03通用技術(shù)焊接技術(shù)復(fù)習(xí)

1、第1頁(yè)三焊接技術(shù)1 1 . .按發(fā)熱形式，電烙鐵一般分為是內(nèi)熱式和外熱式。2 2 . .焊接時(shí)間應(yīng)控制在 1212 秒為宜3 3 . .焊錫點(diǎn)應(yīng)他遁，有理逢，哀面無(wú)凹凸不平的現(xiàn)象4 4 . .通常握持電烙鐵的方法有反握法、正握法和握筆法三種。功率較小的一般采用握筆法。5 5 . .因內(nèi)熱式電烙鐵有升溫快、重量輕、能耗低、體積小、熱效率高的特點(diǎn)。6 6 . .內(nèi)熱式電烙鐵接通電源后，由現(xiàn)不熱或不太熱的現(xiàn)象，下列可能的原因是（B B）A.A.操作姿勢(shì)不當(dāng) B.B.電壓低于額定電壓C.C.電烙鐵頭發(fā)生氧化 D.D.烙鐵頭根端與加熱管之間部分有氧化物7 7 . .清潔電烙鐵所使用的海綿，應(yīng)沾有適量的（

2、C C）A.A.酒精 B.B.丙酮 C.C.干凈的水 D.D.助焊劑8 8 . .為了得到合適的焊點(diǎn)，電烙鐵焊接操作的合理流程應(yīng)該是怎樣的？準(zhǔn)備施焊；（被焊金屬表面無(wú)氧化）加熱焊件；（被焊金屬均要加熱）熔化焊料；（掌握適量）移開(kāi)焊料；（量夠即移）移開(kāi)烙鐵。（掌握時(shí)間）9 9 . .常用元器件焊點(diǎn)短路，一般應(yīng)怎樣處理？（1 1）將烙鐵沾上松香并快速移至短路焊點(diǎn)（2 2）將短路的焊點(diǎn)錫焊融化(3)(3)與焊版平行并快速移開(kāi)烙鐵。甩掉烙鐵頭上的多余錫焊(若一次不行，按以上順序重復(fù)操作)第2頁(yè)1010 . .焊接溫度不宜過(guò)高、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)的元器件時(shí)，應(yīng)選用(D D)A.A.普通烙鐵 B.B.吸錫烙

3、鐵 C.C.氣焊烙鐵 D.D.恒溫烙鐵1111 . .烙鐵頭的形狀有所不同，下列不是常見(jiàn)烙鐵頭形狀的是(B B)A.A.錐形 B.B.方形 C.C.鑿形 D.D.圓斜面形1212 . .新烙鐵第一次使用的處理方法？將電烙鐵通電升溫，插入松香、隔絕空氣，當(dāng)溫度升到能熔化錫焊時(shí)，將帶松香焊錫絲均勻涂錫在烙鐵頭焊接元件部分即可。1313 . .撤移電烙鐵的步驟及注意事項(xiàng)先撤焊錫絲后移烙鐵，在焊料完全蒸發(fā)前必須移開(kāi)，以免形成拉尖。撤烙鐵時(shí)回收動(dòng)作要快，熟練1414 . .虛焊是怎么造成的？(1)(1)焊盤(pán)和焊件接腳氧化或嚴(yán)重氧化(2)(2)焊接過(guò)程中烙鐵溫度過(guò)高或過(guò)低(3)(3)烙鐵在焊件上停留時(shí)間太

4、短(1s)(1s)1515 . .普通電烙鐵的烙鐵頭經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用后，會(huì)出現(xiàn)表面凹凸不平、嚴(yán)重氧化的現(xiàn)象。遇到這種情況，應(yīng)如何處理？(1)(1)用小銼刀將有問(wèn)題的部位銼出要求的形狀( (后面如同 1212 題) )(2)(2)將烙鐵通電升溫，插入松香、隔絕空氣，均勻涂錫即可1616 . .電烙鐵使用的注意事項(xiàng)(1)(1)電烙鐵通電后溫度高達(dá) 250250以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上，較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)應(yīng)切斷電源，防止高溫氧化烙鐵頭。防止電烙鐵燙傷其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意，易引發(fā)安全事故(2)(2)不要猛力敲打電烙鐵，以防震斷電烙鐵內(nèi)部電熱絲或引線而產(chǎn)生故障1717 .

5、.電烙鐵工作頭“不吃錫”怎么辦？即烙鐵頭有氧化發(fā)黑的情況，需牲亮烙鐵頭部，通電升溫，插入松香、隔絕空氣，均勻涂錫即可1818 .請(qǐng)查閱資料，焊接電路時(shí)，對(duì)焊點(diǎn)有哪些具體要求？在印刷電路板上如何安裝和焊接元件？如何拆焊？(1)(1)表面潤(rùn)濕程度：熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于 9090 度。焊料量：焊料量應(yīng)適中，避免過(guò)多或過(guò)少。焊點(diǎn)表面：焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。焊點(diǎn)位置：元器件的焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。(3)(3)在電烙鐵將元件腳焊錫烙化時(shí)迅速將其拔由。由于有時(shí)元件很小，那就可以做一個(gè)小鉤鉤住

6、元件，并將其往外拉，這樣元件一但烙化就馬上下來(lái)了。 對(duì)于管腳比較多的。 在不損壞元件的前提下，可以在烙化焊錫的時(shí)候，將焊錫向下用力磕一下使熔化的焊錫磕掉。管腳就這樣被一個(gè)個(gè)清由。(2)(2)1.1.印制板和元器件檢查1 1 . .1 1 印制板檢查檢查圖形、孔位、孔徑、印制板尺寸是否符合圖紙要求，有無(wú)斷線、第3頁(yè)第4頁(yè)短路、缺孔等現(xiàn)象，絲印是否清淅，表面處理是否合格，有無(wú)絕緣層脫落、劃傷、污染或變質(zhì)。印制板是否有嚴(yán)重變形。2 2 元器件檢查檢查元器件品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件的數(shù)量是否與文件相符，元器件的引線有無(wú)氧化、銹蝕。自制件（如電感、變壓器等）的引線是否已去除氧化層。2 2

7、 . .元器件引線成型2.12.1元器件引線的彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。元器件成型要注意如下幾點(diǎn)：1 1）所有元器件引線均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留 1.5mm1.5mm 以上的間距。2 2）元器件引線的彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于元器件引線直徑的 1 12 2 倍，上圖中的 roro3 3）元器件成型時(shí)應(yīng)盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。2 2 . .2 2 常用元器件成型要求貼板插裝的元器件底面與印制板之間的間隙必須小于 1mm1mm 懸空插裝的電阻元器件底面與印制板之間的高度以磁珠高為準(zhǔn)，小管帽晶

8、體管懸空插裝時(shí)管帽底面與印制板的垂直間距為4 41m1mm m立插元器件的長(zhǎng)引線需套熱縮套管。如有特殊要求，按相應(yīng)的文件執(zhí)行，引線間距按印制板相應(yīng)插位的孔距要求，引線伸由焊點(diǎn)外的長(zhǎng)度為 1mm1mm（如手工插裝可將長(zhǎng)度放寬為 5mm5mm, ,如下圖。3 3 . .元器件插裝3.13.1元器件插裝順序原則為：從左到右，從上到下，先里后外，先小后大，先輕后重，先低后高，如有特殊要求，按相應(yīng)的文件執(zhí)行，插裝時(shí)應(yīng)注意字符第5頁(yè)標(biāo)記方向一致，容易讀生，如下圖。3.3.2 2 極性元件如：電解電容、二極管、晶體管、集成電路等插裝時(shí)必須按印制板絲印所表示的方向插裝。有標(biāo)記“1 1 或”的插座，插裝時(shí)標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)印制板上方焊盤(pán)。3.3.元器件插裝3 3 . .1 1 元器件插裝順序原則為：從左到右，從上到下，先里后外，先小后大，先輕后重，先低后高，如有特殊要求，按相應(yīng)的文件執(zhí)行，插裝時(shí)應(yīng)注意字符標(biāo)記方向一致，容易讀生，如下圖。4 4 . .印制電路板的焊接4 4. .1 1 電烙鐵的選擇可參見(jiàn)手工錫焊典型工藝中烙