圖像傳感器芯片項目融資計劃書（參考模板）

1、泓域咨詢/圖像傳感器芯片項目融資計劃書圖像傳感器芯片項目融資計劃書xxx集團有限公司目錄第一章 項目緒論9一、 項目名稱及投資人9二、 項目建設背景9三、 結論分析11主要經濟指標一覽表13第二章 市場預測16一、 進入本行業(yè)的壁壘16二、 全球半導體及集成電路行業(yè)18三、 集成電路設計行業(yè)概況20第三章 項目建設單位說明22一、 公司基本信息22二、 公司簡介22三、 公司競爭優(yōu)勢23四、 公司主要財務數據25公司合并資產負債表主要數據25公司合并利潤表主要數據25五、 核心人員介紹26六、 經營宗旨27七、 公司發(fā)展規(guī)劃28第四章 背景及必要性33一、 我國半導體及集成電路行業(yè)33二、 C

2、MOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況33三、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)37四、 全力做大經濟規(guī)模43五、 激發(fā)市場主體活力43六、 項目實施的必要性44第五章 運營管理模式46一、 公司經營宗旨46二、 公司的目標、主要職責46三、 各部門職責及權限47四、 財務會計制度50第六章 SWOT分析54一、 優(yōu)勢分析（S）54二、 劣勢分析（W）56三、 機會分析（O）56四、 威脅分析（T）57第七章 發(fā)展規(guī)劃61一、 公司發(fā)展規(guī)劃61二、 保障措施65第八章 法人治理68一、 股東權利及義務68二、 董事73三、 高級管理人員78四、 監(jiān)事80第九章 創(chuàng)新驅動83一、 企業(yè)技術研發(fā)分析83二、 項目技術工

3、藝分析85三、 質量管理87四、 創(chuàng)新發(fā)展總結88第十章 產品方案分析89一、 建設規(guī)模及主要建設內容89二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領89產品規(guī)劃方案一覽表89第十一章 建筑工程技術方案92一、 項目工程設計總體要求92二、 建設方案92三、 建筑工程建設指標93建筑工程投資一覽表93第十二章 項目進度計劃95一、 項目進度安排95項目實施進度計劃一覽表95二、 項目實施保障措施96第十三章 項目風險分析97一、 項目風險分析97二、 公司競爭劣勢100第十四章 項目投資計劃101一、 投資估算的編制說明101二、 建設投資估算101建設投資估算表103三、 建設期利息103建設期利息估算表1

4、04四、 流動資金105流動資金估算表105五、 項目總投資106總投資及構成一覽表106六、 資金籌措與投資計劃107項目投資計劃與資金籌措一覽表108第十五章 項目經濟效益分析110一、 經濟評價財務測算110營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表110綜合總成本費用估算表111固定資產折舊費估算表112無形資產和其他資產攤銷估算表113利潤及利潤分配表115二、 項目盈利能力分析115項目投資現金流量表117三、 償債能力分析118借款還本付息計劃表119第十六章 總結評價說明121第十七章 附表附件123主要經濟指標一覽表123建設投資估算表124建設期利息估算表125固定資產投資估算表1

5、26流動資金估算表127總投資及構成一覽表128項目投資計劃與資金籌措一覽表129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表130綜合總成本費用估算表130利潤及利潤分配表131項目投資現金流量表132借款還本付息計劃表134報告說明圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎行業(yè)之一，集成電路的設計能力是一個國家科技實力和技術獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務院印發(fā)國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，強調“著力發(fā)展集成電路設計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網、大數據等新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信

6、息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產業(yè)發(fā)展制高點”。國務院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術，提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核心產業(yè)地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設計能力提升專項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子

7、信息領域大力發(fā)展包括集成電路設計在內的重點領域；2020年8月，國務院印發(fā)了新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用和國際合作政策。根據謹慎財務估算，項目總投資29064.40萬元，其中：建設投資23957.89萬元，占項目總投資的82.43%；建設期利息306.19萬元，占項目總投資的1.05%；流動資金4800.32萬元，占項目總投資的16.52%。項目正常運營每年營業(yè)收入55800.00萬元，綜合總成本費用42104.04萬元，凈利潤10038.29萬元，財務內部收益率28.51%

8、，財務凈現值16418.71萬元，全部投資回收期4.79年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。通過分析，該項目經濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調整產品結構，改變工藝條件以高附加值的產品代替目前產品的產業(yè)結構。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數據參數符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 項目緒論一、 項目名稱及投資人（一）項目名稱圖像傳感器芯片項目（二）項目投資人xxx集團有限公司（三）建設地點本期項目選址位于xxx。二、 項目建設背景2019年隨著中美

9、經貿摩擦進一步加劇，核心技術自主可控成為共識，各下游領域也隨之加速了國產化替代的進程，從半導體材料和設備到芯片設計、制造及封測領域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務院印發(fā)的新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。CMOS圖像傳感器設計作為圖像傳感器產業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內部分設計廠商已經擁有了實現國產化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產品技術，在新興應用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質賽道內的市場份額，有望繼續(xù)帶動CM

10、OS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產化替代率的提升。當前和今后一個時期，我國發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期，但機遇和挑戰(zhàn)都有新的發(fā)展變化。今后五年，是我們搶抓國家重大戰(zhàn)略機遇、推動貴陽貴安融合發(fā)展成勢見效的關鍵時期，發(fā)展具有多方面優(yōu)勢和條件。國家加快構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，將推進區(qū)域經濟布局重塑、培育完整的內需體系、持續(xù)優(yōu)化產業(yè)鏈供應鏈、形成必要的產業(yè)備份系統(tǒng)，有利于貴陽貴安充分發(fā)揮戰(zhàn)略回旋空間優(yōu)勢，主動參與產業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈分工，做大做強做優(yōu)實體經濟、數字經濟，發(fā)展動能將更加強勁；“一帶一路”、推進西部大開發(fā)形成新格局、西部陸海新通道、粵港澳大灣區(qū)、成渝地區(qū)雙城

11、經濟圈等重大戰(zhàn)略的深入實施，將形成新的對外開放格局、推動內陸城市加快高水平對外開放、催生新的區(qū)域中心城市，有利于貴陽貴安充分發(fā)揮綜合交通樞紐優(yōu)勢，加快打造西部地區(qū)重要陸地港口和重要進出口貨物集拼、分撥及中轉中心，進一步提升城市價值，發(fā)展位勢將更加凸顯；省委省政府出臺“貴安八條”、大力實施“強省會”五年行動等重大政策交匯疊加，將全面釋放政策紅利、拓展發(fā)展空間、集聚發(fā)展要素、激發(fā)動力活力，有利于貴陽貴安加快做大經濟規(guī)模和人口規(guī)模，增強城市綜合承載力和競爭力，提升省會城市首位度，發(fā)展支撐將更加有力。同時，也要清醒看到，貴陽貴安發(fā)展不平衡不充分問題仍然較為突出，經濟體量偏小、實體經濟不強、輻射帶動力偏

12、弱，工業(yè)化、城鎮(zhèn)化水平仍有差距；全面深化改革任務依然艱巨，開放型經濟規(guī)模較小，營商環(huán)境還需進一步優(yōu)化，科技創(chuàng)新支撐能力偏弱，人才總量不足、結構不優(yōu)，改革開放創(chuàng)新的水平仍有差距；教育、醫(yī)療、養(yǎng)老等基本公共服務還不能滿足人民對美好生活的新期待，金融、環(huán)境、安全、社會等領域還存在風險隱患，市域治理能力和治理水平仍有差距。我們要深刻認識國際國內環(huán)境變化帶來的新矛盾新挑戰(zhàn)，深刻認識重要戰(zhàn)略機遇期的新趨勢新任務，堅持底線思維、系統(tǒng)觀念，增強憂患意識、發(fā)揚斗爭精神，準確識變、科學應變、主動求變，搶抓機遇、砥礪前行，不斷開創(chuàng)推動高質量發(fā)展新境界。三、 結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xxx，占地面積約8

13、3.00畝。（二）建設規(guī)模與產品方案項目正常運營后，可形成年產xxx顆圖像傳感器芯片的生產能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資29064.40萬元，其中：建設投資23957.89萬元，占項目總投資的82.43%；建設期利息306.19萬元，占項目總投資的1.05%；流動資金4800.32萬元，占項目總投資的16.52%。（五）資金籌措項目總投資29064.40萬元，根據資金籌措方案，xxx集團有限公司計劃自籌資金（資本金）16566.65萬元。根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款

14、總額12497.75萬元。（六）經濟評價1、項目達產年預期營業(yè)收入（SP）：55800.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：42104.04萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：10038.29萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：28.51%。5、全部投資回收期（Pt）：4.79年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：18570.19萬元（產值）。（七）社會效益此項目建設條件良好，可利用當地豐富的水、電資源以及便利的生產、生活輔助設施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經濟合理、低耗優(yōu)質”的原則，技術先進，成熟可靠，投產后可保證達到預定的設計目標。本項目實

15、施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經濟技術指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積55333.00約83.00畝1.1總建筑面積86520.931.2基底面積30986.481.3投資強度萬元/畝265.442總投資萬元29064.402.1建設投資萬元23957.892.1.1工程費用萬元19838.852.1.2其他費用萬元3612.372.1.3預備費萬元506.672.2建設期利息萬元306.192.3流動資

16、金萬元4800.323資金籌措萬元29064.403.1自籌資金萬元16566.653.2銀行貸款萬元12497.754營業(yè)收入萬元55800.00正常運營年份5總成本費用萬元42104.04""6利潤總額萬元13384.39""7凈利潤萬元10038.29""8所得稅萬元3346.10""9增值稅萬元2596.46""10稅金及附加萬元311.57""11納稅總額萬元6254.13""12工業(yè)增加值萬元20387.12""13盈虧平衡

17、點萬元18570.19產值14回收期年4.7915內部收益率28.51%所得稅后16財務凈現值萬元16418.71所得稅后第二章 市場預測一、 進入本行業(yè)的壁壘1、技術壁壘集成電路設計屬于技術密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學和電學設計兩大領域，包括半導體特色工藝、光路設計、像素設計、模擬電路、數字電路、數?；旌稀D像處理算法、高速接口電路的設計集成，技術門檻相對更高。同時，由于半導體相關技術及產品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進技術發(fā)展趨勢，滿足終端客戶需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領域多年，長期以來積累了豐富的技術儲備，形成了多條行業(yè)特色技術路線，

18、在自己專長的固有領域形成獨有的競爭優(yōu)勢，并且CMOS圖像傳感器需經歷嚴格的工藝流片與產品驗證過程，才能被終端客戶采用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，一般需要經歷一段較長時間的技術摸索才能形成有競爭力的核心技術，并需要相當長的客戶認證時間、投入大量的成本才能使自己的技術和產品獲得客戶的認可，才可能實現產品線的搭建并和業(yè)內已經占據固有優(yōu)勢的企業(yè)競爭。2、人才壁壘在以技術水平和創(chuàng)新性為主要驅動力的半導體及集成電路設計行業(yè)，富有豐富經驗的優(yōu)秀技術人才和管理人才將有利于企業(yè)在業(yè)內保持技術領先性，提升運營管理效率，是行業(yè)內公司不斷突破技術壁壘的前提。目前，在CMOS圖像傳感器的技術和管理人才尚屬于稀缺資源

19、，強大的人才團隊將成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的有力保障。同時，隨著行業(yè)需求的不斷迭代、技術趨勢的快速發(fā)展，從業(yè)者需要在實踐過程中不斷學習積累，才能保持其在業(yè)內的技術地位，否則無法及時跟進行業(yè)的最新發(fā)展趨勢則很容易被市場淘汰。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，需要一定的時間才能積累足夠多的優(yōu)秀人才，并經過長期的磨合才能形成一支優(yōu)質的團隊。3、資金實力壁壘集成電路設計行業(yè)具有資金密集型特征，在核心技術積累和新產品開發(fā)過程中需要大量的資源投入，包括大量且長期的人力資本投入，還要承擔若干次高昂的工藝流片費用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒有足夠的資金支持，很難在產品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。4、產

20、業(yè)鏈資源壁壘采用Fabless經營模式的集成電路設計企業(yè)，需要通過與產業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)進行充分協(xié)調與密切配合，實現產業(yè)鏈資源的有效整合。在新產品研發(fā)環(huán)節(jié)，Fabless設計企業(yè)需要借助上游晶圓制造和封裝測試代工廠的力量進行產品工藝流片，需要與終端客戶充分溝通以確保實現客戶需求；在產品生產環(huán)節(jié)，Fabless設計企業(yè)需要有能力獲取代工廠的可靠產能，以保證向客戶按時足量交付產品；在產品銷售環(huán)節(jié)，Fabless設計企業(yè)需要依靠持續(xù)可靠的產品質量維系重要品牌客戶資源，從而實現可持續(xù)的盈利。因此，對于尚未積累產業(yè)鏈相關資源的新進入企業(yè)，在目前供應鏈產能持續(xù)緊張、客戶要求持續(xù)提高的現狀下，很難保證上下游的

21、順利銜接，企業(yè)經營容易面臨較高的產業(yè)鏈風險。二、 全球半導體及集成電路行業(yè)半導體是指一種導電性可控，性能可介于導體與絕緣體之間的材料。半導體材料因廣泛應用于電子產品中的核心單元，在科技層面和經濟層面上具有重要性。根據Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球半導體產業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術升級和產能擴張，市場規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復合增長率達17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產品的需求放緩以及全球貿易摩擦等負面因素的影響，全球半導體市場規(guī)模出現了負增長。2020新冠疫情導致下游出現

22、很多短單、急單，產業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規(guī)模達4,331.5億美元。整體來看，中國半導體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復合增長率達6.3%。未來，隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網絡的普及、人工智能（AI）應用的增長等驅動因素都有望不斷刺激半導體產品的需求增長。全球半導體產業(yè)市場預計將繼續(xù)保持增長趨勢，市場規(guī)模將在2025年達到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復合增長率預計達到4.9%。根據Frost&Sullivan統(tǒng)計，集成電路市場作為半導體產業(yè)最大的細分市場，一直占據著半導體產業(yè)近80%的

23、市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導體晶片或介質基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。集成電路如今已廣泛應用到計算機、家用電器、數碼電子等諸多重要領域。其市場規(guī)模也實現了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復合增長率為5.9%。未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領域的產品應用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機遇，而2021至2025年的市場規(guī)模預計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復合增

24、長率達3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產業(yè)正在迎來第三次國際轉移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。近幾年，我國的產業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術進步和相關企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。三、 集成電路設計行業(yè)概況按照產業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產業(yè)可分為集成電路設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實現較快增長的大背景下，集成電路設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)三個子行業(yè)實現了共同發(fā)展。過去五年，我國集成電路產業(yè)結構也在不斷進行優(yōu)化。大量風險投資與海內外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設計領域，同時諸

25、多國內骨干集成電路設計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設計”，向現在的“大設計、中封測、中制造”方向演進。根據Frost&Sullivan統(tǒng)計，我國集成電路設計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過去五年間復合增長率高達20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預計到2025年，設計行業(yè)規(guī)模將高達7845.6億元，屆時銷售額占比將達40.8%。第三章 項目建設單位說明一、 公司基本信息1、公司名稱：x

26、xx集團有限公司2、法定代表人：任xx3、注冊資本：660萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2013-11-137、營業(yè)期限：2013-11-13至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事圖像傳感器芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)?；?、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進

27、戰(zhàn)略轉型和管理變革，實現了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質量第一，信譽第一”為原則，在產品質量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。公司依據公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，董事會議事規(guī)則對董事會的職權、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術優(yōu)勢公司一直注重技術進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設備，不斷加大自主技術研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術優(yōu)勢。公司根據客戶受托產品的品種和特點，制定相應的工藝技術參數，以滿足客戶需求，已經積累了豐富的工

28、藝技術。經過多年的技術改造和工藝研發(fā)，公司已經建立了豐富完整的產品生產線，配備了行業(yè)先進的設備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產優(yōu)勢公司圍繞清潔生產、綠色環(huán)保的生產理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產品結構和工藝技術的優(yōu)化來減少三廢排放，實現污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產執(zhí)行層

29、和設備運作層進行有機整合，搭建完整的現代化生產平臺，智能系統(tǒng)的建設有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務實的經營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公

30、司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構。公司管理團隊對公司的品牌建設、營銷網絡管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務進行調整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額10965.258772.208223.94負債總額6499.915199.934874.93股東權益合計4465.343572.273349.01公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入39357.36

31、31485.8929518.02營業(yè)利潤9407.267525.817055.44利潤總額7905.186324.145928.89凈利潤5928.894624.534268.80歸屬于母公司所有者的凈利潤5928.894624.534268.80五、 核心人員介紹1、任xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。2、賀xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任

32、公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。3、王xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、唐xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。5、謝xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總

33、經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。6、熊xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。7、余xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董

34、事。8、楊xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。六、 經營宗旨根據國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，以專業(yè)經營的方式管理和經營公司資產，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念，貫徹“安全、現代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網絡的建設

35、進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產計劃經過多年的發(fā)展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長，產能瓶頸日益顯現。因此，產能提升計劃是實現公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉移為依托，提高公司生產能力和生產效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產品拓展方面，公司計劃在擴寬現有產品應用領域的同時，不斷豐富產品類型，持續(xù)提升產品質量和

36、附加值，保持公司產品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能，規(guī)范技術研究和產品開發(fā)流程，引進先進的設計、測試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉化能力和產品開發(fā)效率，提升公司新產品開發(fā)能力和技術競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發(fā)相結合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術開發(fā)和產品創(chuàng)新，健全和完善技術創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現公司新技術、新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術研發(fā)

37、計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現有產品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術，不斷提升產品自動化程度，在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創(chuàng)新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產權是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產權，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容，建立

38、一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與高校、科研機構聯(lián)合，實行對口培訓等形式，強化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合作與交流，整合產、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術水平，進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根

39、據自身技術特點與銷售經驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現有客戶為基礎，在努力提升產品質量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績

40、效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內部控制體系，根據需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才，提升公司的技術創(chuàng)新能力，增加公司核心技術儲備，并加速成果轉化，確保公司技術水平的領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結構，為公司的長遠發(fā)展儲

41、備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現有培訓體系的建設，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質，使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結構，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據員工的服務年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提

42、高公司凝聚力和市場競爭力。第四章 背景及必要性一、 我國半導體及集成電路行業(yè)近年來，我國行業(yè)需求快速擴張、政策支持持續(xù)利好，半導體及集成電路產業(yè)經歷了迅速的發(fā)展。根據Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國集成電路產業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激我國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產業(yè)遷移進程。中國集成電路產業(yè)市場規(guī)模預計在2025年將達到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復合增長率達到16.3%。二、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、

43、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質以及其他組件的結構和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導出，即電信號是從CMOS晶體管開關陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀90年

44、代開始，CMOS圖像傳感技術在業(yè)內得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據了市場的絕對主導地位，基本實現對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產的標準流程工藝，在批量生產時單位成本遠低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠將圖像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設備和各類小型化設備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低

45、發(fā)熱的優(yōu)勢。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經營模式國內本土CMOS圖像傳感器設計廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設計企業(yè)主營芯片的設計業(yè)務，而將芯片的生產加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會在根據行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設計工作之后，將設計方案提供給晶圓代工廠以委托其進行制造加工，加工完成的產品交由封裝測試廠商進行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優(yōu)點集中在其輕資產、低運行費用和高靈活度，可以專注于芯片的設計和創(chuàng)研工作。在晶圓產能供應緊張的階段，Fabless廠商能否

46、獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標準也不僅僅停留在短期價格的層面。國內外的晶圓代工廠商都會更傾向于與有自主技術、有產品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應關系。索尼、三星等資金實力強大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務需涵蓋芯片設計、制造、封測整個流程，并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產品的技術研發(fā)及積累需要較為深厚，運營費用及管理成本都相對較高，對企業(yè)的綜合實力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢得益于多攝手機的廣泛普及和安防監(jiān)

47、控、智能車載攝像頭和機器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴大。根據Frost&Sullivan統(tǒng)計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復合增長率達到16.9%。預計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復合增長率，2025年預計可達116.4億顆。根據Frost&Sullivan統(tǒng)計，與出貨量增長趨勢類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復合增長率為17.5%。預計全球CMOS圖

48、像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復合增長率，2025年全球銷售額預計可達330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設計結構發(fā)展趨勢CMOS圖像傳感器根據感光元件安裝位置，主要可分為前照式結構（FSI）、背照式結構（BSI）；在背照式結構的基礎上，還可以進一步改良成堆棧式結構（Stacked）。堆棧式結構系在背照式結構將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎上進行進一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質的感光效果。采用

49、堆棧式結構的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%，圖像質量大大優(yōu)化。同理，為達到同樣圖像質量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時采用該種結構的圖像傳感器還能集成如自動對焦（AF）和光學防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術正在推動著如3D感知和超慢動作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結構的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產成本遠高于采用單層晶圓的生產工藝，因此主要應用于特定的領域。在CMOS

50、圖像傳感器領域，堆棧式結構技術目前主要應用在高端手機主攝像頭、高端數碼相機、新興機器視覺等領域。根據第三方市場調研機構TSR的統(tǒng)計，堆棧式結構CMOS圖像傳感器產品的主要供應商為索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎行業(yè)之一，集成電路的設計能力是一個國家科技實力和技術獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務院印發(fā)國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，強調“著力發(fā)展集成電路設計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網、大數據等

51、新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產業(yè)發(fā)展制高點”。國務院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術，提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核心產業(yè)地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設計能力提升專

52、項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子信息領域大力發(fā)展包括集成電路設計在內的重點領域；2020年8月，國務院印發(fā)了新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用和國際合作政策。（2）國產化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經貿摩擦進一步加劇，核心技術自主可控成為共識，各下游領域也隨之加速了國產化替代的進程，從半導體材料和設備到芯片設計、制造及封測領域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務院印發(fā)的新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政

53、策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。CMOS圖像傳感器設計作為圖像傳感器產業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內部分設計廠商已經擁有了實現國產化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產品技術，在新興應用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質賽道內的市場份額，有望繼續(xù)帶動CMOS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產化替代率的提升。（3）非手機類應用領域發(fā)展推動產品需求增長近年來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應用的下游賽道發(fā)展迅速，產品迭代

54、升級的要求不斷提高，持續(xù)推動對CMOS圖像傳感器的需求。據Frost&Sullivan預計，2020年至2025年，安防監(jiān)控細分市場出貨量及銷售額年復合增長率預期將達到13.75%和18.23%；汽車電子市場預期年復合增長率將達到18.89%和21.42%；新興機器視覺領域的全局快門預期年復合增長率更將達到45.55%。這些細分市場的預期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率?？梢?，安防監(jiān)控、汽車電子以及機器視覺市場正在成為增長性更強的CMOS圖像傳感器細分應用市場。安防監(jiān)控領域，隨著我國經濟與科技的發(fā)展，對生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動安防產業(yè)的升級，對安防監(jiān)控產品的需

55、求也由一線城市延伸至二、三線城市及農村地區(qū)。未來幾年，物聯(lián)網的高速發(fā)展及人工智能、大數據和云計算等技術的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控攝像機的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預計都會在未來隨著智能攝像機的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實現持續(xù)高速增長。機器視覺領域，近年來人工智能的理論和技術日益成熟，深度學習能力不斷提高，機器視覺的應用的領域越來越廣泛。伴隨著運算能力的提升和3D算法、深度學習能力的不斷完善，機器視覺硬件方案的不斷成熟，同時各類軟件應用解決方案相繼提出，使其在電子制造產業(yè)應用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費品的技術進步和隨之帶來的生活

56、習慣和消費行為的變化，包括無人機、掃地機器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內的新興消費電子產品在人們日常生活中的滲透率也大幅提升，消費級的應用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級自動駕駛輔助系統(tǒng)）技術提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數量快速上升。為了達到更優(yōu)的圖像識別功能，車載CMOS圖像傳感器的應用范圍從過去通過前后置攝像頭實現可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴展到如今通過單車高達13個攝像頭以實現360度全景成像、路障檢測、盲區(qū)監(jiān)測、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級別的提高，為提升測距精確度，車載攝像頭又進一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術方面的提升又推動了3D攝像機的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術壁壘的突破與新興市場的應用在新興智能視頻應用高速發(fā)展的市場情況下，國際市場上主流的集成電路公司在歷經了數十年的發(fā)展以及優(yōu)質資源的沉淀下仍然擁有著市場優(yōu)勢。例如索尼自CCD時代就引領著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進的圖像傳感器技術實力，在規(guī)模體量、技術水平方面都領先于目前國內新興的圖像傳感器設計企業(yè)。國內的芯片設計企業(yè)雖然在經營規(guī)模、產品種類、工藝技術等方面的綜合實力仍與海外芯片設計巨頭存在一定差距，但在面對市場情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對契合市場新