如何正確使用底部填充劑

1、如何正確使用底部填充劑 2009年1月20日為什么使用底部填充劑nUNDERFILL底部填充膠底部填充膠對SMT元件（如：BGA、CSP等）裝配的長期可靠性是必須的。膠減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。 n伴隨芯片小型化和高性能需求的增長，高性能的BGA和CSP在電話、PDA等掌上儀器中的使用和在移動電子和軍事上的應(yīng)用在不斷增長。在這些應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)械應(yīng)力會造成芯片過早的失效。n而在芯片中錫球陣列，焊錫點(diǎn)本身即結(jié)構(gòu)內(nèi)的最薄弱點(diǎn)，因此最容易發(fā)生應(yīng)力失效，底部填充劑能有效的阻止此發(fā)生。n底部填充的第二個作用是防止

2、潮濕和其它形式的污染。 底部填充工藝中，必須有效控制工藝過程，取得連續(xù)可靠的結(jié)果，同時維持所要求的生產(chǎn)量水平，其關(guān)鍵問題包括：n1、得到完整的和無空洞的芯片底部填充;2、在緊密封裝的芯片周圍分配填充材料 ;3、避免污染其它元件;4、通過射頻（RF）外殼或護(hù)罩的開口進(jìn)行填充操作;5、控制助焊劑殘留物。點(diǎn)膠的針頭n為保證組裝中底部填充工藝質(zhì)量，要選用適合直徑的針嘴。大多數(shù)應(yīng)用中，21號（內(nèi)徑：0.020in.,外徑：0.032in.）或22號（內(nèi)徑：0.016in.，外徑：0.028in.）的針嘴是元件底部填充的最佳選擇。較小直徑的針嘴對液態(tài)流動的阻力大，其結(jié)果是填充速度慢，但有時有必要通過使用小

3、直徑的針嘴來減少圓角尺寸，保證填充材料遠(yuǎn)離其它元件。在填充中，要把針嘴足夠靠近芯片，并要避免觸碰到芯片或污染芯片的背面。 帶屏蔽蓋的點(diǎn)膠工藝n隨著底部填充工藝在RF裝配中使用的增加,通常在RF屏蔽蓋裝配好之后實(shí)施底部填充工藝。因此,產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)者必須合作,為底部填充在屏蔽蓋上留下足夠的開口。設(shè)計(jì)者還必須避免把芯片放得太靠近RF屏蔽蓋,因?yàn)槊?xì)管作用或高速填充可能會讓填充材料流到RF屏蔽蓋內(nèi)和CSP或倒裝芯片上。 助焊劑的影響n經(jīng)驗(yàn)顯示，存在過多的助焊劑殘留物可能對填充過程有負(fù)面的影響，這是因?yàn)樘畛洳牧细街谥竸埩粑?，而不附著于所希望的錫球、芯片和基板，造成空洞、拖尾和其它不連續(xù)性。因此，

4、通過諸如有選擇性的噴射清洗等技術(shù)，對助焊劑殘留進(jìn)行過程控制。點(diǎn)膠的方式n“一”型和“L”型的點(diǎn)膠方式是目前最常用的點(diǎn)膠方式；另外對于一些已經(jīng)焊接了屏蔽蓋的BGA點(diǎn)膠一般會在屏蔽蓋上預(yù)留了點(diǎn)膠口。n一般不推薦點(diǎn)三邊，更不允許四邊點(diǎn)膠，因?yàn)樗倪咟c(diǎn)膠會把空氣包在BGA里面，當(dāng)加熱的時候空氣膨脹容易把BGA焊點(diǎn)漲裂點(diǎn)膠前注意事項(xiàng)n充膠材料儲存在冰箱內(nèi)，在裝上滴膠機(jī)之前，解凍至少回復(fù)到室溫，一般需要2小時以上。解凍到一個穩(wěn)定的穩(wěn)定狀態(tài)，防止粘度變化，并避免冷凍的膠水吸收空氣中的水蒸氣，是膠水固化后產(chǎn)生氣泡。膠量的控制n正確的膠量是剛好包住BGA底部，膠水能爬上BGA邊緣大概三份之一左右。如下圖所示：膠水的固化n底部填充劑必須要加熱到某特定溫度才能固化，以Zymet公司的大部分產(chǎn)品，固化條件是：150度1分鐘，120度要