盲埋孔技術課件

1、埋盲孔技術 什么是埋盲孔 埋盲孔的加工方式 埋盲孔工藝特別控制點 埋盲孔設計建議埋盲孔技術什么是埋盲孔？隨著電子技術的發(fā)展與人們對電子產(chǎn)品小型化、高度集成化的要求，為提高PCB板布線密度，埋盲孔技術應運而生埋盲孔技術 埋孔(Buried Vias)：埋孔只有內(nèi)層之間走線的過孔類型，從PCB表面看不出來 盲孔(Blind Vias):盲孔是將PCB內(nèi)層走線與外層走線相連的過孔類型，不穿透整個板子埋盲孔技術埋盲孔的加工方法A、機械深度鉆孔法借助機械鉆孔，采用定深鉆孔方式，鉆盲孔，達到外層與內(nèi)層連通的方法缺點：產(chǎn)量低，一次只能加工一片，加工難度大，可靠性較低1-2盲孔板1-3盲孔板埋盲孔技術 埋盲孔

2、的加工方法B、順序?qū)訅悍ㄍㄟ^多次壓合，逐次將埋孔、盲孔、通孔做出缺點：多次壓合，漲縮不易控制，工藝流程長，無法制作交疊埋盲孔2-4,4-8盲孔板2-4盲孔板埋盲孔技術 埋盲孔的加工方法C、HDI增層法以激光鉆孔的方法，一層一層增加，為逐層壓合法的升級片缺點：設備要求高，電鍍能力要求高，成本高1+1+N+1+1結(jié)構 L1-2,L2-3盲孔埋盲孔技術 中富埋盲孔工藝，采用逐次增層法與激光鉆孔增層法 工藝控制A、有專門的FA小組，統(tǒng)計多次壓合系數(shù)，減小壓合漲縮導致品質(zhì)問題B、X-ray打靶機與OPE沖孔機，保證各層對準度C、高精度CNC鉆孔機，保證鉆孔精度D、埋盲孔采用樹脂塞孔工藝，減小爆板與孔無銅

3、風險E、CCD自動平行光曝光機，制作精細線條與高精度對位F、填孔電鍍工藝，提高HDI激光盲孔可靠度，并提高可焊接性。埋盲孔技術工藝能力 層次:18層max 最小孔徑:0.10mm(激光鉆孔) 0.15mm(機械鉆孔) 厚徑比:0.75:1(激光鉆孔)埋盲孔技術埋盲孔設計建議制作難度與成本,HDI激光埋盲孔板均高與多次層壓埋盲孔板.盡量避免設計交疊埋盲孔.多次層壓盲孔板HDI激光孔板埋盲孔技術埋盲孔板設計建議1、層結(jié)構最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導致PCB板嚴重翹曲。2、盡量使用一種芯板厚度。3、內(nèi)層盡量使用一種銅厚，芯板兩面銅厚盡量一致。4、芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格。5、埋孔孔徑，建

4、議0.30mm-0.50mm，過大或過小都不利于樹脂塞孔；6、埋盲孔最小焊環(huán)0.15mm，激光盲孔，最小焊環(huán)0.10mm埋盲孔技術埋盲孔板設計建議1、層結(jié)構最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導致PCB板嚴重翹曲。2、盡量使用一種芯板厚度。3、內(nèi)層盡量使用一種銅厚，芯板兩面銅厚盡量一致。4、芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格。5、埋孔孔徑，建議0.30mm-0.50mm，過大或過小都不利于樹脂塞孔；6、埋盲孔最小焊環(huán)0.15mm，激光盲孔，最小焊環(huán)0.10mm埋盲孔技術埋盲孔板設計建議1、層結(jié)構最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導致PCB板嚴重翹曲。2、盡量使用一種芯板厚度。3、內(nèi)層盡量使用一種銅厚，芯

5、板兩面銅厚盡量一致。4、芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格。5、埋孔孔徑，建議0.30mm-0.50mm，過大或過小都不利于樹脂塞孔；6、埋盲孔最小焊環(huán)0.15mm，激光盲孔，最小焊環(huán)0.10mm埋盲孔技術埋盲孔板設計建議1、金屬化孔與線的連接金屬化孔通過焊盤與線連接： 設計焊環(huán)寬度=最小完成焊環(huán)寬度+孔位公差+蝕刻公差 焊盤直徑=鉆刀直徑+2 x 最小完成焊環(huán)寬度+孔位公差+蝕刻公差 最小完成焊環(huán)寬度：0.025mm (IPC二級標準） 孔位公差：+/-0.075mm 蝕刻公差：+/-0.025mm 當間距允許時常以加淚滴盤的 方式保證焊盤與線的安全電氣 連接。埋盲孔技術埋盲孔板設計建議金屬化孔與大銅面的連接 a、直接連接 b、隔熱盤連接（為了減少散熱，使 熱量更集中于焊錫） 開口寬度=0.125mm 設計焊環(huán)寬度要求與金屬化孔與線連接的要求相同。內(nèi)徑=鉆刀直徑+2x設計焊環(huán)寬度埋盲孔技術埋盲孔板設計建議孔與線路的隔離孔到線條及焊盤等圖形間距=0.25mm孔內(nèi)層隔離盤直徑=鉆刀直徑+0.6mm放置內(nèi)層隔離盤時應注意隔離盤之間間距。 常見設計失誤示例：埋盲孔技術埋盲孔板設計建議空白區(qū)設計要點內(nèi)層不要留大面積的基材區(qū)，否則板內(nèi)應力不