生產(chǎn)實踐的基本知識 ppt課件

1、消費實踐的根本知識主講人：謝美俊2019年非電類電子工藝實習(xí)講座-2019-07-10-提綱1.引言電子工藝消費實踐 電子、電氣的根本實踐，包括電子技術(shù)、電氣工程技術(shù)、計算機仿真及相關(guān)的學(xué)科。 電子、電氣的根本元件，掌握電子元器件的種類、構(gòu)造、性能、特點、運用領(lǐng)域、技術(shù)目的和產(chǎn)質(zhì)量量等。 電子工藝實踐的根本工具和測試儀器。主要包括電子產(chǎn)品的消費過程、焊接工藝以及調(diào)試技術(shù)等本次課的主要內(nèi)容提綱2.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的根本原那么2.12.22.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的根本原那么2.1 電路設(shè)計電路設(shè)計產(chǎn)品要求設(shè)計者技藝性能目的技術(shù)參數(shù)電路實踐電子技術(shù)CAI2.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的根本原那么2.1 電路設(shè)計電

2、路設(shè)計流程圖電路圖設(shè)計電路調(diào)試與實驗電路設(shè)計方案確實定修正電路和元件參數(shù)判別電路設(shè)計能否滿足要求電路設(shè)計整個過程是一個不斷完善、修正、成熟、提高的過程，在滿足性能要求的條件下，力求簡單、穩(wěn)定、可靠、經(jīng)濟、耐用。2.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的根本原那么2.2 構(gòu)造設(shè)計構(gòu)造設(shè)計思索要素空間規(guī)劃電路原理圖元器件性能器件組件構(gòu)件尺寸參數(shù)其他要素盡可以的合理，對產(chǎn)品影響極大。2.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的根本原那么2.2 構(gòu)造設(shè)計構(gòu)造設(shè)計的根本原那么滿足電性能技術(shù)要求；要求產(chǎn)品義務(wù)可靠、穩(wěn)定、平均無故缺陷時間長、運用壽命長、抗干擾才干強、一致性好；產(chǎn)品順應(yīng)環(huán)境才干強；工藝簡單；滿足產(chǎn)品的總體設(shè)計要求；滿足產(chǎn)品本錢核算要

3、求。提綱3.印刷電路板的設(shè)計與制造3.13.23.33.1 印刷電路板的優(yōu)點3.印刷電路板的設(shè)計與制造 印刷電路板又稱為印制電路板，或印制板、或PCB板。它由絕緣基板、焊盤、印制導(dǎo)線和印制原件組成、是電子、電氣設(shè)備中的中心部分。優(yōu)點1 1提供了電氣根底和機械支撐，為元器件的安裝、調(diào)試、檢修等提供了良好的條件。2 2同一電子產(chǎn)品的印制板一致性好，可以規(guī)范設(shè)計、自動化配備和消費，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和經(jīng)濟性。3 3印制板技術(shù)不斷提高，推進這電子產(chǎn)品加工工藝的提高和開展，降低了本錢、提高了消費率。3.2 印刷電路板的種類3.印刷電路板的設(shè)計與制造按基材種類剛性印制板撓性印制板 按布線層次 單面板雙面板多

4、層板 3.3 印刷電路板的制造過程3.印刷電路板的設(shè)計與制造制造工藝的分類1減成法也稱銅箔蝕刻法它是在覆銅板上用腐蝕的方法，去除不需求的銅箔，而保管需求的銅箔即。印制導(dǎo)線等。2加成法也稱添加法它是在絕緣基板上，用化學(xué)沉銅的方法，構(gòu)成電路圖形。目前運用廣泛的是減成法 3金屬電路和絕緣基板同時制造3.3 印刷電路板的制造過程3.印刷電路板的設(shè)計與制造 印刷電路板開展的很快，不同類型和不同要求的印刷板電路板采用不同的制造工藝，但其中有一些必不可少的根本環(huán)節(jié)是類似的。下面引見一下單面板采用“腐箔法的步驟：繪圖覆銅板下料及清洗制造原版底圖涂膠曝光蝕刻清洗除膠鉆孔涂助焊劑提綱4.焊接工藝4.14.24.3

5、4.44.54.64.焊接工藝4.1 概述 電子裝配的中心銜接技術(shù) 焊接技術(shù)的重要性 手工烙鐵焊接的作用 在電子產(chǎn)品的裝配過程中，焊接是一種主要的銜接方法。焊接質(zhì)量的好壞將直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。電子產(chǎn)品的缺陷除元器件的緣由外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而呵斥的，因此掌握熟練的焊接操作技藝就非常必要。4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.1 焊接的分類 熔焊：利用加熱被焊件，使其熔化產(chǎn)生合金而焊接在一同的焊接技術(shù)，如氣焊、電弧焊、超聲波焊等。 接觸焊壓焊：一種不用焊料與焊劑即可獲得可靠銜接的焊接技術(shù)，如點焊、碰焊等。 釬焊：用加熱熔化成液態(tài)的金屬，把固體金屬銜接在一同的方法，在釬焊中起銜接作用的金

6、屬資料稱為焊料。作為焊料的金屬，其熔點一定要低于被焊接的金屬資料。釬焊按焊料熔點的不同可分為硬釬焊(焊料熔點高于450)和軟釬焊(焊料熔點低于450)。釬料焊件 壓力4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.2焊接的方法手工焊接：采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方法。根據(jù)焊接接點的銜接方法不同，手工焊接有繞焊、鉤焊、搭焊、插焊等不同方式。繞焊是將被焊元器件的引線或?qū)Ь€纏繞在接點上進展焊接，它的焊接強度最高，運用最廣，高可靠整機產(chǎn)品的接點，通常采用這種方法；鉤焊是將被焊元器件的引線或?qū)Ь€鉤接在眼孔中進展焊接，適用于不便纏繞但又要求有一定機械強度和便于拆焊的接點上；搭焊是將被焊接元器件的引線或?qū)Ь€，搭在接點上

7、進展焊接，適用于易調(diào)整或改焊的暫時焊點；插焊是將導(dǎo)線插入洞孔形進展焊接，適用于插頭座帶孔的圓形插針、插孔及印制板等焊接；機器焊接：浸焊、波峰焊、再流焊；無錫焊接：繞接、壓接。4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.3焊點成型的必要條件被焊金屬資料應(yīng)具有良好的可焊性；被焊金屬資料外表應(yīng)清潔；助焊劑運用要適當(dāng)；焊料的成分和性能應(yīng)順應(yīng)焊接要求；焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟?；要有適當(dāng)?shù)暮附訒r間。4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.4 錫焊的特點采用錫鉛焊料進展的焊接稱為錫鉛焊，簡稱錫焊。熔點低；抗腐蝕性好；釬焊性能好；凝固快；適用范圍廣；易實現(xiàn)焊接自動化；本錢低4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.4 錫

8、焊的機理：三個階段潤濕階段：潤濕是指熔融焊料在金屬外表上充分鋪開和被焊件的外表分子充分接觸，所以被焊件的外表一定要堅持清潔；分散階段：焊接中，隨著熔融焊料的潤濕過程還伴有分散景象，使熔融焊料的分子摻入到被焊金屬分子構(gòu)造中，這就是分散。分散速度和分散量取決于焊接溫度和焊接時間；構(gòu)成合金層：焊接中，隨著焊料的潤濕和分散，熔融焊料和被焊金屬外表上構(gòu)成合金層，焊接后，焊料開場冷卻，就構(gòu)成了焊點。4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.4 錫焊的機理：三個階段分散分子運動晶格點陣分散條件 相互間隔引力斥力溫度4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.4 錫焊的機理：三個階段潮濕液體固體外表外表張力附著力定

9、量潤濕角4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.4 錫焊的機理：三個階段結(jié)合層 4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.5 手工焊接的方法五步法：預(yù)備加熱被焊件熔化焊料移開焊料移開烙鐵。五步法普通適用于熱容量大的焊件，對于熱容量小的焊件，普通采用三步法。三步法：預(yù)備同時加熱被焊件和焊料撤離。糾正一種錯誤焊接方法缺陷 ： 焊劑揮發(fā) 溫差太大焊件焊件揮發(fā)揮發(fā)液態(tài)焊料和液態(tài)焊料和焊劑焊劑電烙電烙鐵鐵4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.5 手工焊接的方法4.焊接工藝4.2 焊接工藝引見4.2.6 手工焊接的本卷須知堅持烙鐵頭的清潔；采用正確的加熱方法；烙鐵頭的溫度要適當(dāng)；焊接時間要適當(dāng)；焊料、焊劑

10、要適當(dāng)；焊點凝固過程中不要觸動焊點；留意烙鐵頭的撤離。4.焊接工藝4.3 焊接工具1、電烙鐵的構(gòu)造、功能：電烙鐵在手工錫焊過程中擔(dān)任著加熱焊區(qū)各被焊金屬，熔化焊料、運載焊料和調(diào)理焊料用量的多重?fù)?dān)務(wù)。2、電烙鐵的義務(wù)原理3、烙鐵的分類和選用4.焊接工藝4.4 焊料與焊劑1、焊料的組成及性能：鉛錫混合物，具有良好的潤濕性、熔點為183、流動性好、附著性好、耐腐蝕、機械強度大、凝固區(qū)域小、凝固時間短。2、焊劑的作用及義務(wù)機理：熔點比焊料低、比重、粘度、外表張力都比焊料小，因此在焊接時，焊劑必定會先于焊料熔化，很快地流浸、覆蓋于焊料及被焊金屬的外表，起到隔絕空氣防止金屬外表氧化的作用，起到降低焊料本身

11、和被焊金屬的外表張力、添加焊料潤濕作用，并且能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬外表的氧化膜反響，使之熔解、復(fù)原出純真的金屬外表來，這時液態(tài)焊料的外表才得以表達它的外表張力和浸潤性，金屬間的分散才得以進展。4.焊接工藝4.5 焊接技術(shù)要領(lǐng) 焊接工具的預(yù)備； 烙鐵的握法； 焊接時間； 焊點結(jié)實、光滑，大小適中； 焊接過程中不要損壞元件； 焊料與被焊元件金屬接觸處的角度； 無虛、假、漏焊； 焊點外表應(yīng)該光潔、亮堂，不得有拉尖、起皺、鼓氣泡、夾渣、出現(xiàn)麻點等景象； 焊料到被焊金屬的過渡處應(yīng)呈現(xiàn)圓滑流暢的浸潤狀、凹曲面。4.焊接工藝4.6 焊點質(zhì)量檢查1、外觀檢查法顏色和光亮：良好的焊點應(yīng)有特殊的光澤和顏

12、色，假設(shè)顏色和光澤發(fā)灰發(fā)白，焊點外表不平或呈渣狀和有針孔，就闡明焊接質(zhì)量不好；潤濕角度()：用熔錫與固體金屬面的接觸角度能(即潤濕角)既直觀又方便地判別焊點的優(yōu)劣。良好焊接的角為20左右，90為界。假設(shè)超越90那么稱為潤濕缺乏，就可以產(chǎn)生虛偽焊，闡明焊接質(zhì)量不好。焊錫量：焊點的焊錫量該當(dāng)適量，焊點以中心為界，左右外形類似，隱約可見芯線輪廓，焊點的下部連線輪廓應(yīng)為半弓形，并非焊錫越多，焊點強度越大，假設(shè)焊錫堆積過多，有可以掩蓋焊點內(nèi)部焊接不良的景象；焊錫過少，在低溫環(huán)境下容易變脆而脫焊，同樣焊接質(zhì)量也不好。 除用目測檢查焊點能否符合上述規(guī)范外，還應(yīng)檢查焊點能否有以下焊接缺陷：漏焊、焊料拉尖、焊料

13、引起的導(dǎo)線間短路、導(dǎo)線及元器件絕緣層的損傷、焊料的飛濺。除目測外還要用手指觸、鑷子撥動、拉線等方法，檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。2、常見焊點的缺陷及分析提綱5.15.25.35.4整機裝配工藝5.整機裝配工藝5.1 安裝工藝的整體要求 安裝工藝是以平安高效地消費出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的，應(yīng)做到以下幾點： 使消費效率到達最高外形； 確保產(chǎn)質(zhì)量量優(yōu)良穩(wěn)定； 確保每個元器件在安裝后能以其原有的性能在整機中正常義務(wù)； 制定詳細(xì)的操作規(guī)范； 工序的安排要便于操作，便于堅持工件之間的有序陳列和傳送； 堅持義務(wù)場地整潔有序，能有效地控制多余物的產(chǎn)生和危害； 有效防止各種野蠻操作； 完備的勞動維護措施和嚴(yán)峻的

14、平安操作規(guī)程。5.整機裝配工藝5.2 整機裝配的預(yù)備工序 元器件的引腳成型；導(dǎo)線的加工：剪裁、剝頭、捻頭、清潔；浸錫：芯線浸錫、裸導(dǎo)線浸錫、元器件引線及焊片的浸錫。5.整機裝配工藝5.3 元器件安裝的技術(shù)要求 元器件安裝應(yīng)遵照先小后大、先低后高、先里后外、先易后難、先普通器件后特殊元件、先小功率元件后大功率元件的根本原那么；對于電容器、三極管等立式插裝元件，應(yīng)保管適當(dāng)長的引線；元器件引線、導(dǎo)線穿過焊盤后應(yīng)保管(23) mm的長度，以便沿著印制導(dǎo)線方向?qū)⑵浯驈澒潭?，為使元器件在焊接過程中不浮起和零落，同時又便于拆焊，引線彎的角度最好在4560之間；裝載高頻電路的元件時應(yīng)留意元件盡量接近，邊線與元

15、件的引線盡量短，以減少分布參數(shù)；凡諸如集成電路、集成電路插座、微型插孔、多頭插頭等多引線元件，在插入印制板前，必需用公用平口鉗或公用設(shè)備將引線校正，不允許強力插裝，力求將引線對準(zhǔn)孔的中心，而且應(yīng)該留意芯片的方向性；裝配中如有兩個元器件相碰，應(yīng)調(diào)整或采用絕緣資料進展隔離；5.整機裝配工藝5.3 元器件安裝的技術(shù)要求 電阻、電容、晶體管和集成電路的插座應(yīng)使標(biāo)志和色碼朝上朝外，易于識別；功率小于1W的元器件可貼近印制電路板平面插裝，功率較大的元器件要求元件體間隔印制電路板平面2mm,便于元件散熱；印制板組裝件的每個銜接盤只允許銜接一根元器件引線，不允許在元器件引線上或印制導(dǎo)線上搭焊其他元器件或?qū)Ь€(高頻電路除