PCB制程設(shè)備能力稽核

1、1.目的PCB各制程設(shè)備能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)稽核測(cè)試，以確保各工序的設(shè)備能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書。2. 適用：凡本公司內(nèi)的PCB各制程應(yīng)對(duì)工序職責(zé)技術(shù)部：制定各工序設(shè)備能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制程能力是否穩(wěn)定并提出改善或提升計(jì)劃；生產(chǎn)部：執(zhí)行各工序設(shè)備能力測(cè)試項(xiàng)目，并制定出記錄表單進(jìn)行記錄，以便品管追查稽核之用；品質(zhì)部：負(fù)責(zé)各制程能力測(cè)試結(jié)果的稽核與改善追蹤1»-I_3. 管理內(nèi)容：4.1當(dāng)本公司新制程或新設(shè)備導(dǎo)入試車，制程能力需要進(jìn)行測(cè)試4.1.1定義：因廠內(nèi)生產(chǎn)所需且會(huì)影響產(chǎn)品品質(zhì)之制程、設(shè)備，在增加新制程、變更

2、型號(hào)，加裝新功能時(shí)或引進(jìn)新設(shè)備時(shí)適用4.2當(dāng)本公司因產(chǎn)能或某一制程缺少，需評(píng)估外包商時(shí)，制程能力需要進(jìn)行測(cè)試4.2.1定義：因廠內(nèi)某單一制程產(chǎn)能存在瓶頸，或因業(yè)務(wù)產(chǎn)品訂單需要，但暫缺某單一制程，需尋求外包商協(xié)同解決時(shí)，外包商的設(shè)備及制程均適用4.3當(dāng)本公司已經(jīng)投入量產(chǎn)階段，為確保制程穩(wěn)定性，須定期檢測(cè)制程能力4.3.1定義：凡是廠內(nèi)PCB制程均適用4.4制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方式及頻率:4.4.1內(nèi)層/內(nèi)檢制程測(cè)試項(xiàng)目二測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率內(nèi)層前處理微蝕量取覆銅板去表面油:脂和氧化(10x10cm)，烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過(guò)微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重

3、，計(jì)算40±10u''依PMP粗糙度測(cè)試板經(jīng)前處理后，用粗度計(jì)測(cè)量Ra=0.2-0.4小m1次/周刷幅入板后靜止丁磨刷1開(kāi)啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0±0.2CM依PMP超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌?，水?#39;浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間>15Sec依PMP內(nèi)層壓膜黏塵能力取粘塵紙上白板筆1次/月1PNL(20X24')；用白板筆在板面劃linch等距的線條，通過(guò)黏塵機(jī)后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況條文活晰密合度測(cè)試取合適大小及尺寸的壓力測(cè)試紙

4、放在熱壓輪之問(wèn)，調(diào)節(jié)壓力，拿出測(cè)試紙目視檢查壓力測(cè)試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無(wú)脫落變形依PMP油墨黏度用油墨黏度計(jì)/量筒測(cè)量依制程要求1次/班內(nèi)層曝光曝光均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)->85%1次/月(更換燈管)透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、MYLAR的透光率進(jìn)行測(cè)試1111依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x測(cè)量土2mil以內(nèi)依PMP無(wú)塵室落塵量落塵量測(cè)試儀依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕度溫濕度計(jì)溫度：20±2C濕度：55±5%依PMP內(nèi)層DES顯影點(diǎn)-一將曝光靜置后的試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入

5、，當(dāng)?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全顯影的片數(shù)50±5%1次/月蝕刻點(diǎn)將試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當(dāng)?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全蝕刻的片數(shù)70土5%1次/月定噴測(cè)試板子依序放入顯影所有噴嘴無(wú)堵塞、1次/月線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開(kāi)啟10Sec后開(kāi)閉，開(kāi)啟輸送，板出來(lái)后，目視檢查蝕刻形狀、大小相同蝕刻均勻性定噴確認(rèn)OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測(cè)量56個(gè)孔的銅厚，過(guò)蝕刻，待出板后測(cè)量相同位置的銅厚，按公式計(jì)算(R/2X-ba

6、r)上噴U%<13%下噴U%<10%1次/月11X"'1.'-1去膜點(diǎn)經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當(dāng)?shù)谝?片板出來(lái)后，關(guān)閉噴淋，付取后一片板出來(lái)后，按放板順序依次排列，確認(rèn)完全去膜的片數(shù).-_J”1111¥11111I>1111j*40±5%1次/月內(nèi)層打靶0二-一精準(zhǔn)度取測(cè)試底片，制作1PNL打靶精準(zhǔn)度測(cè)試板，用打靶機(jī)打20個(gè)點(diǎn)，在OGP上測(cè)量其打出孔的偏移度<1Mil1次/周內(nèi)檢AOIfr-_漏失率取測(cè)試底片，手工做100個(gè)假點(diǎn)，包括開(kāi)路、短路各30,缺點(diǎn)10個(gè)左右，記錄所做缺點(diǎn)位置，制作測(cè)試板5-10PN

7、L,在AOI機(jī)測(cè)試，統(tǒng)計(jì)其主要缺點(diǎn)和次要缺點(diǎn)王缺漏0%次缺漏失5%假點(diǎn)誤測(cè)v10%1次/月4.2.2壓合制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率黑化增重(Weightgain)試驗(yàn)板經(jīng)黑化后水洗第二槽取下，將板吹干烘烤(110C10min)后冷卻3min-0.3土0.1mg/cm2依PMP稱然后放入20%H2SO4浸泡5min,用水洗干凈后烘烤(110C10min),取后稱U失重(WeightlosS試驗(yàn)板經(jīng)黑化后，烘烤(110C10min)后冷卻3min稱U,放入17%HCL浸泡10min,用水洗干凈后烘烤(110C10min)稱U0.08-0.18mg/cm2依PMP抗撕強(qiáng)度在裸銅板上以膠帶固

8、定銅箔，過(guò)黑/棕化后，將銅箔取下烘烤(120C5min),再進(jìn)行壓合作業(yè)(反壓PP1080+PP7528),然后壓膜經(jīng)內(nèi)層DES后，用拉力測(cè)試儀進(jìn)行拉力測(cè)試>4Lb/inch(Tg150)>2.5Lb/inch(Tg180)>3Lb/inch(無(wú)鹵素)1A1-.1j1次/周抗酸性裸銅板過(guò)黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目檢無(wú)漏銅現(xiàn)象依PMP棕化1j1*711抗撕強(qiáng)度L-_在裸銅板上以膠帶固定銅箔，過(guò)黑/棕化后，將銅箔取下烘烤(120C5min),再進(jìn)行壓合作業(yè)(反壓PP1080+PP7528),然后壓膜經(jīng)內(nèi)層DES后，用拉力測(cè)試儀進(jìn)行拉力測(cè)試>4Lb/in

9、ch(Tg150)>3Lb/inch(Tg180)>3Lb/inch(無(wú)鹵素)1次/周壓合板厚均勻性按四角和中間5點(diǎn)測(cè)量每PNL板厚土3mil以內(nèi)1次/周漲縮系數(shù)壓合后的板材，用二次元測(cè)量分別經(jīng)向、緯向的長(zhǎng)度，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)算漲縮系數(shù)土2mil以內(nèi)依PMP靶孔偏移度鐵靶后的板，對(duì)靶位孔進(jìn)行切片分析<1mil依PMP料溫曲線疊合后上料，過(guò)壓機(jī)壓合，記錄壓合溫度和時(shí)間升溫速率(Tg150):1.5-2.0C/min；固化時(shí)間：1次/周170C以上保持45min以上銅箔抗撕強(qiáng)度以銅箔毛面壓合(1*PP7628)、壓膜后過(guò)內(nèi)層DES,用拉力測(cè)試儀測(cè)試1.0OZ:>8Lb/inch

10、HOZ:>6Lb/inch1次/周玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(TG/TG委外J商測(cè)試Tg:145土5C(Tg150材料)Tgv5攝氏度1次/周TD(5%W.L)委外J商測(cè)試>325C1次/月T-260委外J商測(cè)試>30min1次/月T-288委外J商測(cè)試>10min1次/月熱膨脹系數(shù)(CTE)委外J商測(cè)試<3.5%(50-260C)CTE-Za1:V60PPMCTE-a2:V300PPM1次/月4.4.3鉆孔/PTH/電鍍制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率鉆孔孔壁粗糙度依板厚設(shè)定最小孔徑，鉆孔完成后切片分析(使用防焊油墨灌膠)<1mil依PMP孔位精度依板厚設(shè)定最小孔

11、徑經(jīng)鉆孔后切片分析< 2.4mil(1OZ)< 1.2mil(0.5OZ)其他<1.8x銅厚1次/班RUNOUT靜態(tài)：千分尺量測(cè)動(dòng)態(tài)：動(dòng)態(tài)RUNOUT儀靜態(tài)<20Hm動(dòng)態(tài)<15m1次/2月PTH去毛刺刷幅入板后靜止丁磨刷1開(kāi)啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0土0.2CM依PMP超聲波能力測(cè)試錫箔板超聲波水洗錫箔紙小孔破損1次/周除膠渣速率裸銅板烘烤(120C15min)完冷去3min何重，過(guò)除膠渣流程，再經(jīng)烘烤(120C15min)完冷去3min后稱U0.1-0.25mg/cm2依PMP微蝕速率取覆銅板去表面油脂和氧化(10x10cm)，烘烤(

12、150C15min)完40±10u''依PMP冷卻后稱重，過(guò)微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計(jì)算PTH化銅沉積速率覆銅板經(jīng)烘烤(120C15min)完冷卻3min后稱重，過(guò)化銅流程，再經(jīng)烘烤(120C15min)元冷卻3min后稱U18±3''依PMP燈芯效應(yīng)選取合適的孔徑，將試驗(yàn)板過(guò)PTH后，切片分析<1mil依PMPDesmearSEM委外J商測(cè)試內(nèi)層銅面無(wú)膠渣殘留，樹脂呈蜂窩狀1次/月電鍍鍍銅均勻性1在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測(cè)量?jī)x量測(cè)孔內(nèi)面銅厚

13、度，先確認(rèn)勾表電流是否吻合，過(guò)電鍍流程，下料后用銅厚測(cè)量?jī)x測(cè)量相同位置面銅厚度，按公式計(jì)算(R/X-bar)1.1j'/1、'1f1U%<20%1次/月陰極效率在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測(cè)量?jī)x量測(cè)孔內(nèi)面銅厚度，計(jì)算出平均值X1,先確認(rèn)勾表電流是否吻合，過(guò)電鍍流程(20ASF24min),下料后用銅厚測(cè)量?jī)x測(cè)量相同位置面銅厚度，計(jì)算出平均值X2,按公式計(jì)算(X2-X1)/0.45mil>80%1次/月（理論值）灌孔率制作PLAT01-1測(cè)試板（60mil）,將化銅好的試驗(yàn)板，先確認(rèn)藥液濃度合格后，過(guò)電鍍流

14、程，下料后切片分析（測(cè)量6個(gè)點(diǎn)）>80%1次/季孔破率制作PLAT01-1測(cè)試板，過(guò)PTH、一銅、外線、二銅、蝕刻流程后，進(jìn)行測(cè)試，統(tǒng)計(jì)孔破不良比例0%-1次/周漲縮系數(shù)電鍍后的板材，用二次元測(cè)量分別經(jīng)向、緯向的長(zhǎng)度，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)算漲縮系數(shù)土2mil以內(nèi)-11|111',X-i依PMP4.4.4夕卜線/蝕刻制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率外層前處理刷幅入板后靜止丁磨刷1開(kāi)啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0土0.2CM依PMP粗糙度測(cè)認(rèn)位經(jīng)前處理后，用粗度計(jì)測(cè)量Ra=0.2-0.4小m1次/周超聲波測(cè)試r錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損r1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌澹?/p>

15、水平'浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間>15Sec依PMP外層壓膜黏塵能力取1PNL（20X24'）；用白板筆在板面劃1inch等距的線條，通過(guò)黏塵機(jī)后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條紋活晰1次/月密合度測(cè)試取合適大小及尺寸的壓力測(cè)試紙放在熱壓輪之問(wèn)，調(diào)節(jié)壓力，拿出測(cè)試紙目視檢查壓力測(cè)試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無(wú)脫落變形依PMP外層曝光曝光均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)>85%1次/月（更換燈管）透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、MYLAR的透光率進(jìn)行

16、測(cè)試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x測(cè)量土2mil以內(nèi)依PMP無(wú)塵室落塵量落塵量測(cè)試儀r依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕度溫濕度計(jì)溫度：20±2C濕度：55±5%依PMP外層顯影解析/附著力試驗(yàn)板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測(cè)試底片）、顯影后，用3M膠帶拉板面100x鏡卜'觀察,50從m以卜無(wú)掉落1次/周抗酸能力試驗(yàn)板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測(cè)試-底片）、顯影后，放入10%HCL浸泡60min111115/5mil無(wú)掉屑1次/月顯影點(diǎn)<!I1將曝光靜置后的試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入，當(dāng)?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全顯影的

17、片數(shù)50±5%依PMP廣土-一氯化銅試驗(yàn)取1PNL顯影后之板放入粗化槽內(nèi)60-90sec再活水沖洗,置丁氯化銅槽30-60se（W可，取出用水洗活洗干凈后，觀察板面是否有晃點(diǎn)板而尢亮點(diǎn)1次/班定噴測(cè)試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開(kāi)啟10Sec后關(guān)閉，開(kāi)啟輸送，所有噴嘴無(wú)堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月板出來(lái)后，目視檢查蝕刻去膜點(diǎn)經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當(dāng)?shù)谝黄宄鰜?lái)后，關(guān)閉噴淋，付取后一片板出來(lái)后，按放板順序依次排列，確認(rèn)完全去膜的片數(shù)40±5%1次/月定噴測(cè)試確認(rèn)各噴壓及藥液溫度OK后，板子依序放入蝕刻線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開(kāi)啟60Sec（或DUM

18、MY板5seC后關(guān)閉，開(kāi)啟輸送，板出來(lái)后，目視檢查所有噴嘴蝕刻形狀、大小相同，無(wú).堵lb,1|!111.|Il:；/'/°f二1|I11,'.-J11次/天蝕刻點(diǎn)I1,.i#確認(rèn)定噴測(cè)試OK后，將試驗(yàn)板依次緊挨著排歹U放入蝕刻段入口，當(dāng)?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排歹0,確認(rèn)完全蝕刻的片數(shù)-j/f70土5%1次/周蝕刻均勻性定噴確認(rèn)OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測(cè)量56點(diǎn)孔的銅厚，過(guò)蝕刻，待出板后測(cè)量相同位置的銅厚，按公式計(jì)算（R/2X-bar）U%<13%1次/周

19、蝕刻因子選用制程能力測(cè)試底片制作資料，經(jīng)曝光靜置后，過(guò)蝕刻段，切片分析，>21次/季測(cè)量蝕刻量R及線厚H,按公式計(jì)算（2H/R）4.4.5防焊制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率防焊前處理刷幅入板后靜止丁磨刷1開(kāi)啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0土0.2CM依PMP粗糙度測(cè)試板經(jīng)前處理后，用粗度計(jì)測(cè)量Ra=0.2-0.4小m1次/周1超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌?，水?#39;浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間>15Secj4.jjj'-11|1;>1依PMP印刷塞孔飽滿度制作PLAT0.1-

20、1測(cè)試板，先行S/M及條件印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、后烤后，切片分析（11.8、13.8mil）氣4ffA/f上1111C面飽滿度>50%1次/月i1網(wǎng)版張力將網(wǎng)板邊緣距中問(wèn)20cm,四邊的四個(gè)交點(diǎn)及中心點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)，將張力計(jì)置丁這五點(diǎn)的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力文字:23土2N防焊:30±2N依PMP預(yù)烤料溫均勻性-1裸銅板-立式烤箱（上中下共9點(diǎn)）/隧道烤箱（前中后共9點(diǎn)）-比較溫度和設(shè)定值的差異土2C1次/月油墨硬度硬度測(cè)試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度2H1次/季曝光曝光均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)>80%1次/月（更換燈管）透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、MYLAR的透

21、光率進(jìn)行測(cè)試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x土2mil以內(nèi)依PMP測(cè)量后烤抗酸性測(cè)試10%H2SO4浸泡30min后，用3M膠帶測(cè)試>30min無(wú)變色，脫落1次/季抗堿性測(cè)試10%NaOH浸泡30min后，用3M膠帶測(cè)試抗有機(jī)溶劑性測(cè)試75%異丙醇浸泡30min后，用3M膠帶測(cè)試油墨硬度硬度測(cè)試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度>6H1次/季11料溫均勻性裸銅板放入立式烤箱(上中下共9點(diǎn))/隧道烤箱(前中后共9點(diǎn))-比較溫度和設(shè)定值的差異土2CJ-111.1»*|1iWi1;!;1次/月附著力3M膠帶測(cè)試無(wú)脫落依PMP文字附著力3M膠帶測(cè)試無(wú)脫落依PMP無(wú)塵室落塵

22、量落塵量測(cè)試儀依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕度溫濕度計(jì)溫度：20±2C(濕度：55±5%依PMP4.4.6表面處理/成型/品檢制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率噴錫微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過(guò)微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計(jì)算25±5u''依PMP錫厚用X-ray膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)量膜厚50-600u''依PMP化銀微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過(guò)微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計(jì)算25±10u''依PMP超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月SMIA效應(yīng)化銀一次板先退洗油墨，水洗烘干后，測(cè)量板邊