FPCB工藝制造流程介紹

1、FPCB工藝制造流程介紹FPCB工藝制造流程介紹目目 錄錄FPC的工藝流程FPC的工序介紹一一.FPC.FPC的生產流程的生產流程FPC的生產工藝流程主要包括：的生產工藝流程主要包括： - 單面板的生產工藝流程（單面板的生產工藝流程（RTR化生產）化生產） - 雙面板的生產工藝流程（片材生產）雙面板的生產工藝流程（片材生產） - 雙面板的生產工藝流程雙面板的生產工藝流程 （RTR化生產）化生產） - 多層板的生產工藝流程多層板的生產工藝流程 - 軟硬結合板的生產流程軟硬結合板的生產流程 一一.FPC.FPC的生產流程的生產流程普通單面板（普通單面板（RTR化生產）化生產）補強補強RTRRTR假

2、貼假貼電測電測SMTSMT開料開料RTRRTR光致光致 沖裁沖裁FQC/FQAFQC/FQA快壓快壓RTRRTR靶沖靶沖FQC/FQAFQC/FQA功能測試功能測試RTRRTR蝕刻蝕刻表面處理表面處理沖裁沖裁2 2補強快壓補強快壓計劃投料計劃投料包裝包裝一一.FPC.FPC的生產流程的生產流程普通雙面板（片材生產）普通雙面板（片材生產）疊層疊層光致光致表面處理表面處理沖裁沖裁開料開料鉆孔鉆孔文字文字沖裁沖裁2 2蝕刻蝕刻VCPVCP鍍銅鍍銅電測電測SMTSMT黑孔黑孔補強快壓補強快壓FQC/FQAFQC/FQA快壓快壓計劃投料計劃投料裝配裝配靶沖靶沖補強補強功能測試功能測試FQC/FQAFQC

3、/FQA包裝包裝一一.FPC.FPC的生產流程的生產流程普通雙面板（普通雙面板（RTR化生產）化生產）疊層疊層STRSTR光致光致表面處理表面處理沖裁沖裁開料開料鉆孔鉆孔文字文字沖裁沖裁2 2RTSRTS蝕刻蝕刻VCPVCP鍍銅鍍銅電測電測SMTSMT黑孔黑孔補強快壓補強快壓FQC/FQAFQC/FQA快壓快壓計劃投料計劃投料裝配裝配靶沖靶沖補強補強功能測試功能測試FQC/FQAFQC/FQA包裝包裝一一.FPC.FPC的生產流程的生產流程普通多層板（內層普通多層板（內層RTR化生產）化生產）假貼假貼RTRRTR快壓快壓開料開料RTRRTR光致光致裁板裁板RTRRTR貼膜貼膜RTRRTR蝕刻蝕

4、刻層壓層壓計劃投料計劃投料假貼假貼裁板裁板開料開料RTRRTR光致光致快壓快壓RTRRTR貼膜貼膜RTRRTR蝕刻蝕刻層壓層壓計劃投料計劃投料一一.FPC.FPC的生產流程的生產流程普通多層板（外層生產）普通多層板（外層生產）光致光致沉銅沉銅文字文字FQC/FQAFQC/FQA測量漲縮測量漲縮鉆孔鉆孔 電測電測裝配裝配鍍銅鍍銅除膠除膠沖裁沖裁沖裁沖裁2 2等離子等離子表面處理表面處理SMTSMT蝕刻蝕刻層壓層壓功能測試功能測試油墨油墨/CV/CV靶沖靶沖FQC/FQAFQC/FQA包裝包裝FPC流程工序開料整卷材料整卷材料剪成單片剪成單片開料： 將卷料裁成需要尺寸的片材或者將大片材裁成小片材二

5、二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介開料開料1- 11- 21- 3FPC流程工序機械鉆孔局部放大局部放大鉆咀鉆咀/鉆頭鉆頭已鉆已鉆OK的產品的產品鉆孔： 雙面板以及多層板通孔的加工 輔料工具孔的加工 工裝治具的加工二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC流程工序CO2激光機鉆孔二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介CO2 LASER原理： 利用紅外線的熱能，當溫度升高或能量增加到一定程度后，如有機物的熔點、燃點或沸點時，則有機物分子的相互作用力或束縛力將大為減小到使有機物分子相互脫離成自由態(tài)或游離態(tài)，由于激光的不斷提供能量，而使有機分子逸出或者與空氣中的氧氣

6、燃燒而成為二氧化碳或水氣體而散離去，由于激光是以一定直徑的紅外光束來加工的，因而形成微小孔。生產工藝能力： 1. 通孔能力: 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 1500holes/minFPC流程工序日立UV激光機鉆孔二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介UV LASER原理： YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學能(高能量光子)，破壞了有機物的分子鍵(如共價鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，形成懸浮顆?；蛟訄F、分子團或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔。生產工藝能力： 1. 通孔能力: 50um 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 202Xh

7、oles/minFPC流程工序ESI UV激光機鉆孔二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介UV LASER原理： YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學能(高能量光子)，破壞了有機物的分子鍵(如共價鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，形成懸浮顆?；蛟訄F、分子團或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔。生產工藝能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/minFPC流程工序等離子等離子設備等離子設備等離子： 清潔多層板鉆孔后的孔內殘渣 清潔表面處理后的金面臟污 增加PI面的粗糙度二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生

8、產工序簡介等離子設備等離子設備等離子夾具等離子夾具FPC流程工序濕法除膠濕法除膠線濕法除膠線除膠： 通過藥水咬蝕多層板孔內的膠渣，清潔孔壁，為沉銅生產準備 通過藥水咬噬，粗化PI，PET等補強材料二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC流程工序沉銅 沉銅線沉銅線沉銅：利用氧化還原方法在孔內及板面沉積上上一層薄銅，通過孔壁上的銅連接兩面銅皮二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC流程工序黑孔 黑孔線黑孔線黑孔： 在孔壁上沉積上一層導電的碳膜，通過碳膜的導電性，實現(xiàn)電鍍二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC流程工序鍍銅 龍門鍍銅線龍門鍍銅線鍍銅： 利用電

9、化學反應方法在孔內及板面電鍍上銅。增加銅面及孔壁金屬厚度二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介鍍銅鍍銅龍門鍍銅龍門鍍銅1-11-2環(huán)形鍍銅線環(huán)形鍍銅線FPC流程工序光致前清洗光致前清洗 通過化學清洗可以去除銅表面的氧化油污雜質 粗化線路板表面，增加貼膜的結合力二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介前處理前處理光致前磨刷線光致前磨刷線1-11-21-3FPC流程工序貼膜目的以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋于銅箔基板上以提供影像轉移之用二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介貼膜貼膜FPC流程工序曝光 曝光： 利用干膜的光感應，將film片上的圖像轉移到銅板上；二二.FPC.F

10、PC的生產工序簡介的生產工序簡介曝光曝光片材手工曝光片材手工曝光1-11-21-3FPC流程工序DES 顯影： 利用一定濃度的碳酸鈉或碳酸鉀藥水把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域干膜沖洗掉，留下已感光發(fā)生聚合反應的部分，成為蝕刻或電鍍的阻劑膜。 二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介蝕刻蝕刻FPC流程工序DES蝕刻： 利用腐蝕技術將顯影后的板子將線路以外多余的銅腐蝕掉得到有線路的半成品 去膜： 利用強堿將時刻后殘留在板面上的干膜溶解剝離掉 二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC流程工序疊層疊層： 將保護層/屏蔽板假貼在線路板上； 將多層板基材鉚合/假貼在一起，備層壓二二.FPC

11、.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介疊層疊層保護膜手工貼合保護膜手工貼合保護膜保護膜RTRRTR假貼假貼保護膜片材假貼保護膜片材假貼基材鉚釘鉚合基材鉚釘鉚合基材假貼基材假貼1 1-1-11 1-2-21 1-3-31 1-4-41 1-5-51 1-6-6屏蔽板假貼屏蔽板假貼FPC流程工序壓合快壓： 通過壓機的高溫高壓，快速的將假貼后的保護膜完成壓合層壓： 通過壓機的高溫高壓長時的壓合，完成多層板的基材等壓合二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介快壓快壓普通快壓（片式）普通快壓（片式）1-11-21-3FPC流程工序表面處理表面處理： 通過化學或者電化學方式，完成手指焊盤通孔等表面處

12、理 其中有：化金、鍍金、鍍錫、OSP、噴錫二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC流程工序靶沖靶沖： 通過靶沖機，沖制出后工序需要使用的工具孔二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介靶沖靶沖RTR靶沖靶沖1-11-21-3FPC流程工序絲印絲印 利用印刷技術，在FPC板上印上文字、字符等符號，作為客戶識別用； 或者絲印上一層油墨，作為線路板的覆蓋阻焊層二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC流程工序裝配裝配： 補強：增強FPCB的硬度 貼膠：實現(xiàn)FPCB與組裝物粘接 貼DOME片：按鍵板上的彈片 貼屏蔽板:屏蔽板假貼二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC流程工序裝配自動補強二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介 自動補強機是結合了補強沖切、自動貼合于一身的自動化設備。 切合：利用RTR的方式把輔料傳送到相應的模具上，沖切所需的形狀，吸盤在模具上的吸取輔料，經(jīng)LED攝像頭的形狀判斷。 貼合：LED攝像頭判斷通過后，在利用吸盤上攝像頭來確定產品上的四個MARK點的坐標，再進行輔料的貼合。補強厚度：小于；貼合精度：偏移100um內；貼合效率：貼次FPC流程工序電測電測： 通過測試治具以及電測機，將不符合客戶電氣性能要求的線路板挑選出來報廢處理二二.FPC.FPC的生產工序簡介的生產工序簡介FPC