TIDSP的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢精

1、TlDSP的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢目前TI公司有三款產(chǎn)品C2000,C5000,C6000C2000當(dāng)前的主要用途有以下：1 、DigitalPowerSupplyProvidescontrol,sensing,PFC,andotherfunctions2 、OpticalNetworkingControloflaserdiode3 、PrinterPrintheadcontrolPaperpathmotorcontrol4 、TirePressureLowcostpressuresensingbasedontirerotationspeedmeasurement5 、“Segway”Manynewc

2、oolApplicationtocome6 、TVscreenDeflectionofelectronbeamforsmallangleandsharpcornerTVscreen7 、Automotive-EPSBatteryoperatedprecisionforsteeringC5000當(dāng)前的主要用途有以下：1、 、in60%ofalldigitalcellphones2、 chosenby7oftop8digitalstillcameramanufacturers3、 usedin8ofthetop10wirelessinfrastructures4、 chosenby8oftop10

3、internetconsumerelectronicmanufacturers5、 has80%ofVolPGatewaymarket6、 in80%ofIPphonedesignsC6000當(dāng)前的主要用途有以下1 、BroadbandCommunications2 、Wireless3GBaseStations3 、MedicalImaging以上三款的性能總結(jié)1?片內(nèi)存儲(chǔ)器的情況C2000系列的片內(nèi)RAM最小(一般小于2k字C5000系列較多(幾十k字C6000系列最多(幾百k字節(jié)2?外部存儲(chǔ)器的擴(kuò)展能力C2000的數(shù)據(jù)和程序?qū)ぶ纺芰Χ贾挥?4k字，但C28X進(jìn)行了改進(jìn),有4M字的程序空間

4、以及4G字的數(shù)據(jù)空間。C3X、C55xx和C6000的外部存儲(chǔ)器的擴(kuò)展能力較強(qiáng)，一般可以到幾百M(fèi)字節(jié),甚至到幾個(gè)G字節(jié)。4 .提供外設(shè)的能力TMS320系列都提供同步串口、定時(shí)器、多種串口；C2000提供PWM、CAN等;C2000系列提供多通道的片上A/D轉(zhuǎn)換器；C6000和C5000都有HPI、DMA接口；個(gè)別C55xx型號(hào)，如5509帶有USB接口個(gè)別C6000型號(hào)，如6205、6411帶有PCI接口;5 .芯片的運(yùn)算能力C3X,C67X浮點(diǎn);其它定點(diǎn)C2000:40MIPS150MIPS;C5000:80MIPS400MIPS;C6000:800MIPS1600MIPS。6 ?多CPU

5、的混合系統(tǒng)TI的C547X系列中在一個(gè)芯片上集成兩個(gè)CPU,一個(gè)是ARM7,另一個(gè)是C54X;開放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)(OMAP是TI專門位支持2.5G和3G手機(jī)應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)的處理器體系結(jié)構(gòu)(DSP+MCU+MTC內(nèi)存和流量控制器,OMAP上的兩個(gè)核是C55X和ARM9;有時(shí)采用多個(gè)低檔的DSP并行比采用一片高檔的DSP會(huì)大大降低系統(tǒng)的成本。TI公司DSP的發(fā)展趨勢1 、兼顧3P的因素，即性能(performanee、功耗(powerconsumption和價(jià)格(price。2 、SOC(SystemOnChip已是設(shè)計(jì)的大勢所趨。DSP+ARM的雙核結(jié)構(gòu)，用戶只需添加極少的外部芯片，即可構(gòu)成一個(gè)完整的應(yīng)用系統(tǒng)。3 、更多并行的體系結(jié)構(gòu)一一超長指令字(VLIW方式或單指令/多數(shù)據(jù)(SIMD方案。在極高端，一些公司已開