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文檔簡介
1、儲(chǔ)能電容的充電控制電路 主電路為電壓型、交直交能量轉(zhuǎn)換方式的變頻器,因整流與逆變電路之間有大容量電容的儲(chǔ)能回路,因電容兩端電壓不能突變的特性,在上電初始階段,電容器件形同“短路”,將形成極大的浪涌充電電流,會(huì)對(duì)整流模塊很大的電流沖擊而損壞,也會(huì)使變頻器供電端連接的空氣斷路器因過流而跳閘。 常規(guī)處理方式,是在整流和電容儲(chǔ)能回路之間串入充電了限流電阻和充電接觸器(繼電器),對(duì)電容充電過程的控制是這樣的: 變頻器上電,先由充電電阻對(duì)電容進(jìn)行限流充電,抑制了最大充電電流,隨著充電過程的延伸,電容上逐漸建立起充電電壓,其電壓幅值達(dá)到530V的80%左右時(shí),出現(xiàn)兩種方式的控制過程,一為變頻器的開關(guān)電源電路
2、起振,由開關(guān)電源的24V輸出直接驅(qū)動(dòng)充電繼電器,或由此繼電器,接通充電接觸器的線圈供電回路,充電接觸器(繼電器)閉合,當(dāng)充電限流電阻短接,變頻器進(jìn)入待機(jī)工作狀態(tài)。電容器上建立一定電壓后,其充電電流幅度大為降低,充電接觸器的閉合/切換電流并不是太大,此后儲(chǔ)能電容回路與逆變電路的供電,由閉合的接觸器觸點(diǎn)供給,充電電阻被接觸器常開觸點(diǎn)所短接。二是隨著電容上充電電壓的建立,開關(guān)電源起振工作,CPU檢測(cè)到由直流回路電壓檢檢測(cè)電路送來電壓幅度信號(hào),判斷儲(chǔ)能電容的充電過程已經(jīng)完畢,輸出一個(gè)充電接觸器動(dòng)作指令,充電接觸器得電閉合,電容上電充電過程結(jié)束。 變頻器常見主電路形式及充電接觸器控制電路如下圖:圖一:變
3、頻器主電路的常見類型圖二:充電接觸器的控制電路 部分變頻器及大功率變頻器,整流電路常采用三相半控橋的電路方式,即三相整流橋的下三臂為整流二極管,而上三臂采用三只單向可控硅,用可控硅這種“無觸點(diǎn)開關(guān)”,代替了充電接觸器。節(jié)省了安裝空間,提高了電路的可靠性。電路形式如下圖所示:圖三:充電接觸器的控制電路 雖然省掉了充電接觸器,但工作原理還是一樣的,只不過控制電路有所差異。變頻器上電期間,先由D1D6整流,R限流為C1、C2充電,在充電過程接近結(jié)束時(shí),CPU輸出SCR1SCR3三只可控硅的開通指令,控制電路強(qiáng)制三只可控硅導(dǎo)通,由D1、D2、D3、R構(gòu)成的上電預(yù)充電回路使用作用,SCR1SCR3與D4
4、、D5、D6構(gòu)成三相整流橋,此時(shí)可控硅處于全導(dǎo)通狀態(tài)下,等效于整流二極管。 可控硅的開通需要兩個(gè)條件:1、陽極和陰極之間承受正向電壓;2、K、G之間形成觸發(fā)電流回路。電路接在交流輸入電源的三個(gè)端子上,提供單向可控整流,在三相交流電的三個(gè)正半波電壓作用期間,若觸發(fā)電流同時(shí)形成,則三只可控硅就能被開通。第一個(gè)條件已經(jīng)自然形成,控制其開通只要提供第二個(gè)條件就可以了。 簡單點(diǎn)說,只要在可控硅承受正向電壓期間在交流電壓過零處,為可控硅提供一個(gè)觸發(fā)電流(脈沖或直流均可),可控硅即可在交流電的正半波期間良好導(dǎo)通,對(duì)輸入交流電壓進(jìn)行整流(同二極管一樣)。最簡單的觸發(fā)電路,是經(jīng)一只電阻從陽級(jí)引入到G極,在交流電
5、正半波期間(過零點(diǎn)后),為可控硅同步引入觸發(fā)電流,使可控硅開通。如東遠(yuǎn)300kW變頻器,主電路形式同圖三,而觸發(fā)電路相對(duì)簡單:圖四:可控硅觸發(fā)控制電路一 圖四為可控硅觸發(fā)電路一電路之一,另兩路觸發(fā)電路是一樣的。兩控硅陽極、陰極兩端并聯(lián)的R45、C30、C31等元件為尖峰電壓吸取網(wǎng)絡(luò),為可控硅提供過壓保護(hù)。KA2觸點(diǎn)、D15、R44、24R形成觸發(fā)電流通路,D15的作用是將輸入電壓半波整流,避免可控硅G、K間承受反向觸發(fā)電壓/電流的沖擊,R44、24R為限流電阻,限制峰值觸發(fā)電流,保護(hù)可控硅的安全,R43為消噪電阻,增加可控硅工作的可靠性。 當(dāng)CPU發(fā)出可控硅接通指令時(shí),繼電器KA2得電閉合,輸
6、入正半波電壓,經(jīng)D15整流,R44、24R限流,流入可控硅的G極,由K極流出,形成觸發(fā)電流通路,可控硅開通。電路中的可控硅并不是處于調(diào)壓的工作區(qū)域,導(dǎo)通角最大,處于“全導(dǎo)通整狀態(tài)”,好像是一只開關(guān)器件,只處于導(dǎo)通和截止兩個(gè)狀態(tài),沒有移相(調(diào)壓)第三種狀態(tài)。這是需要注意的地方。因而控制電路與常規(guī)移相控制電路有所不同,相對(duì)簡單一些。 再稍復(fù)雜一點(diǎn)的可控硅控制電路,如臺(tái)達(dá)37kW變頻器可控硅的觸發(fā)電路,見下圖:圖五:可控硅觸發(fā)控制電路二 由開關(guān)電源的一個(gè)獨(dú)立的供電繞組整流濾波后,作為可控硅觸發(fā)電路的供電電源。控制電路由NE555時(shí)基電路、DPH2、DQ22、DQ3觸發(fā)脈沖通/斷電路,D、R三路觸發(fā)流
7、回路構(gòu)成。開關(guān)電源工作后,NE555時(shí)基電路接成多諧振振蕩器即得電工作,從3腳輸出的振蕩脈沖,是否送入后級(jí)三個(gè)觸發(fā)回路,取決于CPU的指令控制。CPU的指令信號(hào)經(jīng)由控制排線端子DJ6的24腳引入到光電耦合器DPH2的輸入側(cè)。當(dāng)光耦輸出側(cè)三極管導(dǎo)通時(shí),NE555振蕩器的脈沖信號(hào)經(jīng)三極管DQ22、DQ3送入后級(jí)D、R觸發(fā)電路回路。在CPU發(fā)出可控硅開通指令后,DPH2、DQ22、DQ3三器件一直處于導(dǎo)通狀態(tài),將觸發(fā)脈沖一直加于三只可控硅的G、K上,峰值觸發(fā)電流約為100mA。 另外,在松下、富士小功率變頻器機(jī)型中,還采用另一形式的主電路結(jié)構(gòu),來完成對(duì)主電路電容器的初始充電控制,這是型號(hào)為7MBR3
8、5SD120一體化功率模塊的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)圖。電路見圖六: 電路的不同之處在于,在三相整流橋之后,增加了一只可控器器件,在端子21、26引腳上須并聯(lián)充電電阻,在主回路電容上建立起一定的充電電壓后,從端子25、26輸入觸發(fā)電流,則可控硅導(dǎo)通,變頻器進(jìn)入待機(jī)工作狀態(tài)。 控制電路一般是由開關(guān)變壓器的一個(gè)獨(dú)立的24V繞組,取得控制電路的供電,以取得具有“懸浮地”的控制用電。控制電路多為一振蕩電路,提價(jià)可控硅器件的脈沖觸發(fā)電流,振蕩電路也不是常規(guī)的移相觸發(fā)電路,而提供高頻率/密度的隨機(jī)觸發(fā)脈沖,令可控硅處于全導(dǎo)通狀態(tài)下,此處的可控硅,已高密度觸發(fā)觸沖作用下,已仿佛一只“扳到接通位置”的開關(guān)了。這種機(jī)型的觸發(fā)電路,手頭并未有實(shí)際測(cè)繪電
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