圖像傳感器芯片項目融資計劃書（參考模板）

1、泓域咨詢/圖像傳感器芯片項目融資計劃書圖像傳感器芯片項目融資計劃書xxx集團有限公司目錄第一章 項目緒論9一、 項目名稱及投資人9二、 項目建設(shè)背景9三、 結(jié)論分析11主要經(jīng)濟指標一覽表13第二章 市場預(yù)測16一、 進入本行業(yè)的壁壘16二、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)18三、 集成電路設(shè)計行業(yè)概況20第三章 項目建設(shè)單位說明22一、 公司基本信息22二、 公司簡介22三、 公司競爭優(yōu)勢23四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)25公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)25公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)25五、 核心人員介紹26六、 經(jīng)營宗旨27七、 公司發(fā)展規(guī)劃28第四章 背景及必要性33一、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)33二、 C

2、MOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況33三、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)37四、 全力做大經(jīng)濟規(guī)模43五、 激發(fā)市場主體活力43六、 項目實施的必要性44第五章 運營管理模式46一、 公司經(jīng)營宗旨46二、 公司的目標、主要職責46三、 各部門職責及權(quán)限47四、 財務(wù)會計制度50第六章 SWOT分析54一、 優(yōu)勢分析（S）54二、 劣勢分析（W）56三、 機會分析（O）56四、 威脅分析（T）57第七章 發(fā)展規(guī)劃61一、 公司發(fā)展規(guī)劃61二、 保障措施65第八章 法人治理68一、 股東權(quán)利及義務(wù)68二、 董事73三、 高級管理人員78四、 監(jiān)事80第九章 創(chuàng)新驅(qū)動83一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析83二、 項目技術(shù)工

3、藝分析85三、 質(zhì)量管理87四、 創(chuàng)新發(fā)展總結(jié)88第十章 產(chǎn)品方案分析89一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容89二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)89產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表89第十一章 建筑工程技術(shù)方案92一、 項目工程設(shè)計總體要求92二、 建設(shè)方案92三、 建筑工程建設(shè)指標93建筑工程投資一覽表93第十二章 項目進度計劃95一、 項目進度安排95項目實施進度計劃一覽表95二、 項目實施保障措施96第十三章 項目風險分析97一、 項目風險分析97二、 公司競爭劣勢100第十四章 項目投資計劃101一、 投資估算的編制說明101二、 建設(shè)投資估算101建設(shè)投資估算表103三、 建設(shè)期利息103建設(shè)期利息估算表1

4、04四、 流動資金105流動資金估算表105五、 項目總投資106總投資及構(gòu)成一覽表106六、 資金籌措與投資計劃107項目投資計劃與資金籌措一覽表108第十五章 項目經(jīng)濟效益分析110一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算110營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表110綜合總成本費用估算表111固定資產(chǎn)折舊費估算表112無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表113利潤及利潤分配表115二、 項目盈利能力分析115項目投資現(xiàn)金流量表117三、 償債能力分析118借款還本付息計劃表119第十六章 總結(jié)評價說明121第十七章 附表附件123主要經(jīng)濟指標一覽表123建設(shè)投資估算表124建設(shè)期利息估算表125固定資產(chǎn)投資估算表1

5、26流動資金估算表127總投資及構(gòu)成一覽表128項目投資計劃與資金籌措一覽表129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表130綜合總成本費用估算表130利潤及利潤分配表131項目投資現(xiàn)金流量表132借款還本付息計劃表134報告說明圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計能力是一個國家科技實力和技術(shù)獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，強調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信

6、息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點”。國務(wù)院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計能力提升專項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子

7、信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計在內(nèi)的重點領(lǐng)域；2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用和國際合作政策。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資29064.40萬元，其中：建設(shè)投資23957.89萬元，占項目總投資的82.43%；建設(shè)期利息306.19萬元，占項目總投資的1.05%；流動資金4800.32萬元，占項目總投資的16.52%。項目正常運營每年營業(yè)收入55800.00萬元，綜合總成本費用42104.04萬元，凈利潤10038.29萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率28.51%

8、，財務(wù)凈現(xiàn)值16418.71萬元，全部投資回收期4.79年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。通過分析，該項目經(jīng)濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設(shè)計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 項目緒論一、 項目名稱及投資人（一）項目名稱圖像傳感器芯片項目（二）項目投資人xxx集團有限公司（三）建設(shè)地點本期項目選址位于xxx。二、 項目建設(shè)背景2019年隨著中美

9、經(jīng)貿(mào)摩擦進一步加劇，核心技術(shù)自主可控成為共識，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進程，從半導(dǎo)體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計、制造及封測領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務(wù)院印發(fā)的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內(nèi)部分設(shè)計廠商已經(jīng)擁有了實現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場份額，有望繼續(xù)帶動CM

10、OS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。當前和今后一個時期，我國發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期，但機遇和挑戰(zhàn)都有新的發(fā)展變化。今后五年，是我們搶抓國家重大戰(zhàn)略機遇、推動貴陽貴安融合發(fā)展成勢見效的關(guān)鍵時期，發(fā)展具有多方面優(yōu)勢和條件。國家加快構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，將推進區(qū)域經(jīng)濟布局重塑、培育完整的內(nèi)需體系、持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈、形成必要的產(chǎn)業(yè)備份系統(tǒng)，有利于貴陽貴安充分發(fā)揮戰(zhàn)略回旋空間優(yōu)勢，主動參與產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價值鏈分工，做大做強做優(yōu)實體經(jīng)濟、數(shù)字經(jīng)濟，發(fā)展動能將更加強勁；“一帶一路”、推進西部大開發(fā)形成新格局、西部陸海新通道、粵港澳大灣區(qū)、成渝地區(qū)雙城

11、經(jīng)濟圈等重大戰(zhàn)略的深入實施，將形成新的對外開放格局、推動內(nèi)陸城市加快高水平對外開放、催生新的區(qū)域中心城市，有利于貴陽貴安充分發(fā)揮綜合交通樞紐優(yōu)勢，加快打造西部地區(qū)重要陸地港口和重要進出口貨物集拼、分撥及中轉(zhuǎn)中心，進一步提升城市價值，發(fā)展位勢將更加凸顯；省委省政府出臺“貴安八條”、大力實施“強省會”五年行動等重大政策交匯疊加，將全面釋放政策紅利、拓展發(fā)展空間、集聚發(fā)展要素、激發(fā)動力活力，有利于貴陽貴安加快做大經(jīng)濟規(guī)模和人口規(guī)模，增強城市綜合承載力和競爭力，提升省會城市首位度，發(fā)展支撐將更加有力。同時，也要清醒看到，貴陽貴安發(fā)展不平衡不充分問題仍然較為突出，經(jīng)濟體量偏小、實體經(jīng)濟不強、輻射帶動力偏

12、弱，工業(yè)化、城鎮(zhèn)化水平仍有差距；全面深化改革任務(wù)依然艱巨，開放型經(jīng)濟規(guī)模較小，營商環(huán)境還需進一步優(yōu)化，科技創(chuàng)新支撐能力偏弱，人才總量不足、結(jié)構(gòu)不優(yōu)，改革開放創(chuàng)新的水平仍有差距；教育、醫(yī)療、養(yǎng)老等基本公共服務(wù)還不能滿足人民對美好生活的新期待，金融、環(huán)境、安全、社會等領(lǐng)域還存在風險隱患，市域治理能力和治理水平仍有差距。我們要深刻認識國際國內(nèi)環(huán)境變化帶來的新矛盾新挑戰(zhàn)，深刻認識重要戰(zhàn)略機遇期的新趨勢新任務(wù)，堅持底線思維、系統(tǒng)觀念，增強憂患意識、發(fā)揚斗爭精神，準確識變、科學應(yīng)變、主動求變，搶抓機遇、砥礪前行，不斷開創(chuàng)推動高質(zhì)量發(fā)展新境界。三、 結(jié)論分析（一）項目選址本期項目選址位于xxx，占地面積約8

13、3.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項目正常運營后，可形成年產(chǎn)xxx顆圖像傳感器芯片的生產(chǎn)能力。（三）項目實施進度本期項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資29064.40萬元，其中：建設(shè)投資23957.89萬元，占項目總投資的82.43%；建設(shè)期利息306.19萬元，占項目總投資的1.05%；流動資金4800.32萬元，占項目總投資的16.52%。（五）資金籌措項目總投資29064.40萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx集團有限公司計劃自籌資金（資本金）16566.65萬元。根據(jù)謹慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款

14、總額12497.75萬元。（六）經(jīng)濟評價1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：55800.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：42104.04萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：10038.29萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：28.51%。5、全部投資回收期（Pt）：4.79年（含建設(shè)期12個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：18570.19萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益此項目建設(shè)條件良好，可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則，技術(shù)先進，成熟可靠，投產(chǎn)后可保證達到預(yù)定的設(shè)計目標。本項目實

15、施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項目建設(shè)具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟技術(shù)指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積55333.00約83.00畝1.1總建筑面積86520.931.2基底面積30986.481.3投資強度萬元/畝265.442總投資萬元29064.402.1建設(shè)投資萬元23957.892.1.1工程費用萬元19838.852.1.2其他費用萬元3612.372.1.3預(yù)備費萬元506.672.2建設(shè)期利息萬元306.192.3流動資

16、金萬元4800.323資金籌措萬元29064.403.1自籌資金萬元16566.653.2銀行貸款萬元12497.754營業(yè)收入萬元55800.00正常運營年份5總成本費用萬元42104.04""6利潤總額萬元13384.39""7凈利潤萬元10038.29""8所得稅萬元3346.10""9增值稅萬元2596.46""10稅金及附加萬元311.57""11納稅總額萬元6254.13""12工業(yè)增加值萬元20387.12""13盈虧平衡

17、點萬元18570.19產(chǎn)值14回收期年4.7915內(nèi)部收益率28.51%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元16418.71所得稅后第二章 市場預(yù)測一、 進入本行業(yè)的壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學和電學設(shè)計兩大領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計、像素設(shè)計、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、圖像處理算法、高速接口電路的設(shè)計集成，技術(shù)門檻相對更高。同時，由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進技術(shù)發(fā)展趨勢，滿足終端客戶需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領(lǐng)域多年，長期以來積累了豐富的技術(shù)儲備，形成了多條行業(yè)特色技術(shù)路線，

18、在自己專長的固有領(lǐng)域形成獨有的競爭優(yōu)勢，并且CMOS圖像傳感器需經(jīng)歷嚴格的工藝流片與產(chǎn)品驗證過程，才能被終端客戶采用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，一般需要經(jīng)歷一段較長時間的技術(shù)摸索才能形成有競爭力的核心技術(shù)，并需要相當長的客戶認證時間、投入大量的成本才能使自己的技術(shù)和產(chǎn)品獲得客戶的認可，才可能實現(xiàn)產(chǎn)品線的搭建并和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)固有優(yōu)勢的企業(yè)競爭。2、人才壁壘在以技術(shù)水平和創(chuàng)新性為主要驅(qū)動力的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計行業(yè)，富有豐富經(jīng)驗的優(yōu)秀技術(shù)人才和管理人才將有利于企業(yè)在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先性，提升運營管理效率，是行業(yè)內(nèi)公司不斷突破技術(shù)壁壘的前提。目前，在CMOS圖像傳感器的技術(shù)和管理人才尚屬于稀缺資源

19、，強大的人才團隊將成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的有力保障。同時，隨著行業(yè)需求的不斷迭代、技術(shù)趨勢的快速發(fā)展，從業(yè)者需要在實踐過程中不斷學習積累，才能保持其在業(yè)內(nèi)的技術(shù)地位，否則無法及時跟進行業(yè)的最新發(fā)展趨勢則很容易被市場淘汰。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，需要一定的時間才能積累足夠多的優(yōu)秀人才，并經(jīng)過長期的磨合才能形成一支優(yōu)質(zhì)的團隊。3、資金實力壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)具有資金密集型特征，在核心技術(shù)積累和新產(chǎn)品開發(fā)過程中需要大量的資源投入，包括大量且長期的人力資本投入，還要承擔若干次高昂的工藝流片費用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒有足夠的資金支持，很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。4、產(chǎn)

20、業(yè)鏈資源壁壘采用Fabless經(jīng)營模式的集成電路設(shè)計企業(yè)，需要通過與產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)進行充分協(xié)調(diào)與密切配合，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源的有效整合。在新產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計企業(yè)需要借助上游晶圓制造和封裝測試代工廠的力量進行產(chǎn)品工藝流片，需要與終端客戶充分溝通以確保實現(xiàn)客戶需求；在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計企業(yè)需要有能力獲取代工廠的可靠產(chǎn)能，以保證向客戶按時足量交付產(chǎn)品；在產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計企業(yè)需要依靠持續(xù)可靠的產(chǎn)品質(zhì)量維系重要品牌客戶資源，從而實現(xiàn)可持續(xù)的盈利。因此，對于尚未積累產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)資源的新進入企業(yè)，在目前供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張、客戶要求持續(xù)提高的現(xiàn)狀下，很難保證上下游的

21、順利銜接，企業(yè)經(jīng)營容易面臨較高的產(chǎn)業(yè)鏈風險。二、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能擴張，市場規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長率達17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了負增長。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)

22、很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規(guī)模達4,331.5億美元。整體來看，中國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長率達6.3%。未來，隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長等驅(qū)動因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場預(yù)計將繼續(xù)保持增長趨勢，市場規(guī)模將在2025年達到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長率預(yù)計達到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，集成電路市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細分市場，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的

23、市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計算機、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場規(guī)模也實現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復(fù)合增長率為5.9%。未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機遇，而2021至2025年的市場規(guī)模預(yù)計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復(fù)合增

24、長率達3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。近幾年，我國的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。三、 集成電路設(shè)計行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實現(xiàn)較快增長的大背景下，集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)三個子行業(yè)實現(xiàn)了共同發(fā)展。過去五年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進行優(yōu)化。大量風險投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計領(lǐng)域，同時諸

25、多國內(nèi)骨干集成電路設(shè)計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設(shè)計”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計、中封測、中制造”方向演進。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過去五年間復(fù)合增長率高達20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預(yù)計到2025年，設(shè)計行業(yè)規(guī)模將高達7845.6億元，屆時銷售額占比將達40.8%。第三章 項目建設(shè)單位說明一、 公司基本信息1、公司名稱：x

26、xx集團有限公司2、法定代表人：任xx3、注冊資本：660萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2013-11-137、營業(yè)期限：2013-11-13至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事圖像傳感器芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)模化、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調(diào)服務(wù)，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進

27、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關(guān)規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，董事會議事規(guī)則對董事會的職權(quán)、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢公司一直注重技術(shù)進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術(shù)優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點，制定相應(yīng)的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工

28、藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進的設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務(wù)。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設(shè)備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層

29、和設(shè)備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務(wù)能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務(wù)實的經(jīng)營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公

30、司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結(jié)進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團隊對公司的品牌建設(shè)、營銷網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額10965.258772.208223.94負債總額6499.915199.934874.93股東權(quán)益合計4465.343572.273349.01公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入39357.36

31、31485.8929518.02營業(yè)利潤9407.267525.817055.44利潤總額7905.186324.145928.89凈利潤5928.894624.534268.80歸屬于母公司所有者的凈利潤5928.894624.534268.80五、 核心人員介紹1、任xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。2、賀xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任

32、公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。3、王xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、唐xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。5、謝xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總

33、經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。6、熊xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。7、余xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董

34、事。8、楊xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。六、 經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，以專業(yè)經(jīng)營的方式管理和經(jīng)營公司資產(chǎn)，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)

35、進一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和

36、附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進先進的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導(dǎo)向，進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)

37、計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權(quán)保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關(guān)注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點建設(shè)內(nèi)容，建立

38、一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機構(gòu)聯(lián)合，實行對口培訓(xùn)等形式，強化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進一步強化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根

39、據(jù)自身技術(shù)特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導(dǎo)向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓(xùn)、薪酬、績

40、效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠發(fā)展儲

41、備力量。培訓(xùn)是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓(xùn)體系的建設(shè)，建立和完善培訓(xùn)制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓(xùn)計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓(xùn)方式提高員工技能。人才培訓(xùn)的強化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結(jié)協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提

42、高公司凝聚力和市場競爭力。第四章 背景及必要性一、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)近年來，我國行業(yè)需求快速擴張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復(fù)合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激我國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)計在2025年將達到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復(fù)合增長率達到16.3%。二、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、

43、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀90年

44、代開始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場的絕對主導(dǎo)地位，基本實現(xiàn)對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標準流程工藝，在批量生產(chǎn)時單位成本遠低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設(shè)備和各類小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低

45、發(fā)熱的優(yōu)勢。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營模式國內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計企業(yè)主營芯片的設(shè)計業(yè)務(wù)，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計工作之后，將設(shè)計方案提供給晶圓代工廠以委托其進行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測試廠商進行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優(yōu)點集中在其輕資產(chǎn)、低運行費用和高靈活度，可以專注于芯片的設(shè)計和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否

46、獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標準也不僅僅停留在短期價格的層面。國內(nèi)外的晶圓代工廠商都會更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實力強大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測整個流程，并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚，運營費用及管理成本都相對較高，對企業(yè)的綜合實力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢得益于多攝手機的廣泛普及和安防監(jiān)

47、控、智能車載攝像頭和機器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復(fù)合增長率達到16.9%。預(yù)計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長率，2025年預(yù)計可達116.4億顆。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，與出貨量增長趨勢類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長率為17.5%。預(yù)計全球CMOS圖

48、像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長率，2025年全球銷售額預(yù)計可達330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進行進一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用

49、堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動對焦（AF）和光學防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動著如3D感知和超慢動作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本遠高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS

50、圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機主攝像頭、高端數(shù)碼相機、新興機器視覺等領(lǐng)域。根據(jù)第三方市場調(diào)研機構(gòu)TSR的統(tǒng)計，堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計能力是一個國家科技實力和技術(shù)獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，強調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等

51、新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點”。國務(wù)院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計能力提升專

52、項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計在內(nèi)的重點領(lǐng)域；2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用和國際合作政策。（2）國產(chǎn)化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進一步加劇，核心技術(shù)自主可控成為共識，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進程，從半導(dǎo)體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計、制造及封測領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務(wù)院印發(fā)的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政

53、策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內(nèi)部分設(shè)計廠商已經(jīng)擁有了實現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場份額，有望繼續(xù)帶動CMOS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機類應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長近年來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代

54、升級的要求不斷提高，持續(xù)推動對CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計，2020年至2025年，安防監(jiān)控細分市場出貨量及銷售額年復(fù)合增長率預(yù)期將達到13.75%和18.23%；汽車電子市場預(yù)期年復(fù)合增長率將達到18.89%和21.42%；新興機器視覺領(lǐng)域的全局快門預(yù)期年復(fù)合增長率更將達到45.55%。這些細分市場的預(yù)期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率。可見，安防監(jiān)控、汽車電子以及機器視覺市場正在成為增長性更強的CMOS圖像傳感器細分應(yīng)用市場。安防監(jiān)控領(lǐng)域，隨著我國經(jīng)濟與科技的發(fā)展，對生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動安防產(chǎn)業(yè)的升級，對安防監(jiān)控產(chǎn)品的需

55、求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控攝像機的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預(yù)計都會在未來隨著智能攝像機的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實現(xiàn)持續(xù)高速增長。機器視覺領(lǐng)域，近年來人工智能的理論和技術(shù)日益成熟，深度學習能力不斷提高，機器視覺的應(yīng)用的領(lǐng)域越來越廣泛。伴隨著運算能力的提升和3D算法、深度學習能力的不斷完善，機器視覺硬件方案的不斷成熟，同時各類軟件應(yīng)用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費品的技術(shù)進步和隨之帶來的生活

56、習慣和消費行為的變化，包括無人機、掃地機器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費級的應(yīng)用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級自動駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達到更優(yōu)的圖像識別功能，車載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過去通過前后置攝像頭實現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴展到如今通過單車高達13個攝像頭以實現(xiàn)360度全景成像、路障檢測、盲區(qū)監(jiān)測、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級別的提高，為提升測距精確度，車載攝像頭又進一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動了3D攝像機的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術(shù)壁壘的突破與新興市場的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場情況下，國際市場上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場優(yōu)勢。例如索尼自CCD時代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進的圖像傳感器技術(shù)實力，在規(guī)模體量、技術(shù)水平方面都領(lǐng)先于目前國內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計企業(yè)。國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)雖然在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實力仍與海外芯片設(shè)計巨頭存在一定差距，但在面對市場情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對契合市場新