式貼裝材料貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑黏接劑/ /貼片膠貼片膠助焊劑助焊劑導(dǎo)電膠導(dǎo)電膠貼裝印制板貼裝印制板涂敷工藝涂敷工藝貼裝方式貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì)電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì)錫膏精密印刷工藝錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面純片式元件貼裝，單面或雙面SMDSMD與通孔元件混裝，單面或雙面

4、與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝焊接工藝波峰焊波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式，再流焊：紅外熱風(fēng)式，N N2 2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂敷方式：發(fā)泡，噴霧助焊劑涂敷方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，雙波峰，0 0型波，溫度曲線的設(shè)定型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備( (在較早的工藝中使用），檢測(cè)設(shè)備，維修設(shè)備在較早的工藝中使用），檢測(cè)設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測(cè)技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，在線測(cè)試，功能檢測(cè)檢測(cè)技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，在線測(cè)試，功能檢測(cè)防靜電防靜電生產(chǎn)管理生產(chǎn)管理通常先作B面再作A面印刷錫膏貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)膠貼片貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：印刷錫膏貼裝元件再流焊清洗錫膏錫膏再流焊