波峰焊錫爐的制程分析及改善處理綜合

1、針對波峰焊錫機的生產(chǎn)制程,特制訂整理出以下制程改善方案及分析問題概要.以作為技術(shù)人員的教育訓練材料學習使用及日常制程問題的改善參考依據(jù).1 錫尖 (1) 錫液中雜質(zhì)或錫渣太多 (2) 輸送帶傳輸角度太小 (3) 輸送帶有振動現(xiàn)象 (4) 錫波高度太高或太低 (5) 錫波有擾流現(xiàn)象 (6) 零件腳污染氧化 (7) 零件腳太長 (8) PCB未放置好 (9) PCB可焊性不良,污染氧化 (10) 輸送帶速度太快 (11) 錫溫過低或吃錫時間太短 (12) 預熱溫度過低 (13) 助焊劑噴量偏小 (14) 助焊劑未潤濕板面 (15) 助焊劑污染或失去效能 (16) 助焊劑比重過低2針孔及氧化 (1)

2、 輸送帶速度太快 (2) Conveyor角度太大 (3) 零件腳污染氧化 (4) 錫波太低 (5) 錫波有擾流現(xiàn)象 (6) PCB過量印上油墨 (7) PCB孔內(nèi)粗糙 (8) PCB孔徑過小,零件阻塞,空氣不易逸出 (9) PCB孔徑過大 (10) PCB變形,未置于定位 (11) PCB可焊性差,污染氧化,含水氣 (12) PCB貫穿孔印上油墨 (13) PCB油墨未印到位 (14) 焊錫溫度過低或過高 (15) 焊錫時間太長或太短 (16) 預熱溫度過低 (17) 助焊劑噴霧量偏大 (18) 助焊劑污染成效能失去 (19) 助焊劑比重過低或過高3短路 (1) 輸送帶速度太快 (2) Co

3、nveyor角度太小 (3) 吃錫時間太短 (4) 錫波有擾流現(xiàn)象 (5) 錫波中雜質(zhì)或錫渣過多 (6) PCB兩焊點間印有標記油墨,造成短路 (7) 抗焊印刷不良 (8) 線路設計過近或方向不良 (9) 零件腳污染 (10) PCB可焊性差,污染氧化 (11) 零件太長或插件歪斜 (12) 錫溫過低 (13) 預熱溫度過低 (14) 助焊劑噴霧量太小 (15) 助焊劑污染或失去效能 (16) 助焊劑比重過低4 SMD漏焊 (1) 改用雙噴流焊噴嘴可減少漏焊(走雙波) (2) 在PCB接近浮貼零件端點的銅膜加排氣孔,可減少漏焊 (3) 零件排列整齊及空出適當空間,可減少漏焊 (4) 電路分布線

4、設計時,零件長向和輸送帶方向或直角關(guān)系,可減少漏焊 (5) 輸送帶速度太快 (6) 零件死角或焊錫的陰影效應 (7) 錫液中雜質(zhì)或錫渣過多 (8) PCB表面處理不當 (9) PCB印刷油墨滲入銅箔 (10) 零件受污染氧化 (11) 錫波太低 (12) 錫溫過低 (13) 預熱溫度過低 (14) 助焊劑噴量太大或太小 (15) 助焊劑污染或含水氣 (16) 助焊劑比重過低 5 錫洞 (1) 銅箔較多處應將銅箔較少處的錫拉走(靠邊的錫易成錫洞) (2) PCB臨時鉆孔,造成銅箔有毛邊,容易造成錫洞 (3) 零件腳插件歪斜 (4) 零件腳太長 (5) 銅箔破孔 (6) PCB孔徑過大 (7) 零

5、件受污染氧化 (8) PCB可焊性差,污染氧化含水氣 (9) PCB貫穿孔印有油墨 (10) PCB油墨未印到位 (11) 預熱溫度過低 (12) 助焊劑噴量過大或過小 (13) 助焊劑污染或含水氣 (14) 助焊劑比重過低6 多錫 (1) 鏈條速度太快 (2) 軌道角度太小 (3) 錫波不正常,有擾流現(xiàn)象 (4) 錫液中雜質(zhì)或錫渣過多 (5) 焊錫面設計不良 (6) PCB未放置好 (7) 預熱溫度過低 (8) 錫溫過低或吃錫時間太短 (9) 助焊劑比重低或過高(比重過高,殘留物越多)7 焊點不光滑(空焊,吃錫不良) (1) 預熱溫度過低或太高 (2) 錫溫過低或過高 (3) 錫液中雜質(zhì)或錫

6、渣過多 (4) PCB可悍性不良,污染氧化 (5) 零件腳污染氧化 (6) 鏈條有微振現(xiàn)象 (7) 鏈條速度太快或太慢8 錫珠 (1) 錫液中含水分 (2) 框架底部含水滴太多(清洗機內(nèi)未烘干) (3) PCB未插零件大孔,因PCB的彎曲,造成錫珠溢上來 (4) PCB保護層處理不當 (5) 抗焊印刷不良,防焊線路漏銅,造成焊錫面粘上錫珠(較難排除)防焊膠未干 (6) 超音波過大 (7) 錫波太高或不平 (8) 錫波有擾流現(xiàn)象 (9) 錫液中雜質(zhì)或錫渣過多 (10) 零件腳污染 (11) PCB可焊性差,污染氧化,含水氣 (12) 鏈條的速度太快 (13) 錫溫過高 (14) 預熱溫度過低 (

7、15) 助焊劑噴量過大 (16) 助焊劑污染或含水氣 (17) 助焊劑比重過低9 錫少 (1) 零件腳細而銅箔面積較大,相對吃錫高度較低,易造成錫少的誤斷 (2) 軌道角度太大 (3) 錫波有擾流現(xiàn)象 (4) 錫波太低或太高 (5) 助焊劑種類選擇錯誤 (6) 零件腳污染,氧化 (7) 零件腳太長 (8) PCB貫穿孔印上油墨 (9) PCB油墨未印到位 (10) PCB孔徑太大 (11) PCB銅箔過大或過小 (12) PCB變形,未置于定位 (13) PCB可焊性差,污染氧化,含水氣 (14) 輸送帶速度太快或太慢 (15) 焊錫時間太長或太短 (16) 錫溫過高 (17) 預熱溫度過低或

8、過高 (18) 助焊劑噴量太小 (19) 助焊劑污染或失去功效 (20) 助焊劑比重過低或過高10 不沾錫 (1) 框架過高,不平均 (2) 錫波太低 (3) 錫液中雜質(zhì)或錫渣過多 (4) 零件腳污染,氧化 (5) PCB或零件過期及儲存不當 (6) PCB表面處理不當 (7) PCB貫穿孔印上油墨 (8) PCB可焊性差,污染氧化,含水氣,油脂 (9) 焊錫時間太短 (10) 錫溫過低 (11) 預熱溫度過低或過高 (12) 助焊劑噴量太小 (13) 助焊劑污染或失去效能 (14) 助焊劑比重過低或過高11 退錫:(1) 助焊劑比重過低或過高 (2) 助焊劑污染或失去效能 (3) 預熱溫度過

9、高或過低 (4) 錫溫過高或過低 (5) PCB可焊性差,污染氧化,含水氣,油脂 (6) PCB無表面處理污染,藥水未洗干凈 (7) 錫波太高 (8) 助焊劑種類選擇錯誤 (9) 焊錫時間太長12 錫渣(1) 后擋板太高,再降低一點后,使錫渣暫時經(jīng)后擋板流溢. (2) 零件腳太長 (3) 抗焊印刷不夠 (4) 印刷油墨不良 (5) 錫液中雜質(zhì)或錫渣過多 (6) 錫波過低 (7) 輸送帶速度太快 (8) 焊錫時間太短 (9) 錫溫過低 (10) 預熱溫度過低 (11) 助焊劑噴量太小 (12) 助焊劑比重過低 (13) 輸出線熔損13 輸出線熔損 (1) 預熱溫度過高 (2) 線材耐熱差,材料不

10、良 (3) 錫溫過高 (4) 輸送帶速度太慢 (5) PCB卡列停留過久在錫爐中 (6) 輸出線未擺好,以至于碰到預熱板或錫槽內(nèi)14 PCB彎曲 (1) PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲 (2) PCB卡列停留過久在錫爐中 (3) 第一次過爐 (4) 零件過重,集中于某一區(qū)域 (5) PCB尺寸設計不良 (6) PCB載重過多 (7) PCB材料本身就彎曲變形 (8) 板夾得太緊 (9) 焊錫時間太長 (10) 輸送帶速度太慢 (11) 錫溫過高 (12) 預熱溫度過低或過高15 白色殘留物 (1) 助焊劑中含水分 (2) 預熱溫度過高 (3) 錫溫過高 (4) 焊錫時間太長或錫波太高 (5) PCB處理不當(保護層) (6) 抗焊印刷不良 (7) 助焊劑種類選擇錯誤 (8) PCB本身含有水氣 (9) 清潔機的水質(zhì)不干淨 (10) PCB銅面氧化防止劑之配方不相容